更多

  • 铁路热烧及中国电量传感器市场

    【导读】中国铁路建设热潮给半导体与元器件厂商带来了千载难逢的发展机会，除了DSP、电力电子器件等主要核心器件供应商外，电量传感器厂商也从中收益颇丰。     中国铁路建设热潮给半导体与元器件厂商带来了千载难逢的发展机会，除了DSP、电力电子器件等主要核心器件供应商外，电量传感器厂商也从中收益颇丰。       “莱姆集团(LEM)是全球电量传感器行业的领导者，我们在全球铁路用电量传感器市场占有60%以上的份额，并与全球主要铁路机车主机厂商保持了长期的合作伙伴关系。”在不久前上海召开的现代铁路展上，北京莱姆电子有限公司销售总经理张宗慧表示。       总部位于日内瓦的莱姆集团创立于1972年，起初这家公司主要专注在霍尔电流传感器，并率先应用于瑞士的有轨电车上。随着业务不断扩展，渐渐发展出霍尔电压传感器以及光耦传感器等非霍尔原理的传感器，同时，其业务也扩展到工业、铁路、能源与自动化、汽车等四大市场。1989年，该集团成立了北京莱姆电子有限公司。在过去的16年里，得益于中国市场及其中国业务的高速发展，中国已成为莱姆集团最重要的区域市场之一，特别是在中国铁路电量传感器市场。       “作为电量传感器的四大应用市场之一，铁路领域对电量传感器的推动主要体现在三个方面，”张宗慧表示，“首先，在进行驱动和能量控制时，需要给机车上的整流器或者逆变器提供控制和保护信号、调节电机能力以及空调、加热器、照明、电动门、通风装置等辅助功能，来确保这些电力电子器件的正常工作。其次，除了机车本身，铁路沿线的路站变电站也同样需要各种控制和保护信号。另外，随着铁路行业不断进步，一些新的领域被开发出来，比如机车上的能耗管理、路站设备、铁路维修、开关器件管理等，它们都是各种新式电量传感器的用武之地。”       与其他行业不同，由于本身应用的特殊性，铁路行业对于电量传感器产品的要求也体现出不同的特点。“首先，它是在列车行进时工作的，安全性要求非常高。其次，由于铁路机车的载重量比较大，需要功率也比较大。”张宗慧说， “再次，配合各种电力电子设备，电量传感器的运行环境复杂，而且是动态的；第四，由于周围环境不断变化，电量传感器在电磁兼容方面必须要有足够良好的特性；第五，要能够忍耐严寒酷暑等各种恶劣天气，比如铁路行业要求配件必须能够工作在-45~80℃之间；第六，列车高速运行时会产生各种电流和电压谐波，这对电量传感器的滤波能力也提出了较高的要求。最后，随着技术的不断发展，许多新的要求还在不断涌现。”       的确如此。以京沪高铁为例，张宗慧指出，由于牵引系统的时速高达300公里，这要求用于其中的电量传感器必须要有优秀的线性度、快速的响应时间和足够的精度。另外，一个最基本的也是目前面临越来越大挑战的是—铁路系统的“平均无故障时间”概念也对电量传感器的鲁棒性提出了较高的期望。       上述特殊要求使得电量传感器供应商必须经过种种严格的认证才能进入铁路市场。正如必须通过TS16949认证才能进入汽车应用一样，虽然目前还没有足够的权威性，但是由欧洲铁路工业联盟(UNIEF)发起，庞巴迪、西门子、阿尔斯通、克诺尔四大主机厂和四家铁路部件供应商等8家企业参与制定的IRIS已然成为进入铁路行业应用的一个全球标准。       张宗慧表示，由于中国相关部门一向都比较认同欧系标准，因此IRIS标准一经推出，铁道部下属的南车和北车集团就开始在旗下企业中推广IRIS认证。而由于和全球主要厂商特别是欧洲四大主机厂的紧密合作关系，莱姆日内瓦生产中心也在2007年成为欧洲第12家通过IRIS认证的公司。并在2008年又推动位于北京的生产中心顺利通过了这一认证，成为中国国内通过这一标准的第三家公司。       张宗慧称，目前在运的所有“和谐号”机车上用到的电量传感器基本都是来自莱姆。除此之外，该公司的相关产品还广泛的应用在其他高速客运、货运、轻轨以及地铁等轨道交通设施中。而面对全球制造业继续深度向中国转移的趋势，该公司也积极进行战略调整，早在五年前就已经确立了将北京莱姆建成未来集团最重要的全球生产基地进行全球供货。目前相当数量供应国内市场的产品都实现了国产化，由于降低了成本，这也直接为用户带来了利益。       除了生产基地，莱姆还在北京设立了除日内瓦总部以及日本町田外的全球第三大研发中心。张宗慧介绍，最初该中心的主要工作是为中国客户进行定制化服务，不过目前已经有了新的计划：1.提高技术能力，承担大型国际化研发项目；2.成为全球研发中心，为全球客户服务；3.吸纳各个领域专家级人员，与国外技术同步；4.导入IPD研发流程。此外，为了提高产品性价比，北京莱姆还推出了集成ASIC技术的电路传感器。“ASIC的优势很多，比如尺寸较小，一致性好，不良率也要比分立器件低得多。”张宗慧表示，“不过对设计能力和芯片技术要求也比较高，特别是考虑到成本因素，必须要有量的保证。”

    半导体 传感器 电量 铁路 BSP

  • 2009’LED通用照明驱动技术研讨会报名火爆结束

    【导读】记者从2009’LED通用照明驱动技术研讨会主办方资讯获悉，截至报名日期最后一天9月30日，报名人数已达500余人，这远远超出了主办方原定150家厂商，350人的参会的预期。     记者从2009’LED通用照明驱动技术研讨会主办方资讯获悉，截至报名日期最后一天9月30日，报名人数已达500余人，这远远超出了主办方原定150家厂商，350人的参会的预期。            最终报名情况足以反映LED照明企业非常看好中国LED市场。暂不考虑主办方的影响力，单就LED照明市场而言，巨大的市场诱惑力足以吸引LED照明企业参与此次研讨盛会。       参与演讲的企业有：美国PI公司、恩智浦半导体有限公司、意法半导体有限公司、安森美半导体有限公司、龙茂微电子有限公司、华润矽微电子、中茂电子（深圳）有限公司，其中，美国PI公司、恩智浦、意法半导体、安森美均为国际知名LED电源驱动方案厂商。       欲知参会企业信息、议程安排等详情请访问2009’LED通用照明驱动技术研讨会网站：www.globalsca.com/hdbd/liangdian.html

    半导体 驱动技术 研讨会 LED 照明

  • Gartner：半导体库存水准已降 明年有望企稳

    【导读】2009年第三季GartnerDataquest半导体库存指数将持续下滑，从过去四季以来超过1.21的“库存极度过剩”程度，降至“库存警戒区”内(即DASI指数介于1.10~1.20)。     国际研究及顾问机构Gartner表示，2009年第三季GartnerDataquest半导体库存指数(TheDataquestSemiconductorInventoryIndex，DASI)将持续下滑，从过去四季以来超过1.21的“库存极度过剩”程度，降至“库存警戒区”内(即DASI指数介于1.10~1.20)。然而，分析师亦提出警告，当Gartner预测明年半导体产业的成长率时，DASI指数至少要到2010年才会趋于稳定。       藉由取得整个供应链正常库存水准的资料，并将这些资料与现今的水准进行比较，以估算整体产业的趋势。Gartner采用DASI指数，透过总量的角度，检视整个半导体产业库存状况。DASI指数评估在生产的每个阶段中的正常库存水准为何，该库存量使得整个生产的流程更为顺畅，并能够管理生产制程而不会导致库存短缺或过度供给。           DASI指数包含了“正常”及“警示”的控制区域。超过1.10，库存量是过于供给的，将有可能对平均售价造成下降的压力。若是低于0.95，库存量偏低，各项组件将有可能已经分配出去，或是有产生重复下单的状况。           Gartner资深研究分析师GeraldVanHoy表示：“在部份产业感到需求面基本复苏的同时，其它产业正受惠于库存的减少，仅只是因为他们持续谨慎的努力维持供应链保持精瘦的状态。”他并指出，“现在担心可能会发生库存短缺似乎言之过早，但仍应持续观察库存的变化，特别是在PC和手机等大规模市场。”           VanHoy指出：“即使收入已出现正成长，但这样的成长仍不足以抵销我们所见到的2009年初的衰退，而且直到今年年底前我们都没有看到任何改变的迹象。然而半导体产业库存持续减少，使得当前的危机是可控制的。”在目前经济处于复苏阶段且易受世界局势的影响时，如天灾和政治事件，Gartner仍维持对可预见的未来审慎乐观的看法，同时预测市场将在2010和2011年重回成长轨道。           VanHoy解释：“抱持审慎乐观的态度，主要是因为当前的状况与上回2001至2002年危机期间，半导体产业供应链有相当大的差异。”他表示：“需求的下降日渐严重，然而绝对库存水准日渐与需求变化逐渐一致。在目前的状况下，我们见到一个非常不同的库存响应与管理模式，收入与存货的百分比差异，较2001~2002年危机时期小很多。”           Gartner维持原先的看法，库存可能短缺的疑虑仍言之过早──虽然短缺可能发生，但就目前终端需求来看，可能性非常低或者发生的期间不会太长。VanHoy表示，2009年半导体市场仍会维持负成长，一些消费者支出开始出现，但市场上仍然缺乏重大的改变。           *DASI指数区间：       ˙<0.90──库存严重短缺；     ˙0.90~0.95──库存温和短缺；     ˙0.95~1.10──正常库存水准；     ˙1.10~1.20──存货温和超额供给(警戒区)；     ˙>1.20──存货严重超额供给。

    半导体 半导体 GARTNER DAS BSP

  • 消息称联想携手思科 共同对抗惠普

    【导读】10月12日消息，据国外媒体报道，知情人士透露，思科和联想计划联手对抗惠普。     10月12日消息，据国外媒体报道，知情人士透露，思科和联想计划联手对抗惠普。       该消息称，双方的高层已经开始接触，希望能够达成交易，在服务器、PC和网络设备市场联合对抗惠普。据悉，思科的统一通信技术很可能被融入到联想的台式机和笔记本中。         当前，思科和惠普已相互侵入对方领地。网络市场是思科的天下，但惠普凭借ProCurve产品线打入企业网络市场。与此同时，思科又向消费电子市场扩张，而这恰恰是惠普的地盘。       今年8月，思科CEO约翰•钱伯斯(JohnChambers)曾表示，在数据中心市场，IBM是思科的朋友，而惠普是敌人。

    半导体 惠普 思科 联想 BSP

  • 电子书市场潜力可观 众控制IC业者入场抢食

    【导读】市场研究机构DIGITIMESResearch表示，因亚马逊(Amazon)电子书阅读器Kindle整合丰富内容与无线服务，加上追求宛如实体印刷刊物的视觉感，可说创造前所未有的数字网络时代阅读新体验，故2007年10月发售后，便成为市场注目的焦点。     市场研究机构DIGITIMESResearch表示，因亚马逊(Amazon)电子书阅读器Kindle整合丰富内容与无线服务，加上追求宛如实体印刷刊物的视觉感，可说创造前所未有的数字网络时代阅读新体验，故2007年10月发售后，便成为市场注目的焦点。     电子书之所以能仿真实体印刷刊物阅读体验，控制IC扮演着关键角色，故随着电子书市场规模的扩大，此市场也随之成长。DIGITIMES预估，2009年全球电子书控制IC市场规模上看2，000万美元，因毛利高于一般控制IC，加上看好电子书成长潜力，已有越来越多IC业者进入此市场抢食商机。         截至2009年第3季，EInk为电子纸市场主流技术，而爱普生(Epson)则为最大电子纸控制IC供货商。控制IC负责处理影像相关工作，如图像画质、使用者接口设计、触控功能等，重要性不下于CPU。         DIGITIMES认为，类似EInk的电泳显示器，未来2年内仍会在平板概念产品占有一席之地，故藉由了解爱普生控制IC运作原理，当可提升电子书阅读器的系统设计掌握度，打造产品竞争力。

    半导体 电子书 TIMES 控制IC BSP

  • TriQuint (超群半导体)与华为联手开发下一代光传输系统

    【导读】2009 年 10 月 13 日 — 全球射频产品的领导厂商和晶圆代工服务的重要供应商 TriQuint 半导体公司（纳斯达克：TQNT）宣布，已与全球领先的电信解决方案供应商华为技术有限公司签署了谅解备忘录(MOU) --- TriQuint将为华为在构建下一代光传输系统中提供驱动器、放大器和其他相关产品。     TriQuint的产品在性能和效率方面领先市场，其低功耗可以帮助设计人员实现更加“绿色”的高效系统 。     2009 年 10 月 13 日 — 全球射频产品的领导厂商和晶圆代工服务的重要供应商 TriQuint 半导体公司（纳斯达克：TQNT）宣布，已与全球领先的电信解决方案供应商华为技术有限公司签署了谅解备忘录(MOU) --- TriQuint将为华为在构建下一代光传输系统中提供驱动器、放大器和其他相关产品。作为彼此的“战略合作伙伴”，TriQuint与华为技术有限公司密切合作，共同为全球运营商开发更低功耗的高速宽带网络解决方案。     TriQuint与华为的合作归因于其广泛的产品组合和“绿色”技术。除谅解备忘录说涉及的产品之外，TriQuint与华为还将共同完成其他产品开发路线图以增强华为产品的竞争力。华为传输网络经理 Qinya Hua说：“华为一直致力于先进技术的研究，以此解决运营商在通过更低功耗来降低总体拥有成本（TCO）时所面临的网络优化的挑战。TriQuint作为我们的伙伴，其高性能的产品和专业的技术支持给我们留下了深刻印象。”     TriQuint公司网络部副总裁Brian P. Balut说：“TriQuint期待并支持华为开发并且部署下一代40Gb/s光网络，同时推动超高速的100Gb/s网络发展。我们的光放大器在高性能、效率和客户价值领域创建了业界标准，完全能够满足华为对“绿色“、高效数据传输系统的需求。”

    半导体 华为 半导体 TRIQUINT 光传输系统

  • 我国最大的大功率半导体产业基地投产

    【导读】随着第一批高压大功率晶闸管正式投产，中国最大的大尺寸功率半导体器件研发及产业化基地在中国南车正式投产，标志着国产大功率半导体器件产业化进程将加速推进。   随着第一批高压大功率晶闸管正式投产，中国最大的大尺寸功率半导体器件研发及产业化基地在中国南车正式投产，标志着国产大功率半导体器件产业化进程将加速推进。   大尺寸功率半导体器件是变流器的关键元件，被誉为电力电子产品的“CPU”，广泛用于轨道交通、高压直流输电、风力发电、化工、冶炼等领域。根据美国半导体产业协会统计，2007年，全世界大功率半导体器件市场总规模约123亿美元。   为了满足国民经济发展对这些核心部件的急切需求，打破国外公司对高端半导体器件的市场垄断，中国南车株洲南车时代电气股份有限公司投资近3.5亿元，于2006年年底启动大尺寸功率半导体器件研发及产业化基地的建设。   相关负责人介绍，到2013年，该基地将形成年产5万只6英寸半导体器件的生产能力，年产值达6亿元。

    半导体 功率半导体 半导体产业 大功率 功率半导体器件

  • LED未来产值年均增长30%

    【导读】国家发改委网站昨日发布了《半导体照明节能产业发展意见》，旨在推动我国半导体照明节能产业健康有序发展，培育新的经济增长点及促进节能减排。意见指出，到2015年，半导体照明节能产业产值年均增长率在30%左右。   国家发改委网站昨日发布了《半导体照明节能产业发展意见》，旨在推动我国半导体照明节能产业健康有序发展，培育新的经济增长点及促进节能减排。意见指出，到2015年，半导体照明节能产业产值年均增长率在30%左右。   对此，中国照明学会半导体照明技术与应用专业委员会主任刘世平指出，该意见将规范半导体照明产业的发展秩序，推动配套灯具、驱动器、检测设备产业的发展。   据悉，意见由国家发改委、科技部、工信部、财政部、住房和城乡建设部、质检总局联合制定。   意见指出了我国半导体照明产业发展现状。据介绍，2008年我国半导体照明总产值近700亿元，其中芯片产值19亿元，封装产值185亿元，应用产品产值450亿元。   记者了解到，从长远发展看，世界照明工业正在转型，许多国家提出淘汰白炽灯、推广节能灯计划，将半导体照明节能产业作为未来新的经济增长点。随着我国产业结构调整、发展方式转变进程的加快，半导体照明节能产业作为节能减排的重要措施迎来了新的发展机遇期。   虽然远景良好，但意见明确指出，我国半导体照明节能产业发展存在的四大问题，即专利和核心技术缺乏、产业整体水平较低、标准和检测体系尚未建立、低水平盲目投资现象严重等问题。   刘世平指出，我国半导体照明产业发展虽然较快，但核心竞争能力不强，尤其是核心技术缺失问题，目前半导体照明的主流技术专利多为美国、德国、日本等发达国家所控制。这就导致芯片的原材料大多需要海外采购、且需缴纳高额的专利技术授权使用费。此外，各地竞相建设半导体照明产业基地，也容易滋生产能过剩、过度低水平竞争的问题。   刘世平表示，“制定这一政策的初衷，就是为了避免一哄而上，实现有序发展，因此发改委综合各方意见，推出半导体发展的指导意见。”   而针对产业目前的现状，意见明确指出了产业发展的规模、核心竞争力等两大目标。   意见指出，到2015年，半导体照明节能产业产值年均增长率在30%左右;产品市场占有率逐年提高，功能性照明达到20%左右，液晶背光源达到50%以上，景观装饰等产品市场占有率达到70%以上。   此外，意见要求企业自主创新能力明显增强，大型MOCVD装备、关键原材料以及70%以上的芯片实现国产化，上游芯片规模化生产企业3-5家;产业集中度显著提高，拥有自主品牌、较大市场影响力的骨干龙头企业10家左右;初步建立半导体照明标准体系;实现年节电400亿千瓦时，相当于年减排二氧化碳4000万吨。

    半导体 芯片 LED 半导体照明 BSP

  • ARM发布45纳米SOI测试芯片结果，显示出较体效应工艺节能40%的可能性

    【导读】ARM®和Soitec联合制造了这款测试芯片，在采用了一个著名的、行业标准的内核的实际芯片实施中显示出功耗节省的可能性。其目的是对用于同一产品的45纳米SOI高性能技术和体效应CMOS 45纳米低功耗技术作出比较。     中国上海，2009年10月12日——ARM公司（伦敦证交所：ARM；纳斯达克：ARMH）近日在于加州福斯特市举行的IEEE SOI大会上发布了一款绝缘硅（silicon-on-insulator，SOI）45纳米测试芯片的测试结果。结果表明，相较于采用传统的体效应工艺（bulk process）进行芯片制造，该测试芯片显示出最高可达40%的功耗节省的可能性。这一测试芯片是基于ARM1176™ 处理器，能够在SOI和体效应微处理器实施之间进行直接的比较。此次发布的结果证实了在为高性能消费设备和移动应用设计低功耗处理器时，SOI是一项取代传统体效应工艺的可行技术。       ARM®和Soitec联合制造了这款测试芯片，在采用了一个著名的、行业标准的内核的实际芯片实施中显示出功耗节省的可能性。其目的是对用于同一产品的45纳米SOI高性能技术和体效应CMOS 45纳米低功耗技术作出比较。       ARM公司物理IP部门副总裁Tom Lantzsch表示：“作为物理IP和处理器技术领域的领导者，ARM一直以来都积极倡导SOI可能会给我们客户的产品带来的益处。通过对体效应和SOI的比较投入资源，我们得以提供有用的数据来验证之前的推测论断，证明SOI的确能够在提供性能的同时实现功耗节省。”       这一芯片测试结果显示，与以同样速度运行的体效应CMOS低功耗技术相比，45纳米高性能SOI技术能够提供高达40%的功耗节省以及7%的电路面积减小。在某些特定的测试应用中，该芯片测试结果还显示，当以比体效应技术高出20%的运行频率工作时，该芯片能够实现30%的整体功耗节省。       IBM公司半导体产品和服务部门副总裁Mark Ireland表示：“这一由ARM和Soitec共同完成的评测标尺清楚地显示了我们的第六代45纳米SOI技术能够带来的性能功耗比方面的益处。该技术目前已可向ASIC和代工厂客户提供。采用一个行业标准的ARM处理器来验证SOI的功耗优势，表明了数字消费电子产品领域采用SOI的可能性。”       SOI Industry Consortium执行董事Horacio Mendez表示：“作为SOI Consortium的成员，这两家公司共同为SOI技术可能为采用电池供电的应用所带来的功耗效率提升提供了一个实证，这对于整个行业而言是一项重要的成就。许多公司在针对其技术做制造决定时，都能够从这一数据获益。”       该实施采用了ARM和IBM的标准SOI库和领先的EDA工具。对于采用基于IBM 45纳米SOI技术的ARM和IBM库的设计，也可获得IP生态系统和制造解决方案的支持。

    半导体 IBM 芯片 ARM BSP

  • 美新半导体：高集成MEMS芯片先行者

    【导读】美新半导体在世界上首次将传感器、模拟信号以及数字信号处理三者整合在一块芯片上，可以测量X，Y两个独立方向的加速度变化。不仅实现了质量更优、尺寸更小，也把每片芯片的成本降低了60%。     美新半导体在世界上首次将传感器、模拟信号以及数字信号处理三者整合在一块芯片上，可以测量X，Y两个独立方向的加速度变化。不仅实现了质量更优、尺寸更小，也把每片芯片的成本降低了60%。   美新半导体(无锡)有限公司是1999年由海外留学人员归国创办的企业，主要从事微电子机械集成电路(MEMS)和模拟、混合信号集成电路及应用系统的研发、制造与销售，是全球首家将微机械系统(MEMS)和混合信号处理电路用标准的CMOS（互补金属氧化物半导体）兼容工艺有效、高质地集成于单一芯片的惯性传感器公司。美新在惯性传感器、地磁传感器、应用系统、基于MEMS流量传感器的气体质量流量仪表以及算法和软件产业化上处于国际先进水平。 专注MEMS保持技术领先   美新于2007年12月在美国纳斯达克成功上市，成为世界上第一家，也是目前唯一的纯MEMS产品上市公司。作为一家高速成长的国际化高科技半导体MEMS企业，美新原创开发了基于标准CMOS流程的集成微机械系统和全球领先的制造工艺和测试技术，并成功研发出20多种型号的加速度传感器集成电路、流量传感器、地磁场传感器以及多种基于MEMS传感器的气体流量仪表系统产品，形成大规模生产，月生产能力达1000万只。美新在美国波士顿的总部设有MEMS研发中心，在芝加哥的设计中心设有高精度模拟集成电路设计及研发团队，在上海设有传感器应用算法和软件开发团队，在无锡的分部设有产品设计及全球生产基地。其电子微机电及微加工单片集成技术处于世界领先的水平，也是全球消费类电子市场最大的加速度计生产商之一。   美新独家拥有基于标准CMOS流程的集成微机械加速度计的全部自主专利。随着研发、规模生产的发展，产品的应用领域和市场不断扩大。从汽车电子产品的汽车安全气囊传感器到消费产品的手机、娱乐、电视便捷遥控器，再到工业系统和仪器以及游戏操控手柄，美新都有不同的产品来满足客户多样化的需求。在过去的几年里，美新产品一直保持着同行业中最好的质量纪录。   因其产品有极高的性价比和低于10ppm的失效率，使美新成为众多世界知名厂商的首选供应商，如Lenovo-IBM、SONY、Panasonic、Sharp、EPSON、NEC、Omron、MITSUBISHI、Autoliv、INFOCUS等。     微型传感器将大显身手   随着信息化社会的发展，在计算机、信息通信设备、汽车电子和消费类电子等设备中，小型和轻量化、智能化产品的发展非常迅速。在设备信息输入部分、信息记录部分、控制部分等，众多的传感器起着主要作用。为了能够与信息时代信息量激增、要求捕获和处理信息的能力日益增强的发展趋势保持一致，对于传感器性能指标(包括精确性、可靠性、灵敏性等)的要求越来越严格。而传统的大体积弱功能传感器往往很难满足上述要求，所以它们已逐步被各种不同类型的高性能微型传感器所取代。后者主要由硅材料构成，具有体积小、重量轻、反应快、灵敏度高以及成本低等优点。国内传感器技术起步晚、发展较慢，尤其是在微型传感器领域，和美国、日本等发达国家有一定的差距。   目前美新公司的产品在国内消费类市场占有50%的市场份额，在汽车领域，则早在2002年12月就通过了TS16949质量体系的审核，并且在2003年1月进入汽车领域，大规模供应世界市场。到目前为止，美新一直与汽车制造业的大供应商Autoliv等公司保持着良好的项目合作关系。     三合一MEMS芯片实现更高性价比   美新半导体(无锡)有限公司是一家非常独特的公司，特别专注于传感器类产品的研发和生产，所生产的传感器可以测量加速度、振动、冲击、运动和重力加速度等，并且在世界上首次将传感器、模拟信号以及数字信号处理三者整合在一块芯片上，可以测量X、Y两个独立方向的加速度变化。   这种芯片被称作微电子机械系统，采用热力学原理来测量速度的变化。芯片中的测量媒质是空气，被密封在芯片中。芯片的中间有一个热源，当被检测物体受到外力作用产生运动或者加速度的时候，空气因为惯性的原因，在一瞬间仍然保持静止，热源的移动将改变空气的温度、密度以及压强，通过对空气热力学参数的计算，可以测量出当前物体的加速度改变。美新现在可以提供两类传感器产品：MEMS加速度传感器和新型磁传感器。美新的MEMS加速度传感器采用了其独特的气体热感的原理，具有以下独特的性能特点：1.可靠性高，抗冲击能力强(>50000g)；2.低的共振频率和频响(<100Hz)；3.零点偏差小；4.抗干扰能力强(相比于同类产品)；5.产品的一致性、重复性好。   目前，美新的加速度传感器在不同的领域都被使用，如汽车电子领域的侧翻保护，商务电子领域的投影仪自动梯形校正，消费类电子领域的手机中的动作、位置识别，游戏控制，测量工具中的数字水平尺，数码相机中的水平测量等。针对消费电子产品要求元件尺寸小、低成本、高产量的特点，美新将微机械和半导体微电子技术合二为一，把传感器、模拟信号以及数字信号处理三者整合在一片芯片上。这不仅实现了质量更优、尺寸更小，也把每片芯片的成本降低了60%。现有产品的平均失效率约3ppm(百万分之三)，而竞争对手们的产品平均失效率汽车类在10ppm左右，非汽车类在10-100ppm。   美新在美国和无锡拥有近百人的强大技术开发团队，每年创新的技术源源不断地从美国移植到无锡。公司非常专注于人才的后续培养，博士后工作站已合作多年，院士工作站正在积极地筹备中。美新公司在赵阳博士的带领下将致力于为带动江苏省、乃至中国IC产业的升级转型，促进微纳制造产业技术升级，引领更多的企业参与到MEMS传感器产业链来作出自己的贡献，并为推动下游消费电子、工业控制和汽车电子等相关产业的发展作出持续不断的贡献。[!--empirenews.page--]

    半导体 半导体 芯片 高集成 MEMS

  • 英飞凌在IDF 2009展示采用英特尔博锐技术具有远程PC外设认证功能的ORIGA&#8482;认证芯片

    【导读】在9月22-24日于旧金山举行的“2009年英特尔开发商论坛（IDF 2009）”上，英飞凌演示了芯片式认证解决方案如何帮助实现PC外设的认证，并提高企业IT系统的完整性。英飞凌ORIGA™ SLE 95050系列芯片可以帮助实现外设或附件（如外接存储设备和图形卡）的鉴别，以确定它们是原厂产品还是克隆产品。这样，不具备原厂产品所具有的可靠性、高质量和质保服务的克隆产品，在只允许使用     英飞凌科技股份公司近日宣布，该公司独具特色的基于芯片的非对称认证解决方案与英特尔®博锐（vPro™）技术相结合，为IT系统管理员、OEM技术支持人员和质保服务人员提高计算机系统完整性提供了基础。    在9月22-24日于旧金山举行的“2009年英特尔开发商论坛（IDF 2009）”上，英飞凌演示了芯片式认证解决方案如何帮助实现PC外设的认证，并提高企业IT系统的完整性。英飞凌ORIGA™ SLE 95050系列芯片可以帮助实现外设或附件（如外接存储设备和图形卡）的鉴别，以确定它们是原厂产品还是克隆产品。这样，不具备原厂产品所具有的可靠性、高质量和质保服务的克隆产品，在只允许使用原厂硬件的系统中将无法工作。在采用英特尔博锐技术的应用环境中，IT管理人员和其他授权用户可以利用英特尔®主动管理技术（AMT），对系统的各个部分进行鉴别，并对各种联网设备进行清单核查。    英飞凌科技北美公司负责ASIC和功率IC的副总裁Paolo Cocchiglia表示：“如果客户端设备连接了非法PC外设或附件，设备认证功能可以限制这些非法设备访问，从而提高系统的安全性。通过与英特尔博锐技术结合，设备认证解决方案可以帮助系统管理员随时识别接入系统的任何克隆或非法设备，并在这些设备造成问题之前进行适当处理，从而防止有人有意或无意使用克隆设备，提高系统的可靠性并降低系统的维护需求。安全性与高能效和连通性一起，构成了英飞凌的三大重点领域。”英特尔公司商务客户市场部业务发展总监Larry Wiklund指出：“我们致力于创建一个由供应商和合作伙伴组成的生态系统，以进一步增强英特尔博锐技术的固有能力。英飞凌对其硬件化的系统组件及外设认证方案的演示，展示了一种功能强大的新型工具，可以帮助IT管理人员提高系统完整性，并利用认证来确保数字化办公环境中的所有硬件都符合公司的要求。”    在演示中，一个内设ORIGA芯片的USB接口设备接受认证测试。在实际应用中，图形卡、外接存储设备、网卡、用户接口附件、笔记本电脑和上网本电池等外设和附件制造商将把英飞凌芯片集成到其产品中，通过与英飞凌合作，共同构建一条安全认证的供应链。上述演示还利用英特尔AMT的IDE_REDIRECT功能，展示了如何将英特尔产品的远程安全管理能力与英飞凌强大的安全认证技术相结合，构建安全数字办公环境所需的解决方案。    英飞凌ORIGA SLE 95050系列认证芯片采用基于椭圆曲线加密算法（ECC）的非对称认证机制，配有可植入外设中的硬件保护私人密钥。该低功耗芯片配有单线总线接口，可以在总线供电模式下工作。    主机只需安装认证过程所需的公共密钥软件。EEC是一种比现有的非对称性系统算法（RSA算法）更严格的加密/解密算法；而公共/私人密钥算法的安全性公认高于AES和DES等对称性共享密钥系统。    ECC非对称认证技术支持不同的主机-外设认证方式，且认证方式与外设所处的位置或所使用的通讯接口（无线、本地、有线、芯片对芯片等）无关。ORIGA技术还可用于其他应用，如服务提供商（如互联网、数据服务、媒体提供商）可利用安全认证技术向合法用户或拥有者发送内容，而消费者可以利用该技术构建一个安全的数字家庭环境。

    半导体 英飞凌 芯片 英特尔 PC

  • 中国国际半导体照明展在深举办， 深企抢搭LED“快车”

    【导读】中国最大ＬＥＤ产业盛会——第六届中国国际半导体照明展览会暨论坛，昨日上午在深圳会展中心开幕。市委常委、副市长陈应春出席开幕式。   中国最大ＬＥＤ产业盛会——第六届中国国际半导体照明展览会暨论坛，昨日上午在深圳会展中心开幕。市委常委、副市长陈应春出席开幕式。　　　　本届展会展览面积达１．５万平方米，比上届扩大了３６．４％，吸引了２７８家国内外半导体照明企业与行业机构参展，参展企业数比上届增加了４１．８％。展会涵盖从半导体照明的外延材料到照明灯具的全产业链，并汇聚国内外半导体照明行业最主要的企业与科研机构的最新技术与产品。美国维易科、德国欧司朗、德国爱思强、荷兰飞利浦、日本电气化学等跨国公司均积极参展。　　　　作为本世纪最具发展前景和节能减排效应的ＬＥＤ照明技术及产业，已成为近年来全球行业巨头全力抢占的一大新兴产业和高新技术产业“制高点”。据介绍，目前，深圳不但是国家“十城万盏”计划的首批试点城市之一，而且在ＬＥＤ产业方面已具备良好基础，产业链较为完整，年产值已超过１８０亿元，并发展成为我国ＬＥＤ背光源、显示屏的最大生产基地。　　　目前，深圳ＬＥＤ企业超过７００家。记者发现，在此次参展的庞大“深圳ＬＥＤ军团”中，联创、比亚迪、康佳、九洲电子、桑达等大批深圳传统家电或电子企业，目前均在加快抢搭ＬＥＤ商机快车，成为令人瞩目的一股ＬＥＤ参展“新军”。

    半导体 电子 LED 半导体照明 BSP

  • MIPS科技加入开放手机联盟

    【导读】MIPS科技加入开放手机联盟 允许开发人员在MIPS-Based™移动设备上发挥Android™功能   业界标准处理器架构与内核领导厂商 MIPS 科技公司 (MIPS Technologies， Inc) 宣布加入开放手机联盟 (Open Handset Alliance)，这是由超过 45 家科技与移动公司所组成的组织，致力于为消费者提供更丰富、更便宜和更好的移动体验。Android 由开放手机联盟开发，是业界第一个完整、开放和免费的移动平台。身为开放手机联盟的一员，MIPS科技将与其它会员厂商合作，为移动设备Android平台的持续发展和成功做出贡献。   MIPS 科技一直是 Android 发展的积极开发者与贡献者，最近已公开了专为MIPS®架构优化的源代码。作为开放手机联盟的一部分，MIPS 将贡献 Android on MIPS代码给 Android开放源项目。   MIPS科技营销副总裁Art Swift表示：“开放手机联盟颇具远见地开启了Android风潮，我们非常高兴能够促进这个构想，协助开发人员快速、轻松地建立创新的连网设备与应用。我们也很兴奋能推动开发人员设计出采用 Android 的MIPS-Based移动解决方案。这能与我们投入 Android 的工作互补，并为客户开发下一代设备提供更多的选择。”

    半导体 移动设备 MIPS BSP

  • 英特尔缩减投资 中国研究中心改名研究院

    【导读】10月12日，英特尔中国研究院在北京举办2009开放日活动，向媒体、合作伙伴及业界展示其最新的近30项研究项目和成果。英特尔研发最高负责人贾斯汀(英特尔全球副总裁、高级院士、首席技术官兼研发总监)出席了在北京举行的活动并发表了演讲。     10月12日，英特尔中国研究院在北京举办2009开放日活动，向媒体、合作伙伴及业界展示其最新的近30项研究项目和成果。英特尔研发最高负责人贾斯汀(英特尔全球副总裁、高级院士、首席技术官兼研发总监)出席了在北京举行的活动并发表了演讲。英特尔中国研究院直接向贾斯汀汇报。       贾斯汀在演讲中透露，为了应对金融危机，英特尔已经缩减了其在工厂方面的投资，包括晶圆厂、封装测试厂，但芯片技术的研发投资并没有减少，与往年相当，总的研发投资也与往年相当。就在中国，英特尔今年上半年已经关闭了其位于上海浦东的封装测试厂，部分产能转移至位于中国西部、成本较低的成都封装测试厂。       贾斯汀在演讲中强调，面对金融危机，不能通过压缩成本来度过危机，最终走出危机还是要靠创新，因此英特尔保持了整体的研发投入与往年相当，比如继续对32纳米技术的研发所投入大规模的投资。       英特尔企业技术事业部(CTG)在今年6月更名为英特尔研究院(Intel Labs)。拥有100多位研究人员、约200名员工的英特尔中国研究中心也更名为“英特尔中国研究院”。加入英特尔14年的方之熙从今年3月起担任英特尔中国研究院的负责人(董事总经理)。它的上一任负责人杜江凌在今年3月跳槽到了通用公司，担任其筹建的通用中国科学研究院院长。  

    半导体 英特尔 封装测试 ABS BSP

  • 半导体照明节能产业制定了“六年计划”

    【导读】作为节能环保新型产业，半导体照明节能产业将有发展目标。昨日，国家发改委公布了《半导体照明节能产业发展意见》(以下简称《意见》)，将鼓励国产装备，建立国产装备的风险补偿机制，支持关键设备国产化，并明确了半导体照明节能产业发展的“六年计划”。     作为节能环保新型产业，半导体照明节能产业将有发展目标。昨日，国家发改委公布了《半导体照明节能产业发展意见》(以下简称《意见》)，将鼓励国产装备，建立国产装备的风险补偿机制，支持关键设备国产化，并明确了半导体照明节能产业发展的“六年计划”。       半导体照明英文名简称LED，是一种半导体固体发光器件。LED照明产品就是利用LED作为光源制造出来的照明器具。在照明领域，LED发光产品作为一种新型的绿色光源产品，被认为是未来发展的趋势和第四代照明光源。       LED具有节能、环保、寿命长、体积小等特点，可以广泛应用于各种指示、显示、装饰、背光源、普通照明和城市夜景等领域。近年来，世界上一些经济发达国家围绕LED的研制展开了激烈的技术竞赛。美国从2000年起投资5亿美元实施“国家半导体照明计划”，欧盟也在2000年7月宣布启动类似的“彩虹计划”。我国科技部在“863”计划的支持下，2003年6月份首次提出发展半导体照明计划，发展LED照明成为全球产业的焦点。       目前，中国半导体照明产业发展向好，外延芯片企业的发展尤其迅速、封装企业规模继续保持较快增长、照明应用取得较大进展。据了解，2008年我国半导体照明总产值近700亿元，其中芯片产值19亿元，封装产值185亿元，应用产品产值450亿元。但我国的半导体照明节能产业仍然存在专利和核心技术缺乏、产业整体水平较低、标准和检测体系尚未建立以及低水平盲目投资现象严重等问题。       对此，《意见》提出了我国半导体照明节能产业的发展目标，到2015年，半导体照明节能产业产值年均增长率在30%左右；产品市场占有率逐年提高，功能性照明达到20%左右，液晶背光源达到50%以上，景观装饰等产品市场占有率达到70%以上；企业自主创新能力明显增强，大型MOCVD装备、关键原材料以及70%以上的芯片实现国产化，上游芯片规模化生产企业3-5家；产业集中度显著提高，拥有自主品牌、较大市场影响力的骨干龙头企业10家左右；初步建立半导体照明标准体系；实现年节电400亿千瓦时，相当于年减排二氧化碳4000万吨。       此外，《意见》还明确了半导体照明节能产业发展的七大政策措施，包括统筹规划，促进产业健康有序发展、继续加大半导体照明技术创新支持力度、积极实施促进半导体照明节能产业发展的鼓励政策等。       《意见》同时要求，各级财税、发展改革、科技等部门要推动落实国家对生产新型节能照明产品的企业，从事国家鼓励发展的项目进口自用设备以及按照合同随设备进口的技术及配套件、备件，在规定范围内免征进口关税的优惠政策。鼓励采购国产MOCVD装备，建立使用国产装备的风险补偿机制，支持关键装备国产化。推动将半导体照明产品和关键装备列入节能环保产品目录，享受相应鼓励政策。推动将半导体照明产品纳入节能产品政府采购清单。在道路、工矿企业、商厦和家庭等领域选择推广相对成熟的半导体照明产品，条件成熟时纳入财政补贴政策支持范围。

    半导体 芯片 半导体照明 LED照明 BSP

首页 上一页 366 367 368 369 370 371 372 373 374 375 下一页 尾页
发布文章

活动预告

更多

论坛

更多

相关标签

课程视频

更多