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  • Mentor Graphics为飞思卡尔提供Tessent晶片测试、良率分析、Calibre物理验证

    【导读】Mentor Graphics公司(纳斯达克代码：MENT)近日宣布飞思卡尔半导体公司(Freescale?)(纽交所代码：FSL，FSL.B)已选定Mentor作为其在晶片测试、良率分析、物理验证和DFM技术领域的理想合作伙伴。 此次合作使得飞思卡尔能够在众多方面部署Mentor® Tessent®和Calibre®技术，涵盖可测性设计(DFT)、物理验证与分析以及流片前后的可制造性设计(DFM)。这些新技术在现有合作基础上扩大了飞思卡尔和Mentor之间在开发设计流程与方法、改善可制造性设计和晶片测试能力方面的合作。 “飞思卡尔产品需要快速推向市场。因此，我们将继续加大重要资源的投入，以便在整个设计过程中保持领先能力;Mentor提供的平台是飞思卡尔设计流程的一个不可分割的组成部分，它帮助我们提供具有高度可测试性、可靠性和可制造性的晶片解决方案。我们之所以选择Mentor Graphics，是因为它在DFT和物理验证技术领域的领先地位。这一联盟使得飞思卡尔能够拓展产品功能，服务于多个市场，同时缩短我们的开发周期。”技术解决方案部副总裁兼飞思卡尔首席技术官Ken Hansen如是说。 “作为飞思卡尔的亲密合作伙伴，我们还将继续享受携手合作、实现我们共同的目标所带来的好处，在加快产品上市的同时，提高产品功能和可靠性。我们将共同努力，使Mentor能够向飞思卡尔提供能够提高其最先进SoC设计性能和可扩展性的技术。”Mentor Graphics设计至晶片部副总裁兼总经理Joseph Sawicki如是说。 本文由收集整理

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  • 美国光伏市场Q2再度飘红

    根据市场研究机构NPDSolarbuzz透露，2013年第二季度美国光伏市场继续大放异彩，装机量达到976MW，同比增长24%。2013年美国光伏市场需求量增长是无疑的，只不过75%的新增装机量来源于美国的五个州，市场高度集中，其中加利福尼亚、北卡罗来纳州、新泽西州、亚利桑那州及德克萨斯州所占份额分别为53%、8%、7%、6%和4%。加利福尼亚在发展光伏方面的强势地位依然非常明显。加利福尼亚第二季度光伏装机量达到521MW，连续三个月创造纪录，在过去的十二个月中加利福尼亚增加了1.2GW的光伏系统，而且，根据NPDSolarbuzz的预测，2013年下半年加利福尼亚还会有1.1GW的光伏需求量。北卡罗来纳州二季度表现出色，预计2013年全年光伏装机量会突破285MW，同比增长80%，且2014年还会有40%左右的增长。新泽西州是美国第三大光伏市场，总装机量已经突破1GW，二季度占据了7%的市场份额。2013年第二季度，美国72%的光伏系统来源于大型地面电站，只有28%的光伏系统来自民用和商用光伏市场，这与欧洲各国形成鲜明对比。2013年第三季度，美国光伏市场将同比增长14%，达到1.04GW。2013年下半年，亚利桑那州和北卡罗来纳州会产生400MW的光伏市场，新泽西州、新墨西哥州、纽约和德克萨斯州则总共会创造500MW的市场，加上加利福尼亚1GW的市场需求，美国下半年的光伏装机量会在2GW左右。从2012年三季度到2013年二季度，Firstsolar继续领跑美国光伏组件供应市场，占据22%的市场份额，SunPower以12%的市场占有率排名第二，中国一线光伏企业英利、天合光能、阿特斯、尚德排名紧随其后，四家企业共占据美国市场27%的份额。据了解，美国光伏市场预计2013年将增长17%，达到4.22GW，而且，NPDSolarbuzz预测，明年美国光伏市场会达到5.7GW，五年之后，美国光伏市场份额会占到全球的五分之一。点评：中美光伏市场存共性，增长潜力不容小觑美中作为世界排名第一、第二的经济体，预计将很快在光伏市场装机方面跻身前两位，只不过在名次方面稍微有变化。按照行业人士的预计，2013年中国会成为全球最大的光伏市场，日本紧随其后，美国与德国争夺三与四的位置，但行业人士并不长期看好日本市场，认为日本市场补贴额度太高，光伏发展不具备可持续性。按照目前的补贴额度，德国对光伏系统的补贴约为0.15美元/千瓦时左右，而日本市场目前的光伏补贴为每千瓦时37.8日元，约合0.4美元/千瓦时，是欧洲各国补贴力度的三倍。高补贴很难长时间支撑大市场，毕竟政府财力有限，所以日本光伏市场今年7GW左右的光伏装机量很可能像德国、西班牙、意大利一样，只能维持3年左右的时间。部分业内人士认为，日本市场的火爆需求会在2014年末结束，届时美国很可能取代日本，成为全球第二大光伏市场，因为美国光伏市场的增长潜力远大于日本。美国跟中国一样地大物博，具备大力发展光伏产业的土地资源，所以美国现有的光伏系统中一半以上是大型地面光伏电站，反观德国，德国10MW以上的光伏系统几乎不存在了，仅靠民用光伏市场对光伏组件的需求和消化量都有限。美国既有发展大型地面电站的条件，也具备发展民用光伏市场的潜力，而且美国经济发达程度远超过中国，更加具备大力发展光伏产业的经济条件。中国光伏占据了“计划经济”的优势，政府为消化产能，扶持本国光伏企业，而强力创造了一个光伏市场，高补贴前提下中国政府所付出的代价也是巨大的。同时，美国50个州各自为政，每个州都有自己不同的光伏刺激政策，这种百花齐放的格局反而保证了光伏市场的需求量，此消彼长明显，装机量不断攀升。中国光伏政策是全国同一性质的，光伏政策的变动会对国内光伏市场需求量产生剧烈影响，光伏市场的前景其实存在大变数。不同于欧洲各国，美国是一个拥有3亿人口的大国，国土面积930万平方公里，与整个欧洲的国土面积相当；也不同于中国，美国是全球高度发达的经济体，房屋结构多位独栋别墅，人均GDP是中国十倍，资源消耗量大，因此，如果中国政府不人为的去规划光伏产业，而仅仅是出台一个光伏政策，中国发展光伏产业的潜力远不如美国。光伏产业还处于“政策市”阶段，不过美国发展光伏产业的市场化程度远高于中国，随着光伏发电成本的进一步下降，相信在未来3~5年，美国光伏需求量还会逐步升高，接近甚至可以超过中国目前的装机水平。

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  • 功率器件供应趋紧 厂商加速扩产

    【导读】自新型功率MOSFET、IGBT器件问世以来，借助对新结构、新技术的研究，通过缓解MOSFET、IGBT类器件在关态击穿与开态导通之间的矛盾，使得这类产品能够有效地满足实际工程对高速、高击穿电压、高可靠性方面的要求。 伴随着制造技术进入到深亚微米时代，以SiC、GaN为代表的第三代功率器件正走向成熟，包含功率器件、功率集成电路、BCD工艺在内的功率半导体技术正朝着高温、高频、低功耗、高功率容量，以及智能化、系统化、高度集成方向发展。 根据IC Insights最新的调查报告，全球分立式功率晶体管市场在2012年受到整体经济形势的影响出现大幅下滑之后，2013年正在此基础上强势反弹，预计今年全球功率晶体管市场的销售额将增加7%，达到132亿美元的规模，至2017年，全球分立式功率晶体管市场的营收将每年以8.5%左右的速度成长。功率器件市场之所以能够重新步入高速发展的轨道，主要是由于在节能减排、绿色环保的新产业政策下，迫切要求对能源的利用率实现进一步的提升，功率器件作为提高能源转换效率的关键部件，将在当中发挥重要的作用。 记者从厂商中了解到，2013年大部分功率器件厂商的出货量均比去年同期出现了大幅的增长，这一势头有望持续到今年的第四季度，并且在市场持续放量以及某些外部因素的影响下，功率器件市场出现了暂时性供货紧张的状况。 本文由收集整理

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  • 后复苏时代光伏产品价格及行业展望

    2013年Q2数据首次显示出太阳能光伏行业出现了明确的复苏信号。虽然光伏企业没有盈利，但是随着中美日三国需求的增加，光伏组件的价格和出货量都在增加。价格出货量继续增加通过估算主要光伏制造商的出货量、营收及利润，2013年Q3出货量还将继续增加。这部分是由于中欧之间达成的价格协议造成的。根据中欧协议，中国多晶硅光伏组件最低售价为0.56欧元/瓦特。人们将欧盟对中国采取的贸易行为称为是具有惩罚性的，因为协议将那些挣扎盈利的中国一级光伏制造商的产品价格提高了。而IHS预计英利、天合及晶澳光伏的出货量在2013年下半年还将继续回升。而行业的大前景还是要依靠市场环境，而看起来市场环境至少在2013年下半年还是积极的。而日本市场电网装机量过剩及电力输送局限还没有转化成日本市场需求下降。而中国的市场继续保持繁荣，并宣布将在中国西部建立若干大型光伏电站。

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  • 64位ARM芯片来袭 AMD透露其产品路线图

    近日，报道提巨头AMD发布其第一个芯片基于ARM的RISC架构的详细信息。2014年，代号为“Hierofalcon”的芯片是一个64位基于ARM的CortexA57处理器核心的片上系统（SOC），将可能会在2014年的中期推出。这个芯片采用28nm制程，提供4个或8个内核，能够支持10个千兆网口，纠错内错和PCI-E3.0接口。功耗范围从15W到30W。代号为“Hierofalcon”的芯片将针对数据中心的网络和存储的基础设备领域，这与英特尔C2000系列的AtomSoC的针对领域是一样的。2014年，AMD还将发布一个单独的基于ARM的芯片，代号为“西雅图”，其目的是在服务器。AMD公司还宣布2014年年初发布的新的基于x86的嵌入式SoC。“SteppeEagle”APU系统芯片使用优化的“捷豹”CPU核心架构与AMDGCNGPU架构，其中包含提升GPU和GPU频率的新特性。“SteppeEagle”为低功耗嵌入式应用而生，旨在提供比现有AMDEmbeddedG系列APU系统芯片更高的每瓦性能和更低的TDP，同时使高端性能突破2G赫兹。在2014年底，公司还将推出一个新的代号“Adelaar'的GPU，“Adelaar”的市场定位是差异化的多芯片模块(MCM)，带有预认定的集成的2GB图形内存。“Adelaar”GPU系列产品将带来细腻的3D图形，支持多显示屏和DirectX11.1、OpenGL4.2，同时兼容Windows和Linux系统。

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  • 功率器件供应趋紧，厂商全速扩充产线产能

    【导读】自新型功率MOSFET、IGBT器件问世以来，借助对新结构、新技术的研究，通过缓解MOSFET、IGBT类器件在关态击穿与开态导通之间的矛盾，使得这类产品能够有效地满足实际工程对高速、高击穿电压、高可靠性方面的要求。 伴随着制造技术进入到深亚微米时代，以SiC、GaN为代表的第三代功率器件正走向成熟，包含功率器件、功率集成电路、BCD工艺在内的功率半导体技术正朝着高温、高频、低功耗、高功率容量，以及智能化、系统化、高度集成方向发展。 根据IC Insights最新的调查报告，全球分立式功率晶体管市场在2012年受到整体经济形势的影响出现大幅下滑之后，2013年正在此基础上强势反弹，预计今年全球功率晶体管市场的销售额将增加7%，达到132亿美元的规模，至2017年，全球分立式功率晶体管市场的营收将每年以8.5%左右的速度成长。功率器件市场之所以能够重新步入高速发展的轨道，主要是由于在节能减排、绿色环保的新产业政策下，迫切要求对能源的利用率实现进一步的提升，功率器件作为提高能源转换效率的关键部件，将在当中发挥重要的作用。     全球功率晶体管市场预测 从本刊采访所接触的厂商中了解到，2013年大部分功率器件厂商的出货量均比去年同期出现了大幅的增长，这一势头有望持续到今年的第四季度，并且在市场持续放量以及某些外部因素的影响下，功率器件市场出现了暂时性供货紧张的状况。 需求量上涨，价格略有浮动     英飞凌科技(中国)有限公司电源管理与多元化市场部经理胡凤平 针对最近一段时期功率器件市场供应趋紧的情况，英飞凌科技(中国)有限公司电源管理与多元化市场部经理胡凤平分析道，主要原因来自于全球各国加大力度开发新能源、云存储以及4G通信技术，不断追求更高的能源效率，因此对功率半导体的需求量在持续攀升，导致其中一些型号的功率器件在短时间内将出现供应紧张的局面。     富鼎先进电子股份有限公司市场部协理李景耀 此外，近日瑞萨(Renesas)宣布自2013年第四季开始淡出PC相关MOSFET市场，也造成了一些型号的产品在短期内呈现出供货吃紧的情形，交货期相对拉长，部分货号的价格略有上扬。 富鼎先进电子股份有限公司市场部协理李景耀表示，瑞萨在台湾市场的占有率较高，每月约出货50~60百万颗MOSFET，此次全面退出PC市场，最大的受益者将是台湾厂商。目前富鼎先进的MOSFET、IGBT、电源IC每月出货量约为一亿五千万颗，大陆市场占公司整体营收贡献的六成左右，预期公司今年下半年的MOSFET出货量将有明显上升。     台湾半导体股份有限公司市场营销经理温俊嘉 市场的迅猛发展对于供应商的产能和产品可靠性都提出了更高的要求，为此，一些厂商开始致力于采用大尺寸硅芯片，通过更高端的超高密度细胞设计，使芯片更小型化且阻抗超低化，来提高功率器件的产能。例如，目前，英飞凌基于12英寸硅芯片所开发的功率MOSFET已经开始批量交货，胡凤平表示，将大尺寸硅芯片运用在功率器件的生产中，将在生产产能以及产品一致性控制上取得显著的提升。 积极扩充不同电压段的产品，加强针对不同应用领域的供货能力，也是目前众多功率器件厂商的一项重要工作。台湾半导体股份有限公司市场营销经理温俊嘉介绍道，公司今年第三季的出货量预计将在第二季的基础上再增加约15%，且总体营收利润保持增长。为了进一步完善功率MOSFET产品线，台湾半导体未来的开发计划包括：针对照明设备及电源供应器等高能效、高性能的应用，规划低FOM值600V-900V的高压产品;针对大电流充放电控制、过电流中断开关，以及同步整流应用，开发一系列低导通阻抗、DFN封装、30V-80V的低压产品;以及增加P通道低压产品等。 【导读】自新型功率MOSFET、IGBT器件问世以来，借助对新结构、新技术的研究，通过缓解MOSFET、IGBT类器件在关态击穿与开态导通之间的矛盾，使得这类产品能够有效地满足实际工程对高速、高击穿电压、高可靠性方面的要求。 伴随着制造技术进入到深亚微米时代，以SiC、GaN为代表的第三代功率器件正走向成熟，包含功率器件、功率集成电路、BCD工艺在内的功率半导体技术正朝着高温、高频、低功耗、高功率容量，以及智能化、系统化、高度集成方向发展。 根据IC Insights最新的调查报告，全球分立式功率晶体管市场在2012年受到整体经济形势的影响出现大幅下滑之后，2013年正在此基础上强势反弹，预计今年全球功率晶体管市场的销售额将增加7%，达到132亿美元的规模，至2017年，全球分立式功率晶体管市场的营收将每年以8.5%左右的速度成长。功率器件市场之所以能够重新步入高速发展的轨道，主要是由于在节能减排、绿色环保的新产业政策下，迫切要求对能源的利用率实现进一步的提升，功率器件作为提高能源转换效率的关键部件，将在当中发挥重要的作用。     全球功率晶体管市场预测[!--empirenews.page--] 从本刊采访所接触的厂商中了解到，2013年大部分功率器件厂商的出货量均比去年同期出现了大幅的增长，这一势头有望持续到今年的第四季度，并且在市场持续放量以及某些外部因素的影响下，功率器件市场出现了暂时性供货紧张的状况。 需求量上涨，价格略有浮动     英飞凌科技(中国)有限公司电源管理与多元化市场部经理胡凤平 针对最近一段时期功率器件市场供应趋紧的情况，英飞凌科技(中国)有限公司电源管理与多元化市场部经理胡凤平分析道，主要原因来自于全球各国加大力度开发新能源、云存储以及4G通信技术，不断追求更高的能源效率，因此对功率半导体的需求量在持续攀升，导致其中一些型号的功率器件在短时间内将出现供应紧张的局面。     富鼎先进电子股份有限公司市场部协理李景耀 此外，近日瑞萨(Renesas)宣布自2013年第四季开始淡出PC相关MOSFET市场，也造成了一些型号的产品在短期内呈现出供货吃紧的情形，交货期相对拉长，部分货号的价格略有上扬。 富鼎先进电子股份有限公司市场部协理李景耀表示，瑞萨在台湾市场的占有率较高，每月约出货50~60百万颗MOSFET，此次全面退出PC市场，最大的受益者将是台湾厂商。目前富鼎先进的MOSFET、IGBT、电源IC每月出货量约为一亿五千万颗，大陆市场占公司整体营收贡献的六成左右，预期公司今年下半年的MOSFET出货量将有明显上升。     台湾半导体股份有限公司市场营销经理温俊嘉 市场的迅猛发展对于供应商的产能和产品可靠性都提出了更高的要求，为此，一些厂商开始致力于采用大尺寸硅芯片，通过更高端的超高密度细胞设计，使芯片更小型化且阻抗超低化，来提高功率器件的产能。例如，目前，英飞凌基于12英寸硅芯片所开发的功率MOSFET已经开始批量交货，胡凤平表示，将大尺寸硅芯片运用在功率器件的生产中，将在生产产能以及产品一致性控制上取得显著的提升。 积极扩充不同电压段的产品，加强针对不同应用领域的供货能力，也是目前众多功率器件厂商的一项重要工作。台湾半导体股份有限公司市场营销经理温俊嘉介绍道，公司今年第三季的出货量预计将在第二季的基础上再增加约15%，且总体营收利润保持增长。为了进一步完善功率MOSFET产品线，台湾半导体未来的开发计划包括：针对照明设备及电源供应器等高能效、高性能的应用，规划低FOM值600V-900V的高压产品;针对大电流充放电控制、过电流中断开关，以及同步整流应用，开发一系列低导通阻抗、DFN封装、30V-80V的低压产品;以及增加P通道低压产品等。 【导读】自新型功率MOSFET、IGBT器件问世以来，借助对新结构、新技术的研究，通过缓解MOSFET、IGBT类器件在关态击穿与开态导通之间的矛盾，使得这类产品能够有效地满足实际工程对高速、高击穿电压、高可靠性方面的要求。 汽车电子、LED照明领域用量加大 现阶段，功率器件的应用领域主要集中在5寸以上大屏幕手机、平板电脑，以及移动电源等产品线，市场容量巨大，但竞争也相当激烈。谈到这类市场对功率器件的需求特点，达尔科技(Diodes)亚太区业务副总裁虞凯行归纳道：“降低功耗，是对功率器体的总体要求，简单来说，就是降低器件的Rds(on)(导通电阻)，达到节能的目的，同时产品必须具备小型封装，以及更有竞争力的价格优势。”     达尔科技(Diodes)亚太区业务副总裁虞凯行 在功率器件的低导通电阻开发上，目前各家厂商都有新的技术推出。例如，英飞凌第7代产品中，运用650V超结MOSFET技术所开发的CoolMOS C7，其最低导通电阻只有19毫欧;30V新OptiMOS的导通电阻只有0.4毫欧。Diodes则采用SGT分立栅技术及ESD保护，使得产品获得了良好FOM值系数，小型化的核心尺寸，较低的栅极电荷 Qg以及超低内阻。 封装形式是功率器件在技术开发上的另一个重点，有厂商表示，未来在进一步优化硅芯片制造工艺的同时，功率器件的封装技术将主导市场的成败，其中，散热性能优良的表面贴片式封装产品将有可能被更为广泛地采用，从而使得整体散热性更佳，并大幅提高能效，缩小器件体积，延长产品的使用寿命。 另一方面，针对现阶段便携式电子产品PMIC的整合趋势，李景耀指出，这类产品的电源管理要求纳入更多外部的PWM、LDO、MOSFET组件，且需要随着操作情境的不同而变化，因此PMIC必须随时接收CPU的指令进行调整，便携式电子产品这种PMIC与CPU之间的紧密配合关系，也导致功率器件厂商要想切入既有的供应链，会存在一定的难度。     闸能科技股份有限公司副总经理廖思翰 除了上述消费类电子市场之外，近年来功率器件在汽车电子、LED照明等新兴行业的应用量也逐年上升。闸能科技股份有限公司副总经理廖思翰表示，在汽车电子方面，对于大电压、大电流的功率半导体的需求将日益增加，尤其是在电动汽车的开发上，对于100V至150V的超低阻抗功率半导体的需求预计将在未来三年内出现一波高峰。而在LED灯具市场上，针对40V至100V的功率组件会有相当大的需求，同时这一应用领域对于电流的要求也较手持电子产品更高，因而也为功率半导体的开发带来了挑战。[!--empirenews.page--] 李景耀补充道：“随着汽车电子化程度日趋加深，汽车制造产业功率器件的一个重要的市场，加上由于低电压功率器件不断被整合至PMIC/PWM转换IC中，因此高电压的电力电子组件将是功率集成电路厂商锁定的下一阶段市场。”另据介绍，富鼎先进已可固定供货用于灯泡、灯管及HID灯所需要的超结功率MOSFET;并且在车辆电池的充放电组件部分也已有大量高规格的MOSFET器件供货。 本土功率器件厂商快速成长 当前市场上功率器件的供应厂商众多，欧美品牌以IR、英飞凌、飞兆、AOS、Vishay、Diodes等为代表，日系厂商包括东芝、罗姆、三菱电机等，台系厂商则以台湾半导体、阐能、富鼎先进为主。与此同时，随着最近几年中国在新能源、节能环保方面出台了一系列支持性的扶持措施，在政策和市场的双重推动下，国内功率半导体行业得到了迅速的发展壮大。     江苏中科君芯科技有限公司副总经理兼总工程师张杰 在IGBT器件的开发上，江苏中科君芯科技有限公司是本土企业中的佼佼者之一，目前其推出的IGBT芯片、单管和模块产品从600~6500V，基本囊括IGBT器件的各主流电压段，并已熟练掌握从穿通型(PT)到非穿通型(NPT)，再到场截止型(FS)的所有技术工艺，产品面向白色家电、逆变焊机、工业变频和光伏发电等领域均，尤其是在电磁感应加热方面已向市场大批量供货，在保证性能优良的前提下，产品的性价比较佳，交期灵活而快速。     北京落木源电子技术有限公司总经理陈坷 该公司副总经理兼总工程师张杰介绍道，未来一年之内公司将丰富600~1700V电压段的IGBT产品，并开发下一代FS技术产品，使芯片尺寸、导通压降和开关损耗降低25%，器件性能提高25%;在2500V以上的中高压段，目前芯片已完成产品定型和可靠性考核。公司计划将针对新能源、智能电网和轨道交通领域推出IGBT模块类产品，包括新型的压接式模块。此外，还将开展复合型IGBT模块、RC逆导型IGBT和RB反向阻断型IGBT等器件的研发，同时推进GaN和SiC等新材料的前期开拓工作。 而北京落木源电子技术有限公司则专注于IGBT驱动器的研发和生产上，产品主要面向工业变频、节能减排、风能、太阳能、智能电网、高速列车、电动汽车等行业。“为了适应功率器件高频化、高压化、小型化和高功率密度的发展，今年落木源推出的TX-KA105系列具有特大输出功率和快速高频响应的特点，能够经受得住工业环境严格的考验，适用于高压、大电流而又对器件体积要求苛刻的使用环境。”该公司总经理陈坷表示。另据悉，落木源自行设计的IGBT驱动专用集成电路芯片(ASIC)现正处于测试之中，未来更少分立器件、更高集成度和可靠性的产品将会出现在市场上。 本文由收集整理

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  • 光伏业萎靡不振 西班牙制造商独享26亿美元补偿

    2013年前7个月，西班牙光伏调节补偿金总额达到19.6亿欧元（约合26亿美元），与去年同期20.7亿欧元（约合27.4亿美元）相比下降5.43%。西班牙能源监管部门，国家能源委员会（CNE）2013年前7个月总共为60，469个光伏发电商产生的5，023GW电力买单，与去年同期5，210GW相比下降3.72%。据2012年7月和2013年7月的CNE月度报告，受益于补偿支付的太阳能系统安装量从58，421增至60，469。2013年7月，受到CNE补偿的净光伏容量达到4，626MW，与去年7月的4，300MW相比增长7.58%。2013年前7个月，光伏发电商的平均补贴为每瓦0.388欧元，与2012年同期每瓦0.3995欧元相比有所下降。2013年7月，光伏发电商补贴总额达到3.6018亿欧元，与去年同期3.6272亿欧元相比有所下降。未来几个月，整体月度补贴总额有望出现大幅下降，这主要源于年度限制立法的实施，通过采取紧急措施削减2010年西班牙电力部门的税收赤字。皇家14/2010法令规定了光伏生产补贴的年度上限值，固定安装1，250小时以及具有双轴追踪功能的固定安装2，367小时。只有达到这些上限值，太阳能发电厂才能以市场价格出售电力。随着年度限制法令的生效，应付补贴总额从2012年8月的3.07亿欧元骤降至2012年9月的1.21亿欧元。这对光伏制造商来说更是雪上加霜。最近，西班牙能源部向CNE提交了一份有争议的皇家法令草案，该草案规定了消费者自行发电的耗电量和发电量条件。西班牙光伏联盟（UNEF）警告，该草案将会阻止对消费者和整个国家非常有利的节能和能源效率实践。问题是，西班牙小规模的光伏市场很容易被当作获利的目标，如为太阳能板产生的电力增加新费用，这有可能导致自身消耗（self-consumption）的成本高于传统电力供应。UNEF还表示，随着新可再生能源项目FiT补贴的强行终止，关于自身消耗的提议将会剥夺西班牙光伏行业短期生存的唯一一根救命稻草。

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  • 墙开关式调光或将成主流

    【导读】受惠于LED照明驱动电路框架持续翻新，以及调光技术的发展，LED照明装置成本持续下降，加速了取代传统白炽灯的脚步，应用范畴不断扩大。尽管LED照明市场商机诱人，但是如何突破现状，让LED照明加快取代传统照明，调光技术的发展将是重点。 ：受惠于LED照明驱动电路框架持续翻新，以及调光技术的发展，LED照明装置成本持续下降，加速了取代传统白炽灯的脚步，应用范畴不断扩大。尽管LED照明市场商机诱人，但是如何突破现状，让LED照明加快取代传统照明，调光技术的发展将是重点。 LED照明 调光的需求可以分为三个部分：功能型调节光线的需要，如进门的玄关、会议室等;家居生活中舒适性和生活格调的体现，如对灯光的明暗搭配，色温冷暖，既可以根据环境的需要进行调节，也可以起到烘托氛围的作用;以及环保节能的需要，比如公共场所的节能需求。比如停车场照明、商场照明、道路照明等。而从调光方式方面看，可控硅调光是目前普及率较高的LED调光。然而，由于效率差、兼容性不好、功率因数差等原因，可控硅调光只能以过渡性产品的身份在市场立足。 墙开关方式先天的低成本和便利性使其具有极大的优势成为一种主流方式。此种调光方式利用墙壁上的开关来达到调光的目的。该方法的优点是无需额外的调光元件，不需要改变接线，不增加任何调光器，按现有的安装方式，每盏灯均可实现调光，另外，由于该调光状态完全由芯片内部控制，全电压范围内，不管工作在何种亮度下，均可实现高效率与高功率因素，并符合电磁兼容的标准。 O2Micro最早意识到墙开关方式调光方式的优势，基于墙开关调光的方式开发了独创的“Free Dimming”技术，提供无附加成本的调光解决方案。同时，O2Micro运用该技术开发出了一系列的调光芯片。例如，可分段式调光的OZ8022T，OZ8027T;可连续调光的OZ8024S;提供了小夜灯功能，非常适合吸顶灯的OZ2082;能实现色温调节的OZ2082C。这一系列的芯片满足了人们对于功能型调节光线的需要，家居生活中舒适性的诉求，以及环保节能的需求。同时，值得强调的是，这一系列的芯片，均采用SOP-8封装，集成主动功率因素校正技术，外围零件非常精简;同时实现85-265V全电压范围的恒流控制，LED开路、短路保护功能。10月25，在由资讯机构主办、半导体器件应用网承办的第九届LED通用照明技术研讨会上，来自O2科技的副总裁、通用照明产品专家李胜泰将带来《未来LED调光方式的发展趋势分析》演讲，与参会人员一起探讨LED调光的发展。详情请登陆：meeting/led_9j/index.html。 往届LED研讨会回顾 此外，商业调光以及遥控式调光控制系统亦将在市场中占据重要的位置。商业调光系统的目的在于通过一整套控制系统，对整体区域的照明效果进行实时控制。这一系统将在会议照明、舞台照明等场所发光发热。而遥控调光方式则具有调光效果的灵活性和客户界面的友好性，其一大优势是无需改变现有线路。 现场听众报名正在进行中，即刻登陆meeting/led_9j/tzbm.html进行网上报名，赢取精美礼品! 更多活动详情，敬请点击会议官网：www.ic.big-bit.com/。 本文由收集整理

    半导体 开关 研讨会 开关式 LED调光

  • 新岸线荣膺“十大最具潜力中国IC公司”奖

    【导读】在9月6日于上海举行的中国IC设计公司成就奖颁奖典礼上，广东新岸线计算机系统芯片有限公司获得了“十大最具潜力中国IC公司”奖，并有一款产品获得了“年度热门产品奖”。本文将再次和读者分享该款产品。 1.请您简单介绍一下新岸线3D手势体感方案CubeSense的技术亮点、专利以及技术突破? 答：CubeSense手势控制方案利用立体视觉原理，通过对两个摄像头所采集到的图像进行相关计算，获得整个场景的三维信息，这一点类似人眼感知物体远近的原理。利用场景的三维纵深信息，结合人脸识别等技术，对人的手势动作进行识别，从而达到控制智能设备的目的。 CubeSense手势控制方案与其他手势方案的最大区别，在于引入了3D信息，从而能够在三维空间分析人的肢体动作，新岸线已经在相关领域申请了近30项技术专利。     2.手势感应是目前一个热门的应用技术，请您谈谈目前哪类应用领域或行业对该技术的需求比较大?他们对手势体感技术有什么独特要求? 答：目前对手势类的体感控制来说，兴趣最浓厚的包括两类客户：游戏厂商和电视/机顶盒厂商。前者希望用它来做体感游戏;后者则主要用来做智能电视的手势控制，当然如果能够支持体感游戏的话，电视/机顶盒厂商会更加有兴趣。 对于体感游戏来说，对于肢体定位有更高的要求，例如微软的XBox360能够对人体全身的关节点进行定位，从而衍生出丰富多彩的体感游戏。目前新岸线CubeSense仅支持手的定位，虽然已经可以支持像“切水果”一类的手势操作游戏，但要支持更丰富的游戏形式，还需要进一步的技术升级。 目前新岸线推出的CubeSense手势方案，更适合用来做智能电视的手势遥控，使用户可以不依赖于遥控器，只是在电视前徒手做一些动作即可控制电视。 3.请您谈谈这款产品目前在客户端的应用情况以及销售量? 答：基于CubeSense手势方案，新岸线目前在主推“智慧眼”智能机顶盒方案。这是一款基于安卓系统的机顶盒方案，采用新岸线自主研发的A9双核处理器——MV115以及CubeSense深度处理器——CS8001，集成了高清解码、无线路由、视频聊天、多屏互动、手势操作等强大功能，希望利用全新的交互方式，为终端用户开启智能家庭新体验。 目前“智慧眼”方案已经在多家机顶盒和电视机厂商完成立项，预计年内就会有相关产品面市。     4.更精确易用的手势感应方案其难点在哪里?未来新岸线是否还会推出其他手势感应相关的产品或方案? 答：手势感应方案最难的两点恰恰是“精确”和“易用”，而这两者比起来“易用”则更是难上加难。 对于“精确”来说，即是手的定位精确，手势的识别精确，等等，这些需要通过不断的技术积累，使得精确性逐渐逼近最佳，从而达到实用。 对于“易用”来说，即是用户在操作时感觉方便好用。由于手势操作是一种新的交互模式，没有先例可以借鉴，因此到底哪种方式用户接受度更好，就需要不断的测试，请各种不同的用户进行体验和反馈。比如我们每推出一组新的手势，就要请公司的所有员工来试用，让员工根据个人体验填写调查问卷，然后对上千份问卷进行分析、分类，最终筛选出大家认为“易用”的手势。即便如此，也无法保证在正式产品推出后，所有的用户都感到满意，我们必须随时根据用户和客户的反馈，对操作模式不断的更新，是这种新的操作方式越来越“易用”。 新岸线已经在人机交互这个领域进行了近4年的探索，未来回来体验领域(不限于手势)，推出更多的新产品和方案。 本文由收集整理

    半导体 手势感应 IC BSP SENSE

  • 德国Cynora与KIT共同开发OLED发光包装

    德国CynoraGmbH公司和卡尔斯鲁厄技术研究所（KIT）近日推出一个新项目，称作cyFLEX，旨在开发可应用于大众市场的OLED材料，融入各种产品的包装。cyFLEX项目将探索如何使OLED材料适应高效的印刷和涂层，并优化OLED元件的制造过程，借此促进发光包装更快进入市场。究竟cyFLEX项目将如何促进OLED制造？CynoraGmbH的总经理ThomasBaumann博士解释道：“OLED的基本结构由几个纳米薄层组成，它们正逐渐被应用到柔性基板上，如塑料薄膜，采用特殊的印刷流程。cyFLEX项目的将专注于将OLED材料转移到合适的印刷和涂装工艺。然后下一步将会制定解决方案——可加工的OLED可以用于包装印刷。这将使得发光的包装、动画图像、商标和文本成为可能，从而在产品营销方面引发新的冲击。我们可以想象得到这种发光包装会极大地引起消费者的兴趣，对产品的销售起到积极作用。”这个cyFLEX项目将会运行两年。Cynora收到了一笔619,000英镑的资助，其中309,000英镑由德国联邦教育与研究部（BMBF）提供。在该项目中，Cynora将在InnovationLab（一个地区性的研究和知识转移平台）完成印制柔性OLED薄膜的小批量生产。

    半导体 薄膜 OLED INNOVATION FLEX

  • 省电30%! 14nm Broadwell芯片今年底投产

    按照Intel的更新进度，明年将是更新工艺的一年。Intel今天确认，14nm工艺将在年底批量投产，第一款14nm产品就是Broadwell芯片，此款产品将首先用于笔记本和移动领域。Intel已经将配备Broadwell芯的笔记本测试机拿到了旧金山的会场上。它表示，新一代芯片将比Haswell带来30%的功耗改进，后期完善将可能达到更多。除此以外，Intel官方人员还表示，作为偏移动领域的Atom处理器，工艺将和Core系列保持同进度，今年22nm明年就是14nm，不会在落后一代。

    半导体 移动 Intel 芯片 BROADWELL

  • 印度光伏市场空有庞大之躯 年装机增长异常缓慢

    2013年截至为止，印度新增光伏及聚光光伏装机量为557兆瓦。不过印度作为一个发展中国家，国内的光伏产业发展并不是很乐观。报告指出，尽管在2006至2012年间，近五亿美元投资于太阳能电池设备，但是印度大量的晶体硅太阳能电池生产闲置。在当今社会发展过程过当中，越来越注重环境的保护工作，传统的火力发电虽然在技术上不断进步，但因为污染较大，各个国家有意识的在不影响整体用电环境的情况下，减少火电站的应用。不用火电，必须就要有新的能源来代替，无处不在的太阳能就成为了人们很好的选择。印度作为一个发展中国家，国内的光伏产业发展并不是很乐观，在过去的2012年当中，为了保护在光伏行业危机的光伏产业，也对我国光伏产品举起了双反大棒，虽然它不是我国的主要市场，并没有造成多大影响，但作为此前国内光伏企业走出国门的过程当中有所忽略的印度市场，在我国光伏企业急需新市场来发展业务促进产业复苏之时或将起着一个重要作用。据最新的预测数据显示，商务咨询公司Frost&Sullivan估计印度太阳能市场市值将在2013年达20.5亿美元，比去年上升10.5亿美元。工研院产业经济与趋势研究中心（IEK）能源研究组产业分析师丁凡表示，由于印度国家太阳能任务（JNNSM）计划将大多数的安装量安排在第二与第三阶段，再加上第一阶段（2010年1月～2013年3月）屋顶型和地面型太阳能系统累计安装量目标延迟，因此预期2013年印度太阳能市场将会有爆发性的成长。另一方面，西印度古吉拉特邦订定的2012～2015年太阳能系统建置补贴政策，亦可望推升太阳能系统安装量。丁凡指出，除政府政策推波助澜之外，太阳能系统价格下跌亦加速印度太阳能系统安装量普及。据总部驻美国德克萨斯州奥斯汀市MercomCapitalGroupLLC针对2013年第二季度公布的《印度太阳能市场更新》显示，2013年截至为止，印度新增光伏及聚光光伏装机量为557兆瓦。Mercom指出，尽管国家太阳能任务（NSM）第一阶段的截至日期5月31日即将到来，但目前第一阶段的目标才完成60%。该企业预计，受到错误及不稳定政策环境的负面影响，印度2013年新增光伏装机量仅高出2012年12%。新增光伏装机的缓慢这也导致印度空有庞大的光伏产业市场前景而没有得到充分开发。此外，印度光伏生产装置大量闲致也是导致其国内装机增长缓慢的重要原因之一。市场调研公司NPDSolarbuzz报告，尽管在2006至2012年间，近五亿美元投资于太阳能电池设备，但是印度大量的晶体硅太阳能电池生产闲置。据说产能闲置的原因是“运转电池产能的专业知识有限”，而印度国内市场充斥着大量来自美国和中国的领先光伏制造商。该市场调研公司强调，在2006至2012年间已经对印度新电池生产线投资4.7亿美元，尽管如此，但是如果所有生产线都满负荷运转，仅仅能支撑未来十二个月印度市场的10%。

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  • 电源管理争霸赛，谁将是武林霸主？

    【导读】全球知名电源管理芯片大厂，如飞兆，德州仪器，安森美，微芯，恩智浦，在各种设备商亟需寻求跟高性能与稳定性、安全性的电源产品与技术解决方案的商机与挑战前，纷纷使出浑身解数，或整合优化产品线，或并购完善产品与技术组合，或加强研发投入，或强化市场营销... 电源市场依旧风云变幻，新生事物驱动着半导体技术与市场电子产业大轮不断滚动前行。在物联网、可穿戴电子设备、移动医疗、智能手机与平板等热潮铺天盖地而来之时，下一波，谁将是电源管理武林霸主? 全球知名电源管理芯片大厂，如飞兆，德州仪器，安森美，微芯，恩智浦，在各种设备商亟需寻求更高性能与稳定性、安全性的电源产品与技术解决方案的商机与挑战前，纷纷使出浑身解数，或整合优化产品线，或并购完善产品与技术组合，或加强研发投入，或强化市场营销...电源市场依旧风云变幻，新生事物驱动着半导体技术与市场电子产业大轮不断滚动前行。在物联网、可穿戴电子设备、移动医疗、智能手机与平板等热潮铺天盖地而来之时，下一波，谁将是电源管理武林霸主?想与知名电源半导体厂商近距离沟通交流了解更多电源技术产品设计技巧?赶快报名参与10月19日电子发烧友网举办的2013电源技术研讨会，内容精彩，绝对不容错过!     飞兆(Fairchild)：半导体“鼻祖”重振雄风 全球很多著名半导体公司的创始人都和飞兆半导体公司有这样或者那样的联系，称其为半导体产业的“鼻祖”似乎并不为过，不过飞兆在过去几十年来走过的曲折道路使人倍感半导体产业的事事无常，飞兆也希望能够在新世纪重振雄风。 飞兆半导体一直保持其在功率半导体领域全球市场领先地位。飞兆半导体作为功率专家，一直致力于提供相应的解决方案来满足市场对高能效解决方案的需求。飞兆半导体的强项在于提供采用前沿工艺和封装技术的功率半导体产品。飞兆半导体的产品和技术发展蓝图将继续朝着开发智能功率模块(SPM)和IntelliMAX产品等集成解决方案的方向发展，同时将继续扩充创新的封装系列，如模塑无脚封装(MLP)、小型 MLP封装、扩展的BGA封装以及芯片尺寸封装(CSP)等。 飞兆半导体将继续针对关键的市场领域推出面向应用和以解决方案为基础的产品，这些市场领域包括便携式产品(手机和手持式电器)、消费产品(电磁感应加热电器、电饭煲和白色家电)、通信(联网设备)、计算(笔记本电脑、台式电脑、服务器、外设和高清电视)、工业(测试设备和工厂自动化应用)以及汽车(传动系统、点火装置和HID照明)领域。 飞兆半导体认为，中国是极为重要的一个区域。飞兆半导体率先在这一地区创建销售和客户服务中心、设计团队及制造厂房，战略性地遍布了整个中国。目前，飞兆半导体在中国苏州建有制造厂房并在中国有多个半导体设计团队和14个遍布中国各地的销售办事处，进一步落实了其在中国不断发展的承诺。 飞兆半导体针对中国市场的策略是“在中国本土开发针对中国市场的产品”。为了贯彻这种以客户为中心的经营模式，飞兆半导体已增强了对中国客户的支持，还扩大了现场应用工程师队伍，在中国苏州、深圳、上海和青岛等地设立了4家全球功率资源设计中心。飞兆半导体能够充分利用先进的工艺和封装技术，将功率模拟、功率分立及光电子功能集成到创新的封装中，从而提供高能效的产品，满足客户不断缩短上市时间的要求。 飞兆半导体卓越的专业能力配合完全以客户为核心并不断加强对客户需求和市场趋势了解的业务方针，再加上对高能效解决方案的热切追求，使飞兆半导体具备了强大的竞争优势。这也是飞兆半导体目前在全球功率半导体领域稳居市场首位的成功要诀。 安森美(On Semi)：高效节能持之以恒 安森美半导体在业务发展方面取得了不错的成绩，全球收入超过7亿美元，公司取得了自创建以来最好的财务状况。安森美半导体的方案涵盖“从插口到插袋”，能够帮助客户解决实际问题。 未来安森美半导体将把重点放在三大类战略性电源管理解决方案上： 一、GreenPoint高能效电源解决方案系列。安森美半导体的GreenPoint参考设计和电源解决方案不但提供了电源的所有功能区块，而且符合国际低待机能耗的规范，确保提供“绿色”、高效的节能解决方案，满足现在和未来对高效电源的需要。 二、计算机电源管理解决方案。为了更有效地推动产品投放市场，安森美半导体的一个重点是计算机电源领域，包括Vcore控制器、系统DDR、系统控制器等，如用于笔记本的业内首个VR11的异步双缘NCP5381 PWM降压控制器等。 三、数字消费电子产品电源解决方案。安森美半导体在数字消费类电子产品领域投入很大力量，重点开发沟道和低Vcesat MOSFET，持续加强音频和数据线滤波器产品的性能并提高封装水平，将更多的功能集成起来以提高性能和降低尺寸。     节能是安森美半导体的重要发展战略。安森美半导体在提供高效节能电源管理解决方案方面有很多领先的技术，如跳周期待机模式、PWM控制器主控PFC(轻载时关断PFC以降低待机能耗)。除此之外，安森美半导体将诸多新技术和功能集成到芯片内部，如DDS(动态自供电)、频率抖动、Soxyless(无线圈去磁检测)等。 【导读】全球知名电源管理芯片大厂，如飞兆，德州仪器，安森美，微芯，恩智浦，在各种设备商亟需寻求跟高性能与稳定性、安全性的电源产品与技术解决方案的商机与挑战前，纷纷使出浑身解数，或整合优化产品线，或并购完善产品与技术组合，或加强研发投入，或强化市场营销... 电源市场依旧风云变幻，新生事物驱动着半导体技术与市场电子产业大轮不断滚动前行。在物联网、可穿戴电子设备、移动医疗、智能手机与平板等热潮铺天盖地而来之时，下一波，谁将是电源管理武林霸主?[!--empirenews.page--] 全球知名电源管理芯片大厂，如飞兆，德州仪器，安森美，微芯，恩智浦，在各种设备商亟需寻求更高性能与稳定性、安全性的电源产品与技术解决方案的商机与挑战前，纷纷使出浑身解数，或整合优化产品线，或并购完善产品与技术组合，或加强研发投入，或强化市场营销...电源市场依旧风云变幻，新生事物驱动着半导体技术与市场电子产业大轮不断滚动前行。在物联网、可穿戴电子设备、移动医疗、智能手机与平板等热潮铺天盖地而来之时，下一波，谁将是电源管理武林霸主?想与知名电源半导体厂商近距离沟通交流了解更多电源技术产品设计技巧?赶快报名参与10月19日电子发烧友网举办的2013电源技术研讨会，内容精彩，绝对不容错过!     飞兆(Fairchild)：半导体“鼻祖”重振雄风 全球很多著名半导体公司的创始人都和飞兆半导体公司有这样或者那样的联系，称其为半导体产业的“鼻祖”似乎并不为过，不过飞兆在过去几十年来走过的曲折道路使人倍感半导体产业的事事无常，飞兆也希望能够在新世纪重振雄风。 飞兆半导体一直保持其在功率半导体领域全球市场领先地位。飞兆半导体作为功率专家，一直致力于提供相应的解决方案来满足市场对高能效解决方案的需求。飞兆半导体的强项在于提供采用前沿工艺和封装技术的功率半导体产品。飞兆半导体的产品和技术发展蓝图将继续朝着开发智能功率模块(SPM)和IntelliMAX产品等集成解决方案的方向发展，同时将继续扩充创新的封装系列，如模塑无脚封装(MLP)、小型 MLP封装、扩展的BGA封装以及芯片尺寸封装(CSP)等。 飞兆半导体将继续针对关键的市场领域推出面向应用和以解决方案为基础的产品，这些市场领域包括便携式产品(手机和手持式电器)、消费产品(电磁感应加热电器、电饭煲和白色家电)、通信(联网设备)、计算(笔记本电脑、台式电脑、服务器、外设和高清电视)、工业(测试设备和工厂自动化应用)以及汽车(传动系统、点火装置和HID照明)领域。 飞兆半导体认为，中国是极为重要的一个区域。飞兆半导体率先在这一地区创建销售和客户服务中心、设计团队及制造厂房，战略性地遍布了整个中国。目前，飞兆半导体在中国苏州建有制造厂房并在中国有多个半导体设计团队和14个遍布中国各地的销售办事处，进一步落实了其在中国不断发展的承诺。 飞兆半导体针对中国市场的策略是“在中国本土开发针对中国市场的产品”。为了贯彻这种以客户为中心的经营模式，飞兆半导体已增强了对中国客户的支持，还扩大了现场应用工程师队伍，在中国苏州、深圳、上海和青岛等地设立了4家全球功率资源设计中心。飞兆半导体能够充分利用先进的工艺和封装技术，将功率模拟、功率分立及光电子功能集成到创新的封装中，从而提供高能效的产品，满足客户不断缩短上市时间的要求。 飞兆半导体卓越的专业能力配合完全以客户为核心并不断加强对客户需求和市场趋势了解的业务方针，再加上对高能效解决方案的热切追求，使飞兆半导体具备了强大的竞争优势。这也是飞兆半导体目前在全球功率半导体领域稳居市场首位的成功要诀。 安森美(On Semi)：高效节能持之以恒 安森美半导体在业务发展方面取得了不错的成绩，全球收入超过7亿美元，公司取得了自创建以来最好的财务状况。安森美半导体的方案涵盖“从插口到插袋”，能够帮助客户解决实际问题。 未来安森美半导体将把重点放在三大类战略性电源管理解决方案上： 一、GreenPoint高能效电源解决方案系列。安森美半导体的GreenPoint参考设计和电源解决方案不但提供了电源的所有功能区块，而且符合国际低待机能耗的规范，确保提供“绿色”、高效的节能解决方案，满足现在和未来对高效电源的需要。 二、计算机电源管理解决方案。为了更有效地推动产品投放市场，安森美半导体的一个重点是计算机电源领域，包括Vcore控制器、系统DDR、系统控制器等，如用于笔记本的业内首个VR11的异步双缘NCP5381 PWM降压控制器等。 三、数字消费电子产品电源解决方案。安森美半导体在数字消费类电子产品领域投入很大力量，重点开发沟道和低Vcesat MOSFET，持续加强音频和数据线滤波器产品的性能并提高封装水平，将更多的功能集成起来以提高性能和降低尺寸。     节能是安森美半导体的重要发展战略。安森美半导体在提供高效节能电源管理解决方案方面有很多领先的技术，如跳周期待机模式、PWM控制器主控PFC(轻载时关断PFC以降低待机能耗)。除此之外，安森美半导体将诸多新技术和功能集成到芯片内部，如DDS(动态自供电)、频率抖动、Soxyless(无线圈去磁检测)等。 【导读】全球知名电源管理芯片大厂，如飞兆，德州仪器，安森美，微芯，恩智浦，在各种设备商亟需寻求跟高性能与稳定性、安全性的电源产品与技术解决方案的商机与挑战前，纷纷使出浑身解数，或整合优化产品线，或并购完善产品与技术组合，或加强研发投入，或强化市场营销... 安森美半导体一直致力于解决电源管理领域最富于挑战性的问题。安森美半导体设计和生产的电源管理芯片能够节省多达90%的待机能耗。安森美半导体的GreenPoint高能效电源参考设计系列包括ATX电源、液晶电视机电源和笔记本电脑适配器等，均符合现有的高效标准。 微芯(Microchip)：数字模拟相得益彰 与TI、Zilker Labs等公司类似，Microchip也是数字电源的鼓吹者和先行者。早在2006年，公司的销售额就为9.279亿美元。 2006年对于Microchip是成功、辉煌并具有里程碑纪念意义的一年。 2006年4月，Microchip开始为其PIC单片机提供全新的生产编程服务。2006年6月，Microchip根据领先电源制造商的需求推出适用于通用、多回路开关电源(SMPS)和其他电源转换应用的16位dsPIC数字信号控制器(DSC)系列，支持电源的数字控制。这些器件为早期采用者提供了原有模拟方法在创建新拓扑方面无法实现的灵活性。2006年9月，Microchip借助全球区域培训中心(RTC)网络的资源和力量不断满足与日俱增的客户培训需求。2006年11月，Microchip第50亿颗PIC单片机交付给中国电表制造商江苏林洋电子有限公司。[!--empirenews.page--]     Microchip电源管理系列产品包括线性稳压器、开关稳压器、PWM控制器、电荷泵、电压基准、CPU/系统监视器、电压检测器、DC-DC转换器、功率MOSFET、驱动器等。 目前，Microchip在外设和接口领域居于领先地位，Microchip的16位单片机产品已经增加了包括数模转换器、定时器、时钟和监视定时器在内的很多外设以及包括CAN接口、I2C接口和SPI接口在内的接口功能。 对消费、汽车、办公自动化、工业控制和电信等单片机驱动的嵌入式应用来说，全球每年潜在的市场需求量达48亿片，而每年实际的供应量只有3亿片。因此，未来的单片机市场大有可为。根据In-Stat和Microchip的联合调查报告，2006年每辆汽车中使用的单片机数量约为30个，到 2010年，这个数量预计会增加到45个;2010年，全球消费类应用中使用的单片机数量预计会达到41.56亿片，PC和外设中使用的单片机将达到 25.66亿片，手机中使用的单片机将达到16.4亿片，工业应用中使用的单片机预计达到10.85亿片。 Microchip的核心竞争力在于其可以利用与PIC单片机相同的技术生产行业领先的低功耗模拟产品。Microchip的模拟产品具有与单片机、dsPIC数字信号控制器和存储器一样的高品质和经过验证的可靠性。此外，PIC单片机的生产工艺促使产品寿命较长，能够配合并服务于 Microchip的模拟产品。Microchip将上述三种核心竞争力有效整合，用以服务嵌入式控制产品市场。 恩智浦(NXP)：重要单元更受关注 从飞利浦独立后的NXP半导体公司依然将中国市场视为全球最重要的市场之一并采取了一系列加强公司在中国市场竞争力的策略。SEMI和WSTS 的评估数据显示，NXP作为全球前十大半导体公司之一，在中国的业务占其全球业务量的1/3，中国半导体市场每年以两位数的增长速度发展，中国持续强劲的发展势头令世人瞩目。从公司策略考虑，NXP正式将大中华区从亚太地区其他市场中划分出来作为单独的销售区域，公司致力于拓展新的市场以及加强与主要客户之间的良好合作关系，并任命了专门的销售和市场管理人员来领导该市场的业务。电源管理芯片业务是NXP多重市场半导体中国区事业总部的重点之一。 NXP的模拟芯片产品初看起来显得非常零散，原因在于NXP将模拟芯片产品融入各个产品领域之中，以Nexperia平台为基础，向通信、便携产品以及家电领域辐射，提供数字与模拟相辅相成的整体解决方案。     Nexperia TV520系列参考设计是专为促进以非常有竞争力的价格向数字电视转型的产品发展而设计的。这一新的参考设计同时支持模拟和数字电视广播标准。 【导读】全球知名电源管理芯片大厂，如飞兆，德州仪器，安森美，微芯，恩智浦，在各种设备商亟需寻求跟高性能与稳定性、安全性的电源产品与技术解决方案的商机与挑战前，纷纷使出浑身解数，或整合优化产品线，或并购完善产品与技术组合，或加强研发投入，或强化市场营销... NXP低功耗、全集成度的Nexperia平台移动多媒体处理器PNX0190可以用于最新一代的个人媒体播放机。该播放机可供消费者在任何时间、任何有广播覆盖的地点观看电视节目。 在AC-DC方面，NXP的产品覆盖了大、中、小各功率段，遵循绿色、高效率、低待机功耗的思路，开发出Greenchip系列电源管理芯片，NXP的芯片具有低成本、高性能的特点，并有一批优秀的应用工程师可以及时为客户提供服务。 NXP的电源管理芯片更多地被融入公司的各种产品中，因此其在业界的声名似乎不太显赫。不过，NXP并不愿意放过这一潜力巨大的市场，电源管理芯片也被公司列为重要的业务单元，也许NXP将给老牌电源管理厂商带来巨大的冲击。 TI：市场转型征途漫漫 TI作为全球第三大的半导体公司，拥有非常齐全的产品系列。由于TI在中国开展了近十年的DSP大学计划，所以工程师非常了解TI的DSP产品，人们一提起TI更多想到的是其DSP产品。不过，TI一直也是模拟产品很强的公司，十年来公司在模拟产品上投入的力量并不亚于DSP产品，目前还在加强对模拟产品的投入。 为了巩固在专业技术与市场领域的领先地位，TI在过去几年间收购了多家模拟公司。通过对Unitrode及Power Trends进行收购，TI加强了其在电源管理芯片领域的技术领先地位。对Burr-Brown的收购则显示了模拟在TI公司战略中的重要地位，并使其模拟产品系列一举成为市场中最出色的高性能模拟产品之一。 模拟IC市场是TI半导体业务收入的重要组成部分，也是公司发展的重要领域。TI的模拟及DSP产品系列具有很强的兼容性，这为其利用DSP的优势推动模拟业务发展提供了独特的机遇。     TI可以提供种类齐全的创新型特色模拟芯片以满足市场不断发展的需求。TI适用于高性能、低功耗应用的数据转换器、放大器、电源管理、接口以及低功耗无线收发器产品系列是业界功能最强大的产品系列之一。 到2005年，TI已经实现模拟芯片市场销量三连冠的辉煌。据iSuppli的统计，收购NS后，TI年全球电源管理芯片市场的份额稳居全球首位。TI在中国模拟芯片市场的占有率也居领先地位。 TI拥有在全球半导体公司中少见的强大的销售网络和体系，TI所有的产品超过5万种，标准模拟产品也超过1.5万种。目前，TI已经向市场导向型的公司转变。此前，TI更多地属于技术导向型公司，TI表示公司将不断加强对市场的投入，了解客户的需求，推出更加适合市场的产品。 向市场导向型公司的转变是否会一帆风顺，公司在技术方面的实力是否受到影响值得关注。 NS(该电源管理巨头已被TI吞购)：地位遭遇挑战[!--empirenews.page--] 尽管NS已经被TI(德州仪器)收购，但是其在电源管理IC领域的重要影响力，值得我们将其提出来作分析。 早在2005年，根据iSuppli于所作的全球半导体市场占有率调查显示，美国国家半导体(NS)是全球第一大的电源管理芯片供应商，市场占有率达到14%。美国国家半导体的电源管理产品系列不但种类繁多，而且功能齐备，主要产品包括电源管理系统开关稳压器及控制器、以太网供电系统接口、电池充电器集成电路、高度集成的子系统以及灯光管理系统。无论是手机的“装饰灯光”还是要求极为严格的汽车电子系统，美国国家半导体都有能满足特殊要求的芯片。 美国国家半导体专门开发各种1V以下至100V的系统解决方案，这些方案都采用先进的热能管理技术，有助于提高能源效益，采用的封装也极为小巧，可以让工程师充分利用电路板的板面空间。美国国家半导体在不久之前推出业界首款低压降线性稳压器以及创新的Simple Switcher开关稳压器，极大地改变了电源供应器的设计观念，可以让厂商在极短的时间内将新产品推向市场。 美国国家半导体的电源管理产品以性能卓越、速度快、准确度高、散热能力强、效率高、体积小巧而著称，而且只须采用数量很少而体积小巧的外设元件。凭借美国国家半导体在电源管理芯片领域的设计经验和创新技术、先进的工艺(PVIP、CMOS7)和封装技术(LLP、微SMD)以及世界级的供应链、生产设施和物流管理系统，客户可以推出具有独特个性的产品。 美国国家半导体的PowerWise自适应电压调节(AVS)技术已经成为负载管理方面的业界标准。这种技术的优点是可以按照数字处理器的操作频率调节供电电压以满足处理器的供电要求。美国国家半导体甚至将这种先进的技术授权给其他竞争对手使用，为业界打造一个互惠互利的产业环境，让 OEM/ODM厂商可以充分利用先进的负载管理技术。 【导读】全球知名电源管理芯片大厂，如飞兆，德州仪器，安森美，微芯，恩智浦，在各种设备商亟需寻求跟高性能与稳定性、安全性的电源产品与技术解决方案的商机与挑战前，纷纷使出浑身解数，或整合优化产品线，或并购完善产品与技术组合，或加强研发投入，或强化市场营销... 在技术支持方面，美国国家半导体特别为系统设计工程师提供多种不同的网上设计工具，让工程师可以为他们的系统设计挑选最理想的电源管理芯片。系统设计工程师也可登陆美国国家半导体的WEBENCH设计网页选购产品，然后在网上构思及分析系统设计，再利用度身订造的套件进行建模，而美国国家半导体可以保证在最短时间内将有关套件送到客户手中。 电源管理芯片市场的竞争非常激烈，贵为“老大”的美国国家半导体此前在该市场的占有率也不过14%，竞争对手的差距并不大，专注于高性能模拟产品的NS，能否助TI保住“老大”地位是一大看点。 2013下半年，哪些市场将成拉动电源管理芯片前行的马车? 根据IHS公司，2013年第二季度电源管理半导体市场将取得两年来的最快增长，营业收入预计达75.6亿美元，比第一季度的70.9亿美元增长6.6%。第二季度增长率将至少是2011年初以来的最高水平，此前九个季度增长率从未超过3.8%，如图1所示。从而给预期中的下半年快速增长拉开序幕。有迹象显示该产业正在摆脱疲软局面。     图1：全球电源管理营业收入预测(以10亿美元计) 这是继六个月萎缩以来的首次增长，将是电源管理产业一段好时光的开始。预计第三季度增长率会更高，而通常是负增长的第四季度，今年也将实现正增长。 相对于2012年的黯淡市况，这是令人高兴的转变。去年，主导PC市场的数据处理产业表现低迷，而无线产品也让PC难以招架，拖累了电源管理芯片产业。由于PC销量减少，PC生产商削减电脑产量，进而减少对电源管理半导体的需求。 今年，数据处理以及使用电源管理芯片的消费领域将继续保持疲软。但IHS公司认为，无线和工业市场将表现强劲，预计足以维持整个下半年增长。 在无线领域，电源管理半导体对于智能手机与平板电脑非常关键，这些设备的电源的续航时间必须最大化以方便使用。对于工业应用，电源管理对于确保复杂流程及机械中的能源使用效率非常重要。尤其是，今年面向建筑和住宅控制以及汽车照明的各种工业应用领域，增长将比较强劲。 今年电源管理半导体营业收入将比2012年增长4.8%，而去年则是下降8.2%。 电源管理半导体市场包括电子系统中专门用于转换、分配和管理电源的各种产品。在这些产品中，有电压调节器和参考电压芯片以及电源接口等电源管理集成电路，还有电源接口IC与专用电源管理IC。其它重要的电源管理产品包括电源分立器件，比如大于1W的功率晶体管;大于0.5A的整流器;半导体闸流管。 这些半导体用于多种行业，包括能源产生与分配，军用与民用航空，家庭音响系统部件，医疗电子与汽车应用。在人们最熟悉的消费领域，使用电源管理芯片的常见设备包括数字机顶盒、液晶与等离子电视、游戏控制台、平板监视器和PC服务器，以及手机、平板电脑和普通电脑。 想与知名电源半导体厂商近距离沟通交流了解更多?2013电源技术研讨会绝对不容错过! 驰骋电源设计，还看2013电源技术研讨会! 绿色电源设计大潮铺天盖地席卷而来，“降低损耗，提高效率”已成为业界亟待解决的课题。本次技术研讨会，我们关注到，在任何种类的电源设计，都必须有出 色的电源防护才能更安全可靠的工作，电路保护对每个电源工程师而言都至关重要;在电源设计中，电磁辐射需要ESD来进行防护，不过在另一个领域，电磁辐射 加以利用又成为一个全新市场的技术基础，那就是无线充电技术;无线充电现在的挑战是充电效率，而数字电源无疑是提升电源管理效率一个非常重要的手段，随着 各种系统的能效要求越来越高，数字电源变得越来越普及。高压交流输电可以有效提升能源传输和使用的成本，对于高压直流电是否也会如此?电源设计中，稳定可 靠的电源测试保障是必不可少的一步，您是否掌握最可靠并行之有效的电源测试方法?[!--empirenews.page--] 为顺应当前电子产业发展趋势，助力工程师，为各种设备电力开源节流。有鉴于此，电子发烧友网本着以“为各种设备电力开源节流”为主题，力邀飞兆、TE Connectivity、ADI、德州仪器、英飞凌、罗姆、IDT、富士通、Dailog、Exar、艾德克斯等厂商参与演讲与交流。 我们将会探讨当 前电源技术热门应用领域(包括可穿戴电子设备、智能移动设备、无线充电、移动电源)的发展现状与技术趋势，以及结合电源管理(PMIC)应用开发在当前最 新技术，最具市场价值和适销对路的创新性产品。如果您想了解当前电源技术最新动态与设计策略，把握最新商机，这期技术研讨会绝对不容错过! 本文由收集整理

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  • LG拿下俄罗斯12个光伏电站项目

    总部设在苏黎世的的俄罗斯公司阿弗拉尔能源一位消息人士日前表示，俄罗斯的12个总容量为120兆瓦的光伏电站项目，仍处于谈判阶段。俄罗斯新闻电讯社周三公布的的“阿弗拉尔计划”在奥伦堡，阿尔泰和巴什科尔托斯坦地区，其主要股东是俄罗斯工业巨头雷诺瓦集团，由韩国LG电子公司的子公司开发。国际文传电讯报道表示，该项目厂房建设，将在明年开始，并持续到2016年，预计工程在2017年结束，预计总造价成本4亿美元。韩国公司设计和建造厂据推测，LG子公司LGCNS将设计和建设项目，并可能采取股权形式，成立关联公司发展计划。文传电讯社还表示，Hevel太阳能和雷诺瓦集团之间的合资企业和俄罗斯国有纳米技术公司RUSNANO将提供项目的所有组件产品。一个阿弗拉尔代表告诉记者，该项目计划仍然处在谈判阶段。

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  • 2017年全球LED植物灯可望挑战3亿美元商机

    近年LED植物生长灯渗透率的提升，全球LED植物生长灯产值在2013年起开始呈现高速成长，产值虽仅千万美元规模，但预估2014年将逾3,500万美元，2017年更可望挑战3亿美元。拓墣产业研究所光电产业中心研究员林佩璇表示，2013年LED植物灯成本已较2010年大幅下滑，每一流明约当新台币0.38元，仅为2010年1.8元的1/5，进而带动Philips、Osram、Mitsubishi、Panasonic等国际大厂，纷纷投入LED的植物工厂创新应用，兼具LED及农业两大产业优势的台湾，当然也不希望错过商机，把农业添加科技创新，让企业晋升亿元身价。台湾在植物工厂具有研发LED灯特殊波长、可客制化产品，低建置成本，整体解决方案，技术转移等优势，但同时也面临政府支持力道不足，产品参差不齐，品牌知名度过低等隐忧，现阶段首要解决问题，就属LED植物灯的推广策略。植物工厂起源于1957年丹麦因日照不足阻碍植物生长发展，尔后日本、美国、荷兰相继投入，然而在成本过高、技术不足、经验不佳等因素下，导致经营不善，直至21世纪，因温室效应日益严重才重新受到各界重视。由于植物工厂的诉求是以人工光源取代自然光，将植物从室外移到室内，使植物生长不受环境变化影响，过去LED照明成本居高不下，植物工厂因而多採用萤光灯管或高压钠灯，随着LED价格下滑与技术提升，促使LED在植物工厂的应用出现新一波进展。

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