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  • 赛灵思Virtex-6与目标设计平台双获2009 EDN China创新奖

    【导读】全球可编程逻辑解决方案领导厂商赛灵思公司表示， 中国电子业权威杂志《电子设计技术》（EDN China）在深圳举行2009年度创新奖颁奖晚宴上，宣布赛灵思40nm 高性能Virtex®-6 FPGA系列与目标设计平台双双荣获“优秀产品奖”， 并为此颁发了奖牌。此次获奖再次肯定了赛灵思的技术领导地位，和其为业界电子工程设计师提供最先进的FPGA产品与开发平台，帮助他们大幅提高设计效率所做的贡 全球可编程逻辑解决方案领导厂商赛灵思公司表示， 中国电子业权威杂志《电子设计技术》（EDN China）在深圳举行2009年度创新奖颁奖晚宴上，宣布赛灵思40nm 高性能Virtex®-6 FPGA系列与目标设计平台双双荣获“优秀产品奖”， 并为此颁发了奖牌。此次获奖再次肯定了赛灵思的技术领导地位，和其为业界电子工程设计师提供最先进的FPGA产品与开发平台，帮助他们大幅提高设计效率所做的贡献。 “自今年二月份推出以来，这是赛灵思目标设计平台第四次获得中国电子业权威媒体的高度认可，再一次充分证明了电子业界越来越重视推动FPGA进入主流系统开发的新方法的需求。” 赛灵思公司产品与解决方案管理副总裁Mustafa Veziroglu先生说，“Virtex-6 系列为业界领先的FPGA设立了新的技术高度，同时我们的目标设计平台在为设计师提供可编程逻辑的方式方法上进行了全新的革新。” EDN China创新奖是中国电子业界非常重要的技术奖项之一，受到整个业界的热烈响应和高度认可。经过技术经理、专家和EDN China编辑组成的评审团从95家公司提交的181项产品中投票评选。赛灵思Virtex-6 FPGA与目标设计平台分别在微处理器与DSP和PLD两个类别中脱颖而出。 Virtex-6系列是赛灵思目标设计平台的高性能芯片基础，比前一代产品功耗降低50%，成本降低20%。该系列产品集成了可编程性、DSP集成模块、存储器以及连接性支持，并进行了最优化的组合，包括PCI Express® 2.0兼容接口模块和支持线速超过11Gbps的高速收发器，以满足对更高带宽和性能的巨大需求。与竞争厂商提供的40nm FPGA产品相比，Virtex-6系列器件性能提高15%，功耗降低20%。新器件在1.0v 内核电压上操作，同时还有可选的0.9v低功耗版本。这些先进功能使系统架构师能够把Virtex-6 FPGA集成到他们的设计中，使“绿色”中心办公室和数据中心成为现实，这对电信行业尤为重要，因为电信行业需要配置新技术以支持互联网视频和丰富的媒体内容的需求。 赛灵思FPGA目标设计平台与Virtex-6 与 Spartan-6 FPGA系列同时推出，为嵌入式、连接、DSP和硬件设计师等提供了大量的、具有开放标准、通用设计流程、IP、开发工具和运行时间平台支持的芯片器件。新的Virtex-6 FPGA 与 Spartan-6 FPGA评估套件已于今年6月推出，作为目标设计平台战略的一部分，这些套件是赛灵思计划推出套件中的首个，可帮助设计师利用系统评估和开发马上进行“开箱即用”的设计。这些套件提供进行“开箱即用”设计所需的所有元素，因此不管是FPGA新手还是经验丰富的FPGA老手都可以获得最佳的性能、最低的功耗、最高的带宽以及功能最丰富的应用。此外，基础目标设计平台的内置可测量性和插件扩展性为赛灵思快速部署针对连接、嵌入式和DSP应用的领域专用平台套件，提供了稳固的基础。 设计人员可以通过参加Xfest技术研讨会了解更多关于赛灵思目标设计平台的信息。Xfest是安富利和赛灵思举办的一系列全球免费技术研讨会，为期一天，为工程师提供免费的实用培训。 关于EDN China创新奖 EDN创新奖评选活动到今年已经举办了19届，表彰在过去的一年中影响电子行业的杰出产品和人物。该奖项已经成为北美地区电子设计工程领域最著名的奖项。EDN China于2005年将这一奖项引入中国，得到了工程师、学术界和整个电子业界的热烈响应。该奖项的评选过程分为专家提名和设计工程师评选两个阶段，最终获奖产品将获得在中国市场的荣誉。与EDN创新奖一样，EDN China创新奖每年举办一次。

    半导体 CHINA 赛灵思 创新奖 VIRTEX-6

  • Gigle Semiconductor 更名为 Gigle Networks

    【导读】有线和无线娱乐家庭网络专用智能多PHY 转换设备的领先开发商Gigle Semiconductor 今天宣布，该公司已更名为 Gigle Networks。采用新名称是为了更好地反映该公司日益壮大的核心能力和系统级解决方案。 新名称表明该家庭网络创新企业将重心从硅拓展到先进的网络功能 有线和无线娱乐家庭网络专用智能多PHY 转换设备的领先开发商Gigle Semiconductor 今天宣布，该公司已更名为 Gigle Networks。采用新名称是为了更好地反映该公司日益壮大的核心能力和系统级解决方案。 Gigle Networks 首席执行官 Juan Carlos Riviero 表示："真正的娱乐家庭网络需要能够提供让多高清流在家中无处不在所需性能和覆盖的技术。但是，为了赢得消费者的青睐，这个网络还必须易于安装、操作和维护，对用户做到完全透明化。我们的新公司名称表明我们致力于提供在家中创建这种无形网络所需的全套系统解决方案，包括硅、固件、软件和支持工具，覆盖所有现有的有线媒体和无线连接。" Gigle Networks 完全整合的智能多 PHY 开关无缝地扩展了有线和无线以太网连接，在家中形成 1Gbps 的娱乐网络。这些网络是用现有的配线（包括电力线、电话线和/或同轴电缆）以及无线连接进行创建的。Gigle Networks 的解决方案使用片上转换代理提供了最好的覆盖和性能，该转换代理将 Gigle Networks 的所有设备置于网络中，以确定最佳路径，以及是否需要通过聚集路径来提高带宽，或者是否应按照服务质量要求通过重复流量来扩大覆盖面。这种自我形成的网状网络可通过 WiFi、有线以太网、电力线、电话线和同轴电缆运行，并能提供诸如容错之类的先进网络功能。举例来说，如果无线以太网连接失败，该网络能够使用一种专为视频需求而优化的高速环路避免算法，自动将流量转换至另一个连接。 凭借 Gigle Networks 的方法，所有网络流量都在完全对用户透明的持续流程中进行智能管理。安装网络节点和将它们插入电源出口一样简单。该网络会进行自我配置，并且只需一个按钮便能生成安全的密码和加密流量。该网络不需要任何新电线、配置软件、关于安装或管理的网络技术知识以及用户手册。它将服务供应商所需的性能、稳定性和可靠性与消费者渴求的简单性融为一体。

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  • ～2009年NEC电子杯全国大学生电子设计竞赛圆满落幕～

    【导读】12月5日下午，“NEC电子杯——2009年全国大学生电子设计竞赛”颁奖典礼在人民大会堂隆重举行。 3百多名嘉宾、教师、学生齐聚一堂   12月5日下午，“NEC电子杯——2009年全国大学生电子设计竞赛”颁奖典礼在人民大会堂隆重举行。大赛得到多方广泛支持，原全国政协副主席胡启立同志、教育部高教司刘桔副司长、工业和信息化部党组成员、人教司陈小祝司长、全国大学生电子设计竞赛组委会主任、中国科学院、中国工程院王越院士、组委会副主任兼秘书长、北京理工大学副校长赵显利教授、NEC电子全球营业总裁三浦芳彦先生、NEC电子中国总经理竹山裕彦先生，以及来自全国29个赛区的各赛区教育厅主管领导、组委会、专家组代表、获奖学生代表等300多人齐聚一堂参加了此次盛会。   教育部高教司刘桔副司长发表讲话     来自四川成都电子科技大学的参赛代表队从9042只队伍中脱颖而出，一举夺得本届竞赛的最高荣誉“NEC电子杯”，该代表队三名选手均获得了NEC电子中国提供的价值15000元的超薄液晶电视一台。此外，大赛还评出全国一等奖139队，全国二等奖468队，“优秀征题奖”3个，“赛区优秀组织奖”6个。 “全国大学生电子设计竞赛”自1994年首届大赛以来，已成功举办了九届，共计近十万人次参与了大赛。自2009年起，NEC电子中国正式冠名全国大学生电子设计竞赛。在2009年NEC电子杯全国大学生电子设计竞赛中，竞赛参赛院校923所，参赛人数27126人，与上年度相比分别增长了20.3% 和30.4%，是有史以来规模最大的一届比赛。   工业和信息化部党组成员-人教司陈小祝司长发表讲-话 ·激烈角逐，环保成为致胜关键 在此次大赛中，最明显的特征就是引入目前受到全球普遍关注的“环保”概念。据组委会主任王越院士介绍，“今年出题的方向，就是在与时俱进的前提下，要考虑到社会、人类、自然的和谐关系，因此我们今年的评判基准中也充分考虑到了系统整体节能因素”。 随着人类社会的发展，全球生态环境日益恶化，正威胁着人类的生存、制约了经济的发展。提高资源利用率，降低排放和功耗成为世界各国努力的目标，近几年，中国政府也开始推广节能家电产品等环保型产品。在此背景下，NEC电子将公司节能环保理念引入了大赛。与以往不同的是，本届大赛作品评判中，将系统整体节能因素作为重要考察点之一，指引参赛学生在构筑系统时向更好、更强、更节能的方向发展。并以此为契机，寄望于广大学子在今后的电子信息技术学习、应用中优化和使用节能变频技术，为社会的可持续性发展及中国节能环保事业作贡献。 NEC电子中国竹山裕彦总经理发表讲话 ·学会付出，才有收获 本届大赛最高奖——“NEC电子杯”获得者也代表所有参赛选手表达了他们的心声：在本届竞赛中，凭借“宽带直流放大器”在激烈的竞争中夺得NEC电子杯。这份荣誉让我们激动、自豪和感恩。 今天所取得的成绩，与电子科技大学对学生课外科技活动的重视和投入是分不开的。校园里各种学生科协十分活跃，形成了浓厚的科技活动氛围和传统，一届届学子通过参加各项全国赛事将这一优良传统不断地传承下来并发扬光大。其中，全国大学生电子设计竞赛是关注度最高、参与面最广的一项赛事。历届学长们所取得的优异成绩鼓舞着我们，我们队的三位伙伴正是在学长们的引导下，在大二时入选学校电子设计科协，并组队成为队友的。   王越院士为获奖学生颁奖 学校电子科协不仅有设备优良、配备齐全的实验室，还有经验丰富的学长和指导老师。从元器件的基本知识到基本电路，从专题设计任务，到具有一定综合设计要求、面向实际应用的作品，循序渐进孜孜不倦地知道我们学习并实践。我们体验着不断攻克难关、辛苦并快乐的过程，激发了我们对电子设计的浓厚兴趣，锻炼了我们理论联系实际的科学实践能力，提高了我们面对困难、迎接挑战的自信心。 作为新一代的年轻人，我们肩负着节能环保、建设绿色生态地球的时代使命。在电子设计实践中，我们积极响应全国组委会和NEC电子公司的号召，尽量选择环境友好型元器件，综合考虑系统性能和功耗指标，使自己设计的作品在效率、环保方面取得良好的效果。   原全国政协副主席胡启立同志为NEC电子杯获得者颁-发奖杯 ·社会积极参与，架起学习与实践的桥梁 社会积极参与是全国大学生电子设计竞赛取得成功的重要支持力量。通过企业的积极参与不仅可以将企业在实际运作中的问题反馈到教学当中，还可以通过企业的积极配合为学生提供更多、更快捷的与社会接轨的机会，拉近在校教学与社会实践的距离。 作为独家赞助商参与此次大赛的NEC电子是全球著名的半导体企业，已扎根中国的NEC电子中国在为中国客户提供高品质的技术及服务同时，非常注重为中国电子行业培养优秀的人才。自进入中国市场以来，NEC电子已经同数十所高校以联合实验室、开展讲座、提供技术培训及实践机会等方式建立了合作关系，并希望通过这些方式，推动在校学生尽快将理论知识与社会实际需求相结合，更快地创造出适合社会发展的技术与产品。 NEC电子中国总经理竹山裕彦表示，“从最初参与竞赛，到看着大赛圆满落下帷幕，在整个过程中，我深深地感受到了中国电子行业未来人才的创造力和激情以及团结的力量，我们相信这也正是中国以及全球化电子行业发展所必需的。NEC电子中国也将以同样的激情更积极的投身到为中国电子行业的人才培养及技术提高中”。竹山总经理还表示“在大赛中获奖的学生都是出类拔萃的人才，通过大赛的培养和锻炼，他们动手能力强，可以将实践与理论完美结合，进入企业后能迅速实现从学生向社会型人才的转变”。 [!--empirenews.page--]在颁奖仪式上，教育部领导以及工业和信息化部的领导都对大赛的成功举办表示了祝贺，对该竞赛在国家高校教育改革、新型优秀人才培养方面的积极影响给予了肯定，并希望该竞赛能够再接再厉、越办越好，为中国的教育事业和电子信息产业的发展做出更大的贡献。 全国大学生电子设计竞赛经过15年的积累与沉淀，为企业提供了一个良好的运作平台，更为电子信息产业界搭建了一个宝贵的人力资源和在校大学生择业的桥梁，为社会输送了大量电子方面的优秀人才。热烈祝贺本届竞赛能够圆满成功举办的同时，希望全社会能一如既往地关注和支持“NEC电子杯全国大学生电子设计竞赛”，使这项赛事能够为推动中国电子信息产业领域的教育教学改革及发展做出更大的贡献。

    半导体 大赛 全国大学生电子设计竞赛 NEC BSP

  • 高通拟购苏州傲世通 全面占领3G芯片市场

    【导读】12月1日消息，市场传言高通（Qualcomm）有意收购苏州傲世通，由于目前高通在CDMAEVDO芯片市场已是龙头地位，现在又通过联发科涉足WCDMA市场，若成功收购苏州傲世通，意味着高通正着手全面占领TD─SCDMA、CDMAEVDO和WCDMA，三大3G市场。 12月1日消息，市场传言高通（Qualcomm）有意收购苏州傲世通，由于目前高通在CDMAEVDO芯片市场已是龙头地位，现在又通过联发科涉足WCDMA市场，若成功收购苏州傲世通，意味着高通正着手全面占领TD─SCDMA、CDMAEVDO和WCDMA，三大3G市场。 据报导，高通在拿下CDMAEVDO和WCDMA市场后，还在垂涎大陆的TD─SCDMA市场，外传最近高通正在洽购TD芯片厂家苏州傲世通，只是还没有签订最终协议。 11月17日、高通首席执行官PaulJacobs对外表示，高通将在2010年在大陆市场销售TD─SCDMA芯片产品，业内人士猜测，高通要推出的TD─SCDMA芯片应该是由傲世通研制开发。 TD芯片获国际巨头认可 对于高通洽购苏州傲世通一事，高通中国公司有关人士表示，目前还没有得到任何有关的消息；而傲世通总经理方明也否认这个消息，他表示，如果TD市场还没有达到千万级用户，很难有类似收购行为的出现。 但手机芯片厂家博通有关人士表示，傲世通一直都在寻找买家，之前也曾与博通方面洽谈过收购事宜，但最终没有任何下文，后来又跟高通方面进行了联系。 TD芯片厂家联芯片科技有关负责人解释，“高通洽购傲世通的事情目前还没有定论，即便成功收购，在未来一两年也不会对大陆TD发展构成威胁”，TD─SCDMA毕竟是大陆自己的东西，高通要进来也要专利授权，而高通进军TD，恰恰表明国际巨头正在认可TD。 大陆本土业者受挑战 尽管如此，高通对TD构成威胁的说法也并非毫无道理，高通大陆有关人士表示，无论是WCDMA、TD─SCDMA和CDMAEVDO，这三种3G制式的技术基础都是CDMA，因此高通在CDMA的底层专利都不可能错过。 业内人士指出，如果高通成功收购傲世通，将使TD芯片提供商由之前本土公司独享变得日益国际化。目前大陆TD芯片公司中包括上海展讯、重庆重邮、上海联芯，台湾包括联发科及晨星，外资公司包括高通、T3G及Marvell。

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  • 抢了诺基亚的饭碗 华为胃口不小

    【导读】挪威跨国运营商Telenor舍弃了原来为它安装移动网络的爱立信和诺基亚西门子，而选择中国华为公司为其替换在挪威全国的无线网络基础设施。 挪威跨国运营商Telenor舍弃了原来为它安装移动网络的爱立信和诺基亚西门子，而选择中国华为公司为其替换在挪威全国的无线网络基础设施。 今天凌晨，《纽约时报》刊文《中国企业“搅局”国际移动通讯市场》，对此进行了报道。 取代诺基亚西门子、深入北欧腹地是华为的最新动向。文章称，作为移动设备行业的一颗新星，华为凭借低成本和多功能网络一跃成为仅次于爱立信的世界第二大运营商。 据悉，这个挪威订单将使华为有望成为Telenor在东欧、俄罗斯、中亚数十亿美元网络大修的中标者。 相关背景 华为已经与众多世界领先的运营商建立了伙伴关系。 全球50强运营商中，包括Telefonica、法国电信、沃达丰、中国移动、英国电信、中国电信、中国联通和中国网通等在内的31家都选择了华为作为合作伙伴。

    半导体 华为 诺基亚 爱立信 TE

  • 多家手机设计公司现身高通大会 势压老牌

    【导读】3G和智能手机这两个新的历史机遇，正在造就一批新兴的手机设计公司，而这些新兴手机设计公司很有可能在明后年超过老牌的手机设计公司，成为中国手机设计市场的新领头羊。 “江山辈有新人出，一代新人换旧人”用在中国的手机领域是再合适不过了。3G和智能手机这两个新的历史机遇，正在造就一批新兴的手机设计公司，而这些新兴手机设计公司很有可能在明后年超过老牌的手机设计公司，成为中国手机设计市场的新领头羊。 笔者在上周五高通举办的“高通公司中国合作伙伴大会暨创新无线终端联合展示”上发现了众多有来头的新兴手机设计公司，他们在此次大会上首次揭开神秘的面纱，而他们展示的WindowsMobile和Android智能手机产品已大大盖过一些老牌的手机设计公司。事实上，在此次大会上，老牌的手机设计公司龙旗、华勤、宇龙、海尔等仍是以传统的功能手机为主，他们在明年的主打市场智能手机上已落后于一些新兴的设计公司。不过也有晨讯、天语等老牌设计公司在智能手机上仍保持领先地位。     之所以上文说一些“有来头的新兴手机设计公司”，是因为他们均有较强的背景，均是站在前人的肩膀上取得的成绩，这些新兴设计公司的主要技术骨干来自于中国最早从事智能手机设计的两家公司——一个是德信无线，一个是夏新手机。这两个被称为中国智能手机领域的黄埔军校，已培养出无数智能手机设计精英，这些精英另立门户，并将在即将来临的2010年智能手机元年一鸣惊人。     首先要提的是盛耀无线通讯。这个成立于2008年12月的手机设计公司真可谓是手机设计领域的一名新军。然而，此次展示会上，他们拿出了已完全可以上市的WindowsMobile6.5智能手机与Android智能手机，分别基于EVDO平台和HSDPA平台。有意思的是，他们并没有采用HTC和MOTO等品牌都在用的主流的MSM7XXX系列，而是采用了MSM6246+MarvellPXA310和QSC6085+MarvellPXA310两种架构。其市场总监周世坤解释：“这种选择为我们提供了更多的灵活性，一个平台可以做出多种产品，比如在同一个平台上，同时做出支持WM和Android的智能手机，运营商可以自由选择。”然而，这种架构需要很强的研发能力，比在7xxx平台上开发Android与WM智能机更复杂。“我们为中国移动开发的oPhone也已开发成功，此次因为是高通展会，所以没有带来展示。”他表示。成立不到一年的公司就能拿出众多商用的智能机型出来，他们是何方神仙？ 盛耀的WindowsMobile6.5智能手机 原来，他们的绝大部分创业骨干正是来自于德信无线的智能手机团队。据悉，有30多人是从德信无线智能手机团队出来，目前员工80多人，总部仍在北京。但是，为他们投资的后台老板却是深圳一家大老板——高威尔控股有限公司。高威尔名下业务包括投资、地产、数码、电讯以及通信设备。虽然不为众人知晓，高威尔是一家大型的DVD、蓝光DVD、机顶盒等消息电子产品代工厂商，是美国沃尔玛等公司的长期合作伙伴。盛耀无线是高威尔的全资子公司，盛耀的手机方案既可出售给高威尔，也可出售给其它厂商。     另一家将在明年智能手机市场大出风头的公司也与德信有关，而且还与代工巨头比亚迪有关，这就是北京比德创展通讯技术有限公司。这家于2008年初由设计公司德信无线与代工厂商比亚迪成立的合资公司现在已完全收编比亚迪，成为比亚迪集团下IT事业群的第五事业部。第五事业部也即为手机设计事业部，已有员工1500人，主要是设计人员，包括部分物流员工，堪称目前大陆最大的手机设计团队之一。其中分为北京、上海和深圳三个研发中心。北京主要专注于TD和GSM，上海专注于CDMA，深圳专注于WCDMA，并且还负责培养应届毕业生为将来的手机设计输送人才。     此次高通创新终端展上应该是比亚迪手机设计事业部（第五事业部）第一次大规模的亮相。他们带来多款为MOTO、优派、阿尔卡特和京瓷等品牌设计的各种手机。其中值得一提的是优派V901——EVDO/GSM双卡双待智能手机，可以支持WM6.5，Android正在研究中，不久也可支持。此外，还有为MOTO设计的智能手机MotoA3300，采用高通QSC6085+MarvellPXA310平台，支持WM6.5。据现场人员透露，比亚迪的Ophone手机也已开发出来。据悉，比亚迪第五事业部正在准备明年的大规模招聘，无疑比亚迪手机设计事业部明年将会进入中国手机设计领域的第一梯队，甚至前三甲都有可能。     比亚迪设计的优派V901——EVDO/GSM双卡双待智能手机 还有一家明年可能大出风头的智能手机设计公司将是厦门锐骐科技。该公司也是去年5月刚成立，此次展会上就展出多款智能手机，值得一提的是基于MSM7627+ARM11的WM6.5智能机9761和EVDO/GSM双卡双待智能机9762。锐骐为什么能这么快出产品？原因很简单，主要骨干来自于夏新手机团队，据说还是夏新手机的一个绝对高层出来创办的。目前拥有员工80人。基于夏新之前在智能手机市场的积累，这家公司也值得期待。 锐骐EVDO/GSM双卡双待智能手机 除锐骐外，厦门还有一家手机设计公司也出现在高通创新产品展示会上，即宏康科技，目前主要专注于CDMA1X市场，之前是小灵通手机市场的主要设计公司。由于该公司是中国电信的永久供应商，在海外市场销路也不错，此次参加高通这一重要活动，说明其在CDMA手机设计领域已是领先厂商。     当然，除了这些新兴的设计公司外，老牌的设计公司/手机终端厂商比如华为、天语以及晨讯在智能手机市场仍保持着领先的势头。     华为此次展会上展出的U8220，据说是为中国联通定制的Android手机，马上就要上市。在中国，华为在Android市场的地位可以说已是无人替代。天宇朗通则展示了多款智能手机，包括搭载了全新WindowsMobile6.5系统的天语E608、EVDO智能机天语E61，以及专为年轻人定制的3G智能手机天语E68。晨讯则是展出了支持最新WM6.5的双频HSDPA智能机和EDVO/GSM双卡双待WM6.5智能机。     [!--empirenews.page--]从这次高通创新终端展来看，明年手机市场的几大热点包括：EVDO/GSM双卡双待功能机和双卡双待智能机；各种3G制式的WindowsMobile6.5智能机和Android智能机，包括中国移动定制的Ophone和中国联通定制的Android智能机，也就是除了苹果的iPhone外，联通将在明年推出多款Android智能机。此外，WiFi/WAPI功能则成为这些智能手机的标配。     全球来看，明年3G手机的出货量将首次超过2G手机出货量，而低成本的3G手机也是明年的一个热点。“高通会继续推出单芯片的低成本3G方案，我们会让30美元以下的手机也带有3G连接功能。”高通大中华区总裁孟樸表示。 搭载了全新WindowsMobile6.5系统的天语E608

    半导体 智能手机 手机设计 BSP

  • 复苏趋势明显 各区域IC市场发展迥异

    【导读】尽管芯片产业复苏趋势显著，但各区域市场IC渠道却状况分歧，亚洲市场状况和缓、欧洲市场进步中；而令人惊讶的，美国市场成长强劲，渠道中并出现选择性供应短缺情况。 尽管芯片产业复苏趋势显著，但各区域市场IC渠道却状况分歧，亚洲市场状况和缓、欧洲市场进步中；而令人惊讶的，美国市场成长强劲，渠道中并出现选择性供应短缺情况。 “根据最近来自亚洲渠道商的信息，该区域市场出现趋缓迹象，10月份芯片出货稍低于预期；”市场研究机构FBR分析师CraigBerger表示：“我们的消息来源表示，第四季亚洲市场芯片出货量将比上季衰退10%，较先前预测的衰退2~10%严重，主要是10月份PC芯片订单量不如预期，以及中国十一长假造成的工作天数减少。” Berger指出，亚洲渠道商库存水位在10月份升高到35天，多于9月份的30"35天，但低于6月份的39天；此外部份亚洲市场消息来源也指出，有些产品的交货天数已经在季节性高峰期之后开始缩短。该机构认为，较低的交货天数是一个健康的状况，可抑制客户追加订单或囤积过多库存的欲望。 至于在美国渠道市场方面，Berger表示：“不同于亚洲渠道商的看法，我们与多个美国市场渠道商洽谈之后所得知的信息显示，大多数公司的11月份营收将呈现月成长，而业者们的订单出货比(book-to-billratios)都维持在1以上。”此外，多数组件的交货天数都拉长到16周以上，芯片库存水位则有近一步下滑到接近短缺的趋势。 部分美国市场渠道商消息来源表示，一些特定供货商已经在讨论产品的“重新分配(allocation)”，让部分合约制造商被迫排挤OEM产品的交货。 “有些(OEM)客户正开始掌握这一波趋势，同时其他厂商对组件需求量也变得更加急迫；不过订单取消的状况并不严重，不值得过度忧虑；针对明年第一季，消息来源认为如果取得足够产品，实际销售量将呈现连续性的成长。”Berger补充。 不久前，BofAMerrillLynch分析师SumitDhanda把芯片类股评等由原本的“买进”调降为“中性”，并警告IC供应链的库存水位升高状况，可能导致半导体类股的价格修正；但NextInningTechnologyResearch编辑PaulMcWilliams对此提出反驳，表示未看到芯片市场出现库存上升的迹象。 FBR的Berger也同意McWilliams的说法，表示BofAMerrillLynch的预测可能有误；FBR并列出了8个理由指调降IC类股评等是毫无根据.

    半导体 芯片产业 IC GE AMS

  • 09年半导体行业排名：AMD重回前10 联发科第15

    【导读】市调机构iSuppli公布了2009年度全球半导体行业20大厂商的初步统计报告。虽然整个产业愁云惨淡，前十名中只有一家保持了增长，所有20名中也仅仅三家没有倒退，但好消息是：一切原本可以更糟糕得多的。 市调机构iSuppli公布了2009年度全球半导体行业20大厂商的初步统计报告。虽然整个产业愁云惨淡，前十名中只有一家保持了增长，所有20名中也仅仅三家没有倒退，但好消息是：一切原本可以更糟糕得多的。 全年整个半导体产业总收入2267.35亿美元，相比2008年下滑了12.4%之多，其中前20名合计收入1424.22亿美元(62.8%)，同比减少10.7%。 iSuppli高级副总裁Dale Ford表示：“2009年注定将被铭记为全球半导体产业中最悲惨的一年，总收入比2008年少了320多亿美元，不过iSuppli的初步估计显示，12.4%的跌幅要比年初预计的20%以上好得多。” “去年第四季度21.4%和今年第一季度18%的跌幅让整个产业不由得悲观起来，但此后半导体销售强势反弹，今年第三季度环比上涨超过18%，第四季度预计也会有5%。这意味着2009年的痛苦要比年初预计得轻得多。” 就厂商而言，Intel、三星电子、东芝、德州仪器、意法半导体继续位列前五，其中Intel年收入320.95亿美元，份额14.2%，同比下滑5.0%，而三星电子实现了1.3%的收入增长，达到171.23亿美元，份额7.6%。 高通是惟一一个收入基本持平的，名次也从第八升至第六，而AMD从第12杀至第九，消失一年之后重新回到了TOP10行列。这一方面是因为AMD减轻了自身的损失，收入跌幅仅为7.6%，同时附近几个其他厂商表现也太差：瑞萨科技-19.3%、索尼-32.8%、NEC电子-24.4%、英飞凌-24.4%。 另外“山寨之王”联发科表现最耀眼，年收入35.24亿美元，同比大幅增加21.7%，排名也从第24窜升至第15。在此前IC Insights公布的第三季度报告中，联发科也是从TOP20开外杀到了第17位。 就区域市场而言，亚太地区唯一实现上涨，年度总收入433.89亿美元，同比增加0.3%，占全球份额的19.1%，而北美、日本、欧洲中东和非洲分别下滑11.3%、17.8%和24.2%。 注：表格中收入单位均为百万美元

    半导体 联发科 AMD 半导体行业 ISUPPLI

  • 科胜讯偿还 2010 年到期的剩余浮动利率优先支付的有担保债券

    【导读】为影像、音频、嵌入式调制解调器和视频应用提供创新半导体解决方案的领先供应商科胜讯系统公司宣布，将在 2009 年 12 月 18 日赎回 2010 年 10 月到期剩余的 6140 万美元浮动利率优先支付的有担保债券。该债券将以现金形式赎回，其价格是债券本金总额的 1.01 倍，并加上至赎回日的应计未付利息。 公司计划在 2009 年 12 月偿还 6140 万美金的优先支付的有担保债务 为影像、音频、嵌入式调制解调器和视频应用提供创新半导体解决方案的领先供应商科胜讯系统公司宣布，将在 2009 年 12 月 18 日赎回 2010 年 10 月到期剩余的 6140 万美元浮动利率优先支付的有担保债券。该债券将以现金形式赎回，其价格是债券本金总额的 1.01 倍，并加上至赎回日的应计未付利息。 赎回通知已发送给优先支付的有担保债券的股东。该赎回和债券支付将通过纽约信托银行公司——契约管理该债券的托管人完成，依据是赎回通知和托管人赎回程序的规定条款。公司计划采用现金形式进行偿还。 科胜讯系统公司主席兼首席执行官Scott Mercer 表示：“我们赎回最后一部分优先支付的有担保债券代表着我们公司一个新的里程碑。展望未来，我们计划继续努力加强我们的资本结构，改善我们的财务表现。随着资产剥离和运营费用的显著降低，最近完成了业务重组战略，今天的科胜讯是一家更精炼、更有盈利能力的、致力于实现卓越经营，以及影像、音频、嵌入式调制解调器和音频应用创新解决方案的公司。在上述领域，我们准备推出新的产品来加强我们团队建立起来的领导地位。”

    半导体 调制解调器 嵌入式 音频 影像

  • EETimes公布2009年工程师薪资调查报告

    【导读】根据EETimes美国版日前公布的最新2009年全球电子工程师薪资与意见调查(GlobalSalary&OpinionSurvey)，虽然遭遇金融风暴所带来的严重经济衰退，以及工作机会不断外包、外移的冲击，大多数接受调查的工程师(包括亚洲、欧洲与北美)，对于个人与职业现况仍然相当满意，认为自己选择了对的工作。     向所有的电子工程师朋友们致敬！尽管过去的一年整体经济情势不佳，特别是科技产业，大多数的工程师们仍然坚守岗位，对于所投身的专业领域无怨无悔。      根据EETimes美国版日前公布的最新2009年全球电子工程师薪资与意见调查(GlobalSalary&OpinionSurvey)，虽然遭遇金融风暴所带来的严重经济衰退，以及工作机会不断外包、外移的冲击，大多数接受调查的工程师(包括亚洲、欧洲与北美)，对于个人与职业现况仍然相当满意，认为自己选择了对的工作。      而除了对较长的工时(通常每周超过40小时，在日本与印度甚至超过50小时)、基层员工等级有所抱怨，以及对就业保障、失业补偿等议题日益升高的忧虑，工程师们也对职业的未来发展前景与成长机会看法乐观。      当然，工程师并非没有变化的单一群体，EETimes的调查也确实发现，工程师的工作地点会影响他/她对产业以及自身的角色定位。  工程师薪资调查报告     从今年初开始，西方世界就有数千个工程师工作机会外流；而同时亚洲的工程师虽在经济衰退中得到某些程度的工作保障，但他们也感受到企业主要求员工负担更多工作、却减少聘雇新人以稳定营利的压力。          今年EETimes将年度的工程师薪资调查扩大到中国(未包括台湾地区)与印度，以彰显亚太区市场在产业中日益重要的地位(未来该调查计划继续将范围扩张到其它亚洲国家和地区如印度尼西亚、韩国、马来西亚、菲律宾、新加坡、中国台湾地区等，还有拉丁美洲国家如巴西)。  工程师薪资调查报告      而在最新版的调查中发现，虽然工程师们仍然乐在工作，但也有不少烦恼；首先，大多数的人都深信，各家公司为了削减成本，将会继续采取更多的裁员政策；包括中国、欧洲、印度、日本与北美的受访工程师都一致认为，雇主所需的工程师将越来越少，迫使许多人必须另觅新的工作机会。          产业界的遣散费水平也被认为非常不一致，特别是中国与印度的受访工程师大多认为，在相同的工作条件下，他们的基本薪资水平比不上其它区域。这样的调查结果也反映了全球厂商通常将设计与制造业务移往所谓的“低成本”区域，例如中国与印度，以节省支出的现实。      当亚洲工程师们越来越在意西方国家同业的薪资水平，其低成本优势看来也将大幅缩减；不过这样的情势转变，恐怕仍难以抵消欧洲、北美等地将大量工作外移至亚洲的冲击。          现在也有不少公司希望具经验的西方工程师能转往亚洲工作，这方面欧洲工程师比北美工程师愿意考虑前往海外工作。在调查中，虽然认为海外可找到很多工作机会的北美工程师比欧洲工程师多(43%vs.27%)，但仅有19%的受访北美工程师愿意真的出国工作，但欧洲工程师愿意出国工作的比例为38%。          这样的状况可能还是与钱有关；调查发现，北美工程师的薪资水平是所有区域中最好的，甚至高过欧洲与日本。欧洲工程师也普遍认为，在相同的工作条件与资历之下，他们的薪水条件比北美同业差得多。          至于印度与中国等薪资水平比西方低的区域，当地工程师对于职业的满意度也相对较低，并且更有意愿转换工作跑道；这些亚洲工程师借着跳槽、换工作来寻求职位晋升的状况，恐怕会在该区域更紧密地融入全球电子设计与供应链的趋势下更为频繁。          大多数科技业者已经意识到亚洲区域工程师对薪资的要求，随着产业全球化程度日益升高而升高；总有一天，在远东建立前哨站的跨国公司们，会发现得为当地员工支付更高的薪水。 

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  • 赛灵思同时推出六大领域优化开发套件 大幅提升片上系统设计效率与创新

    【导读】Virtex-6 FPGA 与 Spartan-6 FPGA 套件以及配套的ISE 设计套件 11.4 共同助力开发人员专注产品差异化竞争优势，缩短开发时间 Virtex-6 FPGA 与 Spartan-6 FPGA 套件以及配套的ISE 设计套件 11.4 共同助力开发人员专注产品差异化竞争优势，缩短开发时间 问：赛灵思今天宣布了什么消息？ 赛灵思今天宣布了四款开发套件的细节。这四款开发套件将启动 Virtex-6 和Spartan-6 FPGA 系列的目标设计平台战略“领域专用”级设计。继 6 月宣布推出评估基础套件之后，领域套件将满足连接、嵌入式和 DSP 应用需求。 问：新套件何时开始供货？ 客户现在即可预定连接和嵌入式开发套件，这两个套件明年 1 月开始供货。DSP 开发套件预计明年 1 月可接受预订，并于 2 月开始供货。 问：ISE 设计套件有没有推出新版？ 有。ISE 设计套件 11.4 就是最新推出的版本。该最新版套件可支持针对 Spartan-6 和 Virtex-6 FPGA 的新IP 核和开发套件，还增加了对Spartan-6 系列-4速级和LX4，以及 Virtex-6 与 Spartan-6 低功耗器件的支持。该套件同时还支持Virtex-6 FPGA HXT -3速级，以及面向多种应用的 IP 核的支持。最新的嵌入式、DSP 与连接套件以及开发板均可受益于11.4版本的增强特性，提供开发流程、设计向导、设备驱动程序和集成支持等。 问：什么是目标设计平台？它与贵公司随 Virtex®-5 FPGA 系列推出的针对领域优化的 FPGA 平台有何不同？ “目标设计平台”是赛灵思的专用术语，是指针对客户成功开展设计工作所需的五个重要组件的整合： • FPGA 器件 • 知识产权(IP) 核 • 提供经业界实践检验的设计环境 • 稳健可靠的参考设计 • 可扩展的开发板和套件 ，利用赛灵思的 FPGA，赛灵思或第三方都可推出上述有关组件。 “FPGA 平台”作为赛灵思的专用术语，是指一系列专为满足某些应用领域需求（如 DSP、连接和嵌入式处理等）而优化的 FPGA 器件。例如，Virtex-6 SXT FPGA 平台就是针对 DSP 设计进行了优化。 问：目标设计平台与赛灵思过去提供的开发套件有何不同？ 赛灵思和第三方厂商一直在不断推出各种开发板、芯片、工具、IP和参考设计。不过，随着市场环境和客户需求的不断发展变化，近年来我们日益强烈地意识到，我们需要一种更系统、更高效的方法来为客户提供基础开发产品。客户一直希望获得更完整的设计解决方案。 赛灵思的目标设计平台相对前代产品而言进行了一系列的修改和特性增强，大幅提高了可行性和可用性。这些平台化的变化主要涵盖六大领域： • 设计环境增强——随着今年 4 月 ISE 设计套件 11的推出，提出了新的面向特定设计人员的设计方法。 • 可插接 IP 创建——指客户无需厂商的大量支持，便可轻松使用 IP。 • 目标参考设计——参考设计的构建包括专用 IP 组件，确保在 FPGA 器件系列中可以直接使用（经过全面验证和确认），而且在整个产品生命周期内都能得到支持，满足特定领域的需求。 • 可扩展的统一开发板和套件策略——Virtex-6 和 Spartan-6 系列标志着新的统一开发板设计策略的推出，可帮助赛灵思及其生态合作伙伴高效推出一套可协同使用的标准化基础板。 • 生态系统的扩展——为了促进生态系统中不同产品在设计平台中的集成，赛灵思正将此前的封闭式平台设计方法转变为开放式平台设计方法。 • 设计服务——赛灵思工程服务包括赛灵思设计服务、钛金级特种工程服务以及QuickStart! 赛灵思设计服务支持目标设计平台方法。 Virtex-6 和 Spartan-6 FPGA 问：Spartan-6 和 Virtex-6 FPGA 的出货情况如何？ 赛灵思于今年2 月和3月分别向客户提供了首批 Spartan-6和Virtex-6系列器件样品。这两大 FPGA 系列产品都将于 2010 年第一季度投入生产。 问：最新 FPGA 系列支持哪些应用和终端市场？ Virtex-6 FPGA 系列采用赛灵思 ASMBL 架构，实现了各种资源的优化组合，可满足高强度计算基础设施应用（如当前和下一代无线电以及基带处理）中常见的高性能数字信号处理要求。有线电信和数据通讯路由器、交换机、桥接器和聚合器不仅要求高速可编程性，而且还要求能够将设计方案分区为多个时钟域，并可通过高速串行收发器技术以专有技术或标准接口协议进行数据路由。 Spartan-6 FPGA 系列为众多成本敏感型应用提供了最佳系统集成功能。该系列包括 11 款不同产品，提供了从 4K 到 150K 的不同逻辑单元密度，相对于其它可选的大批量 FPGA平台而言可将功耗减半，实现更快更多连接，而且大大提高了易用性。赛灵思将推出适用于汽车、消费及工业等领域的全功能特定市场Spartan-6 FPGA 平台。所有设计都将充分发挥 Spartan-6 FPGA 平台的独特功能。 问：最新 FPGA 系列能给客户带来哪些重要优势？ Virtex-6 和 Spartan-6 FPGA 系列均采用了创新技术来管理静态和动态功耗，与前代系列产品相比可将功耗降低 65% 以上。设计人员不仅能控制功耗，同时还能灵活地满足性能和密度要求。 40nm/45nm 架构结合了硬 IP 和可编程性的优势，可提高系统组件的集成度，进而有助于降低系统的成本和复杂度。设计人员可通过内置串行收发器功能在系统中构建高速连接，不管是通过背板、光纤、铜线还是芯片间传输，都能将系统整合在一起。 为了提高设计工作效率，赛灵思设计的 Virtex-6 和 Spartan-6 系列允许设计人员从前代Virtex和Spartan产品中移植设计方案，而且还为其提供了 100 多种 IP 核和参考设计选择。 问：GTX、GTP 和 GTH 收发器的功能如何？ Virtex-6 FPGA GTX 收发器采用与业经验证的 Virtex-5 FPGA GTX 收发器相同的架构，同时在某些关键方面进行增强和增补。GTX 收发器的数据传输速率为150Mbps-6.5Gbps，侧重于性能和易用性的提高，旨在满足严格的 CEI-6 抖动规范要求。该收发器针对出色的信号完整性进行了优化，集成了判定反馈均衡器(DFE)，此外还支持线性 EQ 和发送器预加重。GTX 收发器在时钟方面提供了极大的灵活性，能够支持发送器和接收器之间的独立数据速度。GTX 集成了 64b/66b和 64b/67b 变速箱，可简化高线速设计，从而在设计实施过程中减少成千上万个逻辑单元。 [!--empirenews.page--]Spartan-6 FPGA GTP 收发器也采用与业经验证的 Virtex-5 FPGA GTX 收发器相同的架构。GTP 收发器支持 614Mbps 和 3.2Gbps 之间的主要协议标准。GTP 收发器采用接收器线性均衡和发送器预加重电路，并内置了对 PCI Express 和 SATA 所需的带外信号发送方案的支持。 Virtex-6 FPGA GTH 收发器的数据速率高达 11.4Gbps，旨在满足 40G 和 100G 系统不断发展的高带宽需求。 问：支持哪些高速串行协议？ Virtex-6 FPGA GTX 收发器支持 150 Mbps-6.5Gbps 范围内的所有主要协议，其中包括千兆以太网、PCI Express Gen1 和 Gen2、XAUI、Serial Rapid IO、CPRI、OBSAI、HD-SDI、OC-48、OTU1 和 CEI-6 等。 Spartan-6 FPGA GTP 收发器支持数据速率高达 3.125Gbps 的主要协议，主要包括千兆以太网、PCI Express Gen1、XAUI、Displayport、CPRI 和 OBSAI 等。

    半导体 FPGA 开发套件 片上系统设计 赛灵思

  • 国外消息称英特尔将收购NVIDIA 新浪科技

    【导读】据国外媒体报道，美国知名IT专栏作家罗伯特·科林吉里(Robert Cringely)周二撰文称，英特尔很可能将会收购NVIDIA，目前唯一无法确定的只是价格问题。 据国外媒体报道，美国知名IT专栏作家罗伯特·科林吉里(Robert Cringely)周二撰文称，英特尔很可能将会收购NVIDIA，目前唯一无法确定的只是价格问题。 科林吉里指出，英特尔本周宣布取消Larrabee图形处理器(以下简称“GPU”)的开发计划，该处理器原本的目标是与NVIDIA和ATi展开竞争。在ADM收购ATi之际，英特尔不得不就生产自己的GPU还是购买GPU的问题作出决定，最终选择了自己生产。 科林吉里称：“很难说Larrabee的可行程度有多大，但从某种意义上来说，它已经从用来抵抗NVIDIA的武器变成了英特尔收购NVIDIA的障碍。因此，英特尔不得不放弃Larrabee，原因是没有了这种芯片，在可能处于反垄断目的而反对英特尔收购NVIDIA交易的美国司法部和联邦贸易委员会眼中，英特尔的目标就不会那么大。” 科林吉里指出：“有了Larrabee，英特尔可能被视为试图摧毁一家主要的竞争对手；没有Larrabee，则英特尔只不过是尝试进入一个新市场而已。” 科林吉里认为，英特尔想要收购NVIDIA，不仅是为了GPU，同时也是为了手机芯片。在AMD收购ATi时，英特尔不得不做点什么；而到了现在，在取消Larrabee计划以后，英特尔已经别无选择，必须收购另一家公司以保留其竞争能力。科林吉里指出，目前唯一能供英特尔收购的就是NVIDIA。 科林吉里还指出，英特尔付出了相当大的努力才就多项反垄断诉讼达成了和解，其中为与AMD达成和解而支付了12.5亿美元；但在英特尔与其他公司达成和解的同时，却独独反对与NVIDIA和解，其目的在于压低最终收购该公司时的价格。而且，如果英特尔的实际目的是收购NVIDIA，那么来自于后者的司法诉讼就丝毫不值得害怕，原因是收购交易将迫使NVIDIA撤回诉状。 科林吉里称，并非只有英特尔采取了行动。NVIDIA在上个月宣布，该公司将暂停为新的英特尔处理器开发芯片组，此后有消息称NVIDIA将为英特尔的Lynnfield处理器推出一套芯片组。两家公司正就此进行谈判，截至目前为止NVIDIA尚未推出一种支持英特尔Core i7或Core i5处理器的产品。在没有Larrabee的情况下，英特尔的确非常需要这种支持。

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  • 欧盟批准NEC与瑞萨合并 日最大芯片商浮出

    【导读】12月2日欧盟委员会已经批准日本NEC电子与瑞萨科技合并协议。合并后的新公司也成为继英特尔和AMD之后世界第三大半导体生产商。 据报道，12月2日欧盟委员会已经批准日本NEC电子与瑞萨科技合并协议。合并后的新公司也成为继英特尔和AMD之后世界第三大半导体生产商。 NEC和瑞萨都因芯片需求疲软出现亏损，今年两家公司的合并亏损额预计达990亿日元（约合11.4亿美元）。欧盟表示，此交易不会损害欧洲市场的竞争，合并后的新公司依然将面临激烈的竞争。 欧盟委员会在声明中表示，在微控制器、SRAM、LCD驱动器和其他类型半导体市场，这次合并不会带来竞争担忧。NEC电子为收购瑞萨科技，将从母公司那里筹集2000亿日元资金。合并后的新公司将取名为瑞萨电子，也将成为日本最大的芯片制造商

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  • 英飞凌第四季度实现净盈利和充裕的自由现金流

    【导读】英飞凌科技股份公司近日公布了第四季度和截止到2009年9月30日的2009财年的财务数据 。 2009财年年底资产负债结构稳健，净现金头寸为正值 英飞凌科技股份公司近日公布了第四季度和截止到2009年9月30日的2009财年的财务数据 。 第四季度：受益于成本控制和经济复苏，英飞凌实现净盈利和充裕的自由现金流 2009财年第四季度，英飞凌的营收额为8.55亿欧元，比第三季度大幅增加12%，但同比下降了18%。 英飞凌第四季度的合并部门利润为5，200万欧元，大大超过上个季度的合并部门利润（盈亏平衡）。主营业务利润增长至2，400万欧元，而上 个季度的主营业务利润为-2，600万欧元。净利润为1，400万欧元，而上个季度的净利润为-2，300万欧元。第四季度，英飞凌经营活动产生的自由 现金流为1.51亿欧元，而上个季度经营活动产生的自由现金流为1.43亿欧元。   可向英飞凌股东分配的基本与稀释后每股收益（亏损）（欧元） 英飞凌科技首席执行官彼得•鲍尔表示：“公司第四季度的经营业绩出现了大幅上升，实现了盈利，主营业务产生的自由现金流达到了1.51亿欧元，这主要得益于我们在削减成本方面所做的努力以及持续强化的成本控制，以及所有业务领域的市场需求的回升。鉴于这一势头，我们认为过去的一个财年既是极其艰难的一年，但也是英飞凌历史上取得显著改善和成果的一年。我们已经为2010财年做好了准备，将提高四大目标市场的市场份额，并持续提高经营业绩。” 公司收益的环比增加，得益于公司全部四大营运部门的增长，而推动后者增长的原因，是经济的复苏以及供应链和最终客户需求的上升。 与第三季度仅仅实现盈亏平衡的合并部门利润相比，第四季度5，200万欧元的合并部门利润，意味着公司业绩的大幅改善。公司的四大营运部门全部实现了盈利。利润的提升主要得益于较高的销售额、持续严格的成本控制和较高的开工率，但是，美元兑欧元汇率的下跌却部分抵消了利润的增加。 第四季度，主营业务的利润继续大幅上升，达到了2，400万欧元，主营业务基本和稀释后的每股收益为0.03欧元。而在第三季度，主营业务的净亏损为2，600万欧元，主营业务基本和稀释后的每股亏损为0.03欧元。 第四季度，英飞凌关停业务的损失（扣除所得税后的净值）为1，000万欧元，其中包括有线通信（WLC）业务所取得的净利润。在公司2009财年及以前的合并财务报表中，有线通信（WLC）业务被归入关停业务，以反映向Golden Gate Private Equity Inc.下属的Lantiq出售有线通信 （WLC）业务的交易。该项交易于2009年11月6日完成。 公司第四季度的净利润为1，400万欧元，大大超过上个季度的-2，300万欧元。第四季度基本和稀释后的每股收益为0.02欧元，而第三季度为0.03欧元。 第四季度，英飞凌主营业务实现的自由现金流达到1.51亿欧元，而上个季度为1.43亿欧元。自由现金流的环比增加得益于经营业绩的改善、持续严格的运营资本管理以及较低的资本支出（CapEx）。第四季度和第三季度的CapEx（包括无形资产摊销）分别为4，000万欧元和2，500万欧元，折旧和摊销额分别为1.14亿欧元和1.28亿欧元。主营业务产生的自由现金流中包含了与IFX10+成本削减项目有关的1，200万欧元现金流出。 公司的现金总量比上个季度末增加了6.36亿欧元，第四季度末的现金头寸总额达到15.07亿欧元，体现了8月份成功完成的配股以及充裕的自由现金流的收益。但自愿回购和赎回账面价值共计1.15亿欧元（包括自愿提前偿还的可交换债券）的2010年可转债和可交换债券所支出的资金部分抵消了这一收益。此外，偿还6，800万欧元的其他公司债务也部分抵消了第四季度现金头寸总额的增加。第三季度末，公司的净负债为1.51亿欧元，而到2009年9月30日，公司的净现金变为6.57亿欧元。 2009财年，公司资产负债结构稳健，自由现金流充裕 英飞凌2009财年的营收额为30.27亿欧元，比2008财年下降22%，这主要是由于公司的所有目标半导体市场均出现大幅下滑。2009财年的合并部门利润为-1.67亿欧元，而上一财年为2.37亿欧元。2009财年的主营业务亏损为2.73亿欧元，比2008财年2.04亿欧元的亏损有所上升。2009和 2008财年主营业务的基本和稀释后每股亏损分别为0.32欧元和0.23欧元。 2008财年的关停业务扣除所得税后的净亏损为35.43亿欧元，2009财年这一数字下降为3.98亿欧元。净亏损同比下降的主要原因是，与奇梦达有关的费用下降。由于奇梦达进入破产程序，公司在2009财年第二季度将奇梦达从公司财务报表剥离出去。2009和2008财年关停业务的基本和稀释后每股亏损分别为0.41欧元和3.38欧元。与2008财年37.47亿欧元的净亏损相比，2009财年的净亏损额大幅下降，为6.71亿欧元。2009和2008财年基本和稀释后每股亏损分别为0.73欧元和3.61欧元。 由于2009年底前强劲增加的自由现金流和公司成功完成的资本市场交易，尽管公司自愿回购和赎回了2010年可交换和可转换债券（包括自愿提前偿还的可交换债券），并偿还了其他债务，但是，公司在2009年9月30日的现金头寸总额仍然从2008财年底的8.83亿欧元上升至15.07亿欧元。总而言之，在整个2009财年，短期和长期债务总额比2008财年底下降了3.2亿欧元，2009年9月30日的净现金头寸达到6.57亿欧元。而在2008财年底，公司的净负债为2.87亿欧元。 2010财年第一季度展望 尽管存在不利的汇率变动趋势，并且临时人工成本削减措施也将被取消，但营收额和部门利润仍将与本季度持平 在2009年11月6日完成向Lantiq出售WLC业务的交易后，英飞凌已经和Lantiq签订了各种产品供应和过渡期服务协议。自出售交易完成开始，英飞凌将把与Lantiq之间的业务归入财务报表中主营业务项下的“其他业务”科目。 英飞凌预计，2010财年第一季度集团营收额（包括在产品供应协议项下向Lantiq进行的销售）将大致与2009财年第四季度持平。汽车部（ATV）、工业和多元化电子市场部（IMM）的营收额将继续增长。受季节性因素的影响，芯片卡和安防部（CCS）营收额的增长可能会放缓。此外，无线通信部（WLS）的营收额预计将会受美元兑欧元汇率走弱的负面影响。 [!--empirenews.page--]临时性人工成本削减措施（缩短工作时间和无薪假期）的终止执行，预计将会使2010财年第一季度比2009财年第四季度增加大约2，500万欧元的营运支出。尽管存在这种支出的增加，并且在假定美元兑欧元的汇率为1.50的条件下，英飞凌预计2010财年第一季度的合并部门利润仍将与2009财年第四季度基本持平。鉴于需求旺盛，且库存维持在低水平，英飞凌在第一季度已经开始进一步增加产量。因产能利用率提高而增加的利润，预计将会抵消上述负面影响。 2010财年展望 营收额将增长10%以上，部门利润率将达到5%左右 如果世界经济保持稳定或出现增长，那么按照目前较高的需求和订单水平，假定美元兑欧元的汇率为1.50，英飞凌预计2010财年的销售额将增长10%以上。推动这种同比增长的原因是，公司全部营运部门的营收额都将出现增长，其中，ATV部的增幅将尤其突出，WLS和IMM部的营收额增幅预计较低，而CCS部的增长率将会最低。与Lantiq之间签订的产品供应协议，预计将会使“其他业务收入”增加5，000万至1亿欧元。 英飞凌预计，2010财年的合并部门利润将比2009财年显著改善，部门利润率将达到5%左右。与展望营业收入时的情况一样，业绩展望也以世界经济的稳定或增长为假定条件，在此情况下，产能利用率不会出现大幅下降。尽管存在临时性人工成本削减措施的终止执行以及美元兑欧元汇率较弱等不利影响，但是，营业收入的增加、公司制造工厂产能利用率的显著提高以及持续进行的成本控制等，预计将推动公司合并部门利润的强劲回升。 2010财年展望还假定公司能在2010财年的上半年完成ALTIS的出售。ALTIS是英飞凌在法国的合资制造工厂。如果不能做到这点，则公司将需要重新评估各种可能性。在各种可以预见的情况下，英飞凌预计这将会给其非主营业务业绩带来非经常支出。 英飞凌预计，2010财年的CapEx（包括无形资产摊销）将从2009财年的1.54亿欧元增加至2.20至2.50亿欧元，折旧和摊销将从2009财年的5.13亿欧元下降至约4亿欧元。彼得•鲍尔指出：“2009财年，我们采取的成本削减措施发挥了巨大作用，并成功地完成了资本市场交易，这稳定了我们的资产负债状况，有助于增加我们在财务方面的自由度和灵活性。持续增加营业收入，提高盈利水平，并由此为公司股东和其他利益相关方创造价值，仍然是我们的目标。” 第四季度营收额增加，各部门的部门利润均为正数 由于需求的稳定或增长以及供应链的补货，ATV部第四季度的营收比第三季度大幅增长。营收的强劲增长以及产量的增加，使ATV的部门利润实 现了环比大幅增长。 除典型的季节性影响外，最终客户（主要是亚洲的客户）对计算、通讯和工业产品的需求保持强劲，推动了IMM部营收实现环比大幅增加。全球供应链的补货也推升了营收。由于销售量的增加和开工率的上升，IMM部门业绩比上个季度显著提升。 由于CCS部几乎所有业务领域的销量都出现了上升，该部门的销售额高于上个季度。CCS第四季度的部门利润为正数，但略低于第三季度，原因是销售额和工厂利用率的上升，未能全部抵消研发项目支出的增加，以及因该部门产品组合向大批量业务转移而带来的支出。 WLS部第四季度的销售额实现了环比增加，这主要是由于一些主要移动电话客户的需求上升，特别是超低成本和入门级电话解决方案以及射频收 发器需求的增加。WLS第四季度的部门利润比第三季度略有下降，原因是第三季度的WLS部门利润包含了许可费收入。如果扣除许可费收入，则 第四季度的部门利润仍实现了环比增长，这主要得益于销售额的上升。 迄今为止，英飞凌即将推出的65纳米HSUPA平台（XMMTM6160）已经赢得了四大主要客户的订单。

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  • 尔必达蚕食台12寸厂DRAM产能x

    【导读】日系DRAM大厂尔必达(Elpida)社长坂本幸雄再度访台，8日将与新策略联盟伙伴茂德董事长陈民良联合召开记者会，说明双方合作代工细节。 日系DRAM大厂尔必达(Elpida)社长坂本幸雄再度访台，8日将与新策略联盟伙伴茂德董事长陈民良联合召开记者会，说明双方合作代工细节。由于坂本幸雄过去惯常与力晶合作亮相，这次换成茂德，变化过程颇耐人寻味，尔必达2009年以来除拉拢茂德合作DDR3代工，亦与华邦电展开绘图存储器(GDDR)代工合作，日厂在台湾存储器领域势力越来越庞大，不论台湾创新存储器公司(TIMC)未来怎么走，尔必达可说是这场台美日DRAM厂整并下的大赢家。 尔必达经过2008年DRAM产业崩盘袭击，2009年元气逐渐恢复后，积极扩大在台布局，除既有合作伙伴力晶，亦拿下瑞晶多数持股和主导权，瑞晶旗下8万片12寸晶圆厂产能，已由尔必达包办，尔必达并陆续宣布与茂德、华邦电启动策略联盟，一夕之间，台湾庞大12寸晶圆厂DRAM产能，都成为尔必达插旗下的版图。 存储器业者表示，尔必达目前在微缩版(Extra)65纳米制程，甚至是下世代40纳米制程，在技术能力演进上都不是问题，但缺乏可大量生产产能，借以抢攻市占率，2009年台系DRAM厂气若游丝，茂德和华邦电皆遭遇技术来源断炊疑虑，尔必达在日本政府资金挹注下，顺利扩大与茂德及华邦电合作，成为台美日DRAM厂整合下最大受益者。 尔必达和茂德8日将联合召开记者会，由坂本幸雄和陈民良共同主持，说明双方授权代工DDR3产品细节和概况，这亦是尔必达和茂德首度携手公开亮相，透露未来尔必达在台湾合作伙伴将改采多元化布局。至于尔必达与台厂合作方向，力晶和茂德将专注代工标准型DRAM产品，力晶同时亦技转尔必达的技术自己生产，茂德未来则不排除扩大至技术授权。 瑞晶则是尔必达旗下所主导DRAM厂，预计未来所有最新制程技术，都会在瑞晶优先导入，2010年将导入新一代40纳米制程技术。至于尔必达目前与华邦电合作GDDR代工，没有技术母厂的华邦电未来在技术上与尔必达合作机率甚高，双方合作应不会只停留在代工。

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