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  • 中国IC业任重道远 多症结阻碍生态链建设

    【导读】“万物并作，吾以观复。”如同自然界生态要和谐共处才能生生不息一样，半导体业的生态系统更是“俱荣俱损”的关系，当半导体业步入多元且全面的商业竞争时代，竞争已不局限于单纯的产品和技术，而在于谁能构建完整的产业生态系统。 摘要：  “万物并作，吾以观复。”如同自然界生态要和谐共处才能生生不息一样，半导体业的生态系统更是“俱荣俱损”的关系，当半导体业步入多元且全面的商业竞争时代，竞争已不局限于单纯的产品和技术，而在于谁能构建完整的产业生态系统。关键字：  半导体，LED照明，集成电路 设备和材料在半导体生态系统中扮演“左右护法”的角色：全球每年在半导体业的投资约500亿~600亿美元，其中有70%是用来购买设备，因为工艺的进步全要仰仗设备业的进步。半导体材料的质量和供应则直接影响着IC的质量和竞争力，随着未来推动14nm及以下工艺增长的动力来自EUV光刻设备及450mm硅片，未来材料也将引导半导体业的创新。 而在我国，放眼设备业只有“四顾茫然”的感觉。我国半导体设备的发展可谓“起大早赶晚集”，经历大起大落之后，形成了庞大的市场需求与国内供应能力的滞后、日新月异的新技术与人才资源的匮乏、巨额的资金投入与本行业薄弱的财力、设备制造的大难度与国内配套能力的低下等突出矛盾和强烈反差，使国内半导体设备产业整体差距继续拉大。 近年来，在市场的驱动以及国家相关专项和政策的支持下，中国半导体设备业取得了一定的进步，从2000年落后国外先进水平5代缩短为现在的1~2代;在大生产线上，有几种设备可以替代国外产品，光伏设备也有很大的改善，能基本满足晶硅光伏产品的工艺制造需要。然而，即使目前有可以国产的半导体设备，但设备上超过30%的关键零部件还不具备国产化能力，仍然需要进口，国产设备的完全自主举步维艰。另外，由于半导体设备业的基础复杂与庞大，中国半导体行业要“改头换面”不是一朝一夕就能实现的。 半导体材料虽然也有了“质”的飞跃，但仍然“任重道远”。在光伏产业极速扩张的驱动下，我国多晶硅实现了由百吨级向千吨级、万吨级产业化规模技术的跨越发展;在LED照明等巨大市场需求的推动下，我国化合物半导体、蓝宝石等材料发展提速;半导体前端加工辅助材料，包括靶材、光刻胶、超净高纯化学试剂等国产化配套率也加快了步伐;有机树脂IC封装基板及其材料在近几年出现了“零的突破”，在国际上已经拥有一定份额的市场占有率，技术水平差距也在进一步缩小。但半导体材料行业当前仍面临国外公司对高端半导体材料的封锁和限制，生产高端集成电路的材料仍依靠进口，国内企业生产的材料多为中低端产品，我国半导体材料业在走出去、争内需两方面都肩负重任。 从整体产业来看，随着工艺不断向前推进，中国IC业在制造工艺上也越来越依赖国外公司，包括28nm、40nm CMOS先进工艺以及砷化镓、碳化硅等特种工艺。专家指出，目前8英寸~12英寸IC用硅片是国际市场的主流，但我国所有8英寸以上的IC用大直径硅片几乎全部依赖进口。国内硅单晶生产线大多是8英寸以下规格，难以与8英寸以上规格的IC产业相匹配，8英寸~12英寸IC用单晶硅及硅片生产线寥寥无几。 而挖掘深层次的原因，恐又涉及设备与材料生态链建设的问题。有理论指出，由于产业生态系统的不确定性、多样性、复杂性，这意味着对整个产业系统来讲要考虑系统各个元素、各个层面以及各种关系链条的多样性特点，多层次、多角度地分析，才能从战略角度上提升整个系统的稳定性和竞争力。 目前的问题不仅表现为技术水平不高、缺乏高端领军人物及研发投入不足等，可能更多的层面在于生态链的构建，要从产业生态化过程中的政策支撑体系、金融支撑体系、产业创新支撑体系、生态化供应链支撑体系等来改进提升。只有尽快地构建相应于半导体设备业发展的生态环境，才能充分发挥国内设备和材料业的长处与优势，才能获得持续的成长。 一是根据半导体和集成电路专用设备递进发展、多代共存的特点，在瞄准未来5年内仍然占据国内IC制造业主导地位的28纳米~22纳米技术完善产品的同时，自主开发16-14纳米设备，为2014年16纳米~14纳米新技术导入捕捉机会。此外，要在高技术的平台下扩大覆盖范围，积极开发宽禁带半导体材料和器件制造设备、MEMS制造设备、新型显示器件制造设备、半导体照明设备、太阳能电池制造设备以及其他越来越广泛的半导体设备应用领域所需要的各种专用设备，形成多品种、系列化的产品结构，巩固已有成果，提高产品质量，满足市场需求。 二是随着工艺技术节点不断进步，以及新材料如碳化硅、纳米材料等的出现，对设备业和材料业提出更高的要求。相对于集成电路设计，半导体设备材料投资就牵涉的层面更多，基础加工、关键技术发展、人才培养等显得更加紧迫。国家应该出台相关政策和资金支持设备业、材料业企业加大人才引进和资金投入力度。同时，鼓励国内厂商多采用国内IC设备和材料，对采用国内设备和材料的厂商给予一定的税收优惠支持等。 三是提升设备材料企业的自我造血技能。每个企业都是国家的“细胞”，企业的崛起必然支撑产业的崛起。“格乌司原理”指出，在大自然中各种生物都有自己的“生态位”，反映到企业中，那些百年不衰的公司往往都是选准了自己的生态位，他们既是强者又是适者。强者与适者的结合，是对自己“生态位”的高度发挥。国内企业也要将产品力、创新力、管理力、人才力、渠道力等“内功”修炼深厚，同时摒除浮躁和急功近利的“井盖”，才能在全球竞争舞台上持久拥有属于自己的“生态位”。同时，也要以设备材料业企业为龙头和枢纽，扶持培养更低端的零部件基础产业链。 四是加大整合并购力度。如今通过不断的竞争与兼并，在每个设备类别中仅存下2～3家，如生产光刻机的厂商为ASML、Nikon、Canon;刻蚀机为Lam、应材、TEL;CVD设备为Novellus、TEL及应材等。垄断局面已经维持多年，要进一步打破现状，必须通过兼并手段，未来的整合不可避免，国内企业需做好准备。

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  • 英伟达将桌面显卡技术带至移动芯片

    北京时间7月24日消息，英伟达今日宣布，该公司著名桌面显卡架构将应用在移动设备上。该架构名为ProjectLogan，它将会应用在下一代Tegra芯片上，采用该架构的Tegra芯片预计在2014年上半年到来。对于这一计划，英伟达高级副总裁DanVivoli说：“为了实现融合，我们已经研究多年。”从今天英伟达放出的展示视频来看，多年的研究测试结果令人感到兴奋。在国际电脑图形和交互技术大会上，英伟达使用一个基于ProjectLogan架构的原型芯片来实时渲染人类面部表情，喜怒哀乐、瞪眼努嘴均能完美表现出来。虽然帧速率有点慢，分辨率有点不够，但由于这只是样品演示，所以可以理解。ProjectLogan架构芯片将于明年到来，这意味着未来智能手机将拥有更强的图形渲染能力。

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  • 从微型到毫微型：连接器技术的一场革命

    【导读】由于模拟电路让位于数字电路及电子设备从有线连接转向无线连接，整机设备设计也正从台式转向便携式发展。由于设计向着便携方向发展，系统耐用性变得极为重要。 摘要：  由于模拟电路让位于数字电路及电子设备从有线连接转向无线连接，整机设备设计也正从台式转向便携式发展。由于设计向着便携方向发展，系统耐用性变得极为重要。 系统设计工程师已经开始先设计构造预先试验的模块，然后作为一种主要的构建技术将其叠加或盲插。这就需要毫微级的$互连器件。医疗工业乃至军事/宇航工业的制造商正推动着系统沿着这一模块化方向发展以满足复杂信号所要求的尺寸、重量及电流的降低。为应对这些挑战，新的连接器设计必须适应增强的电性能及耐久性的综合要求而且还要降低互连系统的尺寸和重量。 尺寸和重量优势 得到改进的机加工、模压设备及材料已经能在结构上进一步减小连接器的尺寸。尽管二者的尺寸和重量满足MIL-PRF-83513，但与等同的微型 D形连接器重2.60g相比，21位毫微型连接器仅重0.4g。此外，37位微型D形连接器需要的空间比37位板安装或印制板连接器大4倍。 设计和材料的选择是成功降低尺寸的关键。设计的核心是弹性插针。要形成高接触强度、低接触电阻并在数以千计的插拔中保持性能须采用具有特殊拉伸退火性能的铍铜材料。铍铜厚度与长度及形状的主要规格可确保微小型连接器插针的长寿命和长久性能。 绝缘外壳大部分为注入模压式液晶聚合物，某些老式设计采用聚亚苯基硫。当0.025"间距使得插针间的绝缘体仅10~11密耳时，这类绝缘材料仍具有高的保持性和高的电绝缘强度。高可靠连接器体可以由用于插入式及低振动应用的绝缘材料制成，但大部分高振动及高冲击应用要求金属外壳。 耐久可靠性 耐久性取决于良好的安装设计。力和加速度是在严酷应用中测试连接器强度的关键因素。由于具有合理的安装托架，毫微型连接器可以通过10000Gs 以上的振动和冲击，如在起火和发射的条件下。 纳米圆形连接器 与毫微型圆形连接器相比较，微型圆形连接器(0.050"间距)就很大了。当装上间距为0.025"的插针和插孔时，在相同的圆形区域，可使用达 4倍多的互连器件。新型电路的电流大多要求小于1A，因为数字处理使得电缆组件内采用更小线规的导线以适应纳米圆形连接器。因此互连系统总重量和直径大大减小。毫微型电缆的一个额外益处是增大了柔性，因为直径更小的电缆更易于在受到严格限制的位置选路。 根据应用，毫微型圆形连接器有很多型式，金属外壳型毫微型圆形连接器是耐久性最高的，具有极佳的应变消除递减及手柄机构。它们为屏蔽电缆配备 360密封圈，并采用环境密封以防护浸渍。通常，它们用于将远程探测器、传感器及仪器仪表连接到设备前面板上。毫微型圆形连接器是模压或安装进系统工程师自己的仪器内。这种方法节省了大部分空间并允许设备或探测器拥有自己完整的电机及机械连接器。 其它解决方案 模块在形状上是独特的且在某些情况下连续的移动或旋转。微型机器人、伺服、回转仪系统及石油钻探均要涉及开发程度高的电子元部件。这些模块被装置在电路功能工作区附近以确保最佳的信号性能。 常规电线一般太大，太硬或者说甚至太贵而无法安装。新型计算机自动绘图系统可快速模拟毫微型柔性电路以适应致密的点。高密度、低占空柔性毫微型连接器已成为许多困难设计的重要解决方案。 由于模块功能性的增强，它们操控的导线数量也在不断增长。插针数也在增加。在模块的电缆一端，微型连接器可解决许多尺寸及重量问题。但通常系统的传感器端或板到板接口端要求更高密度的互连。解决的方案是微型-毫微型电缆或柔性系统。高接触，高插拔系统采用的微型连接器最终在另一端被接入高密度0.025"间距毫微型连接器。 结论: 小型化、轻重量及严酷应用正在上升。数字电子、$高速传输系统及小型机器人均需要增大密度及电路数量。当前毫微型连接器众多的应用中包括军事/宇航工业中的无人驾驶航天器(UAVs)，显示器，导弹制导;医疗工业中的磁共振线圈，外科钻孔及数字听诊器;航天应用中的通信卫星、火星探测器及航天飞机的导航。 毫微型连接器已经在军事及宇航应用中得到证明。此外，它们已经服务于医疗及石油工业且正在进入范围广泛的便携式及摇控产品。新型设计使得毫微型连接器正在取代微型连接器，如高密度纳米圆形连接器正在取代许多体形较大的微型圆形连接器。电路和板的设计者将由此扩大视野，毫微型连接器有助于完成目标。

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  • CSA中国(华东)LED应用推广中心迎来首批意向合作企业

    【导读】经过近半年时间的紧张筹备，CSA中国(华东)LED应用推广中心迎来首批意向合作企业。7月19日，CSA中国(华东)LED应用推广中心首批意向合作企业签约仪式在常州武进举行。 摘要：  经过近半年时间的紧张筹备，CSA中国(华东)LED应用推广中心迎来首批意向合作企业。7月19日，CSA中国(华东)LED应用推广中心首批意向合作企业签约仪式在常州武进举行。 关键字：  CSA，LED，半导体照明 经过近半年时间的紧张筹备，CSA中国(华东)LED应用推广中心迎来首批意向合作企业。7月19日，CSA中国(华东)LED应用推广中心首批意向合作企业签约仪式在常州武进举行，雷士、德豪润达、三星LED、三安、国星、木林森、洲明、万润、瑞丰、京东方、勤上、同方光电、德力西、雅江、升谱、东山照明、三思、生辉、光宇、新力、史福特、燎原、邦桥、英飞特、茂硕、中龙交通、华兆泓光电、思特尔光电、珈伟光伏、福日电子等几十家行业实力企业与CSA中国(华东)LED应用推广中心正式签约。全面拉开CSA中国(华东)LED应用推广中心与行业企业、机构共建、共享、共荣行业未来的序幕。 武进区国家高新区管委会副主任殷一民为大会致辞，国家半导体照明工程研发及产业联盟秘书长吴玲、国家半导体照明工程研发及产业执行主席、厦门华联电子有限公司董事长范玉钵、中山市科技局副局长吴坤满等领导以及近百位企业代表参加签约仪式。 CSA中国(华东)LED应用推广中心总经理纪宏旭做项目解析 CSA中国(华东)LED应用推广中心总经理纪宏旭表示，CSA中国(华东)LED应用推广中心是由国家半导体照明工程研发及产业联盟(CSA)与江苏赛格置业有限公司基于半导体照明产业整体发展的需要，为了引导和培育LED照明市场、创建良好的市场流通秩序，打造国内LED照明应用的知名品牌联手建设并运营，将与业内品牌企业携手创建LED照明行业服务综合体。 CSA中国(华东)LED应用推广中心是国家半导体照明工程研发及产业联盟围绕LED照明应用的市场流通环节，在全国布局建设的行业市场网络体系。是联盟重点打造的国内首家行业及消费者放心市场，也是国家科技部863计划推出的首个LED展示体验中心。 “唯一覆盖国内、国际LED市场专业渠道体系，集引领、规范、标杆、信用于一体的服务综合体是CSA中国(华东)LED应用推广中心的目标。”CSA中国(华东)LED应用推广中心相关负责人表示，CSA中国(华东)LED应用推广中心将集产品展贸、创意体验、会议交流、应用示范为一体，围绕LED照明企业的产品推广、渠道建设、产品创新、技术交易等需求提供服务的综合机构。CSA中国(华东)LED应用推广中心将为首批入驻的企业提供大力度的优惠政策和优质的服务。 “CSA中国(华东)LED应用推广中心将从商业机会、产品品质、品牌形象三个方面入手，构建LED照明产品流通的创新体系，帮助LED照明应用企业提升综合竞争力，规范国内LED照明应用市场秩序，引导LED照明产业的格局调整。”据CSA中国(华东)LED应用推广中心相关负责人介绍，中心的服务对象主要为半导体照明应用产业环节的主流制造商，以LED照明应用作为主，适时向围绕照明创新应用拓展;消费对象主要为LED照明产品和服务流通及应用环节的代理商，销售商，工程、集成商以及大的集团用户，电子商务消费者。 现场共有38家企业莅临签约，签约仪式以分组形式进行。 武进区国家高新区管委会副主任殷一民为第一组上台签约惠州雷士、广东德豪润达、佛山国星光电、米林森、东莞勤上、同方光电、德力西、雅江光电、宁波升谱等9家企业授牌。 联盟秘书长吴玲为中龙交通、天楹之光、杭科光电、泉芯电子、上海九高节能、上海隆光蜃景、重庆邦桥、苏州东山照明、无锡华兆泓光电、常州星宇车灯等10家企业授牌。 联盟产业执行主席范玉钵为深圳二郎神、深圳安森照明、佛山思特尔、江苏林洋照明、深圳铭濠科技、宁波凯耀电器制造、江苏丰泰极光、常州杰尔诺灯业、江苏国星电器、江苏汉莱科技等10家企业授牌。 江苏赛格置业发展有限公司董事长徐加明为常州品正光电、常州福兴电器、德上光电、锦程电子、科瑞普光电、利科达光电、荣万家照明、钛克新材料科技有限公司等8家企业授牌。 三安光电、洲明科技、万润科技、瑞丰光电、京东方、上海三思、浙江生辉、山西光宇、四川新力、江苏史福特、宁波燎原、英飞特、茂硕电源、珈伟光伏、福日电子等企业领导因无法到现场签约，由CSA中国(华东)LED应用推广中心副总经理赵小明先生代表未到场企业签约，联盟常务副秘书长阮军上台授牌。 受CSA中国(华东)LED应用推广中心的理念及优惠政策影响，三星LED中国区总经理唐国庆现场决定加入CSA中国(华东)LED应用推广中心，国家半导体照明工程研发及产业联盟副秘书长付强为三星LED中国区总经理唐国庆授牌。 据签约企业代表表示，非常高兴能够加入到CSA中国(华东)LED应用推广中心这个平台，希望以后能够借助这个新型的渠道体系，第一时间了解市场动向，为企业销售带来实际的推动，同时提升企业的知名度和品牌度。[!--empirenews.page--] 据了解，CSA中国(华东)LED应用推广中心项目总规划建筑面积为20万㎡，主体建筑包括一栋按星级标准装修的10万㎡商场MALL、5栋商办一体的主体商业以及一栋高档商务办公大楼。CSA中国(华东)LED应用推广中心项目的首期建筑面积为6万㎡，主要分为4个建设主体。据了解，CSA中国(华东)LED应用推广中心计划2013年10月底正式投入运营。 此外，签约仪式期间，CSA中国(华东)LED应用推广中心与大照明签约成为项目战略合作伙伴。双方以战略合作协议的签署为开端，依托各自优势，强强联合，不断深化合作领域，在LED照明行业的渠道布局、信息推送等多方面实现互利共赢。大照明全媒体作为中国照明行业的主流服务平台，拥有深厚的行业资源积累，覆盖全国200多家专业灯具市场超过5万户专业照明经销商，华东中心项目与大照明的强强联合，极大的提升项目在渠道体系建设方面的服务能力，进一步推动“脚印计划”的进程，加速建设LED照明行业专属的渠道体系以及快速、精准、实效的信息推送体系。

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  • 传NVIDIA Tegra 4四核进军高端平板市场

    近日，有消息人士称，国际知名晶元供应商NVIDIA将携四核Tegra4，联手某深圳企业正式进军国内高端平板市场，此消息一经透露，立刻引发了业内的高度关注。从NDP公布的资料显示，今年全球市场平板电脑的出货量将超过pc的出货，其中中国市场占全球市场27%的份额。而据NVIDIA高层人士透露，国内能有这么好的出货，一方面得益于国内的两大方案商瑞芯微和全志的技术进步，另一方面则由于国内品牌扎堆进入平板领域，大量出货低价平板，而与此同时，由于国内平板电脑和智能手机的蓬勃发展，使得很多发烧级的消费者对技术跟体验的追求越来越高，而市场上却罕有高配置发烧级的平板产品出现，这一系列的市场表现让国际方案商看到了国内高端平板市场的机会，而英伟达也正是在这样的市场背景下携全球最快四核联手「国内某企业」进行高端平板的布局。据NVIDIA高层人事表示：不久相关企业将带「全球最快的四核Tegra4」平板产品问世，而当记者再三追问时，NVIDIA中国区相关人士表示：由于目前尚处在保密期，不方便透露具体是哪一家企业，但可以肯定的是，这次NVIDIA对进军国内高端平板市场充满信心！据业内观察人士评论：NVIDIA的这种信心，主要来源于「Tegra4」处理器的强劲表现。作为目前世界上最先进的移动处理器，Tegra4的各项表现堪称恐怖，通过AnTuTu实际跑分测试，搭载Tegra4的平板成绩为28000分，而同为明星高端产品的GalaxyNote仅为17687，快了近乎两倍。除了有很好的硬体表现外，更让发烧级的玩家津津乐道的是，跟国内低端4核8显的GPU相比，Tegra4拥有72显的GPU，据说其整体性能远超iPad4,而游戏性能更是理论上会给众发烧级玩家带来全新的震撼！平板市场群雄并起，你未唱罢我已登场！不管NVIDIA的这款高端平板产品是否像传说中那样性能优越，不管其产品由哪一家神秘企业来联手推出，但有一点是肯定的，这款集万千宠爱与一身的产品的推出，必将竖立国内平板行业新的标杆，也必将给国内的平板行业带来新的希望！

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  • 模拟IC厂Linear Tech营收胜预期、前景乐观

    类比IC设计大厂LinearTechnologyCorporation23日美股盘后公布2013会计年度第4季财报(4-6月)，营收年减0.8%至3.27亿美元，每股稀释盈余为0.43美元。Forbes报导，分析师原本预期营收、每股盈余各为3.23亿美元、0.42美元。该公司2013会计年度营收上扬1.2%至12.82亿美元，每股稀释盈余增加0.01美元至1.71美元。华尔街预估营收、每股盈余分别为12.8亿美元、1.73美元。LinearTech执行长LotharMaier表示，受惠于汽车和工业市场销售增加，提升Q4表现。展望未来，该公司对成长前景相当乐观，估计2014会计年度Q1营收可望增加2-5%。标准普尔500指数暨费城半导体指数成分股LinearTech23日正常盘上涨0.57%收40.43美元；盘后续涨0.54%至40.65美元。

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  • 小功率LED驱动器向非隔离发展

    【导读】从全球范围来看，LED照明产品的普及才刚刚开始。中国的LED市场在经过开始几年的喧嚣和近两年来的洗牌期后，也变得相对稳定了。 摘要：  从全球范围来看，LED照明产品的普及才刚刚开始。中国的LED市场在经过开始几年的喧嚣和近两年来的洗牌期后，也变得相对稳定了。 从全球范围来看，LED照明产品的普及才刚刚开始。中国的LED市场在经过开始几年的喧嚣和近两年来的洗牌期后，也变得相对稳定了。台湾的LEDinside公司就预计到2015年，中国的LED照明需求将达100亿美元的规模。另外，不管是各国的政策还是LED技术都在促进着LED照明产品的普及。比如，从2013年第一季度开始，欧盟全面禁止白炽灯销售;中国也出台了从2012年和2014年的10月1日起，将分别禁止销售和进口100W和60W及以上普通照明白炽灯的政策。再加上根据IMS Research在2012年4月发布的报告，全球LED灯泡平均售价有望从2013年的11美元降低到2015年的7美元。 图1：LED灯泡平均售价趋势。 “LED灯泡成本的40%为驱动器，要保持LED灯泡成本的稳定下降，就需要有高成本效益的LED驱动器产品的支持。而由于技术和工艺的进步，驱动器成本在2013年至2015年之间，有望降低36%。” PI公司高级产品营销经理Andrew Smith表示，“业界普遍把中小功率电源分界线定义在18W，中功率电源的部分大致应用于筒灯、射灯、投光灯等，而小功率电源主要应用于球泡灯和灯管。”他同时介绍说，由于LED产品有不同的安装方式，其灯座也有不同分类，比如GU10、A19、PAR30、PAR38等等，球泡灯主要采用GU10和A19灯座。 而对球泡灯电源的设计来说，成本、空间和效率是最值得关注的三个因素。早期LED球泡灯的解决方案一般都是采用隔离的单级或两级解决方案，但为了提高效率、降低成本、提高输出功率，以及满足有限的空间要求，现在LED球泡灯的设计开始转向非隔离驱动器模式。 图2：PI公司高级产品营销经理Andrew Smith讲解LED球泡灯驱动设计趋势。 为了应对这一趋势，PI最近推出了一款最高功率可达10W的LED驱动器IC------ LYTSwitch-0，该芯片具有高能效，可降低热量和提高产品寿命，其提供的功率因素校正可满足全球范围内的家用照明要求。它主要应用于GU10和蜡烛灯等低成本LED灯泡。据Andrew Smith介绍，LYTSwitch-0适用于紧凑型、高成本效益LED灯泡和灯管的非隔离式驱动器。由于集成度高，它可实现低元件数的电路设计，另外，它还支持多个拓扑结构，比如HS/LS(低侧/高侧)降压式、降压-升压式、反激式、升压式，可满足不同的应用要求。同时，它还具有Power Integrations器件所应具有的多项安全功能，比如开环保护、短路保护和过热保护。 从给出的一个使用LYTSwitch-0 IC和13个元件设计而成的GU10 LED驱动器案例中可以看到LYTSwitch-0高集成度、简单和灵活的特点。Andrew Smith表示，“由于该器件具有小尺寸和高效率的特点，无需对LED驱动器使用散热或灌封处理，从而可以降低制造成本;其次，在不同输入电压和温度下均提供严格的恒流控制，这样可以降低过度设计成本;另外，该器件集成了700V的MOSFET，无需MOV即可达到500V抗浪涌要求。” 图3： 使用LYTSwitch-0 IC和13个元件设计而成的GU10 LED驱动器案例。

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  • 英特尔：14nm开发顺利并将提前投产

    据外电报道，英特尔方面日前明确表示，在今年年底将正式投产14nm工艺，但此次的产品发布会和以往有所区别。英特尔CEO科再奇已经表示：“半导体工艺上的投资和技术优势为英特尔保证行业领先提供了基础。22nm工艺的缺陷率、产出时间达到了历时最低水平，在这种情况下，英特尔将在今年年底按期投产14nm。”这实际上和之前的路线图有所出入，按照之前的计划，英特尔不会在2014年内推出14nmBroadwell处理器，因为在2014年，英特尔本来安排了HaswellRefresh，也就是Haswell的再更新版。该处理器仍旧基于22nm工艺。如果14nm投产，那HaswellRefresh将何去何从呢？英特尔虽然并未对此做出解释，不过业内分析表示，投产14nmBroadwell并不会影响英特尔的原定计划，因为14nm产品初期只是针对笔记本市场，而桌面、服务器、工作站则依然会按计划行事。科再奇也已经表示，14nmCore品牌产品会在明年上半年面世。不知道英特尔此举是PC市场整体环境不好的刺激措施，还是14nm过于顺利，让英特尔想要让其作为先锋开拓市场。

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  • 印拟对欧日启动反倾销调查 太阳能贸易环境堪忧

    印度太阳能制造商WebsolEnergySystemsLtd已近确认：公司已经和另外两家制造商投诉称：欧洲及日本制造商在印度倾销太阳能电池及光伏组件。彭博社表示：Websol和Indosolar和JupiterSolarPower已近登记进行投诉，而Websol公司已经确认了该事宜。这三家公司投诉称日本及欧洲制造商在印度倾销光伏组件和太阳能电池。这三家公司还投诉中国、美国、马来西亚及台湾制造商在印度倾销太阳能电池及光伏组件。彭博社报道称：在此之前，这三家公司还投诉称中国、美国、台湾及马来西亚制造商在印度倾销光伏电池及组件，而印度商务部已经在7月18日对此事举行了首次听证会。目前为止，muIndosolar和Jupiter则拒绝就此事发表评论。印度商务部并未对此事进行评论。

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  • 美国CPSC对中国产LED灯实施召回

    近日，美国消费品安全委员会与REI公司联合宣布对中国产UCOArkacLED灯实施自愿性召回。此次被召回的UCOArkacLED灯可用作信号灯、灯饰或USB充电器，灯罩顶端为红色透明塑料，可拆卸；基座为黑色，配有红色延长底座。3.7v4Ah充电锂离子电池，USB数据线和壁式充电器，高约7.7英寸，直径约2.5英寸，在折叠后高约5.25英寸，“UCO”、火焰图案和2个USB接口均位于底座上。壁式充电器为边长1英寸的黑色塑料立方体，有白色插头。产品型号“A1265”标在插头上。该LED灯自2013年4～5月在美国销售，单价约为70美元/盏。美国CPSC对中国产LED灯实施召回此次被召回的商品数量约为2300盏。召回原因为，该LED灯的壁式充电插头易掉落，有引发火灾的危险。截至目前，REI公司尚未收到任何事故报告。为此，美国消费品安全委员会建议消费者立即停止使用被召回的LED灯，并与REI公司联系免费更换插头。

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  • 联发科：国产手机和它们的小时代

    【导读】本月初，三星和HTC先后发布了上季度财报，均未能达到外界预期，引发了高端智能手机市场是否饱和的争论。与此同时，传闻苹果即将推出廉价iPhone角逐中低端市场。《纽约时报发》表名为《苹果三星小心中国市场》的评论文章，指出中国厂商生产了全球三分之二的手机，苹果在中国市场被多家本土品牌超越。《21世纪经济报道》的一篇评论也认为智能手机竞争的下半场已经开始，国产品牌有机会“逆袭”。不过此前一直与国产机“绑 摘要：  本月初，三星和HTC先后发布了上季度财报，均未能达到外界预期，引发了高端智能手机市场是否饱和的争论。与此同时，传闻苹果即将推出廉价iPhone角逐中低端市场。《纽约时报发》表名为《苹果三星小心中国市场》的评论文章，指出中国厂商生产了全球三分之二的手机，苹果在中国市场被多家本土品牌超越。《21世纪经济报道》的一篇评论也认为智能手机竞争的下半场已经开始，国产品牌有机会“逆袭”。不过此前一直与国产机“绑”在一起的联发科，这一次却没能引来围观。 关键字：  联发科，小时代， 回顾过去十年国产手机走过的路，联发科是很难绕过的话题。联发科MediaTek Inc)是台湾的一家芯片公司，常常被认为是“山寨机之父”。在联发科最辉煌的2007年，该公司一度拿下内地手机芯片市场90%的份额，成为台湾市值最高的公司，被称为“股王”。然而进入智能机时代之后，联发科起起伏伏，惨淡经营。过去两年联发科看到了翻身的曙光，不过站在4G时代的门前，又面临着新的问题。温故知新，在此不妨首先回顾一下过去十年联发科和国产机走过的路。 功能机时代，第一次亲密接触 从2003到2008年，移动通信跨越式发展、手机普及是大的时代背景，而联发科和国产机创造了属于自己的小时代。年龄较大的手机使用者应有印象，十年之前的手机价格非常昂贵，不亚于今天的iPhone和Galaxy智能手机。经典的摩托罗拉V3全球销量超过1亿部，上市价格高达7000元。如果手机价格一直维持这个水平，中国普及手机及到今天都会是一个难以实现的梦。而中国在短短数年完成这一任务，打开潘多拉魔盒的正是联发科，但中国移动和诺基亚却成为最后的赢家。 2003年联发科推出了第一款单芯片手机解决方案，集成了通信基带、蓝牙、摄像头等模块，只需增加不同的元器件和外壳，就能组装出成品手机，生产周期低至数周，成本低至数百元。如此低的技术和资金门槛催生了深圳无数的小厂商，售价数千元的国外品牌难以招架。2007年，发改委和工信部取消了手机生产的核准制。“山寨机”也在下半年占据了手机市场的半壁江山，一扫03年之后的颓势。 然而潮流之下泥沙俱下，03年之前国产手机的崛起主要依靠广告和营销驱动，波导“手机中的战斗机”广告深入人心。这一波国产机的发展则依赖低价，没有催生出有影响力的品牌。同时低门槛带来低质量，吸费软件、虚标的配置和雷人的外观成了人们对国产机的记忆。 在价格不断下降的中国手机市场，诺基亚依靠质量控制、成本控制和渠道控制在竞争中胜出，击败了摩托罗拉、爱立信和西门子等老对手，拿到了第一的市场份额，诺基亚的品牌也深入人心。手机市场的繁荣和手机的普及也让中国移动赚得盆满钵满，依靠稳定的网络和优良的通话质量获得了压倒性的市场优势。中国联通虽然引入了指标更好的CDMA网络，但是由于缺少廉价终端，最终没能获得更理想的市场份额。 [#page#] 智能机时代开局，苹果击败诺基亚，联发科充当肉盾 在经历的功能机时代的辉煌之后，联发科似乎错判了未来发展的趋势。2008年全球金融海啸之后，山寨机市场开始萎缩。之后的2009年被业界认为是中国3G元年，中国联通引入iPhone，拉开了国内智能机市场的大幕。联发科却认为智能机和3G费用过高，押宝“准智能机”概念，固守2G网络。联发科的第一款智能芯片MT6516，针对Windows Mobile操作系统设计，但该系统很快被抛弃。2010年，联发科连续四个季度的财报营收同比下滑，2011年一季度净利润更是同比下降七成。 联发科的后知后觉像极了老对手诺基亚，诺基亚在iPhone发布之后不为所动，坚持老旧的塞班操作系统，时至2010年，诺基亚CEO康培凯仍然在诺基亚内部会议上将中国产的白牌手机视为最大的敌人。两个思想僵化的对手此时仍在“准智能机”的战场上打成一片，苹果却已弯道超车。2010年，苹果发布了iPhone 4，掀起了智能机的又一波高潮。Android的生态系统在升级到2.0之后也逐渐成熟，HTC在其中受益颇多，压倒联发科成为了新一代的“台湾股王”。 形势之下，联发科迅速转向，加入了Google主导的“开放手机联盟”，从2011到2012年先后推出了四代智能芯片。深圳的手机厂商搭着联发科的这波顺风车驶入智能时代，“中华酷联”也受益颇多。由于联发科的智能芯片一直坚持双卡双待的特色，非常符合联通抢夺移动2G用户的需求，因此联通、联想、联发科“三联组合”出炉，依靠千元智能机市场，击败了苹果和诺基亚，坐上了2012年中国智能机市场的第二把交椅，联发科进入又一个小时代。 智能机下半场，是机遇还是危机? 根据《纽约时报》的援引某经纪公司的预测，高端智能手机在中国的销量将长期停滞在3亿部/年，而200美元以下智能手机销量将在今年超过4亿部/年，到2015年将增长至6.8亿部/年。这样一份大蛋糕，无论怎样，联发科都将在其中分得相当可观的一块。毕竟部分国产厂商对联发科的方案已经产生了依赖。然而与此同时，未来中国通信和手机市场发展趋势里，渐渐可以看出一些不利于联发科的因素。 1)4G时代来临，联发科受困基带芯片。基带芯片一直是联发科的软肋。3G时代，联发科一直让手机厂商承担通信专利授权费。为了抢占TD市场，联发科在09年匆忙收购了ADI，而至今还没有一部采用联发科方案的CDMA智能手机上市。中国三大运营商采用了三种不同的3G制式，这是全球绝无仅有的，而到了4G时代，又面临着TD和FDD的混合组网，基带芯片的复杂程度将进一步加剧。在制式兼容方面经验最丰富、专利储备最为充足的，恰恰是欲置联发科于死地而后快的高通。[!--empirenews.page--] 2)20nm产能受限，联发科可能被对手拉开一代差距。全球半导体工艺已经正式进入20m时代，Intel即将发布采用22nm工艺、用于移动平台Bay Trail处理器，发力手机芯片的野心昭然若揭，其最大的合作伙伴就是此前借联发科上位的联想。同时苹果和台积电联合投资准备生产20nm芯片。联发科的28nm工艺芯片此前正是由台积电代工的，而台积电的20nm芯片产能很可能被苹果一家锁定。通过联发科和高通同级别芯片的对比来看，联发科同后者的差距没有缩小，反而进一步拉大了。 3)内地产业升级转型，低门槛优势被对手破解。人不能两次踏进同一条河流，功能机时代大杀四方的联发科，在智能机时代重返内地，发现国产手机品牌已非嗷嗷待哺。小米坚守高通，阿里云牵手NVIDIA，华为采用自家海思平台，联想和Intel的合作关系从PC延伸到手机。采用联发科平台的更多是白牌代工厂和初来乍到者。去年雷军公开嘲笑360特供机采用联发科处理器，联发科的形象可见一斑。而领先者高通除了在高端市场上不断扩大对联发科的领先，也推出QRD平台，向技术实力较弱的厂商提供解决方案。 4)特色失色，联发科还剩下些什么?联发科一直追求差异化，主要体现在支持双卡双待、低主频降低功耗，低构架去基带节省专利费和采用多核制造噱头。双卡双待的吸引力随着三大运营商在3G和4G时代的齐头并进将不断减弱。而未来手机用户更加成熟，对多核的追求将让位于用户体验。联发科平台的特色在未来的手机市场竞争中面临失色风险。 以上分析并非唱衰联发科，只是笔者希望联发科不要沉浸于暂时的业绩成长，要能够认清不利的形势，和国产机一道完成转型，参与更高层次的竞争。过去十年，联发科和国产机一荣俱荣、一损俱损，创造了两次“小阳春”，也一同跌入过绝境。如果这样的轨迹再一次重复，就不仅仅是中国手机品牌的悲剧，更是中国制造的无奈。

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  • 德国优化太阳能应用 光伏发电自用率稳增

    由于FIT补贴降低、电价高涨及储能系统的普遍性增加，使得太阳能消费对于太阳能制造商来说变得越来越具有吸引力。越来越多的德国家庭安装量身打造的电站、电能管理及储存系统，并利用太阳能进行自己应用。太阳能发电系统购买商对消费大部分系统发送的太阳能电力兴趣利益浓厚。德国太阳能光伏安装商协会的调查显示：私营企业及家庭中安装光伏系统自用的比例增加。由于光伏补贴下降、光伏价格下降、而电价高企推动了这种趋势的出现。BSW-Solar表示：新安装系统的发送的三分之一电力都被家庭和企业用于自用。私人用电成本比家庭屋顶系统的发电成本要高出几乎一倍。考虑到太阳能的发电成本、太阳能FIT已经降到每千瓦时0.15欧元，及每千瓦时至少0.27欧元的用电费用，自用对于装机容量不同的发电商来说变得十分具有吸引力，而非将电力买到电网赚补贴。为了优化客户的自我消费率，81%的安装商主要集中于优化装机容量规模，而57%的安装上支持对系统进行智能电力管理来更好的服务客户需求。德国二分之一的太阳能系统都安装了储能系统。德国KfW银行在五月份开始为太阳能和储能系统联合安装及太阳能系统补装太阳能电池提供低息贷款。KfW发展银行自从项目开始后已经收到了700多份申请。太阳能系统在储能系统的帮助下能随时使用。越来越多的公司都开始使用公司太阳能系统来减少电费开销，这种趋势越来越明显。而那些拥有合适的屋顶的公司，即使在不安装储能系统的情况下，其自我消费率也远比家庭高。调查还显示：安装商面对的需求正在增加。计划越来越具有挑战性，而为潜在投资者提供建议也越来越复杂。五分之四的太阳能系统安装上表示要花费更大的时间和精力来销售太阳能系统。

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  • 处理器厂一窝蜂　中价手机芯片迈入战国时代

    【导读】随着智慧型手机市场竞争日益激烈，品牌手机厂为进一步扩大市占率，已开始强化中价位产品阵容，带动英特尔(Intel)、高通(Qualcomm)和迈威尔(Marvell)等手机晶片商竞相推出高整合、低成本且功能多样的处理器方案，让中价位手机晶片市场硝烟瀰漫。 摘要：  随着智慧型手机市场竞争日益激烈，品牌手机厂为进一步扩大市占率，已开始强化中价位产品阵容，带动英特尔(Intel)、高通(Qualcomm)和迈威尔(Marvell)等手机晶片商竞相推出高整合、低成本且功能多样的处理器方案，让中价位手机晶片市场硝烟瀰漫。关键字：  中价手机，应用处理器 中价位手机晶片市场下半年将战火连连。智慧型手机出货比重已追过功能型手机，迈入高速成长期，驱动一线品牌厂、中国大陆原始设备制造商(OEM)加码竞逐高规格、中价位智慧型手机(图1)。 图1 中国大陆手机厂正争相採用处理器公板方案，开发中低价手机。 未来2年行动装置市场将以200~350美元的中价位产品出货成长最迅猛。由于此类产品对价格敏感度高，且须兼顾高效能、低功耗表现，已令整个手机供应链上紧发条，特别是处理器厂更积极扩充高整合系统单晶片(SoC)产品阵容，期以较低生产成本、更高功能整合度的晶片解决方案，拉拢手机制造商。 ARM新IP亮相　瞄准中价位智慧手机 看好中价位手机市场，安谋国际(ARM)日前已发布新款中央处理器(CPU)、绘图处理器(GPU)、影像处理硅智财(IP)和28奈米(nm)处理器设计套件，并将组成崭新的big.LITTLE大小核处理器设计架构，让中价位手机同时兼顾效能、功耗和成本的设计要求。 ARM行销长暨市场开发执行副总裁Ian Drew表示，2012?2015年，200?350美元中价位行动装置成长率将高达250%，至2015年出货量更将上看五亿八千万台，成为处理器业者新的迦南美地。不过，尽管手机和平板迅速往中低价位迈进，但规格却不容马虎;尤其要在不增加成本与功耗的前提下，拓增处理器时脉、绘图能力和记忆体频宽，甚至要支援高阶机种的虚拟运算、手势/语音等新人机介面功能才能吸引消费者，因而也为处理器业者带来严峻挑战。 Drew强调，未来手机、平板业者均须以对的功能搭配对的价格，才有机会在竞争激烈的市场杀出重围，因此对处理器要求将更加全面，包括效能、功耗和价格的改善缺一不可。为此，ARM已推出新的28奈米big.LITTLE方案，内建新款CPU--Cortex-A12、GPU--Mali-T622及 4K×2K视讯处理核心，并导入CPU、GPU快取一致性(Cache Coherent Interconnect)记忆体架构，支援异质核心协同运算，协助IC设计商克服三大难关。 在晶片效能与功耗方面，Cortex-A12与Cortex-A9在相同耗电量下，前者效能可超出40%，已接近目前ARM旗下最高效能的Cortex- A15核心，而晶片尺寸、功耗则显着降低。此外，Cortex-A12搭配Cortex-A7组成次世代big.LITTLE处理器，将较前一代 Cortex-A15加A7方案大幅节省成本及占位空间，有助推进big.LITTLE处理器往中价位行动装置渗透的速度。 Drew分析，Cortex-A12加A7最大技术突破在于记忆体架构，包括CPU与GPU的任务排程(Pipeline)及快取方案均导入全新设计概念。此种模式与异质系统架构(HSA)基金会的统一记忆体架构(hUMA)有异曲同工之妙，皆有助强化CPU与GPU的沟通，让应用程式在最佳的平台上运行，增进系统工作效率。 [#page#] 至于晶片价格部分，Drew认为，28奈米是目前兼具晶片效能与成本的最佳技术节点，因此ARM也配合新IP，提供新版28奈米设计套件，从而加强晶片商软硬体开发能力，并加快产品上市时程，取得更好的投资效益。 Drew强调，ARM祭出多元IP阵容，就是瞄準市面上许多基于双核或四核心Cortex-A9的行动装置升级需求，透过提供同价位、效能与功耗表现更上层楼的解决方案，将有助该公司接轨未来的行动装置晶片设计趋势，持续拓展旗下处理器核心的市占率。 中价手机市场商机庞大，除IP商以外，处理器业者也争相卡位，包括高通(Qualcomm)、迈威尔(Marvell)和英特尔(Intel)均在今年Computex展会揭示新一代行动晶片，准备在市场上大展拳脚。 扩大中价位手机地盘　高通延伸整合SoC优势 其中，高通侧重中国大陆市场布局，强打多核心应用处理器整合4G基频处理器的方案，并搭配高通参考设计(QRD)，一次满足OEM产品快速上市、高效能及低成本的要求。 高通业务发展资深总监沈周全表示，高通一向采取应用处理器整合基频处理器的开发策略，兼顾晶片效能、功耗与占位空间，因此在高阶手机处理器市场表现亮眼。着眼于手机功能不断升级，价格迅速滑落，高通近期则将此策略延伸至中阶处理器，推出配备四核心CPU，以及多频多模长程演进计画(LTE)方案的骁龙 (Snapdragon)400系列处理器，抢攻中价位手机商机。 沈周全更强调，该款新晶片还将搭配高通参考设计，提供一套完整周边零组件配置，以及相关软硬体测试方案，协助手机厂加速产品设计。截至目前为止，已有超过四十家OEM推出超过两百款採用高通参考设计的产品，另有超过百款装置正在开发中。 PK联发/高通　迈威尔逐鹿中低价手机 无独有偶，迈威尔亦将以整合型4G SoC，强势进军中低价手机市场。一向低调经营的迈威尔，特地在2013年Computex期间举办记者会，并透露下半年将整合四核应用处理器和多频多模 LTE基频处理器，进一步以高性价比SoC方案，挥军中国大陆与其他新兴国家的中低价智慧型手机市场。 迈威尔副总裁暨大中华区总经理张晖表示，放眼全球行动处理器业者，除高通、联发科以外，目前仅迈威尔具有五模(GSM、WCDMA、TD- SCDMA、FDD-LTE、TD-LTE)基频处理器加应用处理器的整合型SoC量产能力，其他晶片商不是缺乏基频技术，就是还未拟定明确开发计划。由于整合型方案对缩减手机物料清单(BOM)成本及开发时程有莫大助益，已吸引大量中国大陆手机厂导入，此将为Marvell未来的发展注入一剂强心针。[!--empirenews.page--] 事实上，迈威尔在智慧型手机市场一直採取韬光养晦的发展策略，虽在市场上名号不响但表现却不俗，至今已出货两亿颗处理器，且截至2011年底仍是中国大陆TD-SCDMA晶片出货龙头，直到2012年展讯、联发科相继以低价公板方案跨入市场，其市占才有所衰煺。 张晖指出，随着行动装置朝中低价、多模4G规格迈进，迈威尔可望藉高整合处理器设计实力重返市场荣耀。目前该公司正强打整合型3G基频加四核心应用处理器，并採用价格较优的40奈米製程，积极在中低价手机市场开疆闢土，已获得不少中国大陆手机业者青睐;同时在拓展品牌客户方面亦有佳绩，近期打入叁星 (Samsung)最新7吋Galaxy Tab供应链，有助持续拉高其晶片市占率。 张晖更透露，今年下半年迈威尔将紧追高通之后，打造新款多模4G基频加四核心应用处理器，全力抢攻中国大陆TD-LTE、中低价智慧型手机市场商机。明年则将在LTE基频处理器中导入封包追踪(Envelope Tracking)技术，更进一步提升发射器性能，并降低系统功耗与相关散热元件成本，加快中低价手机升级4G规格的脚步。 [#page#] 尽管迈威尔有备而来，但中国大陆手机晶片市场已有高通、联发科两强争霸，且本土处理器供应商也快速崛起，竞争将非常激烈。张晖分析，目前市面上只有高通提供整合LTE数据机的应用处理器，对手机差异化、晶片价格协调空间都相当不利，因此相关业者均乐见有第二供货来源。然而，其他晶片商最快须在明年初才能提供类似方案，或仍缺乏应用或基频其中一项处理器技术;如此一来，已计划在今年下半年推出4G整合型SoC的迈威尔将取得优势。 除高通、迈威尔在中价位手机晶片市场互别苗头外，值得一提的是，英特尔(Intel)也积极挟晶片制程领先优势，在行动装置市场攻城掠地，近期已打进华硕、联想和三星等品牌业者的供应链，将为行动处理器市场竞局增添新的变数。 打入品牌供应链　Intel行动晶片势力崛起 英特尔资深副总裁暨个人电脑用户端事业群总经理Hermann Eul指出，英特尔日前已发布22奈米Merrifield处理器，并导入独特的内容感知(Content Aware)功能，可让系统因应用户需求及使用习惯，提供个人化运算服务。 此外，英特尔近期也开发完成下一代14奈米处理器微架构--Airmont，将于2014年全面导入量产，届时其手机处理器的效能将有长足进步，且占位空间及耗电量将再减少一个层级，成为英特尔扩张行动晶片市占的重要武器。 尽管高通、迈威尔和辉达(NVIDIA)等竞争对手，已抢先一步推出多频多模LTE数据机晶片，但其在2013年Computex期间发表的新款LTE晶片方案，一出手就支援业界最多十五个频段，且占位空间和功耗分别较同级方案缩小12%、30%，有助手机、平板和二合一(2-in-1)笔电达成更轻薄的设计，可望吸引许多品牌厂搭载。 据悉，英特尔多频多模LTE数据机--XMM 7160，内含一个调整弹性极高的射频(RF)架构，能执行多种即时演算法，支援波段封包追踪与天线调整功能，可真正实现全球漫游。目前该晶片正如火如荼在北美、欧洲、亚洲各地进行互通性测试(IOT)，数周后就能量产出货。此外，该公司亦已设立研究团队专攻软体定义无线电(SDR)技术，未来将打造可支援更多频段，且有助缩减天线体积、功耗的下世代LTE数据机，拉拢更多行动装置业者。 Eul透露，三星最新机皇Galaxy S4即已采用英特尔的3G平台，不久后将推出的Galaxy Tab 3更将升级导入新一代4G解决方案;在品牌大厂出货带动下，英特尔在基频处理器市场可望缴出亮丽的成绩单。 Eul强调，英特尔在行动装置晶片市场的发展策略，就是提供从低到高端的完整平台阵容及参考设计;同时将挟晶片製程领先竞争对手一个世代的优势，发展自有的高效能、低功耗处理器微架构，以实现高度软硬整合设计，且毋须增加核心授权费用。目前此策略已开始奏效，让英特尔成功抢下三星、华硕等客户。 显而易见，由于中价位手机蕴藏庞大市场商机，已吸引IP和处理器厂竞相投入布局，未来业者除力拼晶片整合度外，拉拢一线品牌业者也将成为站稳市场的关键;尤其今年下半年宏达电、华为、中兴、三星和华硕都计划推出新机种，届时晶片商将展开更激烈的厮杀。

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  • 新能效标准10月实施 空调洗衣机受影响大

    【导读】近日，国家标准委公布家电能效新标准，涉及变频空调、洗衣机、平板电视、吸油烟机、热泵热水器5类家电产品，新标准将于今年10月1日实施。其中，平板电视、变频空调、洗衣机的耗电量将大幅下降，甚至只有现在的一半左右。 摘要：  近日，国家标准委公布家电能效新标准，涉及变频空调、洗衣机、平板电视、吸油烟机、热泵热水器5类家电产品，新标准将于今年10月1日实施。其中，平板电视、变频空调、洗衣机的耗电量将大幅下降，甚至只有现在的一半左右。关键字：  变频空调，新能耗标准，洗衣机 根据变频空调的新能效标准，现在的1级、2级能效空调等级自动下调一级，分别变为2级和3级，同时新增更高标准的1级能效等级。这意味着，现在 的2级变频能效产品被降级成为市场准入门槛，现在的3级变频能效产品将不允许再生产和销售。而液晶电视、等离子电视1-3级的能效指数，分别都提升了一倍 左右，省电标准提高了100%，甚至更多。滚筒洗衣机现行1级能效仅相当于新标准的5级，意味着现在的2-5级能效产品全都淘汰。 据了解，受新能耗标准影响较大的是空调和洗衣机行业。按照新标准，预计有30%以上的变频3级空调产品面临出局，至少60%的滚筒洗衣机产品将退市，超过半数的波轮洗衣机未来将无法销售，20%左右的热泵热水器产品遭遇淘汰。 另外，目前美的、海信、松下等各大品牌也在纷纷消化现有高能耗产品，确保在新标准实行之前清理完库存。根据市场规律，即将被淘汰的产品退市前将以较大幅度的低价清仓形式再拉动一波销量。

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  • 联想新款无线触控鼠标采用赛普拉斯的PRoC™-UI

    【导读】赛普拉斯半导体公司日前宣布，全球领先的PC供应商联想已在其新款无线触控鼠标SmartTouch N800中采用赛普拉斯的PRoC™-UI(可编程片上射频—用户界面)解决方案。 摘要：  赛普拉斯半导体公司日前宣布，全球领先的PC供应商联想已在其新款无线触控鼠标SmartTouch N800中采用赛普拉斯的PRoC™-UI(可编程片上射频—用户界面)解决方案。 关键字：  PRoC™-UI，无线触控鼠标，联想 赛普拉斯半导体公司日前宣布，全球领先的PC供应商联想已在其新款无线触控鼠标SmartTouch N800中采用赛普拉斯的PRoC™-UI(可编程片上射频—用户界面)解决方案。PRoC™-UI解决方案能以卓越的触控性能，支持Windows 8标准手势和用户定制的手势，实现常用功能，同时具有业界最佳的无线连接性和微控制器(MCU)功能。通过在同一颗芯片上集成上述所有功能，不但降低了材料成本，还节省了电路板空间，因而能够设计出外形流畅的鼠标。 PRoC-UI将赛普拉斯领先业界的TrueTouch®电容式触控技术引入到联想SmartTouch N800无线触控鼠标之中，实现单指和双指的简单而精准的操作。基于赛普拉斯的 2.4-GHz WirelessUSB™-NL 射频技术，PRoC-UI能够确保在其他无线设备或微波的干扰环境中，仍然表现卓越。单芯片PRoC-UI解决方案简化了无线触控产品的设计，缩短了产品的上市进程。它还有助于降低功耗，延长电池寿命。 联想研发总监李志杰认为：“我们希望SmartTouch N800无线触控鼠标拥有顶级触控性能，赛普拉斯利用其领先业界的电容式触控技术帮助我们实现了流畅的Windows 8触控手势。PRoC-UI将电容式触控、无线连接性和HID微控制器功能集于一身，帮助我们理顺了设计流程，使我们不必再应付三个不同的供应商提供的三颗芯片。” 赛普拉斯数据通讯事业部全球营销高级总监Jayant Somani说：“联想作为PC界受人尊敬的领导厂商而采用PRoC-UI，是对PRoC-UI性能的最佳佐证。SmartTouch N800无线触控鼠标展示了PRoC-UI集成的价值之所在，以及这一解决方案是如何简化设计并缩短产品上市进程的。” 赛普拉斯获奖的PRoC-UI器件拥有惊人的-87 dBm接收灵敏度(1 Mbps下)。这一增强的灵敏度能实现更远距离的操作或以更低功率传输信号。该器件具有极低的工作和待机电流，使电池寿命更长。它还具有片上模数转换器(ADC)可用于电池监控。在WiFi、蓝牙、无绳电话和微波等其他2.4-GHz干扰的环境中，仍能保持卓越的性能。PRoC-UI支持赛普拉斯正在申请专利的AgileHID™协议，能允许现有的WirelessUSB-NL客户毫不费力地快速开始设计。已有WirelessUSB-NL设计的客户可以将同一个收发器用于新的基于PRoC-UI的产品。PRoC-UI提供免费软件，可以定制终端产品。 关于联想 联想(HKSE: 992，ADR: LNVGY)是一家营业额达340亿美元的个人科技产品公司，是全球第一大个人电脑厂商之一，也是PC+产品领域新晋领导厂商。联想客户遍布全球160多个国家，凭借创新的产品、高效的供应链和强大的战略执行，联想专注于为全球用户提供卓越的个人电脑和移动互联网产品。集团由联想及前IBM个人电脑事业部所组成，在全球开发、制造和销售可靠、优质、安全易用的科技产品及优质专业的服务，产品线包含Think品牌商用个人电脑、Idea品牌的消费个人电脑、服务器、工作站以及包括平板电脑和智能手机等的一系列移动互联网终端。联想为《财富》世界500强之一，集团在日本大和、中国北京、上海、深圳及美国北卡罗莱纳州罗利均设有重点研发中心。 关于赛普拉斯 赛普拉斯提供高性能、混合信号、可编程解决方案，可加快客户产品的上市进程并提供出色的系统价值。赛普拉斯的产品包括旗舰产品 PSoC® 1、PSoC 3、PSoC 4 和 PSoC 5 可编程片上系统系列。赛普拉斯是全球电容式用户界面解决方案领域的领导者，产品包括应用于触摸感应的 CapSense®，用于触摸屏的TrueTouch® 和用于笔记本电脑、PC及外设的trackpad解决方案。赛普拉斯在 USB 控制器领域居全球领先地位，产品主要用于提升诸多消费和工业产品的连接性和性能。此外，赛普拉斯还是 SRAM 和非易失性RAM存储器的全球领先供应商。赛普拉斯的产品应用于众多领域，包括消费类电子、手机、计算、数据通信、汽车、工业和军事等。

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