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  • 飞兆半导体全球功率资源中心中国团队 提供创新解决方案以实现高能效的系统设计

    【导读】飞兆半导体公司位于深圳、上海和台北的全球功率资源中心宣布为广泛的应用和市场包括快速发展的LED照明、上网本和PC电源领域，开发多种创新的高能效解决方案，进一步提升其作为全球系统设计工程师之重要技术资源的地位。 飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)位于深圳、上海和台北的全球功率资源中心(Global Power ResourceSM Center， GPRC)宣布为广泛的应用和市场包括快速发展的LED照明、上网本和PC电源领域，开发多种创新的高能效解决方案，进一步提升其作为全球系统设计工程师之重要技术资源的地位。 上述每一家中心均与本地客户紧密合作，为特定的终端应用提供创新的设计解决方案。深圳中心利用飞兆半导体现有的集成电路及定制系统解决方案，开发了适用于LED背光液晶电视(LCD TV)的解决方案，以满足客户的特定需求。上海中心则专注开发LED照明方案，并且针对家用、室外以及汽车等应用开发出从2W至3W到1000W的解决方案。而台北GPRC的工程开发团队则针对快速增长的高效绿色上网本和笔记本电脑市场，开发能够显著降低这些产品之待机功率的解决方案。此外，台北团队也一直与客户合作，使到PC电源的效率达到85%，而目前更在开发能够超越最新90+标准的解决方案。 飞兆半导体公司中国及东南亚地区销售及市场推广部副总裁陈坤和在评论这些中心之卓越成果时称：“飞兆半导体在世界各地建立了六个全球功率资源中心，其中半数设于大中国区，这清楚地体现我们对该地区市场的承诺。全球功率资源中心可让客户与飞兆半导体的系统设计专家建立直接连系，从而获得技术支持。而我们将继续聆听客户的需要并与他们紧密合作，以推动中国成为新产品开发的全球性基地。” 飞兆半导体在大中国区的客户包括多家全球领先的液晶电视制造商、计算机电源制造商和LED照明解决方案供应商。除了GPRC之外，飞兆半导体还通过四家联合实验室、位于上海、北京和台北的三个集成电路设计实验室，以及遍及整个亚洲地区的十四个销售据点，为大中国区的客户提供全面的支持。联合实验室是由飞兆半导体与多家领先厂商协同运作，主要专注于显示和家用电器应用。 飞兆半导体公司作为可提升能效的高性能产品全球领先供应商，在广泛的应用领域上与中国及世界各地的众多客户密切合作。该公司将其积累的经验和知识与全球設計工程团队分享，并把这些经验和知识不断回馈到其新产品中。飞兆半导体在大中国区的GPRC在利用功率半导体技术方面的精深技术，在推动公司开发高能效解决方案方面发挥重要的作用，满足政府和客户对“更环保”电子设备和电器的要求。 陈坤和总结道：“在飞兆半导体，为设计工程师提供支持是头等大事，而这就是我们做任何事情均是‘以客为尊’的原因所在。我们的现场应用工程师与客户密切合作，使GPRC能够开发实用的高能效解决方案，这证实我们的战略能够为客户、消费者和环境带来切实的优势。

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  • 台湾研制出最新芯片 笔记本重量减至500克

    【导读】12月17日消息，据研究人员和分析人士17日称，位于台湾新竹北部的“国研院”纳米元件实验室成功地在一个小型芯片中封装了更多的晶体管。 12月17日消息，据研究人员和分析人士17日称，位于台湾新竹北部的“国研院”纳米元件实验室成功地在一个小型芯片中封装了更多的晶体管。这是迄今为止在这样小的芯片中放入的最多的晶体管。这种新的微型芯片将导致更轻、价格更便宜的笔记本电脑或者手机。 这个实验室的负责人YangFu-liang对法新社说，采用这种技术，手机和笔记本电脑等电子设备将变得更小、更轻和更便宜。 目前，笔记本电脑的重量很少低于1.5公斤（3.3磅）。但是，这种最新的芯片技术可能把笔记本电脑的重量减少到500克。 Digitimes分析师NobunagaChai说，这的确是一种迄今为止最高级的芯片技术。 Yang和他的团队正在研究的领域是16纳米技术，也就是芯片上晶体管之间的距离。这个距离越小，芯片上能够放置的晶体管就越多。Yang说，16纳米过去被认为是最后的尚待开发的领域。

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  • LSI发布业界首款面向 新一代 PCI Express 3.0 服务器平台的6Gb/s SAS RoC芯片

    【导读】最新双核 ROC 旨在提供每秒 600，000 次输入输出操作的卓越性能，使用户能够充分利用固态硬盘的优势，包括最新 PCI Express® 和 SAS 技术 最新双核 ROC 旨在提供每秒 600，000 次输入输出操作的卓越性能，使用户能够充分利用固态硬盘的优势，包括最新 PCI Express® 和 SAS 技术 2009 年 12 月 18日，北京讯 – LSI 公司 (NYSE: LSI) 日前宣布向 OEM 客户提供 LSISAS2208 双核 6Gb/s SAS 片上 RAID (RoC) IC 样片。高性能 LSI™ SAS RoC 旨在支持 PCI-SIG® 目前正在开发且即将推出的 PCI Express® 3.0 规范，并提供多种不同 I/O 性能级别，以满足新一代基于 PCI Express 3.0 的服务器平台以及基于闪存的固态硬盘 (SSD) 存储系统的需求 。 PCI Express 3.0 规范草案将把 PCI Express 数据传输速率拟定为每信道高达 8.0 Gbps， 使主机带宽提高到前代产品的两倍。 通过集成 PCI Express 和 SAS 技术的最新增强型特性，第三代 LSI SAS ROC 将提供每秒 600，000 次输入输出操作(IOPS) 的卓越性能，使服务器平台能够充分发挥 SSD 的性能优势，以满足 Microsoft Exchange Server、数据库、Web 服务以及商务智能等各种应用需求。 IDC 公司硬盘驱动器组件和固态硬盘市场研究部经理 Jeff Janukowicz 指出：“在当今的企业环境下，尤其是随着企业级固态硬盘部署的日益增多，存储系统性能变得愈发重要。诸如新一代 LSI RoC 以及基于 PCI Express 3.0 的服务器平台等器件旨在最大化闪存存储系统的性能。” LSISAS2208 RoC 集成了 72 位 DDR3-1333 SDRAM 接口、专用硬件加速引擎以及高性能双核 800 MHz PowerPC 处理器，可实现最佳 RAID 性能。此外， LSISAS2208 RoC 还集成了单根 I/O 虚拟化 (SR-IOV) 等增强型特性，有助于在虚拟环境中实现更高性能，提高系统性能和数据安全性，并进一步优化服务质量 (QoS)。 LSI 存储组件事业部高级副总裁兼总经理 Bill Wuertz 表示： “对于每代服务器而言，业界领先的 OEM 厂商都是依赖 LSI SAS产品系列来满足其存储需求。随着业界把目光转向基于 PCI Express 3.0 的服务器平台，新型 LSISAS2208 RoC 可以让OEM厂商充分发挥新规范带来的各种性能优势，再次体现出 LSI 有能力帮助我们的客户始终引领业界创新潮流。” PCI-SIG 主席兼总裁 Al Yanes 在针对即将推出的 PCIe® 3.0 技术的早期使用时这样评论：“看到 LSI 在其新一代产品中执行最新 PCI Express 规范，我们非常激动。自 PCI-SIG 成立以来，LSI 一直是 PCI-SIG 的积极会员，参加了许多技术工作组并协作开发了包括 PCI Express 技术在内的众多产品。” 自 SAS 技术诞生以来，LSI 推出了众多业界领先产品，涵盖控制器 IC、扩展器、主机总线与 MegaRAID® 适配器、主板RAID (ROMB) 解决方案和存储系统等各个系列。凭借其 25 年的硬件、固件以及验证技术实力，LSI 成为了那些希望推出广泛系列存储解决方案的 OEM 厂商的最佳芯片到系统供应商选择。

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  • TIMC惊传B计画 力晶争取买回瑞晶股权

    【导读】尽管台湾创新存储器公司(TIMC)濒临解散边缘，但对于力晶而言，仍是挥之不去的心腹大患，尤其近期业界不断传出TIMC有一套「B计画」版本，可能藉由与尔必达(Elpida)合作渗入瑞晶，再度于DRAM产业复活。 尽管台湾创新存储器公司(TIMC)濒临解散边缘，但对于力晶而言，仍是挥之不去的心腹大患，尤其近期业界不断传出TIMC有一套「B计画」版本，可能藉由与尔必达(Elpida)合作渗入瑞晶，再度于DRAM产业复活。因此，力晶对于手上瑞晶持股偏低问题，始终耿耿于怀，不断宣示要买回合作伙伴尔必达手上瑞晶股权，不过，尔必达会不会同意释股仍是大问题。 存储器业者透露，力晶不只一次对外宣布要买回瑞晶持股，尽管业界多认为并没有这个必要，因为力晶对瑞晶持股不论是30%或40%，其实都不能改变主导权旁落尔必达的事实，再增加股权并无实质必要性，且以力晶目前每个月新台币20亿~30亿元现金流入，若真的有意买回瑞晶股权，钱不会是最大问题，过去业界解读力晶欲买回瑞晶股权为宣示意义大。 不过，从近期力晶对于买回瑞晶股权心意坚定情况来看，存储器业者表示，恐怕最大考量应是为防范TIMC，尽管TIMC在立法院极力杯葛下，未来卷土重来机会不大，加上原本支持TIMC的存储器相关厂商，都开始与力晶回复交好，气势再度逆转，TIMC翻盘机率不大，然近期业界一直盛传TIMC有一套「B计画」版本，恐藉机在DRAM产业大复活。 业界揣测可能的方向之一，就是在尔必达协助下，取得瑞晶部分股权，让TIMC再度于DRAM产业活跃，因此，力晶对于瑞晶持股偏低一事，相当耿耿于怀，即使目前TIMC气势已弱，仍无法让力晶董事长黄崇仁安心，因此，不断提出要买回瑞晶持股要求，希望一劳永逸除去心中大患。 事实上，过去力晶要买回瑞晶持股，业界认为最大难关在于钱方面，因为在几个月前，力晶连买原物料的钱都付不出来，但随著DRAM价格涨到2.5美元，力晶已转亏为盈，加上力晶火力全开不断增产，每个月数10亿元现金流入，钱早已不是阻碍，但合作伙伴尔必达是否答应卖回瑞晶股权，才是最大问题。 存储器业者指出，力晶卖给尔必达的瑞晶股权，名义上已归尔必达，但是否已过户还是问题，加上双方原本协议有附买回条款，现在力晶要再用现金去赎回瑞晶股权，与尔必达之间仍有协商空间，但要如何达到法理兼顾局面，业界都相当好奇。

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  • 美韩科学家制成世界上首个分子晶体管

    【导读】美国耶鲁大学23日发表新闻公报称，该校及韩国光州科学技术研究院科学家最近合作制成世界上首个分子晶体管，制作分子晶体管的材料是单个苯分子。 美国耶鲁大学23日发表新闻公报称，该校及韩国光州科学技术研究院科学家最近合作制成世界上首个分子晶体管，制作分子晶体管的材料是单个苯分子。 研究人员说，苯分子在附着到黄金触点上后，就可以发挥硅晶体管一样的作用。研究人员能够利用通过触点施加在苯分子上的电压，操纵苯分子的不同能态，进而控制流经该分子的电流。 负责这项研究的耶鲁大学工程和应用科学系教授马克·里德说：“这就像推一个球滚过山顶，球就代表电流，而山的高度则代表苯分子的不同能态。我们能够调整山的高度，山低时允许电流通过，而山高时则阻止电流通过。” 研究人员说，由于流经苯分子的电流能够控制，因此就可以像使用普通晶体管一样使用苯分子晶体管。 里德指出，这项研究只能算得上科学突破，而像“分子计算机”这样的实际应用即使真的可以实现，也需要几十年的时间。

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  • 启攀微专注而灵活 连续多年增长率超30%

    【导读】启攀微电子自成立以来一直秉承开拓、创新的理念。结合优秀的设计团队和强大的财务储备，截至目前，公司已经成功推向市场40多款产品，累计申请专利已达23项，集成电路布图设计专有权33项，并且连续多年超过30%的增长。 启攀微电子自成立以来一直秉承开拓、创新的理念。结合优秀的设计团队和强大的财务储备，截至目前，公司已经成功推向市场40多款产品，累计申请专利已达23项，集成电路布图设计专有权33项，并且连续多年超过30%的增长。 作为一家中小型高科技企业，启攀微电子一向奉行专业、速度和灵活性来应对市场的变化和挑战。起初启攀微电子主要专注于SDH通信芯片的设计开发，先后推出了ETLink和Optrans系列产品。随着手机市场的快速崛起，启攀微电子根据市场的需求，适时推出了适合手机使用的LED背光驱动系列产品、音频功放系列产品、电阻式触摸检测系列产品和电容式触摸检测系列产品等。近期来，结合自身的技术储备，公司正在逐步拓展产品的适应性，相继推出了适合家电使用的中大功率音频功放系列产品和适合LED照明使用的大功率LED驱动系列产品。简而言之，以手机为代表的快速消费类电子市场，以电视机为代表的白色家电市场，以LED照明为代表的工控市场以及以光通信为代表的通信市场都是启攀微电子所关注的领域。 2009年全球经济受到了金融海啸的冲击，世界经济受到了严重的打击，特别是欧美市场。启攀微电子从年初就意识到了市场的悲观情绪并制定了加强产品推广、客户支持、加快新品开发的策略。经过几年的打拼，启攀的消费类电子产品在手机领域取得了一定的市场认可。2009年，在经济危机的背景下，出货量相对于去年有大幅提升，在竞争激烈的市场中稳步的提升了产品的市场份额。 与消费类电子产品的压力不同，国内通信类市场受益于国家经济刺激政策，需求量节节攀升，启攀微电子与去年同期相比，国内的出货量明显增长。然而国外市场的需求量却明显减少，特别是我们的欧美客户，本年度提货量只有去年的一半左右。可喜的是，今年启攀的通讯类产品成功的进入韩国市场，被韩国前三大通信设备商采用。 在产品的研发上，启攀今年加大了新品的投入，本年度，启攀在手机领域成功推出8款芯片；在大功率LED驱动领域成功推出了2款芯片，可满足室内外LED照明驱动的需求；在白色家电领域成功推出了2款大功率音频功放和2款具有防水能力的电容式触摸检测芯片。新产品的推出在扩充公司产品线的同时为客户提供了更多的选择。 目前，启攀正在制定明年的新产品规划，将会在LED背光驱动、音频功放、电容式触摸检测不断推出市场需要的新产品。同时，经过多年的前期研究，启攀有计划在明年度针对监控市场推出TVDecoder相关的芯片组，满足高清监控的需求；另外Displayport也是值得期待的领域。 我深深体会到我国IC设计企业普遍规模偏小，制约整体的发展和竞争实力，加快整合是做大做强我国IC设计产业的必由之路。

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  • 英飞凌德国研究项目“CoSiP”为系统级封装应用的芯片、封装和PCB板的同时开发奠定基础

    【导读】德国Neubiberg讯——随着微电子系统复杂程度的增加，必须在早期阶段就对芯片、封装和$PCB$板的开发进行协调，特别是对于系统级封装（SiP）应用尤其如此。 2009年12月29日，德国Neubiberg讯——随着微电子系统复杂程度的增加，必须在早期阶段就对芯片、封装和PCB板的开发进行协调，特别是对于系统级封装（SiP）应用尤其如此。为了对此类端到端SiP设计环境进行研究，英飞凌科技股份公司（FSE:IFX/OTCQX:IFNNY）与Amic Angewandte Micro-Messtechnik GmbH、弗朗霍夫研究院、博世公司汽车电子部、西门子公司中央研究院和西门子医疗等合作伙伴合作，共同开展 “CoSiP”研究项目。“CoSiP”的意思是“利用芯片-封装系统的协同设计，进行高度小型化、高能效的紧凑型系统开发”。该项目由德国联邦教育与研究部（BMBF）提供资助，计划于2012年年底完成。 作为该项目的一部分，五家合作伙伴将研究出新的设计方法，使SiP组件——即集成在同一芯片封装中的两个或更多个芯片——的开发与安装该芯片的PCB板的开发同步进行，从而通过对芯片的调整，实现芯片与PCB板之间的匹配。各项目合作伙伴的目标是，为SiP开发所需的设计工具奠定基础。项目的研究成果将帮助确保以最优方式利用各种现有和未来的SiP应用技术。在该项目完成后，SiP产品的开发时间有可能至少缩短三分之一。西门子医疗和中央研究院将把研究成果应用于医疗技术，而博世将把成果引入汽车行业。 过去的习惯做法是，顺序、独立地进行SiP三大设计领域——芯片、芯片封装和PCB板——的开发，芯片开发与芯片封装或PCB板开发之间一般不发生联系，而且，三大系统组件的优化工作也是分别进行。但是，系统开发的发展，要求以彼此协调的端到端方式来进行芯片、芯片封装和系统的协同设计。CoSiP研究项目正是在为实现这一目标铺平道路。 四家私营企业合作伙伴承担CoSiP研究项目所需资金的50%。作为德国联邦政府高科技战略和资助计划“IKT 2020”的一部分，德国联邦教育与研究部为该项目提供另外50%的项目资金。IKT 2020计划的目的之一是，促进微芯片的开发，使其成为一种跨学科的基础性技术，并巩固和加强德国在信息和通信领域的技术领先地位。 在项目实施过程中，我们与欧洲微电子应用开发计划项下的“芯片/封装系统协同设计——紧凑型系统级封装解决方案的使能者”项目保持着密切的合作。

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  • 台产业登陆　面板中高阶半导体封测放行

    【导读】据台湾媒体报道，产业别登陆松绑方向出炉！面板除个别厂商在台最高技术禁止登陆投资外，其余有条件放行；中高阶半导体封装测试、低阶IC设计服务也建议开放。全案已报请相关部门做最后政策定夺，预定年底前正式宣布。 华夏经纬网12月28日讯：据台湾媒体报道，产业别登陆松绑方向出炉！面板除个别厂商在台最高技术禁止登陆投资外，其余有条件放行；中高阶半导体封装测试、低阶IC设计服务也建议开放。全案已报请相关部门做最后政策定夺，预定年底前正式宣布。 据报道，“经济部长”施颜祥已经于上周召开“跨部会首长”会议，相关官员说，“什么时候开会不重要，月底一定会跟大家说明清楚”。 “跨部会”会议决定，制程在0.13微米以下的晶圆制造，由于全球市场供需考量，厂商不急于登陆投资，不会列在这波开放项目；轻油裂解则要等明年第二季国光石化投资状况明朗后，再做考虑。 中部科学园区四期彰化二林基地已经于26日动土，友达光电10代厂即将动工。未来友达在台湾投资金额与技术只要高过在大陆投资，包括 8.5代厂以下都可以登陆，但为保障技术自主，未来开放登陆条件将以取得经营权为投资条件。 当局这次进行产业别登陆松绑，最受瞩目的制造业项目，包括中大尺寸面板、制程在0.13微米以下晶圆制造、中高阶封装测试、轻油裂解；服务业则有半导体IC设计；其余包括基础建设等。 其中最受关注的就是中大尺寸面板登陆问题，经济部门官员不讳言，登陆优先顺序现在是“面板急于半导体”，尤其在日、韩大厂先后抢进大陆市场之际，台湾面板厂的登陆商机，是经济部门放行与否最大考量。 根据经济部门幕僚单位评估报告指出，大陆未来3至5年的彩电市场商机庞大，但大陆面板厂良率低、缺乏技术人才，日本与南韩面板厂都已经有自有品牌，台湾友达等面板厂没有品牌。大陆与台湾结盟的利基最大，因为大陆家电品牌结合台湾面板技术，可以创造非常大的利润。 经济部门也评估，如果台湾无法掌握大陆3至5年彩电商机，等于被这个产业淘汰，因此对于友达等面板厂登陆，以不超过个别厂商本身最高技术为上限，其余全部放行。 经济部门评估指出，大陆面板厂需要台湾的技术团队，因此掌握在大陆面板厂的经营权是先决条件，“因为掌握经营权才能把人才与技术握在手中”，因此面板开放条件除技术限制外，也会就把台商必须掌握对岸经营权为条件。

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  • 义隆电子智能型触控式多功能遥控器荣获2010年美国国际消费性电子展创新设计与工程奖(Innovations Design and Engineering Award)

    【导读】义隆电子近期获奖频传，全球相当知名的CES(美国国际消费性电子展)特颁创新设计与工程奖(Innovations Design and Engineering Award)予该公司，展现义隆电子投入研发新产品的努力获得一致的肯定。 义隆电子近期获奖频传，全球相当知名的CES(美国国际消费性电子展)特颁创新设计与工程奖(Innovations Design and Engineering Award)予该公司，展现义隆电子投入研发新产品的努力获得一致的肯定。 义隆电子表示，采用具专利优势的多手指触控技术之智能型触控式多功能遥控器(Smart-PadTM)，获得2010年美国国际消费性电子展评审团的青睐，荣膺为计算机周边产品类(Computer Accessories Product Category) 创新设计与工程奖(Innovations Design and Engineering Awards Honoree)的殊荣。这项产品的型号是ESR-8020；同时，此系列产品的另一款编号ESR-8010，亦曾荣获Best Choice of COMPUTEX TAIPEI 2009 Award的”Best Choice Award Winner”及98年科学园区「优良厂商创新产品奖」。 自从苹果计算机于2007年中推出iPhone造成全球消费者抢购热潮以来，接着iPod Touch、Mac Book Air的上市，以及Microsoft 于2009年10月问世的Windows 7，都强调多点触控的应用，显示了多手指触控操作接口已成为人机接口发展的主流趋势，也成为许多消费性电子产品的标准配备之一。 义隆电子以创新的思维，积极思索多手指触控界面的各种应用，发现在愈来愈强调数字影音功能的家庭娱乐装置中，传统的遥控器可以有不一样的功能呈现，于是结合专利优势的多手指触控技术eFinger®开发出智能型触控式多功能遥控器，赋予传统的遥控器新生命。 智能型触控式多功能遥控器(型号：ESR-8020)整合鼠标、键盘、电玩遥杆、简报器、手写辨识、遥控器等多种功能，并支持Windows 7多指触控手势操作，这是一个创新的人性化操作接口，可减少人机接口操作上之隔阂。此智能型触控式多功能遥控器是一种双模的多功能装置，可在Windows的Media Center以及PC TV、IP TV、IP STB提供方便简易与直觉的多手势操作。藉由智能型输入接口，新的功能如无缝式的放大/缩小、旋转、快速选单寻找等新功能可以非常容易的在触控板(Touch Pad)模式下完成。这些新功能将为使用者在操作客厅的影音产品时更为实用和便利。 藉由义隆电子在智能型人机接口上的新创意，此智能型触控式多功能遥控器不仅仅只是硬件功能性的组合，它将成为使用者在工作及家庭中不可或缺的装置。

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  • 均热板诉讼对象将扩大到 Dynatron Corporation 及中国区惠普

    【导读】嘉合科技有限公司 (Convergence Technologies Limited) 今天宣布将其均热板的诉讼对象扩大到 Dynatron Corporation 和中国区的惠普 (Hewlett-Packard in China)。该公司已于12月16日在北京起诉中国惠普。 嘉合科技有限公司 (Convergence Technologies Limited) 今天宣布将其均热板的诉讼对象扩大到 Dynatron Corporation 和中国区的惠普(Hewlett-Packard in China)。该公司已于12月16日在北京起诉中国惠普。这场在中国进行的法律诉讼正是在美国进行美国惠普的同步诉讼，是向在中国活动的迈萪 (Microloops) 及其多家合作伙伴采取行动的一项必要步骤。与此同时，位于美国加州弗里蒙特的公司 Dynatron Corporation 亦因其故意侵权行为而受到了与惠普美国的诉讼连在一起被起诉（该公司于11月9日在弗吉尼亚东区法院被起诉）。 嘉合科技有限公司同时宣布正式终止原先专供 Dynatron Corporation 的 G1x8 产品。2008年，嘉合科技有限公司完成用于1-U 服务器应用的铝翅片均热板散热器的开发，开始以产品代码“G1x8”向Dynatron交付这种均热板散热器。9月19日，嘉合得知 Dynatron 公开出售名为“G218”的替代性铜翅片均热板散热器，经详细解剖分析之后发现 G218 包含有由台湾迈嵙公司生产的特征，亦即拥有与涉嫌侵犯专利的特征。鉴于目前针对迈萪的诉讼和 Dynatron 及其中美客户所面临的巨大风险，尤其是 Dynatron 据称早在2009年5月5日就收到了针对迈萪诉讼的信息，并且接收了嘉合带有其相关专利号的货物，嘉合随后联系 Dynatron 寻求后者澄清他们这样做的意图。 嘉合科技有限公司创始总裁兼首席执行官李汉强 (Steven H. Lee) 博士表示：“很不幸，Dynatron 拒绝了我们关于拿出解决方案的提议，由此很明显地该公司决定和我们对簿公堂。根据涉嫌侵权各方的信息来看，我们享有专利的 Multiwick 结构给均热板带来了散热性能上的必要突破，但是不幸的是像 Dynatron 这样的市场参与者却继续质疑我们保护知识产权的承诺。就这一点而言，我们希望这些最新的诉讼能传递出更为明确的信息。与此同时，我公司已把 G1x8 重新命名为 CT118，并将其投放公众市场。”有消息称，Dynatron 目前正在把迈萪的均热板当作其台湾或中国大陆工厂所“产”产品予以销售，而众多 Dynatron 客户可能并不知道实际产品很可能产自迈萪。所有由嘉合授权的产品都带有嘉合的标识和以下专利号（美国专利号：#7，422，053，中国专利号：#03816747.6）。

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  • 电子变压器电感器行业年度评选火热进行，专家评审团已确定

    【导读】2009’第三届大中华区电子变压器电感器行业年度评选活动正在紧锣密鼓地开展当中，评选活动的专家评委会正式敲定。此次评选活动倍受业界关注，特别是外资整机企业，他们表示有意向将把前十名获奖企业列为备选供应商。 近日，记者从主办方相关负责人处了解到，2009’第三届大中华区电子变压器电感器行业年度评选活动正在紧锣密鼓地开展当中，评选活动的专家评委会正式敲定。此次评选活动倍受业界关注，特别是外资整机企业，他们表示有意向将把前十名获奖企业列为备选供应商。 据记者了解，截止2009年12月30日，此次评选活动的专家评委会已经确定，评委会由业界具有代表性的综合性整机企业、新兴应用领域整机企业和变压器电感器行业企业的50多名资深的工程技术和采购人员组成。活动有关负责人透露说，此次评选活动邀请了邀请了诸如松下、卡尼尔、艾默生、航嘉、三菱重工、格兰仕、三星、三美和通用电气医疗系统等外资知名企业，以及TCL、康众数字医疗、白雪电器、小霸王、中兴和华为等国内知名企业的专家担任评委。专家评委会的投票、意见，将拥有对最终结果30%的决定权利。 组织的评选活动是电子变压器、电感器行业的一次公益性盛会，活动受到业界高度关注，众多的企业踊跃参与评选，同时活动也吸引了许多的同行媒体的争相报道，而外资整机企业的积极参与是本届评选活动的一大亮点。他们表示之前很少参与此类活动，但对举办的评选活动非常关注，他们表示非常认可在行业的影响力和号召力，而且此次评选的覆盖面非常广，评选水准也很高，评选结果将会非常有价值。众多外资知名企业甚至希望在评选结束后，能够提供前十名获奖企业的相关资料，以备他们挑选后备供应商作参考。众所周知，随着市场竞争的不断白热化，产品的成本控制是企业未来发展的关键，外资企业将逐渐倾向于在中国境内完善采购供应链。 一些行业代表企业表示，行业评选活动对企业，乃至行业的发展具有重大意义。一方面企业通过此次高水准的评选活动，可以向业界更好彰显自身的实力，从中收获巨大的宣传效应进而获得更多的商机；另一方面，这也是企业间交流、取经的一次绝佳机会，通过评选更好地了解行业和自身，从而找到发展的坦途。 目前，申报企业的征集工作正在火热进行当中，表示，将一如既往地对企业的入选资格严格把关，从而保证入围的企业都是各领域货真价实的代表性企业。

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  • 南方日报：东莞LED企业大多是“搬运工”

    【导读】东莞尽管在封装领域称霸江湖，但是目前仍蜗居产业链下游环节，在生产设备、衬底材料、外延片、芯片等上中游环节，东莞基本上还是空白。 东莞尽管在封装领域称霸江湖，但是目前仍蜗居产业链下游环节，在生产设备、衬底材料、外延片、芯片等上中游环节，东莞基本上还是空白。 一条完整的LED产业链由几个环节构成，从上游的衬底材料、外延片和芯片制造，到中游的封装，再到下游的应用，技术特征和资本特征差异很大，行业进入门槛逐步降低。据媒体报道，我国LED产业具有典型的不均衡产业链结构，2008年芯片、封装和应用的产值比为1∶9∶22，产业发展畸形。 在这样的大背景下，东莞的LED产业也打上了畸形的烙印。虽然没有一个确切的统计数据，但在业内人士看来，东莞的LED产业过分集中在产业链的下游，中上游太薄弱，全市能做衬底的，只有中镓半导体公司一家，而在上游能实现量产的，也仅仅是福地电子。 有业内人士形象地比喻:东莞大部分LED产业不过是在做着“搬运工”的事。对于东莞未来的LED产业来说，要实现大发展，如何从下游走向上游，从低端走向高端，决定着未来发展的前景。 缺“芯”的烦恼 东莞尽管在封装领域称霸江湖，但是目前仍蜗居产业链下游环节，在生产设备、衬底材料、外延片、芯片等上中游环节，东莞基本上还是空白。甚至在东莞擅长的大功率封装领域，东莞面临“一枝独秀不是春”的尴尬处境。 勤上光电战略发展部经理梁鸣娟说:“东莞大部分LED企业都集中在小功率封装领域，而涉足大功率的并不多见。” 坤广光电负责人魏广飞说:“东莞90%的LED企业都是搞小功率LED数码管、LED单灯生产的，这种LED只是为家电仪表、显示荧幕等企业做配件。” 这种非照明领域的配件生产要依靠他人的订单，有朝不保夕的风险，2008年金融危机就让这批企业备受煎熬。魏广飞此前就是做这种配件生产，为了摆脱仰人鼻息的被动局面，他在2005年就开始组织研发LED灯管的生产技术，目前已经开始量化生产。 魏广飞说:“但是东莞很多企业在金融危机之后，才考虑由封装转向应用，目前还在艰苦探索之中。” 在上游领域，东莞目前只有福地电子材料有限公司能够实现量产，但是这家老国企目前也只有小功率芯片供应，在高亮度照明领域难以折腾。 据福地电子总经理助理徐冰介绍，目前福地电子芯片的最大功率为80流明/瓦(lm/W)，明年能达到110流明/瓦，但这仍然与国外有很大差距，国外企业已经达到了186流明/瓦以上，在国内销售的也只有150流明/瓦。 目前，我国形成了较为完备的LED外延片生产、芯片制备、芯片封装以及产品应用产业链，但是LED照明领域的芯片及设备大多依赖进口。国家半导体照明工程研发及产业联盟(CSA)的调查统计显示，截至2008年底，中国已经成为全球第三代GaN芯片生产基地，但LED芯片的国产化比率只达到49%，功率型GaN芯片仅接近20%。 魏广飞说:“国内芯片生产企业很少，以厦门三安为马首，但三安的芯片比起海外来说，质量相差不少，我们有时候也用一下，但是大部分还是用台湾的。” 另一方面，国内迄今在LED上中游领域仍无太大成就，也说明了LED创新“芯”的艰难程度。未来道路并不平坦。有关媒体报道，东莞一家重点LED企业声称8月推出自主研发的LED生产设备，但是据本报记者了解，该生产设备迄今尚未上市。 中镓公司的高级工程师孙永健说，国内的其他几大生产基地，在LED生产的上中下游环节基本全线贯通，而在东莞，则完全集中于下游环节的生产。他认为，东莞的LED产业发展必须向上游转移，下游基本就是劳动密集型产业，利润率低，没有技术优势，发展前景将会越来越窄。 LED产业大多是在做“搬运工” 东莞市电子信息产业协会高级工程师谭章騄认同这样的说法，他甚至形象地称，东莞目前的LED产业大部分还是在做“搬运工”的活，并没有掌握核心技术，只是在做这个产业的下游，中上游的芯片、衬底、外延几乎没有涉足。这样造成的最严重的后果就是，上游资源被控制，失去了定价的主动权。 “如果上游企业不支持，企业自己又生产不了，就只能去国外购买。”徐冰说。 “产生这样结果最主要的原因就是做出来的品牌，都是空架子，没有核心技术，没有核心竞争力，涉足不了产业中上游的相关项目，所以今后的发展方向一定是要做有支撑的品牌。”谭章騄说，东莞的LED企业还有非常大的发展潜力，产业配套、政策支持都不错，关键就在于能否吸引足够的资金进行投资，“如果单靠企业自己投资几百万元，建一个实验室，是解决不了本质问题的”。 他认为，从整个产业链来看，核心技术占到整个产业链利润的一半，而加工成芯片又是一半利润里的一半，就等于说加工芯片的利润仅是整个产业链利润的1/4，而长期以来东莞就是以这1/4的利润跟别人拼土地、拼人力、拼环境。“东莞的这种芯片总装厂很多，做的就是‘搬运工’，未来，企业还是要掌握高新技术、核心技术，借助现在的优势，在人才和资金两方面想办法，找突破口。”谭章騄说。 购买外国方案引发价格战 目前，全市从事LED照明技术及产品生产经营的企业不过区区60家。仅从数量上来讲，与全市数万家企业总数相比，整个产业实在有点微不足道。按道理说，企业不多，生意应该很好做。但徐冰说，东莞LED产业竞争很激烈。 之所以激烈，是因为一些不具备研发条件、没有核心技术的企业也参与到LED产品的制造中。没有技术怎么做?徐冰说，企业可以出钱向国外的LED企业购买方案，利用国外企业的方案进行生产。这样做的结果是，生产出来的产品只是外观有所差别而已，但在客观上却降低了LED产业的准入门槛，也让行业陷入拼价格的恶性竞争中。 徐冰说，其实企业购买方案的风险很高，做到一定批量后，如果国家政策有变，企业缺乏核心技术，无法应对，会“死”得很惨。他还预计，2011年LED行业将迎来大洗牌，有很多企业会垮掉。 企业虽然购买了方案，也可以生产LED产品，但始终位于产业链的下游。徐冰说，这也是广东LED产业的通病，企业的生产制造大量集中在中下游的封装和应用上，中上游尤其是上游相当薄弱。以衬底为例，东莞能做衬底的就只有中镓半导体公司，而这家公司也刚刚起步，投入生产还要一段时间。 [!--empirenews.page--]梁鸣娟对此表示:“我们不会去生产LED芯片，因为这些核心技术大多被境外公司所垄断，技术上很难突破。就算勉强研发出东西来，也不会有什么市场的。质量不过关的话，你卖的价格只有人家的1/10，人家也不敢要。” 中镓半导体的尝试 东莞市中镓半导体科技有限公司决定放手一搏。这家由光大集团旗下聚民信息科技和北京大学宽禁带半导体研究中心联合组建的公司，去年落子企石镇，目标锁定LED核心领域衬底、外延片和相关精密加工设备。 传统的工艺制备中，外延片在蓝宝石、碳化硅或硅的基底上生长出来，然后再切割、打磨成LED芯片。但中镓半导体另外选择了在氮化镓衬底上长出外延片的路径，这条路一旦走通，可以生产出更优质的外延片。今年，中镓收购一家韩国公司并吸收其技术，斥资4000多万元从德国爱思强(Aixtron)进口两台用于外延片制备的MOCVD(金属有机物化学气相沉积)设备。 在11月3日出台的《方案》中，中镓氮化镓(GaN)基衬底材料产业化项目被寄予技术攻关和完善产业链的厚望。 目前，该公司已建好衬底材料的生产线并即将投入生产。中镓公司的主攻方向是LED最前沿的衬底材料。目前的LED外延片多是在蓝宝石、碳化硅的基底上生长出来，但中镓公司则独创出在氮化镓衬底上长出外延片的技术。 “氮化镓衬底材料有三高———技术高、难度高、价格高，因此可以带来更高的利润率，并且前景看好。”中镓公司的高级工程师孙永健说，在生产氮化镓衬底材料的同时，为了在价格和性能上取得平衡，中镓公司还研制出复合衬底材料，“这是一个折中的办法，价格要比氮化镓衬底低，但是技术原理相似，性能也比目前市场上的衬底材料要好很多。” 主攻LED上游环节技术的公司在东莞乃至珠三角并不多见，而类似中镓拥有衬底材料领先技术的公司在全国都寥寥无几。“中国LED产业发展的趋势，必定是由下游环节的生产向上游环节转移，中镓在这方面已经走在了最前面。”孙永健说，这正是中镓主攻衬底材料的原因。 “技术就是王道，有了技术自然就拥有市场。”中镓公司的市场营销部经理王光普说，中镓对于产品的市场前景并不担忧，“氮化镓衬底技术尚未应用生产时，通过技术人员在国内外学术会议上的展示，已经在业界树立了口碑，一旦投入生产，寻找买家是很容易的事。” 被遗忘的室内照明 LED路灯照明现在风风火火，但是室内照明却没有太大起色。有企业呼吁，作为用电大户的东莞不应遗忘了LED室内照明应用。魏广飞说:“现在有一个误解，一谈起LED照明，大家就只想到路灯，其实像东莞这么多劳动密集型企业，更为急迫的是推广LED的室内照明。” LED推广的一大难题就在于价格昂贵。LED室内照明日光灯高的一盏要500多元，低的也要160元，相比10元的荧光粉日光灯有天壤之别，所以比较难在寻常百姓家推广，但是适合在耗电量大的劳动密集型企业应用。 徐冰也说，一盏LED路灯的价格在5000元左右，相当于5盏高压钠灯的价格。LED路灯不能大量推广有几个原因，一是造价偏高；二是LED发展快，技术不断走向成熟，但相关技术标准、检测标准不是很健全；三是要考虑电流、散热、光效、寿命等因素。 魏广飞说:“坤广的产品保修5年，一年内就可以收回买灯成本，剩下4年省下的电费完全归企业自己。LED灯比荧光粉日光灯省电50%，东莞那么多劳动密集型企业，如果全都换成LED灯，那该可以省下大量的工业用电，彻底甩掉卡脖子的用电难题。” “尽管划算，但是很多企业还是舍不得一次性花几十万去换装灯管。”魏广飞坦言。 业界共识，推广LED室内照明是一件功德无量的好事，但是推广新技术有一定的难度，需要政府有所作为。东莞市在《推进LED产业发展与应用示范工作实施方案》中作出了拓宽融资渠道的安排，提出推广“合同能源管理模式”。即由用户、银行和工程总承包方3方签订服务合同，用户向银行贷款还清工程实施单位费用，承担了项目实施的大部分融资风险，然后用户将工程改造完成后每年节省的电费偿还给银行，合同期满后节省的电费和已有的设备全部归用户。 业内人士表示，此模式虽好，但是还停留在大功率照明领域，室内照明受惠比较少。 ■链接 LED重点项目 1.“十城万盏”半导体照明应用示范工程 项目内容在2009—2011年实施为期3年的示范工程，每年新装及改造LED路灯1万盏，投资额约1.5亿元。 2.广东省“千里十万”大功率LED路灯产业化示范推广工程 项目内容主要是在松山湖园区以及常平、横沥、虎门、清溪、大朗、东城等镇街进行LED路灯示范，拟安装LED路灯1万盏，对LED路灯产品的性能进行进一步测试和研究，寻求解决LED光效、散热、结构设计的最佳方案。 3.半导体照明应用工程产品检测与评估基地 项目内容严格对有意进入东莞市场的企业所生产制造的半导体照明应用工程产品进行为期5000小时的性能检测与评估。通过检测与评估，为东莞道路照明建设提供合格的设施制造供应商，保证东莞半导体照明设施高水平建设、高效能运行。 4.中镓氮化镓基衬底材料产业化基地 项目内容研发生产氮化镓(GaN)基衬底材料，同时研发LED衬底、外延芯片的精密加工设备，设立2—3条有关衬底材料的生产线，实现半导体高端优质材料及有关装备的国产化，进行产业化研究，实现批量化生产。在LED衬底材料的生产、制备方面，研究提出切实可行并具有自主知识产权的技术途径，从源头实现高亮度、大功率LED，并大幅度提高功率型LED芯片的发光效率，降低LED的生产成本，解决LED照明的关键技术问题。 5.东莞市福地电子LED芯片制备项目 项目内容优化配置四元系铟铝磷化镓(AlGaInP)的红、橙、黄光芯片工艺设备，扩大生产能力；完善氮化镓(GaN)基蓝、绿光芯片生产线，达到规模生产能力；建立大功率半导体照明倒装芯片生产线；建立半导体照明光源生产线。在封装应用方面着重发展车载无线移动终端(MDT)生产、LED路灯生产和列车新型照明光源生产。 6.勤上大功率LED路灯产业化项目 项目内容在产业化方面:引进关键的具有国际先进水平的工艺设备，形成3条大功率LED系列产品生产线。引进和购置先进的检测设备、仪器，以保证大功率LED产品的高质量和研发新产品的要求。在研发方面:建设和完善东莞勤上半导体照明技术研究院。研究院以“半导体照明技术与应用的研发和成果转化”为主要发展方向，以基于功率型白光LED路灯的研发为切入点，加快自主知识产权半导体照明封装与应用产业关键技术的提升进程，形成产业化技术研发及成果转化平台，以及技术和产品评测中心、半导体照明产业的人才培训基地。[!--empirenews.page--]

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  • 华虹NEC 宏力合并计划恐延至2010年

    【导读】原本预计2009年内要启动合并的上海华虹NEC与上海宏力半导体，随著年关将近，合并机制并未进一步传出好消息。 原本预计2009年内要启动合并的上海华虹NEC与上海宏力半导体，随著年关将近，合并机制并未进一步传出好消息，大陆半导体界人士分析，此案势必得获得双边大股东的首肯，但似乎距离真正两边捐弃本位主义，共同迈向整合目标目前仍有一段努力空间，合并案很可能要延到2010年之后才会见分晓。 2009年中传出在上海官方主导下上海两大晶圆厂上海华虹NEC将与宏力半导体合并的消息，并且在10月更传出双方好事近了，预计最快在年内重组合并，不过随著年关将近，双方除了在制程技术新平台端出新菜以外，对于合并的大方向却始终无动静，让市场不禁怀疑，两大晶圆厂的合并案是否出现难以克服的问题与关卡。 11月在上海市高层的主导介入下，缠讼多年的中芯国际与台积电营业秘密官司终于划下句点，台积电除了要求支付2亿美元赔偿以外，还获得中芯国际主动求和提出的10%赠股案。中芯国际一向是大陆半导体产业指标性企业，如今出现竞争对手台积电入股，让这项和解条件震撼业界。 大陆半导体人士解读，如果不是在上海当局的居中协调下，台积电与中芯国际官司绝不可能这样快划下句点，一方面中芯国际透过当局介入希望趁早解套，另一方面台积电为顾及大陆局部长远布局，也做足官方一个面子。大陆半导体人士分析，就如这样缠讼7年的官司都可以化解，那么华虹NEC与上海宏力的合并案为何迟迟未能见到具体进展？ 事实上，大陆半导体界2009年上半从金融风暴中恢复元气之后，对于2009年下半是相对乐观的，因为在政策家电下乡、核高基等刺激与扶植方案下，大陆半导体承受著较其它国家地区更小的冲击。但是另一方面，对于官方政策的不确定感始终柯罩著产业界。 除了官方对产业界喊话，一再表示期待产业整合、做大做强，但在华虹NEC与上海宏力合并案上2009年尚未见到具体动作；还有部分半导体产业界更担忧的是，距离原18号文(大陆进一步鼓励软件和集成电路产业发展的政策)停止期限2010年底越来越近，未来接续18号文的奖励措施尚未明确出现。

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  • 飞思卡尔、Adobe 和 Movial 携手在飞思卡尔 i.MX 平台上支持 Flash Player 10.1

    【导读】使用飞思卡尔半导体的 i.MX 处理器制造智能移动设备的制造商不久便能够支持 Adobe® Flash® Player 10.1 软件，提供包括视频播放、动画、游戏及欣赏其它丰富 web 内容的极佳体验。通过与 Adobe 和 Movial 的紧密合作，飞思卡尔将把 Adobe Flash Player 10.1 引入其 i.MX 平台，支持运行 Linux® 或 Andr 基于 i.MX 处理器的智能移动设备将支持 Flash平台，提供最佳互联网视频体验 使用飞思卡尔半导体的 i.MX 处理器制造智能移动设备的制造商不久便能够支持 Adobe® Flash® Player 10.1 软件，提供包括视频播放、动画、游戏及欣赏其它丰富 web 内容的极佳体验。通过与 Adobe 和 Movial 的紧密合作，飞思卡尔将把 Adobe Flash Player 10.1 引入其 i.MX 平台，支持运行 Linux® 或 Android™ 操作系统并提供卓越的视频和图形功能的消费产品开发。 从飞思卡尔 i.MX51 系列处理器着手，这几家公司将携手加快 Flash Player 10.1 的速度（Flash Player 10.1计划将于 2010 年上半年发布）。基于 i.MX51 处理器系列的智能本、智能手机、上网本及其它以互联网为中心的消费产品将能够在接入采用 Flash 平台创建的丰富的内容时欣赏完全符合 H.264 标准的视频播放，包括来自广受欢迎的 YouTube 等网站的 HD 和 SD 视频。 “飞思卡尔、Movial 和 Adobe 已在飞思卡尔广受欢迎的 i.MX 处理器上实现了对 Flash Player 10.1的优化，”飞思卡尔多媒体应用事业部产品管理总监 Ken Obuszewski 表示。 “通过本公告，我们将让客户能够为越来越多的智能移动设备交付世界一流的视频和 web 体验。” 飞思卡尔计划支持完全优化的、硬件加速版本的 Flash Player 10.1。Flash Player 10.1 利用了 i.MX51 处理器的集成型、高性能图形 (OpenGL/ES) 和视频 (H.264) 内核，提供卓越的视频体验，同时节省电池寿命并最大程度地减少了资源使用。 因此，可以设计使用 i.MX51 处理器的产品，提供极具吸引力的最终用户体验，包括完美的 web 浏览和 HD 视频播放，同时极大地降低功耗。 “全球观看的 75% 在线视频都是采用 Adobe Flash 平台提供的，这使其成为 web 视频的头号格式，”Adobe 公司 Flash Player 高级产品营销经理 Tom Barclay 表示。 “飞思卡尔配置专用图形和视频引擎的高性能 i.MX 处理器是运行视频和其它丰富的基于 Flash 的 web 内容的理想之选。” Movial 是为飞思卡尔和 Adobe 公司提供 Flash Player 10.1 端口支持的重要合作伙伴，该公司在广泛的 Linux 和 Android 操作系统环境中支持 Flash 技术。 Movial 一直在 i.MX51 系列处理器上集成并测试 Flash Player 10.1。 “与飞思卡尔和 Adobe 等业内领先企业合作，向消费者提供视频体验的下一个演进，对此我们非常自豪，”Movial North America 总裁 Wade Vesey 表示。 “携手合作，我们能够保证客户在多种计算环境中能够享受一致的 web 体验。” 飞思卡尔出售全方位的平台解决方案，包括 i.MX 片上系统、配套芯片、BSP 和中间件软件。首个做好了支持 Flash Player 10.1 的准备且基于飞思卡尔 i.MX 芯片组的消费设备预计将是智能本。

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  • 海信周厚健在全球 CES 高峰论坛发表主题演讲

    【导读】这是 CES 举办43年来首次邀请中国企业家代表做主题演讲，表明了以海信为代表的中国家电企业在全球消费电子行业中已经跨入主流行列。本届峰会进行演讲的还有来自微软、英特尔、高通等全球高科技企业的五位首席执行官，从各自领域阐述了科技的发展趋势以及将给经济发展和人类未来生活带来的巨大改变。 与微软、英特尔的 CEO 一起话科技展未来 美国西部时间1月8日下午，海信集团董事长周厚健在 CES（国际消费电子展览会）高峰论坛上全英文发表题为“从中国制造到中国创造 -- 中国消费电子产业新纪元”的主题演讲。这是 CES 举办43年来首次邀请中国企业家代表做主题演讲，表明了以海信为代表的中国家电企业在全球消费电子行业中已经跨入主流行列。本届峰会进行演讲的还有来自微软、英特尔、高通等全球高科技企业的五位首席执行官，从各自领域阐述了科技的发展趋势以及将给经济发展和人类未来生活带来的巨大改变。 周厚健的演讲 以中国为例讲述了新兴市场消费电子产业快速发展的历程及对经济的推动作用，与大家一起分享了海信这颗全球消费电子新星成长的经验和感受，畅想了互联网时代的多媒体技术和绿色科技将给人们生活带来的品质提升，博得了与会专家的高度认同。 伴随中国经济的崛起，海信准确把握了平板电视快速普及、普通液晶电视向 LED 快速升级、“三网融合”等重大机遇，通过加大自主创新 力度、持续追求研发深度，不断在相关技术领域取得重大突破，成功向高端产业和产业高端延伸；同时，依靠整合上下游产业链和加快新品研 发速度，提升了企业的核心竞争力。来自第三方的权威数据显示，海信平板电视市场份额已经连续第七年位居中外品牌之首，并代表中国品牌 首次进入全球电视行业前五强。 周厚健说，节能、环保是海信产品持之以恒努力的目标，海信已在很多产品上采用环保节能技术。如在数字多媒体领域，LED 液晶电视具 有画质高清晰、色彩更绚丽、节能达到35%以上等优势，海信从2005年开始研发 LED 背光组件关键技术，到2008年7月领先推出中国首款、全球 最薄的42英寸 LED 背光液晶电视并批量上市，成为当时全球能够批量生产 LED 背光源液晶电视仅有的3家企业中唯一的中国企业。日前，国际 电工委员会平板显示技术委员会（IEC/TC110）年会决定由海信牵头起草 LED 背光分规范标准和总规范标准，该系列标准由中国企业负责制定 ，尚属首次。 谈到互联网和多媒体技术的融合时，周厚健认为，电视正在快速地从传统意义上的电视向人机互动型终端演化，海信已经开发出了界面友 好的网络电视。目前，海信电视产品已全部实现网络化，带有网络接口，内置高清播放功能。海信正在研发一个强大的内置于电视的操作系统 -- TV O/S，以便能够在大屏幕上实现多样化的新娱乐和增值服务，为家庭和终端用户提供未来的娱乐和信息内容供应链。 以铜线为基础的网络已经过时并成为宽带的瓶颈。如今，海信研发出的应用于光纤到户的光收发装置领先全球，已成为北美与中国光模块 主流供应商，产品销往世界各地，客户包括 ALU， MOTOROLA，ZTE 等。最近，海信率先研发出了用于 FTTH 网络的 10GPON 光收发模块，这项 新技术将比特率提高了4至10倍。随着高清视频电视的广泛渗透，光纤传输将超越宽带，进而成为高性能和低成本的技术，实现消费电子和 PC 的家庭网络互联。 全世界对于互联数字家庭解决方案的发展具有浓厚的兴趣并做出了很多的努力。海信作为发起人与联想等5家中国消费电子企业联合创立“ IGRS”数字家庭互通互联标准，2007年“IGRS”通过 ISO 投标表决成为了数字家庭互通互联国际标准。海信同时也是国际“DLNA”组织成员。 根据对市场需求、行业趋势以及政府政策的仔细研究分析，海信知道即将会发生什么。同时，依靠清晰的理念、稳健的战略、有效的组织 以及创新的技术，已经准备好接受挑战并带领企业进入崭新的纪元。对消费电子产业的未来，周厚健充满信心，他说：中国政府正在大力倡导 “科教兴国”战略，引导中国企业大胆革新，从“中国制造”向“中国创造”跃升。未来15-20年，将有大批中国一流企业竞相从“中国名牌” 跃升为“世界名牌”；各个产业领域，都将出现来自中国的行业佼佼者！我们期待海信能够在世界的舞台上脱颖而出，跃升为世界一流品牌。 CEA（消费电子协会）总裁兼首席执行官夏培罗 Gary Shapiro 表示，海信是中国的领先企业，在国际上的地位也日渐巩固，因此周厚健先 生的加入使得 CES 的主题演讲阵容更加强大。所有企业都知道 CES 是展示产品、洽谈贸易的最佳场所。我们非常感谢海信这样的跨国公司走 上 CES 主题演讲的舞台，向世界展示充满创新理念的全球化愿景。 与此相呼应，在 CES 主场馆的海信展厅，记者看到了由海信 LED 产品构筑的智能化、网络化、环保化的“LED 世界”，吸引了来自全球 各地的客商饶有兴致地参观和研究，纷纷预约洽谈。这都预示着在新的世界新一轮消费电子行业竞争格局中，海信已经成竹在胸。

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