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  • 第一届智能（水、电、燃气）三表IC创新与设计研讨会

    【导读】第一届智能（水、电、燃气）三表IC创新与设计研讨会 第一届智能（水、电、燃气）三表IC创新与设计研讨会

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  • CSA于昆山成立首个中国光伏测试认证实验室

    【导读】分支机构遍布全球的领先标准开发及测试认证服务提供机构CSA集团日前宣布在江苏省昆山市成立一家先进的光伏组件测试和认证实验室，这也是CSA集团在国内的首个面向光伏行业的实验室。新实验室位于昆山国家高新技术产业开发区，将加速为国内光伏企业提供本地化的产品测试和认证服务，助力其开拓国际市场。 摘要：  分支机构遍布全球的领先标准开发及测试认证服务提供机构CSA集团日前宣布在江苏省昆山市成立一家先进的光伏组件测试和认证实验室，这也是CSA集团在国内的首个面向光伏行业的实验室。新实验室位于昆山国家高新技术产业开发区，将加速为国内光伏企业提供本地化的产品测试和认证服务，助力其开拓国际市场。关键字：  CSA，  光伏组件，  高新技术，  逆变器，  模拟器，  太阳能电池板 分支机构遍布全球的领先标准开发及测试认证服务提供机构CSA集团日前宣布在江苏省昆山市成立一家先进的光伏组件测试和认证实验室，这也是CSA集团在国内的首个面向光伏行业的实验室。新实验室位于昆山国家高新技术产业开发区，将加速为国内光伏企业提供本地化的产品测试和认证服务，助力其开拓国际市场。 新实验室占地达1，000平方米，将主要根据北美和IEC标准对光伏组件、并网逆变器及其配件进行测试和认证。其中，实验室将具备100 KW光伏并网逆变器测试能力，可以完成IEEE 1547和IEEE 1547.1并网特性测试。该实验室配备资深的专业测试认证人员，并将引入先进的测试和认证设备，包括6A级3米x3米瞬态光源模拟器以及BBA级2.2米x2.6米稳态光源模拟器，并计划在未来3—5年实现光伏组件及逆变器性能的测试。 随着世界新能源产业的飞速发展，中国太阳能光伏行业顺势崛起，一跃成为全球出口大国，有90%以上的产品出口至北美以及欧洲等关键市场。而在中国庞大的光伏市场，江苏省无疑占据了半壁江山。据统计，江苏省目前拥有光伏企业达600多家。2010年，江苏省光伏产业实现工业总产值1，988亿元，接近全国总产值的2/3。昆山高新区是昆山乃至江苏大力实施自主创新、加快高新技术产业集聚发展、推动经济发展方式转变的重要载体。 CSA集团总裁兼首席执行官Ash Sahi先生表示：“CSA致力于为客户提供高效、便捷的测试及认证服务，并与合作伙伴紧密协作以达到共赢。该首个光伏实验室的成立是我们专注于中国市场、进一步加强在华发展的又一例证。昆山及周边的苏州、常州等地是光伏产业的高度集中区，对于测试和认证服务有着强烈的需求，实验室的成立也将很好满足该区域光伏企业的这些需求。并且，随着光伏行业的进一步发展，并依靠昆山市政府的大力支持，我们对这个实验室的未来发展充满信心。” 来自昆山市高新区黄健书记表示：“CSA集团是北美著名的标准制定机构，也是全球最权威的测试与认证机构之一，在整个认证行业享有很高的知名度。CSA集团选择在昆山高新区成立其在国内的首个光伏实验室，我们深感荣幸。我们相信，该实验室的落成将对整个中国的新能源行业，特别是光伏行业的标准制定和产品测试认证带来极高的推动作用，也将为国内的光伏产品生产企业提供更便捷的测试和认证服务。” CSA在光伏设备测试认证方面拥有先进的专知。2007年，CSA开始从事逆变器的认证，并于2008年拓展到光伏组件的测试和认证。2009年，CSA正式在温哥华成立全球首个太阳能光伏实验室。2011年4月，CSA与VDE、Fraunhofer ISE和Fraunhofer CSE合作，在新墨西哥州的阿尔布开克联合成立了CFV太阳能测试实验室。在中国，CSA目前可以依据CSA、UL及IEC标准测试和认证太阳能电池板、控制面板、逆变器、跟踪设备和汇流箱等。

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  • “5美分”揭开中国光伏业的“成本之谜”

    【导读】江西赛维LDK太阳能高科技有限公司(以下简称赛维)硅片事业部副总经理付德林说：“一些国家为了搞贸易保护，指责中国光伏企业获得了政府补贴，低价倾销，实际上完全不是这回事儿。”这名中国光伏龙头企业的中层管理人员说，刚刚过去的2011年，他们最大的成果是将公司非硅制造成本从0.23美元/瓦，降到0.18美元/瓦，“整整降低了5美分”。 摘要：  江西赛维LDK太阳能高科技有限公司(以下简称赛维)硅片事业部副总经理付德林说：“一些国家为了搞贸易保护，指责中国光伏企业获得了政府补贴，低价倾销，实际上完全不是这回事儿。”这名中国光伏龙头企业的中层管理人员说，刚刚过去的2011年，他们最大的成果是将公司非硅制造成本从0.23美元/瓦，降到0.18美元/瓦，“整整降低了5美分”。关键字：  赛维，  硅片，  光伏产能，  多晶硅，  能源危机 江西赛维LDK太阳能高科技有限公司(以下简称赛维)硅片事业部副总经理付德林说：“一些国家为了搞贸易保护，指责中国光伏企业获得了政府补贴，低价倾销，实际上完全不是这回事儿。”这名中国光伏龙头企业的中层管理人员说，刚刚过去的2011年，他们最大的成果是将公司非硅制造成本从0.23美元/瓦，降到0.18美元/瓦，“整整降低了5美分”。 2011年初，由于全球光伏产能过剩，欧盟主要市场削减补贴，全球多晶硅、硅片价格分别下跌超过50%，许多企业陷入停产半停产。年底，美国等国家相继发起反倾销、反补贴调查，使得中国光伏产业雪上加霜。 在此背景下，拥有从硅料到组件产品的光伏全产业链企业赛维，二三季度也难逃亏损，并因资金链压力，一度出现破产保护传闻。 然而，2012年伊始，赛维却动作频频，大举扩张。1月4日，宣布取得Sunways　AG法定资本增加后约33%的股份。紧接着，又宣布中国国家开发银行批准了其全资所有的、位于美国加利福尼亚总产能8兆瓦的两处太阳能电站15年的项目贷款。 成本和技术优势是赛维逆势扩张的“底气”，赛维董事长彭小峰自信：“我们会率先走出行业冬天。” 为了降低生产成本，和许多中国大型光伏企业一样，赛维2011年下半年开始实行了精益管理，通过建立流动，减少浪费，来创造价值。付德林领着记者来到赛维硅片生产车间，从铸锭到开方再到切片，一个环节一个环节地解读“5美分的秘密”。 在铸锭一部四号厂房门口，陈列着各类“看板”，“精益化管理”、“六西格玛”等管理学名词赫然在列。车间主任邹江华说：“想提高良品率、降低成本，就可利用看板上的数据分析，通过正反去推，查找问题出在哪个环节。” “原来我们都是坐在办公室，机器出了问题才下来。现在一天8个小时待在车间，机器出问题能及时发现。”正在铸锭炉前读取仪器表的设备安全主管连丽雄说。 在坩埚区，工厂技术人员指着一口坩埚内薄薄的一层涂料说，这种氮化硅有大约一半都被循环使用的。“别看这薄薄一层粉末，因为赛维一年要用2万多个坩埚，通过回收可以省下几千万元。” 付德林说，“为了降低这5美分的成本，赛维全公司从人到机器每一个环节的潜力都被激活。”他还透露，2012年，赛维硅片的非硅成本还可继续下降至0.15美元/瓦。 事实上，硅片仅是赛维全产业链上的一个环节。彭小峰说，赛维在应对当前行业困难时，无论是上游的硅料，还是下游的电池组件、应用系统，都做着和硅片同样的“降成本努力”。 通过降成本，2011年赛维的市场份额“逆势扩大”。硅料从上年的5000吨增加到1.1万吨，硅片从1800兆瓦增加到2800兆瓦，电池片从几十兆瓦增加到600多兆瓦，电池组件也从360兆瓦增加到800兆瓦。 “光伏危机是暂时的，但能源危机是长期的。”彭小峰说，从全球范围看，太阳能发电占全世界能源结构的比例会逐渐提高，未来的五到十年将达到10%，那是一个巨大的市场。“这给了我对光伏产业的信心，也给了赛维扩张的理由。” “美国在光伏设备和硅材料方面的对华出口额远远高于其电池组件的对华进口额，打"贸易战"对双方都没有好处。”彭小峰提醒，“尤其是处于贸易顺差地位的美国，自身损失会更大。”

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  • 三菱电机奖学金颁奖仪式暨三菱功率器件研讨会在四大高校举行

    【导读】2011年12月12日至17日，三菱电机分别走访了清华大学、浙江大学、合肥工业大学以及华中科技大学，联合各大高校举行了三菱电机奖学金颁奖仪式和三菱电机功率模块技术研讨会，引起了各大高校的热烈反响。 摘要：  2011年12月12日至17日，三菱电机分别走访了清华大学、浙江大学、合肥工业大学以及华中科技大学，联合各大高校举行了三菱电机奖学金颁奖仪式和三菱电机功率模块技术研讨会，引起了各大高校的热烈反响。 关键字：  三菱电机，  功率器件，  半导体 2011年12月12日至17日，三菱电机分别走访了清华大学、浙江大学、合肥工业大学以及华中科技大学，联合各大高校举行了三菱电机奖学金颁奖仪式和三菱电机功率模块技术研讨会，引起了各大高校的热烈反响。 长年来，三菱电机与国内许多一流高校都有着良好的合作关系，共同建立联合实验室，设立奖学金，不仅为鼓励和帮扶品学兼优的大学生完成学业，更为加强与各大高校在半导体领域的合作和技术交流，也为国内的大学生和研究生提供更高质量、更高起点的功率半导体器件原理和应用教育。 自2006年9月开始，三菱电机就牵手清华大学联合开设研究生课程，并成立了“清华——三菱电力电子器件应用教学实验室”。同年同期，也与浙江大学联合成立了“浙江大学——三菱电机功率器件联合实验室”，资助实验室日常运营、博士研究生奖学金、以及一些试验用功率器件样品。2010年4月，三菱电机又与华中科技大学合作，成立“华中科技大学——三菱电机功率器件联合实验室”并设立奖学金。2011年4月，三菱电机再次加强了对高校电力电子教育的支持力度，与合肥工业大学首次合作，建立“合肥工业大学——三菱电机功率器件联合实验室”，并设立“合肥工业大学——三菱电机奖学金”。 此次，三菱电机分别在四大高校举行了三菱电机奖学金的颁奖仪式，各高校也对三菱电机长期以来对教育事业的热心支持表示感谢，并表示希望能够在科学研究、人才培养、产学一体化等方面开展更为广泛和深入的合作。 颁奖仪式过后，三菱电机半导体事业部中国区总经理谷口丰聪先生为同学们播放了“给世界人民带来微笑”的企业宣传片，并表示希望各高校的老师和同学们能够在未来继续实现技术创新，三菱电机也将为高校电力电子技术的发展尽自己的绵薄之力。 随后，三菱电机为在座学生做了功率器件讲座，介绍了SiC半导体功率器件的发展现状，R系列HVIGBT在机车牵引中的相关应用等。演讲内容将理论知识和实际应用相结合，让同学们尽可能地在学校中接触实际运用知识，早日与社会接轨。讲座引起在座学生的热烈反响并与三菱电机的工程师们展开了积极的互动。 三菱电机作为全球领先的功率半导体企业，多年来坚持与各高校的交流与合作，并以开设教程和联合实验室的形式，在资金和技术上给予大学生们帮助，不仅有利于三菱电机功率器件的应用研究，更是为在校师生了解企业、接触企业提供了很好的交流平台，为科研提供了优越的条件，同时也有利于培养出更多优秀的电力电子器件应用专业人才，为中国电力电子产业的繁荣作出应有的贡献。 以下是2011年度三菱电机奖学金获奖名单： 清华大学奖学金获奖名单 张杰 王一 姬世奇 于华龙 乌兰 李遥 鲁思兆 浙江大学奖学金获奖名单 郑晟 高明智 陈文杰 陈瑞睿 张旭 潘铭航 张丹洋 尹凯 赵胜林 合肥工业大学奖学金获奖名单 刘芳 赵丽欣 徐斌 陈小飞 朱德斌 余根 孙雯 胡小玲 姚莹 杨彩虹 王剑平 罗魁 陈桄红 刘芳芳 张洋洋 王胜燕 常越萌 赵俊君 陈蒙西 江坤 王萍 董王朝 华中科技大学奖学金获奖名单 胡胜 李锐 潘东华 冯鑫振 杨化承 周银 胡三影 罗咏 易永仙 丰树帅 黄延润 丁威 张雨 清华大学奖学金颁奖仪式——谷口丰聪先生为获奖同学颁奖 清华大学奖学金颁奖仪式 浙江大学颁奖典礼上谷口丰聪先生致词 浙江大学奖学金颁奖仪式 合肥工业大学奖学金颁奖仪式 华中科技大学奖学金颁奖仪式

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  • 并日半导体厂 中美晶收购价大降2成

    【导读】中美晶(5483)宣布购并日本半导体晶圆厂COVALENT Materials半导体晶圆业务，收购价格从350亿日圆调降为280亿日圆(约109亿元台币)，收购成本大降2成，最快该厂可在3月底正式并入中美晶集团之内。 摘要：  中美晶(5483)宣布购并日本半导体晶圆厂COVALENT Materials半导体晶圆业务，收购价格从350亿日圆调降为280亿日圆(约109亿元台币)，收购成本大降2成，最快该厂可在3月底正式并入中美晶集团之内。关键字：  中美晶，  半导体，  晶圆，  太阳能 【范中兴╱台北报导】中美晶(5483)宣布购并日本半导体晶圆厂COVALENT Materials半导体晶圆业务，收购价格从350亿日圆调降为280亿日圆(约109亿元台币)，收购成本大降2成，最快该厂可在3月底正式并入中美晶集团之内。 中美晶发言人戴上智在公告中指出，预期对未来公司每股净值及每股盈余应将有正面影响，为扩大半导体事业经营规模，发挥经营综效，以加速半导体事业整合之竞争优势及提升市占率。 产值规模成长近4倍 中美晶在去年8月宣布以350亿日圆收购COVALENT Materials半导体业务，但随去年下半年半导体市场景气不佳，私募基金凯雷及Unison Capital急着将资金撤出，使中美晶居议价上风，成功将收购价格调降至280亿日圆。COVALENT原预估去年可小赚，但下半年半导体景气不佳去年获利恐不如预期，是中美晶收购价可再调降的原因之一。 实际上，去年8月全球半导体景气已出现走弱的蛛丝马迹，当时中美晶以350亿日圆购并，有同业认为买贵，稍等一段时间可谈到更好的价格，现在节省约20亿元费用，可大幅降低联贷金额，对负债比率将有正面助益。 中美晶表示，收购完后将提升中美晶现有8寸半导体晶圆生产规模及技术，让现有产品规格更完整，中美晶在半导体晶圆的产值规模将成长几近4倍，将跃升全球第6大半导体矽晶圆厂，大幅拉近与前5大厂之差距，稳居台湾半导体晶圆厂龙头宝座。 太阳能专业网站Solarbuzz最新报告指出，太阳能模组库存从2010年底的4.4GW(GigaWatt，10亿瓦)达到2011年第3季度末已超过10GW，但第4季以德、中、印度和英国为代表的终端市场安装强劲增长，而制造厂商显著降低产能利用率，使年底总库存水准大幅降低到7.3 GW以下，是2011年第1季以来的最低位。 多晶矽产用率将回升 Solarbuzz分析师廉锐估，今年第1季结晶矽太阳能电池和太阳能模组的产能利用率，分别为39%和34%，是今年最低档，第2季产能利用率可望分别回升到5成及4成5以上。太阳能多晶矽产能利用率可望从去年第4季最低点的4成5，回升到今年第1季5成多。

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  • 中国IC产业迎来“追赶”机遇

    【导读】近日，工业和信息化部软件与集成电路促进中心发布《2011中国集成电路设计业发展报告》。报告显示，2011年我国集成电路(IC)设计业全行业销售额预计达到686.81亿元，比2010年增长25.08%，占全球集成电路设计业的比重将提升至13.89%。 摘要：  近日，工业和信息化部软件与集成电路促进中心发布《2011中国集成电路设计业发展报告》。报告显示，2011年我国集成电路(IC)设计业全行业销售额预计达到686.81亿元，比2010年增长25.08%，占全球集成电路设计业的比重将提升至13.89%。关键字：  集成电路，  半导体，  IC设计，  电子制造，  CPU 近日，工业和信息化部软件与集成电路促进中心发布《2011中国集成电路设计业发展报告》。报告显示，2011年我国集成电路(IC)设计业全行业销售额预计达到686.81亿元，比2010年增长25.08%，占全球集成电路设计业的比重将提升至13.89%。 《报告》认为，在与国际半导体巨头的同台竞争中，中国本土集成电路设计企业较好地贴近了国内高度分散的市场，提供针对性的定制化服务使中国集成电路设计业在全球半导体市场增长放缓的大背景下实现了持续快速发展。未来3-5年，随着国家在战略性新兴产业领域的政策引导和我国巨大市场需求的释放，集成电路设计业面临巨大的发展机遇，在线宽、规模等方面的设计水平都将有重大提高和突破。 IC设计业扮演“火车头” 引领集成电路产业发展 2011年2月，《国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》进一步明确了集成电路产业的重要地位，即“软件产业和集成电路产业是国家战略性新兴产业，是国民经济和社会信息化的重要基础”。工业和信息化部软件与集成电路促进中心相关负责人表示，该政策的发布与实施为我国IC设计业的发展创造了更加有利的产业环境和更加优惠的财税扶持。 同时， IC设计业作为我国集成电路产业中最具发展活力的领域，国内企业在与国际半导体巨头的同台竞争中充分发挥贴近国内高度分散的市场、提供针对性的定制化服务，以及快速反应的服务能力等优势，使中国IC设计业在全球半导体市场增长放缓的大背景下实现了持续快速发展。 中国半导体行业协会集成电路设计分会最新统计数据显示，2011年我国集成电路设计业销售额预计将达到686.81亿元，同比增长25.08%，占全球IC设计业的比重从2010年的11.85%提升至13.89%。中国IC设计业在全球产业中的地位得到进一步巩固，居世界第三位。 据统计，截至2011年12月，我国经过认证的IC设计企业达到383家。另据中国半导体行业协会集成电路设计业分会的统计， 包含微电子专业研究所及整机企业的芯片设计部门在内，我国共有IC设计企业534家。在中国IC设计企业整体实力实现跨越的同时，排名第一的设计企业的预期销售额也首次超过10亿美元，达到66.69亿元，按照2010年全球设计企业的排名可以进入前15位。2011年预计销售额将超过1亿元的企业有100家左右，这些企业数量占全部数量近1/5。 在进一步分析我国IC产业结构转变的基础上，《报告》分析指出，IC设计业的重要性正与日俱增。虽然IC封装测试对IC整体产业营收的贡献仍居首位，但预期IC设计业对我国IC整体产业贡献的产值将在2011年首次超越IC制造且逐年递增，甚至在未来我国IC产业长期的发展中扮演带动整个产业向上攀升的“火车头”角色。 移动互联网时代　IC产业迎来“追赶”机遇 《报告》分析指出，从区域结构来看，全球半导体市场经历了始于2008年的国际金融危机、2010年的高歌猛进和2011年的平缓增长后，半导体产业重心继续向亚太地区转移的趋势明显。全球四大区域市场中，亚太市场所占比重持续上升，日本和欧洲则明显下降，美国市场近3年来基本持平。 在电子制造业转移和成本差异等因素的作用下，全球半导体产业向亚太地区转移趋势明显。由于我国具有劳动力价格低廉的优势，国际半导体企业向我国转移技术含量相对较低、劳动密集型的产业链环节。我国半导体产业逐渐成为国际产业链的一环，产量和产值迅速提高，但是产品技术含量和附加值偏低。 产业链调整和转移的结果是，我国半导体产业中低技术、劳动密集型和低附加值的环节得到了优先发展。封装测试在我国先行一步，发展最快，规模也最大，是全球半导体产业向中国转移比较充分的环节;处于上游的IC设计成为最薄弱的环节;芯片制造介于前两者之间，目前跨国公司已经开始把芯片制造逐步向我国转移，国内企业发展也比较快。这种产业结构的特点是利润水平偏低，定价能力不强，客户结构对于企业业绩影响较大。究其原因，还是国内技术水平较低，高端核心芯片、关键设备、材料、IP核等基本依赖进口，相关标准和专利受制于人。 中国作为全球电子信息产品制造的“世界工厂”，早已成为全球最大半导体市场。以PC而言，HP、Lenovo、Dell、Acer等四大领导品牌不仅通过各自的ODM合作伙伴以中国作为最主要生产基地，同时也是PC关键半导体组件DRAM以及CPU总采购金额排名前四的企业，从而使内存与CPU成为中国集成电路进口金额最大的两个项目。多年以来，我国集成电路以进口为主的格局始终没有改变。 中国北车永济电机公司技术人员对即将出厂的新一代功率半导体器件新产品例行检测 最近5年来，我国IC产业在国内市场的自给率不仅没有明显上升，反而还有所下降。中国IC自给率变化预估自2006年的21.2%滑落至2011年的18.7%。但值得关注的是，在IC产业的三业(设计、制造、封装测试)当中，只有IC设计业的自给率自2008年以后稳步上升，体现了我国IC设计逐渐得到了本土整机企业的认可。 “如果说中国半导体产业错过了Wintel联盟主导的PC时代，智能手机和平板电脑唱主角的移动互联网时代则给中国半导体产业提供了赶超的机会。”业内专家表示，移动互联网时代正在吸引全球ICT巨头和半导体公司积极投入和布局，我国本土IC设计企业当然也不会缺席，从近年来许多中国IC设计公司大举与英国ARM公司合作以开发LTE基带芯片与应用处理器即可见一斑。加之我国在3G/4G通信标准上的主导优势，我国IC设计公司能更快速地在以智能手机和平板电脑为首的移动互联设备平台上大显身手。移动互联网、三网融合、物联网、低碳、智能电网、光伏产业等新兴产业迅速崛起，新兴产业会使用大量的集成电路或半导体分立器件，将会使IC设计业受益。[!--empirenews.page--]

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  • 具故障保护的双通道 3A、2.5MHz、42V 升压/负输出 DC/DC 转换器

    【导读】凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出双独立通道、升压型 DC/DC 转换器 LT8582，该器件针对输出短路、输入 / 输出过压及过热情况的集成式故障提供了保护功能。 摘要：  凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出双独立通道、升压型 DC/DC 转换器 LT8582，该器件针对输出短路、输入 / 输出过压及过热情况的集成式故障提供了保护功能。关键字：  双独立通道，  DC/DC 转换器，  升压 加利福尼亚州米尔皮塔斯 (MILPITAS， CA) – 2012 年 1 月 31 日 – 凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出双独立通道、升压型 DC/DC 转换器 LT8582，该器件针对输出短路、输入 / 输出过压及过热情况的集成式故障提供了保护功能。LT8582 的每个通道使用两个集成的 42V 开关：一个 1.7A 的主开关和一个 1.3A 的从属开关，这两个开关可以连接到一起，以实现 3A 的总电流限制。LT8582 在 2.5V 至 22V 的输入电压范围内工作，具 40V 瞬态保护，从而使其非常适用于使用单节锂离子电池至汽车输入等输入电源的应用。LT8582 适用于很多本机电源设计，因为每个通道都可以独立地配置为升压、SEPIC、负输出或反激式转换器。4mm x 7mm DFN 封装和纤巧的外部组件相结合，确保了非常紧凑的占板面积，同时最大限度地降低了解决方案的成本。 LT8582 的 0.27V 低 VCESAT 开关 (在 2.75A 连接在一起) 可提供高达 90% 的效率。该器件具有一个电源良好引脚，以在需要基于事件的排序时易于使用。就高压输出而言，LT8582 的从属开关实现了大功率充电泵拓扑，该拓扑效率非常高，仅需要很少的外部组件。LT8582 的开关频率可通过单个电阻器编程，或同步至一个 200kHz 至 2.5MHz 的外部时钟，从而最大限度地减小了外部组件的尺寸，并避开了“噪声关键”频段。欠压闭锁 (UVLO) 是用户可调节的，以实现最佳系统性能。每个通道需要一个反馈电阻器以设定输出电压，最大限度地减小了外部组件数目。其他特点包括外部同步功能、输出短路保护和频率折返。 LT8582EDKD 采用 7mm x 4mm DFN-24 封装，千片批购价为 3.75 美元。工业温度 (-40°C 至 125°C) 版本 LT8582IDKD 的千片批购价为 4.13 美元。两种版本都有现货供应。如需更多信息，请登录 www.linear.com.cn/product/LT8582。 双通道 3A、42V 升压型、负输出或 SEPIC DC/DC 转换器 性能概要：LT8582 · 双通道 42V、3A 集成式电源开关 · 主 / 从属 (1.7A/1.3A) 开关设计 · 宽输入范围：在 2.5V 至 22V 的范围内工作，最大瞬态值为 40V · 电源良好引脚实现基于事件的排序 · 高达 2.5MHz 的开关频率 · 每个通道可非常容易地配置为升压、SEPIC、负输出或反激式转换器 · 低 VCESAT 开关：270mV/2.75A (典型值) · 可同步至外部时钟 · 输出短路保护 · 高增益 SHDN 引脚接受慢速地变化的输入信号 · 24 引脚 7mm x 4mm DFN 封装 · 具集成式故障保护的双通道 3A、42V 升压型 / 负输出 DC/DC 转换器

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  • 今年半导体产值将仅较去年成长2%

    【导读】在欧债风暴笼罩、总体经济不乐观的情势下，今年半导体产值将仅较去年成长2%，不过台积电成长幅度仍会优于整体半导体产业，除了28纳米制程的挹注，主要是因为台积电在行动通讯领域占据优势。 摘要：  在欧债风暴笼罩、总体经济不乐观的情势下，今年半导体产值将仅较去年成长2%，不过台积电成长幅度仍会优于整体半导体产业，除了28纳米制程的挹注，主要是因为台积电在行动通讯领域占据优势。关键字：  半导体，  晶圆，  处理器，   台积电近日举办法说会，董事长张忠谋再对今年全球半导体产业做出预测。他指出，在欧债风暴笼罩、总体经济不乐观的情势下，今年半导体产值将仅较去年成长2%，不过台积电成长幅度仍会优于整体半导体产业，除了28纳米制程的挹注，主要是因为台积电在行动通讯领域占据优势。 当被问到如何看待苹果和台积电的关系，张忠谋笑言，苹果很多客户也都是台积电的客户，因此是台积电的“big indirect customer”，对苹果颇为敬重。对于对手三星，他表示三星目前在晶圆代工领域市占率虽小，但“是可畏的对手，至少台积电一开始都怕”，不过坚持不肯称呼其为“可敬的对手”。 张忠谋日前于第三季法说会上表示，今年半导体产值将年增3-5%。但随世界银行看坏今年景气，将全球经济增长率由去年6月预测的3.6%，再下调至2.5%，张忠谋今日也将今年的半导体产值，下调为仅年增2%。张忠谋表示，今年全球半导体产业在国内的成长幅度较大，达7-8%。美国约会成长2-3%，欧洲可能仅成长1%。 针对供应链库存状况，张忠谋表示，第四季供应链库存天数(DOI)持续调节下降，较季节性水平低7天，估计今年首季库存DOI仍会低于季节性水平。另一方面，近年智能型手机、平板计算机后势看好，台积电资深副总经理魏哲家表示，台积电会持续与嵌入式处理器IP供应商ARM合作，在制程上更求突破，以呼应行动领域轻薄短小的趋势。

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  • 2012太阳能光伏前沿技术与应用峰会将于2012年5月15日在上海举行

    【导读】2012太阳能光伏前沿技术与应用峰会将于2012年5月15日在上海举行，会议为期一天。本次会议由OFweek光电新闻网、OFweek太阳能光伏网主办。会议将以太阳能市场为导向，以光伏生产关键技术设备与为基石，秉承绿色节能环保发展低碳经济的服务宗旨，提高太阳能光伏企业自身科技水平，促进经济发展，促进社会和谐，为节能减排尽自己的一份力。 摘要：  2012太阳能光伏前沿技术与应用峰会将于2012年5月15日在上海举行，会议为期一天。本次会议由OFweek光电新闻网、OFweek太阳能光伏网主办。会议将以太阳能市场为导向，以光伏生产关键技术设备与为基石，秉承绿色节能环保发展低碳经济的服务宗旨，提高太阳能光伏企业自身科技水平，促进经济发展，促进社会和谐，为节能减排尽自己的一份力。关键字：  太阳能光伏，  OFweek，  绿色节能，  高性能，  逆变器 2012太阳能光伏前沿技术与应用峰会将于2012年5月15日在上海举行，会议为期一天。本次会议由OFweek光电新闻网、OFweek太阳能光伏网主办。会议将以太阳能市场为导向，以光伏生产关键技术设备与为基石，秉承绿色节能环保发展低碳经济的服务宗旨，提高太阳能光伏企业自身科技水平，促进经济发展，促进社会和谐，为节能减排尽自己的一份力。 本次会议，将邀请太阳能光伏产品研发、设计领域核心技术人员及企业相关部门负责人、太阳能光伏行业系统集成商、设计院相关人员、院校相关课题负责人，研究人员等人士参会，并特邀无锡尚德、保定英利、河北晶澳、天合光能、苏州阿特斯、江苏林洋、宁波太阳能、China Sunergy、常州亿晶、江苏欧贝黎、向日葵光电、顺风光电、拓日新能、尚品太阳能、哈博阳光、中轻太阳能电池、上海超日、杉杉尤利卡太阳能科技、航天机电、天津津能、Sun Valley 489、Astronergy、展丰能源Perfectenergy、南玻光伏CSG PVTech、Ningbo BEST Solar、LYSunergy等行业优秀企业参加会议，相信将会为国内太阳能光伏行业工程师及业内设计师、专家、学者奉上一场提升技术水平、降低生产成本的饕餮盛宴! 本次太阳能光伏前沿技术与应用峰会将就太阳能光伏生产过程中的关键技术与设备、高性能太阳能光伏逆变器技术、太阳能光伏发电系统解决方案的优化设计与应用等行业焦点进行探讨，并将编制《2012 OFweek太阳能光伏前沿技术与应用峰会”论文和专题报告》，文集内容包括OFweek太阳能光伏网网站发表过的文章和研讨会的演讲稿。预计印数为2000本。文集将免费赠送给研讨会的所有听众，并在相关专业展会上向观众免费发放。 太阳能光伏前沿技术与应用峰会，是促进行业技术交流，提升参会人员技术水准的良好形式，也是太阳能光伏行业人士交流信息、加强合作的优秀平台。上届会议于2011年4月10日在深圳举办，得到众多行业学者业界人士的积极参与响应，共吸引了240多位来自太阳能光伏系统及应用产品等研发、设计、应用领域技术人员参加会议，参会者对于本次会议的内容给予了高度的评价，相信本次会议也将帮助太阳能光伏企业在光伏技术的改进和革新，成本的下降，性能、可靠性和安全性等的提高等方面迈出新的步伐! 更多详情，敬请点击会议主题页面http://www.ofweek.com/topic/2012/solar2012/index.html

    半导体 光电 太阳能光伏 光伏企业 BSP

  • 2011财年中国市场占高通公司收入32%

    【导读】高通公司董事长兼首席执行官保罗·雅各布日前表示，2011财年中国市场占高通公司收入32%，中国市场在全球制造创新方面已经成为全球中心。 摘要：  高通公司董事长兼首席执行官保罗·雅各布日前表示，2011财年中国市场占高通公司收入32%，中国市场在全球制造创新方面已经成为全球中心。关键字：  高通，  消费电子，  处理器，  智能电视 高通公司董事长兼首席执行官保罗·雅各布日前表示，2011财年中国市场占高通公司收入32%，中国市场在全球制造创新方面已经成为全球中心。 财报显示，高通公司2011财年营收149.6亿美元，较去年同期增长36%。雅各布介绍，目前，高通在中国的合作伙伴超过80家，去年新增20家授权厂商，中兴、华为等中国厂商在全球市场获得了突飞猛进的增长，通过高通参考设计方案，高通也与很多手机设计公司合作。 在2012年国际消费电子展(CES)上，高通和联想共同发布了Snapdragon处理器的智能电视，高通MEMS技术有限公司还在CES上与汉王宣布，推出采用miraslo显示技术的电子阅读器汉王C18。对此，雅各布表示，未来高通芯片将应用到除手机外的更多场景。 对于如何看待和Intel的竞争时，雅各布表示高通是从移动行业发展进入PC及平板市场，高通优势是将空中接口、GPS、连接性、图形处理等功能集成到一个芯片中，同时，实现非常低的功耗。 “高通基于Snapdragon的终端具有自身特点，非常轻薄，具有各种各样的形状，现在市场上基于Snapdragon的有300多款终端，有350多款终端在设计中。”雅各布谈到。 他表示，未来高通将进一步推动Femtocell，将会推出价格低于手机的小型基站，目前这类产品已经应用于高通位于圣地亚哥的办公室。 “微蜂窝基站的出现不会使大基站消失，大型基站实现覆盖的功能，不同基站技术支持不同功能。”雅各布表示。

    半导体 高通公司 终端 BSP SNAPDRAGON

  • 2011年第三季度全球半导体供应商的库存下降

    【导读】据IHSiSuppli公司的库存追踪报告，2011年第三季度全球半导体供应商的库存下降，结束了此前连续七个季度上升的局面。 摘要：  据IHSiSuppli公司的库存追踪报告，2011年第三季度全球半导体供应商的库存下降，结束了此前连续七个季度上升的局面。关键字：  半导体，  iSuppli，  库存 据IHSiSuppli公司的库存追踪报告，2011年第三季度全球半导体供应商的库存下降，结束了此前连续七个季度上升的局面。 2011年第三季度半导体库存天数(DOI)为81天，比第二季度的83天下降了2天。2009年第四季度半导体库存天数只有67天，自从2009年第四季度以来，库存天数就持续增加。半导体库存水平是衡量产业健康状况的重要指标，而且可以反映出厂商对市场前景的信心。 半导体库存天数过低表明厂商预计需求下降，因此比较谨慎，而库存过多会导致供应过剩，带动价格下跌。第三季度半导体供应商开始启动库存修正，以缓和不断加剧的供应过剩局面。 由于全球经济增长几乎陷于停滞状态，而且面临订单下滑，许多半导体厂商决定降低产能利用率。而且现在半导体交货期已降到正常水平，不再像以前需要等待很长时间，厂商这次对于削减库存信心更强，不担心会给供应链造成太大问题。

    半导体 供应链 半导体供应商 BSP ISUPPLI

  • 第二届智能三表研讨会正式接受报名

    【导读】由资讯主办半导体器件应用网承办的“第二届智能三表(电表、热表、水表)IC创新与设计研讨会”，将于今年5月23日在中国杭州盛大召开。目前，该研讨会已正式接受报名。据会务组负责人介绍，会议刚公布不久，在不到一周的时间里，会议信息点击率已达到5万多。 摘要：  由资讯主办半导体器件应用网承办的“第二届智能三表(电表、热表、水表)IC创新与设计研讨会”，将于今年5月23日在中国杭州盛大召开。目前，该研讨会已正式接受报名。据会务组负责人介绍，会议刚公布不久，在不到一周的时间里，会议信息点击率已达到5万多。关键字：  智能三表，  MCU，  单芯片，  IC芯片，  iSuppli 资讯：由资讯主办半导体器件应用网承办的“第二届智能三表(电表、热表、水表)IC创新与设计研讨会”，将于今年5月23日在中国杭州盛大召开。目前，该研讨会已正式接受报名。据会务组负责人介绍，会议刚公布不久，在不到一周的时间里，会议信息点击率已达到5万多。相关负责人表示，此次会议免费开放，同时，听众均可参与抽奖活动，有机会获得平板电脑、数码相框和移动硬盘等奖品。 会议将针对智能电表设计要点分析、应对智能三表成本竞争大、低利润的MCU解决方案、针对智能表成本控制有效利用SOC单芯片方案、无线MCU在智能抄表系统的最新技术方案、智能三表计量技术新方案、智能三表全方位电源技术方案、智能三表有线远传产品新方案、中国电表及电子市场分析等热点话题进行交流探讨。据组委会透露，会议预计有近350多位电表、热表、水表、电源、RF模块、IC芯片等的公司管理层、研发工程师、技术应用工程师、专业技术管理和生产采购等专业人士参与听会。会议将力邀TI、ST、HOLTEK、珠海中慧、iSuppli等多家国际性的智能表IC解决方案商和国际权威数据机构参与演讲和交流，带来最新、最具代表的技术解决方案商。机会难得，不容错过! 资讯是亚太区知名的资讯传播机构，常年在全国各地举办专业技术研讨会，举办的多届研讨会均受到工程师的热情参与和高度认可。2011年举办的国内首届汇聚智能电表、水表与燃气表IC创新技术与设计研讨会，赢得长三角知名智能三表厂商等参会听众的充分肯定。 组委会报名电话：86-20-37880732(直线)叶小姐 活动官方网：http://www.ic.big-bit.com/HDBD/IC2012/tzbm.html 研讨会往届盛况

    半导体 工程师 半导体器件 BSP 研讨会

  • 安富利电子元件荣获《EDN China电子设计技术》年度创新奖“工程師最喜爱的全球分销商”

    【导读】安富利(NYSE: AVT)旗下安富利电子元件中国在《EDN China电子设计技术》2011年度创新奖评选中，再次当选“工程師最喜爱的全球分销商”。这已经是安富利连续第三年荣获此奖。 摘要：  安富利(NYSE: AVT)旗下安富利电子元件中国在《EDN China电子设计技术》2011年度创新奖评选中，再次当选“工程師最喜爱的全球分销商”。这已经是安富利连续第三年荣获此奖。关键字：  安富利，  电子元件，  EDN 安富利(NYSE: AVT)旗下安富利电子元件中国在《EDN China电子设计技术》2011年度创新奖评选中，再次当选“工程師最喜爱的全球分销商”。这已经是安富利连续第三年荣获此奖。 安富利电子元件中国区总裁傅锦祥先生表示：“创新作为安富利的核心价值之一，已经深深根植于全体员工的心中，体现在他们的日常工作中。安富利中国连续三年得到工程技术专业人员认同，获此殊荣让我们倍感自豪。” EDN创新奖的评选基于公司的技术设计能力、客户服务质量和市场口碑等综合因素，根据《电子设计技术》在线读者和由业界专家与EDN China编辑部共同组成的委员会投票选出获胜企业。 安富利科汇中国区总裁辜其秋先生表示：“安富利致力于打造卓越的设计链 ，为此我们不仅一直保持业界高水准的现场应用工程师对现场销售工程师的比率，还在技术资源方面不断投入，比如在亚洲现有六家设计中心之外，去年又新开设北京设计中心。” 辜先生继续补充道：“‘本年度工程师最喜爱的全球分销商’是对我们技术服务品质和需求创造能力的有力表彰，它证明我们重视实实在在的客户服务，而不是停留于侃侃空谈。” 创新奖关注中国电子设计工程师最喜爱的产品、技术和服务。由于认识到分销商的技术支持以及他们与设计工程师的合作，对帮助或阻碍电子应用的创新能起到重要作用，《EDN China电子设计技术》专门设立了“工程師最喜爱的全球分销商”这一奖项。

    半导体 电子元件 电子设计 创新奖 CHINA

  • 具 IIP2 优化和 DC 偏移消除的宽带 I/Q 解调器可改善接收器性能

    【导读】凌力尔特公司推出超宽带宽直接转换 I/Q 解调器 LTC5585，该器件具卓越的线性性能 (在 1.95GHz 时，IIP3 = 25.7dBm，IIP2 = 60dBm)。LTC5585 能提供超过 530MHz 的基带输出解调带宽，可满足新一代宽带 LTE 多模式接收器和数字预失真 (DPD) 接收器的带宽需求。 摘要：  凌力尔特公司推出超宽带宽直接转换 I/Q 解调器 LTC5585，该器件具卓越的线性性能 (在 1.95GHz 时，IIP3 = 25.7dBm，IIP2 = 60dBm)。LTC5585 能提供超过 530MHz 的基带输出解调带宽，可满足新一代宽带 LTE 多模式接收器和数字预失真 (DPD) 接收器的带宽需求。 关键字：  I/Q 解调器，  I/Q 解调器，  RFID 阅读器 凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出超宽带宽直接转换 I/Q 解调器 LTC5585，该器件具卓越的线性性能 (在 1.95GHz 时，IIP3 = 25.7dBm，IIP2 = 60dBm)。LTC5585 能提供超过 530MHz 的基带输出解调带宽，可满足新一代宽带 LTE 多模式接收器和数字预失真 (DPD) 接收器的带宽需求。I/Q 解调器在 700MHz 至 3GHz 的宽频率范围内工作，几乎覆盖了所有蜂窝基站频段。这款器件的独特之处是两个内置的校准功能。其一是允许系统设计人员优化接收器 IIP2 性能的高级电路，从 60dBm 标称值提升至前所未有的 80dBm 或更高。另一个则是用于消除 I 和 Q 输出端上的 DC 偏移电压的片内电路。这两个功能电路均起到了增强接收器性能的作用。此外，LTC5585 还可提供超卓的 16dBm P1dB。 为了进一步加强该器件在直接转换接收器应用中的使用，$LTC5585 提供非常低的 I/Q 幅度和相位失配。幅度失配的典型值是 0.05dB，而相位误差的典型值是 0.7 度，两个数值都是在 1.95GHz 频率上测得的。这两者的结合产生了一个 43dB 的接收器镜频抑制能力。 因为 LTC5585 能提供非常宽的带宽，所以尤其适用于多模式 LTE、W-CDMA 和 TD-SCDMA 基站 DPD 接收器以及于主接收器的应用。尤其是对于 DPD，这些最新一代基站正在将解调带宽推进到超过 300MHz。LTC5585 可以非常方便地配置以应对这些带宽的挑战。除了无线基础设施应用，LTC5585 还适用于军用接收器、宽带通信、点对点微波数据链路、镜频抑制接收器和长距离 RFID 阅读器。 LTC5585 内置了一个 RF 变压器以减少外部组件，再加上 24 引线 4mm x 4mm QFN 封装，因而可提供高度紧凑的解决方案。该器件规格在 -40°C 至 105°C 的外壳工作温度范围。 LTC5585 用单一 5V 电源供电，吸取 200mA 的总电源电流。该器件提供数字输入以启用或停用该芯片。当停用时，该 IC 吸取的典型漏电流为 11uA。解调器的 200ns 快速接通时间和 800ns 断开时间使该器件能在突发模式接收器中使用。LTC5585 的千片批购价为每片 5.98 美元，已开始批量供货。 照片说明：宽带高线性度 I/Q 解调器 性能概要：LTC5585 工作频率                     700MHz 至 3GHz<?xml:namespace prefix = o ns = "urn:schemas-microsoft-com:office:office" /> 输入 IP3 (1.95GHz)         25.7dBm 输入IP2 (未调)               60dBm [!--empirenews.page--]输入 IP2 (已调)               80dBm 转换增益                       2.4dB 噪声指数 (NF)               12.7dB I/Q 幅度失配                 0.05dB I/Q 相位失配                   0.7°

    半导体 宽带 解调器 IP DC

  • LED外延芯片标准即将出台

    【导读】从国家层面来讲，正在制定半导体照明标准，管芯的更换、控制电路的更换、散热器插头的更换都将制定出一套标准，企业可以做各种模式，但接口必须一致通用。寿命问题是哪块坏就换哪块。”北京大学物理学院教授、北京大学宽禁带半导体联合研究中心主任张国义接受本报记者采访时说：“LED外延芯片标准评审已经通过，今年上半年可能就推出了。” 摘要：  从国家层面来讲，正在制定半导体照明标准，管芯的更换、控制电路的更换、散热器插头的更换都将制定出一套标准，企业可以做各种模式，但接口必须一致通用。寿命问题是哪块坏就换哪块。”北京大学物理学院教授、北京大学宽禁带半导体联合研究中心主任张国义接受本报记者采访时说：“LED外延芯片标准评审已经通过，今年上半年可能就推出了。”关键字：  LED，  散热器插头，  外延芯片，  照明 LED外延芯片标准上半年有望出台，届时补贴受惠将扩大千万只以上。 从国家层面来讲，正在制定半导体照明标准，管芯的更换、控制电路的更换、散热器插头的更换都将制定出一套标准，企业可以做各种模式，但接口必须一致通用。寿命问题是哪块坏就换哪块。”北京大学物理学院教授、北京大学宽禁带半导体联合研究中心主任张国义接受本报记者采访时说：“LED外延芯片标准评审已经通过，今年上半年可能就推出了。” 不仅LED外延芯片标准有望在2012年出台，同时国家补贴规模在今年也将扩大。中国国家半导体照明工程研发及产业联盟副秘书长阮军表示，今年补助规模将扩大至千万只以上，补助范围再扩大至隧道灯、球泡灯、路灯等。 据悉，各地政府也将于2012年陆续分别在路灯、商业、居家照明等方面制定LED照明补贴政策。随着国家出台政策推动LED照明应用发展，预计2015年中国LED照明市场规模将近千亿美元。

    半导体 半导体照明 散热器 BSP LED外延芯片

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