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  • 苹果明年半数芯片订单恐转台湾

    巴克莱（Barclays）分析师陆行之指出，在苹果将三星电子订单分散效应下，台湾晶圆代工和封装测试业者明年第3季平均20%-25%营收可能来自这家iPhone制造商，相较目前的10%。彭博社报导，台积电（2330）、景硕（3189）、联发科（2454）、日月光（2311）和矽品（2325）获巴克莱评列为加码（overweight）。这名巴克莱分析师指出，苹果可能在今年底或明年初时，将应用处理器晶片生产委外给台厂;明年第1季开始出货。台湾供应商明年下半年可能接获苹果40%-50%应用处理器订单。在2015年底前，苹果订单可能占部份台厂销售业绩高达30%。苹果iPhone5S指纹感测器恐面临生产瓶颈，若今年稍后瓶颈问题解决，台湾将额外获得零组件订单。其他智慧型手机制造商将尾随苹果，提供指纹感测技术。研究显示，台湾半导体公司年度销售预测明年成长8%-10%，其中3%源自智慧手表和其他穿戴式装置。巴克莱对台湾证交所半导体产业指数的12个月目标值为110，该指数昨收91.35。

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  • 欧盟G20报告只字未提中国光伏补贴 遭内部批评

    在一份190页的报告中，欧盟没有提及中国对太阳能制造商发放国家补贴。2011年开始扶植新能源产业的举动是最近人们批评的欧盟报告。随着欧盟对中国的太阳能产品发动反倾销调查，欧洲委员会贸易委员会发布的有关世界范围内保护性关税的措施的报告并没有指出中国政府不公平地补贴其太阳能产品制造商。G20峰会的世界各国领导人在俄罗斯圣彼得堡举行。尽管叙利亚危机一直主导着此次峰会上，G20财长将考虑欧盟的报告也是十分重要的一部分，目的是监测的20国集团（G20）的反贸易保护主义的承诺以及金融危机的发作，并将已经采取的措施延至明年年底今年在去年的G20峰会在墨西哥洛斯卡沃斯。190页的欧盟报告讨论了一些潜在的限制性措施，包括刺激工业发展或出口，同时造成外部竞争经济体。"经济刺激措施的批评，包括印度补贴出口信贷利率，G20东道国俄罗斯对奢侈品出口商提供补贴，韩国政府为出口商一共优惠政府贷款和保险，日本政府为出口企业一共20亿美元补贴来为其一半的成本买单。然而，在报告中，中国并未提及，在一连串限制性措施中显得十分显眼。自从五年前金融危机开始时候，中华人民共和国就被列入了采取潜在保护主义刺激性措施的名单中。中国政府通过信贷工具促进国内ITC产品的消费、2009年5月18日为那些信用记录良好但是缺乏资金的公司提供贷款计划，为国内前三名航空公司提供150亿人民币贷款、同时还为南航进一步提供15亿美元贷款计划都受到了广泛批评。

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  • 低功耗芯片市场现三国鼎立局面

    【导读】如今，低功耗芯片市场出现了泾渭分明的三大阵营：x86、ARM，以及刚刚加入的MIPS。2014年芯片巨头三国演义，服务器OEM百家争鸣，这对用户来说是个好消息，多样化的市场才有更多的选择，而市场也将在这种竞争中逐渐走向成熟。 低功耗服务器，或者说微服务器如今已经成为数据中心新宠，随着云计算、大数据、移动互联等新趋势的出现，这类有着高能效、低成本、适合并行化负载的服务器子类得到了快速发展，而芯片制造商们也加快了脚步，希望在这个新的热潮中尽快跑马圈地。 如今，低功耗芯片市场出现了泾渭分明的三大阵营：x86、ARM，以及刚刚加入的MIPS。x86阵营中，英特尔在本月发布了“Avoton”AtomC2000系列处理器，具有13个针对不同应用的版本，采用22nm工艺，最高8个核心，相比上一代的“Centerton”，Avoton将提供7倍的性能和6倍的每瓦性能提升。看来，英特尔是动真格的了，对微服务器市场势在必得。 英特尔加快步伐，和ARM不无关系。2014年将近，64位ARM呼之欲出，包括AMD、Calxeda、AppliedMicro、Marvell等厂商均在准备64位ARM产品的发布。在今天召开的“ARMisIn”大会上，笔者在现场已经看到了64位ARM芯片的微服务器样机，看来，ARM架构微服务器真的是不远了。 AppliedMicro公司的测试样板，芯片采用ARMv8架构，将在今年年底出货 MiTAC公司的微服务器，4U机箱容纳18个计算节点。每个节点采用一颗APM公司的ARMv8架构64位芯片，具有两个DDR3内存插槽，支持2个2.5寸SATA3硬盘，机箱还配置了交换机模块。 不过，低功耗服务器市场并不是x86和ARM的二人转。近日，英国最大的CPU及半导体生产公司ImaginationTechnologies宣布收购MIPS，并计划在未来几年内将MIPS技术扩展到低功耗服务器领域，成为一个新的玩家，看来，不管是x86还是ARM，未来的日子都不会单调，这个和ARM类似、基于RISC指令集、采用授权模式的芯片老兵，虽然现在的日子并不好过，但是借着低功耗服务器的东风，或许也能掀起一些波澜吧。 2014年的低功耗服务器市场将很有看头，芯片巨头三国演义，服务器OEM百家争鸣，这对用户来说是个好消息，多样化的市场才有更多的选择，而市场也将在这种竞争中逐渐走向成熟。 本文由收集整理

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  • 西班牙新提案或将搅乱太阳能产业

    西班牙日前提出一项法规草案，要求消费者为自己生产和使用的清洁电力支付费用，但目前该法规草案仍在接受西班牙国家能源委员会的审查。彭博社称，此举或将搅乱太阳能产业。新提案适用于西班牙国内装机容量在100千瓦以下的太阳能发电厂，为此，低于100千瓦的太阳能发电厂将不得不多支付27%的费用。据西班牙光伏联盟估计，由此将延长太阳能设施的投资回收期，从目前的12年拖至35年。西班牙光伏联盟常务董事何塞?多诺索（JoseDonoso）认为，此举为防止人们与已有的公用事业公司竞争，将使消费者自己生产的太阳能电力价格超过从电网获取的电力，干涉了市场自由。新措施主要是为了控制屋顶太阳能系统的增长。西班牙政府坚持认为，由于太阳能发电总容量已经超出需求高峰60%，西班牙的太阳能发电已经过剩。根据彭博新能源财经基于对光伏产业链中制造商的调查所得出的“太阳能出货指数”，6月份全球光伏产品的销售量和出货量出现了增长，同时价格也呈现上升趋势。多晶硅的平均价格已经从2012年12月的每千克16美元上涨到每千克17美元。（1美元约合6.12元人民币）究其原因，一方面是因为日本光伏市场的蓬勃发展，另一方面是制造商为了赶在8月6日欧盟对中国光伏产品征收反倾销关税之前抢先出货。太阳能组件的价格也出现了上涨。中国大型制造商的组件价格为每瓦0.75美元，国际市场上组件的价格为每瓦0.86美元。受访的市场参与者预计，从现在开始价格将保持稳定。彭博新能源财经太阳能分析部门主管珍妮?彻伊斯（JennyChase）认为，上述数据表明，尽管全球太阳能市场存在不确定性并接连传来坏消息，但全世界对大型制造商的光伏产品的需求保持强劲势头，虽然收购和合并仍将继续，不过对太阳能产业来说，2013年将是增长的一年。根据NPDSolarbuzz分析师，西班牙法律草案将使得自主产生的太阳能比普通电网电力更昂贵，可能使该国银行遭受200亿欧元(266亿美元)的泡沫。如果太阳能电池板未实现电网连接，拟议的新法律将对那些拥有太阳能电池板、利用旧有的离网、自主消耗计划(称为“autoconsumo”)的客户实行高达3000万欧元(3990万美元)的罚款。电网连接太阳能的价格一直受到新补贴的打击，使其比普通电网更昂贵，形成一个对于该行业而言实质性的障碍。开发商日前还看到其投资回报的上限，其将大幅削减利润。NPDSolarbuzz的蒂姆˙墨菲(TimMurphy)在最近的博客中表示：“经济报告指明，银行已经向西班牙可再生能源项目贷款380亿欧元，其中200亿欧元(266亿美元)落在西班牙银行实体。”“这包含约六万个光伏安装项目，拖欠可能总计达200亿欧元(266亿美元)，其中140亿欧元(186亿美元)为西班牙实体。”墨菲写到：“迄今，仅有BBVA与Santander量化了其可再生能源贷款，曝光分别为19亿欧元(25亿美元)和15亿欧元(20亿美元)，总计低于所有可再生能源未收回贷款额的10%。”“西班牙银行并不急于看到一个重复的房地产繁荣或萧条的结果，致使他们实际上成为要求出售财产股的代理分支机构。”政府的法律草案正在协商，最终版本预计将于今年秋通过。产业集团日前已经表示，他们打算亲自在法庭上挑战这些计划，并预计受到利润新上限打击的投资者组织会采取同样措施。八月一日抗议者，其中许多安装太阳能电池板，抵达巴塞罗那一所监狱外，“自首”成为太阳能支持者，他们声称政府的巨额罚款实际上是不合法的。

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  • Imagination Technologies 为移动 GPU 运算开发人员发布第二代工具

    【导读】2013 年 9 月 10 日 —— 领先的多媒体、处理器、通信和云技术提供商 Imagination Technologies (IMG.L) 今天宣布，已为 EGL 原生平台界面(Native Platform Interface)构建了一套影像和视频处理的延伸功能，可协助开发人员在新的低成本 Hardkernel ODROID-XU 开发系统上创建高性能的 GPU 运算应用程序。 Imagination 一直是移动 GPU运算的先驱者，同时也是第一家遵从 OpenCL 的移动 IP 厂商。为了推动GPU 运算在移动领域的更广泛采用，Imagination 已为其芯片伙伴提供了多项与先进相机互通性相关的OpenCL 延伸功能。这些延伸功能可与三星 Exynos 5410 SoC(系统单芯片)搭配使用，这颗 SoC 是三星Galaxy S4 智能手机和 Hardkernel ODROID-XU 开发板所共同采用的的应用处理器。 这些新的 OpenCL 应用程序界面(API)延伸可协助开发人员运用即时的相机数据设置，包括运算摄影(computational photography)和视频处理在内的与 Instagram 类似的功能性，并通过提供在相机管线、OpenGL ES 绘图和 OpenCL 运算 API 之间的资源共享和互通性来卸载主要 CPU 的负载。 Imagination 多媒体技术营销总监 Peter McGuinness 表示：“电脑摄影是 GPU运算在移动领域的主要应用，而视频是展现这项技术的最佳例子。我们的 OpenCL 驱动程序一直是同类产品的领先者，运用我们在视频处理应用领域积累的多年经验，我们将能克服视频在移动设备上所面临的独特挑战。” “通过采用全系统(whole-system)方式，我们能为开发人员提供最佳的 OpenCL 环境，以协助他们在有限的功耗与带宽预算内打造出令人惊艳的应用程序。这项发布显示我们正处于移动 GPU运算技术的最前线，同时我们也坚信，我们在未来数年将持续扮演移动市场的关键差异化角色。我们预计，这些工具的就绪将能鼓励开发人员设计创新、令人振奋的视频应用程序，为各种各样的手机与平板电脑提升移动体验。” 为帮助利用这些延伸功能以及 OpenCL 许多其他特性的开发人员缩短其开发时间，Imagination 将于近期内发布 PowerVR GPU 运算 SDK 和 PowerVR Series5XT GPU 的编程指南。此外，开发人员也能期待，在即将发布的 PowerVR Graphics SDK v3.2 中，PowerVR Series6 GPU 的 PVRTrace 将提供对 OpenCL 的支持，通过这项功能，GPU运算和绘图的工作负载能够被同步追踪。 本文由收集整理

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  • 半导体设备厂家登跨入过滤器市场

    半导体设备暨材料厂家登（3680）看准精密过滤器市场年产值上看逾亿美元的发展潜力，宣布正式跨入过滤器市场，除代理MYCROPORETM旗下产品外，将朝向技术合作的夥伴关系迈进，将原有的模具与材料独门技术结合MYCROPORETM的净化过滤技术，以价格优势为半导体产业提供更有效、更全面的微污染防治解决方案。家登未来将提供客户制程从生产、组装到包装之间的高洁净与高品质，目前陆续展开送样测试阶段，预计在明年首季开始挹注营收。同时，为加速家登在传载自动化技术的拓展脚步，近期董事会决议通过对迅得机械股份有限公司投资案，以每股41元投资迅得机械，投资总金额1.5亿元，持股比率8.31%，迅得机械以德国自动化技术为基础，可结合家登精密于半导体产业的客户夥伴关系和传载技术，针对各种不同层级之制程需求，提供客户零组件代工、机台制作装机等多元服务，期将增添今年第4季后的成长动能。家登8月合并营收1.28亿，较上月微减3.64%，较去年同期下降5.6%；累计1~8月合并营收约为10.58亿元，与去年同期相比成长56.04%。

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  • Kyudenko位于日本福冈县装机量11.7兆瓦光伏电站破工动土

    总部驻日本福冈的Kyudenko公司宣布位于福冈县装机量11.7兆瓦的光伏发电站破工动土。该项目由Kyudenko公司与总部驻东京的Orix公司联合开发。Kyudenko预估该光伏发电站将于2015年1月竣工，并称该项目配有47,800片光伏电池，占地面积约为171,000平方米（该土地由NipponCoke&EngineeringCo.Ltd.所持有）。Kyudenko称，该项目将由Kyudenko与Orix合资企业KCleanEnergy持有。Kyudenko与Orix自2011年11月展开合作，分别持有该合资企业的30%与70%股份。目前，Kyudenko与Orix正在日本其它九个地点开发公共事业级光伏发电站，其中包含位于鹿儿岛县前机场装机量8.2兆瓦的光伏发电站。

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  • 电动车风潮迭起，功率模组封装改革势在必行

    【导读】市场研究机构Yole Developpement预期，未来15～20年车厂将卖出几千万电动车与油电混合车。此需求使得功率电子封装发展出现前所未有的急迫性，并为功率模组带来可观的商机。 目前主要模组制造商，如英飞凌(Infineon)、丹佛斯(Danfoss)和西门康(Semikron)、日本的富士电子(Fuji Electronics)都在因应此一趋势，开发新的制程技术。 市场研究机构Yole Developpement预期，未来15～20年车厂将卖出几千万电动车与油电混合车。此需求使得功率电子封装发展出现前所未有的急迫性，并为功率模组带来可观的商机。目前主要模组制造商，如英飞凌(Infineon)、丹佛斯(Danfoss)和西门康(Semikron)、日本的富士电子(Fuji Electronics)都在因应此一趋势，开发新的制程技术。     Yole Developpement功率电子分析师Alexandre Avron 满足电动车可靠度要求　DBC打线制程势力抬头 目前汽车变频器仍由马达运转，就如工业应用中的装置，但它具备更高阶的规格，例如能在各个不同的温度及驾驶状况下保持可靠度。因此，现今市场亟需一个耐用的功率模组，这对于电动车或油电混合车(EV/HEV)产品的研发有很大的帮助。 未来市场将会开始看到像丹佛斯、西门康及英飞凌等业者展现直接覆铜基板(DBC Substrates)、黏晶、互连及冷却的较新解决方案，预期有许多创新的功率模组封装，将转移到其他产业。 在芯片互连方面，功率电子业目前广泛运用的技术是铝打线，但其他解决方案可能更具低阻抗值、较高导热性和寿命更长的效能。由于铝打线很脆弱，且它必须传送电流，可能会因热循环而使电流分离，在机械上经由振动或冲击也可能发生上述状况。目前可能替代它的一个选项是带式焊接(Ribbon Bonding)，这就像是以一个非常大的打线取代许多打线，丰田已经将其用于油电混合车的某些模组中。 在其他解决方案能取代铝打线之前，铝打线在功率电子互连上的运用将相当有限。目前各家半导体业者都在研发取代的解决方案。其中，第一个方式是以铜替换铝线，此举能用封装厂现有设备焊接，且铜能让阻抗值大幅下降，增加导热性，有利提高打线寿命。 第二个解决方案是在芯片之上使用软层或DBC。此技术不用线材或点对点连结，而是用整片金属箔片盖在芯片上。西门康利用软箔片，而其他模组厂商用硬箔片或某种DBC基板。模组厂商也须将电晶体和二极体黏着在模组封装中，可处理较高的功率密度和更大的热负荷。此外，对黏晶来说，概念是观察能禁得起高温的材料，DBC的热膨胀係数也较低，而热循环造成的分离亦能改善。 【导读】市场研究机构Yole Developpement预期，未来15～20年车厂将卖出几千万电动车与油电混合车。此需求使得功率电子封装发展出现前所未有的急迫性，并为功率模组带来可观的商机。 目前主要模组制造商，如英飞凌(Infineon)、丹佛斯(Danfoss)和西门康(Semikron)、日本的富士电子(Fuji Electronics)都在因应此一趋势，开发新的制程技术。 市场研究机构Yole Developpement预期，未来15～20年车厂将卖出几千万电动车与油电混合车。此需求使得功率电子封装发展出现前所未有的急迫性，并为功率模组带来可观的商机。目前主要模组制造商，如英飞凌(Infineon)、丹佛斯(Danfoss)和西门康(Semikron)、日本的富士电子(Fuji Electronics)都在因应此一趋势，开发新的制程技术。     Yole Developpement功率电子分析师Alexandre Avron 满足电动车可靠度要求　DBC打线制程势力抬头 目前汽车变频器仍由马达运转，就如工业应用中的装置，但它具备更高阶的规格，例如能在各个不同的温度及驾驶状况下保持可靠度。因此，现今市场亟需一个耐用的功率模组，这对于电动车或油电混合车(EV/HEV)产品的研发有很大的帮助。 未来市场将会开始看到像丹佛斯、西门康及英飞凌等业者展现直接覆铜基板(DBC Substrates)、黏晶、互连及冷却的较新解决方案，预期有许多创新的功率模组封装，将转移到其他产业。 在芯片互连方面，功率电子业目前广泛运用的技术是铝打线，但其他解决方案可能更具低阻抗值、较高导热性和寿命更长的效能。由于铝打线很脆弱，且它必须传送电流，可能会因热循环而使电流分离，在机械上经由振动或冲击也可能发生上述状况。目前可能替代它的一个选项是带式焊接(Ribbon Bonding)，这就像是以一个非常大的打线取代许多打线，丰田已经将其用于油电混合车的某些模组中。 在其他解决方案能取代铝打线之前，铝打线在功率电子互连上的运用将相当有限。目前各家半导体业者都在研发取代的解决方案。其中，第一个方式是以铜替换铝线，此举能用封装厂现有设备焊接，且铜能让阻抗值大幅下降，增加导热性，有利提高打线寿命。 第二个解决方案是在芯片之上使用软层或DBC。此技术不用线材或点对点连结，而是用整片金属箔片盖在芯片上。西门康利用软箔片，而其他模组厂商用硬箔片或某种DBC基板。模组厂商也须将电晶体和二极体黏着在模组封装中，可处理较高的功率密度和更大的热负荷。此外，对黏晶来说，概念是观察能禁得起高温的材料，DBC的热膨胀係数也较低，而热循环造成的分离亦能改善。 【导读】市场研究机构Yole Developpement预期，未来15～20年车厂将卖出几千万电动车与油电混合车。此需求使得功率电子封装发展出现前所未有的急迫性，并为功率模组带来可观的商机。 确保零组件可靠度　模组封装技术再进化 另一方面，微量银粉材料则用于由西门康首创的烧结方式中，现在材料制造商也计画以微量银粉进行烧结，此方式的缺点在于制程，微量银粉需要时间、30MPa压力和250°C温度将芯片烧结在DBC，这是个很大的技术问题，因为很困难、需时甚久，而芯片所有点的压力都要一样。德国料商贺利氏(Heraeus)也在研究利用白银奈米颗粒，就可不受压力及温度限制进行烧结。有些公司也提供放在金属箔片上的微量粉煳剂，相较于凝胶或煳剂，它更容易传送及应用。[!--empirenews.page--] 替代黏晶的方式为共熔接合，利用熔合铜及锡而产生的抗热性。英飞凌生产它的.XT功率模组，使用铜及锡进行共熔焊接，该公司已能够在DBC上混合非常薄层的铜和锡，并将芯片置于此夹层上。在高温下，两者混在一起，以更高的熔解温度做熔合。 採用新一代封装技术的功率模组不只是意味着能确保零组件，还有它们之间的连结和黏合可因应较高温度与冷却状况。实现此一方式最主要概念是使冷却液体更靠近变热的芯片。目前已经有许多公司移除了芯片和冷却系统间的夹层。例如，有的公司已去掉常会出现在DBC基板及冷却系统间的基础薄板，使液体直接碰触到DBC。 新的封装技术正推动油电混合车也带动创新，日本企业如丰田、富士(Fuji)及叁菱(Mitsubishi)为其中最明显的例子。举例来说，在丰田Prius由2004年到2010年的演进中，功率模组已摆脱了基础薄板，使液体直接碰触DBC;富士与叁菱亦跟随其脚步。这样的努力可使由硅晶及宽能隙(Wide-bandgap)半导体做成的元件受惠，以绝缘闸双极性电晶体(IGBT)制造的功率模组，其冷却效果较好，寿命也较长。另外，硅化碳(SiC)也具相同特性，且利益甚至更大，因为能使元件在更高的温度下运作。 携手车厂开发模组　芯片商扩大市场影响力 功率模组封装近年来正逐步调整为新的方向，主要是由于功率组件及更高度整合的零组件已成为市场趋势。由电动车带起的创新情况正改变汽车电子产业。例如被动元件制造商没有专业技术进入功率模组市场，甚至封装制造或设计领域;然而，功率模组制造商则积极展开合作，如英飞凌与西门康已合力开发功率组件。 事实上，功率电子产业先前的出货量低迷状态也意味着，除了一些通用的模组尺寸外，仅少数的标準可适用整个产业。不过，此一状况未来将获得改善，因富士、英飞凌及西门康正一起研发接脚布置，因此他们不同的模组间可彼此相容。模组生产商直接和车厂合作，代表由第一层与第二层的成层作用(Stratification)的演进，此一状况未来在汽车电子将可经常看到。 另一个进展可能是专业封装厂的运用。目前大部分功率模组制造商都还没将制程的任一阶段转包出去，但未来将会逐渐改变。主要的塬因是由于不同国家的劳工成本都不一样，丹佛斯位于德国，英飞凌则在德国或奥地利，但几乎所有讯号和类比芯片及元件的封装却是在亚洲进行，因为劳工成本低很多。 Yole Developpement最近已看到许多中国大陆和台湾企业想进入此市场，成为功率模组承包商，这和汽车制造的高产量相称，也和再生能源、太阳光电及风力变频器利益相符。虽然还很难说会如何演进，但相信未来有越来越多这类的公司出现，为电动汽车产业注入新的活水。 本文由收集整理

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  • 智能识别已成为恩智浦第一大业务

    【导读】近日，恩智浦CEO Rich Clemmer参加2013年德意志银行技术大会，在演讲中，其阐述了关于恩智浦的策略，同时发表了关于智能识别，NFC以及其他产业的看法。 Clemmer：我们重点关注那些独特的但是却有相当成长空间的应用领域，我们一方面有强大的IP知识产权组合，另外也拥有全球第二大规模的高性能模拟混合信号产品组合，工程师可以为客户提供最佳解决方案，同时，我们在保证利润率扩张的同时，继续推动资本去杠杆化。如果你们看下，我们年度利润已经是年度债务的两倍以上。 我们现在最大的业务是我们的智能识别业务，从历史上看，我们的汽车业务一直是最大的，但在去年智能识别超过汽车成为第一，现在我们在该领域的业务额是竞争对手的两倍以上。 智能识别包括电子护照，电子身份证，RFID标签、电子票务交通卡等，如此广泛的应用令我们有信心继续保持该领域的投入。 我们的第二大业务是汽车，约占公司总收入的23%，尽管我们未涉足动力系统，但实际上我们在汽车系统中拥有相当多的业务组合。对我们来说车载收音机是最基础的业务，目前已占有28个主要平台中的27个，此外还有无钥匙进入系统，目前全球范围内除了丰田，其他所有主要汽车供应商都采用了我们的平台技术。 此外，我们的便携式运算设备事业部及工业和基础设施市场在过去4至5个季度一直成长，包括智能手机、平板电脑、基础设施、工业、照明等。 另外我们的标准产品业务，目前占公司总收入的28%，今年年初由于种种问题并没有良好的财务表现，预计今年下半年会重回正轨。 目前，NFC业务尽管看起来前景广阔，但实际上只有少数的几家公司发挥出NFC的重要作用。而包括电子护照等项目，都是政府推动发展的，因此增长十分迅速。 但如果看EMV芯片卡市场，相对来说这是一项与银行相关联的业务，这也是银行为何广泛推广的重要原因。 另外，比如必须使用安全令牌以访问自己的云端，这种云安全认证应用未来几年将会得到显著增长。 对于我们来说，我们将智能识别业务放在了公司首要战略上，而其他公司可能是第四、第五战略优先级，因此我们比其他人更加专注于此，也因此我们在政府订单上获得了70%以上的市场份额。 单纯看手机端，我们的NFC业务将会增长的很快，预计2015年将会有50%的智能手机配备NFC功能，尽管我们在三星Galaxy IV上丢掉了订单，但Galaxy II、III或者HTC、索尼等公司及产品都采用了我们的方案，目前我们有超过200种不同产品使用我们的方案，比较而言丢掉的订单也许只有个位数。 如果看几年前的EDGE市场，我们当时的高功率RF器件市占率25%左右，3G时代为45%，而到了LTE，我们和诺基亚，西门子，华为，中兴，爱立信和阿尔卡特朗讯等都有合作，实际上我们已经赢得了60%左右的市场份额。 所以纵观恩智浦的智能识别业绩表现，我认为相比较行业平均水平，要高出50%左右。 本文由收集整理

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  • 重新定义DC 英特尔推全新至强处理器

    “软件定义数据中心”是目前人们比较关注的话题，新一代的数据中心需要采用"软件定义的基础设施"，通过软件来管理其中的需求和功能。但是原始的基础设施以及无法满足企业IT这方面的需求。要满足软件定义的要求，需要新型的基础架构来作为基石，兼容软件与硬件，帮助企业推动转型，满足未来发展需求。处理器在整个数据中心中无疑起到核心的作用，作为全球半导体的领导厂商，英特尔一直致力于推动全球IT业务的发展。近日，2013秋季英特尔信息技术峰会正在举行，作为信息通信技术行业创新方向的风向标，英特尔在此次大会上发布会了多项新技术和多款新产品。9月11日，英特尔在北京同步宣布推出至强E5-2600v2产品家族（代号为“IvyBridge-EP”），并邀请正在测试该处理器的合作伙伴搜狐到场说明其效能。英特尔至强E5-2600v2产品家族（代号为"IvyBridge-EP"）将致力于重新定义数据中心的服务器、存储与网络基础设施。全新的英特尔至强E5-2600v2产品家族采用了英特尔领先的22纳米制程技术，与前一代产品相比，能效提高多达45%。该产品家族最多可集成12个内核，能够快速运行多种计算密集型工作负载，最高可将性能提升50%。英特尔（中国）邮箱公司服务器平台产品经理罗一峰表示：“英特尔至强E5-2600v2产品家族是英特尔通用性最高的产品，能够消除数据中心当前面临的许多限制。它可支持行业的开拓创新，为广泛的数据中心工作负载打造领先的解决方案，以满足各种客户需求。”英特尔至强E5-2600v2产品家族采用的是22nm工艺制造，罗一峰先生介绍称比上代SNB-EPE5-2600性能提升最多50％，能效改进最多45％，并支持数据保护等高级安全技术。Intel还宣称该系列处理器已经创下了15个新的性能世界纪录，涵盖企业计算、虚拟化、能效、Web、技术计算、数据库等等。相比于2008年的服务器平台，它能以4％的功耗、2％的成本提供91％的性能。

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  • 芯片市场真已恢复「健康成长」？

    市场研究机构SemiconductorIntelligence的分析师BillJewell日前表示，如云霄飞车般跌宕起伏的全球晶片市场已经回归「健康成长」；该机构将2014年全球晶片市场成长率预测值，由先前的12%提升为15%，不过仍将该市场2013年成长率预测值维持在6%。Jewell整理了来自数个市场分析机构的预测数据，观察到各家对于2013年晶片市场成长率的意见大不相同，最低有半导体贸易统计组织(WSTS)所预测的2.1%，最高则是ObjectiveAnalysis所预测的「10%以上」；而该市场2014年成长率的预测值范围更广，最低从IDC所预测的2.9%，到最高同样是来自ObjectiveAnalysis的「20%以上」。各家市场研究机构对2014年晶片市场成长率预测的平均值为9.4%，甚至高于2004年至2010年间的半导体产业复合年成长率(CAGR)5.8%。Jewell预期，晶片市场将会再有两季取得平均约6%的季成长率表现；而他表示，根据几家晶片大厂的第三季预测，以上情况是会实现的。不过他并没有考虑到市场传得沸沸扬扬的28奈米晶片可能供应过剩问题，而智慧型手机市场已经越来越饱和。EETimes美国版根据WSTS的数据计算，近十年晶片市场在第三季与第四季的季成长率，平均各自为8.7%与-1.7%；也就是说，预估第三季晶片销售额约将达809.9亿美元，第四季则为796.1美元，全年度晶片销售总额为3,057.0亿美元，年成长率是温和的4.8%。根据笔者对市场分析的经验，除非你正好身处于一个景气大萧条或是大成长的中期，预测数据几乎不可做到2或3个季之后；而当然你也不会知道何时会是景气发展的中期，因此我认为2014年市场变化仍然是个谜。SemiconductorIntelligence的Jewell则预期，2014年全球经济景气将有所改善，从而推动晶片市场成长；他引述国际货币基金组织(IMF)在7月时发表的预测数据，指2013年全球实际国内生产总额(GPD)成长率估计为3.1%，2014年该数字则为3.8%。他表示，虽然中国市场GDP成长率预测值8%低于先前预测的10%，其他新兴市场的表现将抵销中国的需求衰退，包括东欧、俄罗斯、印度、拉丁美洲与东南亚各国。

    半导体 晶片 芯片市场 ANALYSIS OBJECTIVE

  • SunEdison拟将半导体业务分拆上市

    香港时间9月9日晚间消息，美国光伏项目开发商SunEdisonInc(SUNE)周一宣布，已申请将其半导体子公司SunEdisonSemiconductor分拆上市，筹资至多2.50亿美元，以专注于高利润率的太阳能业务。该公司上月已表示，计划于明年初通过一次IPO出售新组建的半导体子公司的少数股份，并将收益用于建设太阳能发电场。SunEdison原名MEMC电子材料公司，是世界第四大半导体硅片生产商，由于太阳能电池板价格的持续疲软，该公司也和SunPower以及FirstSolar等其他太阳能公司一样开始开发太阳能发电场。SunEdison的半导体业务生产电脑、手机和信用卡所使用的晶片，该项业务今年第二季度营收2.39亿美元，占公司总营收的大约60%，其最大客户包括三星电子、台积电和意法半导体等。SunEdison在IPO申请中援引市场调研公司Gartner的报告指出，2012年全球商用半导体硅晶片市场的规模大约为90亿美元，预计到2017年将增至大约120亿美元。该公司计划将SunEdisonSemiconductor的股票以“WFR”为代码上市，但未透露计划上市的地点，也未透露计划发行的股票数量和预期的发行价。德银证券与高盛将担任此次发行的主承销商。

    半导体 电场 ISO ONSEMI

  • 印度新能源与可再生能源部宣布批准新太阳能研究所

    印度新能源与可再生能源部宣布，新太阳能研究和技术中心获得批准。联邦内阁批准国家太阳能研究所（NISE）的计划，与该部门合作推进印度太阳能技术能力，正如2010年国家太阳能战略贾瓦哈拉尔.尼赫鲁国家太阳能计划（JNNSM）的提议。该公告在印度太阳能开发商与国内制造商就国际倾销指控的紧张局势中出现，尚未得出调查结果。NISE将彻底检查印度哈里亚纳邦目前的太阳能中心，该中心成立于1982年，用于发展、测试和评估太阳能技术。国家太阳能研究的翻新将聚焦于商业化和成本效益，以鼓励开发商使用该国太阳能设备，保持与国际竞争对手同步并提高效率。变化包括重组管理、寻求高技术员工并实施国家委员会对工业、科学和融资代表的审查及战略，在国际范围内比较产品以就产业路线图提出建议。该部门表示，该中心将获得政府部分资助，并欢迎私人合作伙伴关系。印度还是印度和美国太阳能研究所（SERIIUS）的发源地，这是印度科学研究所（IISc）与美国国家可再生能源实验室（NREL）的一项合作。SERIIUS合作旨在实现印度的国家太阳能计划（JNNSM）以及美国SunShot计划，以降低每千瓦时太阳能发电的成本。清洁能源通信和咨询公司MercomCapitalGroup的首席执行官拉杰·普拉布（RajPrabhu）在接受PVTech采访时表示：“尽管我赞成政府彻底完成其路线图的这一部分，但是目前的市场状况与2010年有很大不同。”普拉布表示，对制造商的本地生产配额要求（DCR）限制使用国内的太阳能技术，禁锢其他已经过商业化公认的技术，将损害该产业。普拉布补充道：“国家太阳能研究所（与印度其他太阳能研发中心的）差别尚待分晓。最佳最有效的创造并商业化新技术的方式是通过私营部门。”

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  • 微控制器厂商抢进无线充电领域

    【导读】微控制器(MCU)厂纷纷抢进行动电源及无线充电领域，将间接受惠行动装置市场高成长商机。MCU厂过去主要锁定小家电、消费性电子、电脑周边及医疗等产品市场，多无缘直接自近年高成长的行动装置市场中受惠。 微控制器(MCU)厂纷纷抢进行动电源及无线充电领域，将间接受惠行动装置市场高成长商机。台系IC设计厂近年随着在智慧手机及平板电脑市场布局逐步开花结果，营运普遍顺利好转;其中，以手机晶片厂联发科最具代表性。其余，面板驱动IC厂旭曜、联咏、网通晶片厂瑞昱及光电类比IC厂凌耀等，拓展行动装置市场也有不错斩获，营运多有不错表现。 MCU厂过去主要锁定小家电、消费性电子、电脑周边及医疗等产品市场，多无缘直接自近年高成长的行动装置市场中受惠。仅新唐科技MCU曾切入平板电脑触控及嵌入式控制器应用市场，是少数成功切入行动装置产品市场的MCU厂。 不过，随着行动装置市场高度成长，加上智慧手机及平板电脑朝向多核心及大萤幕发展，耗电量明显提升，也刺激行动电源市场需求同步高成长。除威刚、劲永、宇瞻及广颖等多家记忆体模组厂纷纷推出行动电源产品，包括松翰、盛群及远翔科等多家微控制器厂也陆续抢进行动电源市场，期能间接受惠行动装置高成长商机。 其中，松翰目前行动电源产品1年出货达数千万套，是出货规模最大的MCU厂。盛群去年出货量约700万至800万套，今年在成功打进欧、美及中国大陆等地市场，出货量可望倍增，也将突破1000万套大关，将是带动今年业绩成长的主要动力之一。远翔科今年来在行动电源产品出货畅旺带动下，业绩也维持稳健成长，前8月合并营收新台币9.52亿元，较去年同期成长达31.15%。 除行动电源外，随着智慧手机及平板电脑逐步导入无线充电功能，包括三星(Samsung) 、华硕、LG、摩托罗拉及诺基亚(Nokia)等多达166家厂商陆续加入无线充电联盟(WPC)，无线充电市场也开始受到国内IC厂关注。联发科与电源管理晶片厂立錡已加入WPC，MCU厂也纷纷展开布局。凌通已于今年第2季与客户合作取得WPC的Qi认证，并小量出货。 盛群目前也积极投入无线充电产品开发，预计第4季推出相关产品。松翰虽然目前尚无推出无线充电产品时间表，不过，松翰微控制器产品已被客户采用，导入无线充电产品。 本文由收集整理

    半导体 无线充电 微控制器 平板电脑 MCU

  • 应用材料西安全球开发中心积极打造半导体产业链

    9月2日，记者报道了"应用材料西安全球研发中心疑似落幕"一文，近日，应用材料针对此事回应，应用材料公司仍然对太阳能产业保持坚定信心。应用材料表示，近几年，太阳能产业能够在每年成本持续下降的情况下提供更多更好的技术，同时全球市场对太阳能组件的需求也持续增加。太阳能终端市场在迅速增长，而很少有电子市场能保持如此高的增长速度。应用材料指出，由于市场低迷的时间比我们此前预期的还要长，因此，应用材料公司近期减少在西安太阳能技术研发中心（STC）的部分资产规模，重新部署部分技术人员使其更加贴近客户，集中解决客户的高价值问题（HVP）。这些举措与公司之前表明的目标一致，即减少能源与环境解决方案事业部（EES）的运营开支直至供需出现平衡。应用材料向记者透露，公司正在积极帮助西安建立一个包含全球采购项目在内的半导体产业链，通过将国际标准和规范引入中国，加速本地相关企业在品质与专业水平与国际接轨，带动上下游半导体配套企业，推进产业的发展。应用材料西安的全球开发中心设有12英寸(300毫米)半导体技术培训中心和8英寸（200毫米）半导体演示和开发实验室。据悉，应用材料将在近期举办太阳能设备产品说明会，届时记者将作进一步了解与报道。

    半导体 研发中心 半导体产业 应用材料公司 STC

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