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  • Heliatek宣布有机光伏技术电池效率达12%

    【导读】有机光伏薄膜领域的行业领先企业Heliatek GmbH日前宣布，该公司有机光伏电池的电池效率达到了创纪录的12.0%。 摘要：  有机光伏薄膜领域的行业领先企业Heliatek GmbH日前宣布，该公司有机光伏电池的电池效率达到了创纪录的12.0%。关键字：  光伏，  电池 有机光伏薄膜领域的行业领先企业Heliatek GmbH日前宣布，该公司有机光伏电池的电池效率达到了创纪录的12.0%。这一世界纪录是Heliatek公司与乌尔姆大学、德累斯顿工业大学共同努力的成果，著名测试机构SGS对其进行了测试和验证。SGS的测试结果还证实，与传统的光伏技术相比，有机光伏电池(OPV)在弱光和高温条件下表现出卓越的性能。 这种有机光伏电池在1.1平方厘米的标准面积上达到12.0%的超高效率，它同时采用了两种获专利的吸收材料，可转换不同波长的日光。采用两种不同的吸收材料有助于提高光子吸收力，并可通过更高的光电压提高能量利用率。由于OPV在高温和弱光条件下的独特表现，其12%的破纪录效率与传统光伏技术(如晶体硅和薄膜光伏电池)达到的14% 到 15% 的效率相当。在温度逐渐升高和太阳能辐射逐渐减弱的情况下，这些传统技术的电池效率将明显下降，相比而言，有机电池在同等条件下却能提高效率，从而可在现实环境中实现高得多的能源收集率。 Heliatek的首席执行官Thibaud Le Séguillon表示：“我们很高兴能够通过这一里程碑式的成就继续在OPV行业保持领先地位。我们在这一技术领域的不断突破创新让我们信心百倍，相信在2015年之前我们可以进一步将电池效率提高到15%，并逐渐将这种创纪录的成果应用于Heliatek的卷对卷生产线。我们生产的产品是光伏薄膜，而非太阳能电池板。我们的客户大部分来自建筑和建筑材料行业以及汽车和轻质结构(如遮阳装置和街区公共设施)行业，他们将把这些光伏薄膜作为能源收集组件进行整合，用来增强其产品的功能性。” Heliatek的联合创始人兼首席技术官Martin Pfeiffer博士补充说：“我们将OPV效率提高到了前所未有的12%的高度，这充分证明了Heliatek决策的正确性，即不以印刷聚合物为业务重心，而是重点开发真空沉积低聚物。在过去十年，这种技术已成功应用于OLED显示。真空沉积技术可实现厚度低达5纳米的超薄均一层——只相当于一根头发丝的万分之一或一串人类DNA的两倍大。利用这种控制良好的超薄薄膜工艺，我们可以在每个薄膜之上再沉积大量薄膜，从而创建两个甚至三个串联的交叉电池单元，用于吸收更大光谱范围内的光照。” 这一最新的OPV效率世界纪录刷新了同样由Heliatek在9个月之前创下的10.7%的纪录。为了实现这一电池效率的飞跃，Heliatek充分利用了公司内部的研发专长以及与走在OPV技术前沿的大学的紧密合作关系。乌尔姆大学的有机化学II 及先进材料研究所在Heliatek的联合创始人Peter Buerle教授的带领下，开发并合成了两种吸收材料中的一种。同时参与此合作研发项目的还有“德累斯顿工业大学”“应用光物理研究所”(IAPP)的Karl Leo教授(Heliatek的联合创始人)和Moritz Riede博士。此外，我们还得到了来自德国教育与研究部(BMBF-项目 LOTsE #03EK3505E)、EU FP7项目(项目 X10D #287818)以及德国研究基金会(DFG优先项目#1355)在研发方面的大力支持。 Heliatek基于小分子(低聚物)的OPV技术目前正在转入商业生产。第一条生产线于2012年春正式启动，而且我们已将Heliatek光伏薄膜提供给行业合作伙伴进行产品开发。整合了Heliatek光伏薄膜并将其用作能源收集组件的第一批合作伙伴应用预计将于2013年晚些时候投入商用市场。同时，Heliatek启动了一轮融资活动，希望向现有和新加入的投资者募集6000万欧元资金，用于建立新的卷对卷量产生产线，以实现规模效益。

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  • 国内高端传感器将迎来又一次高速增长

    【导读】国内企业目前在成熟的传感器产品上已经占据了成本和技术优势，在高端的产品领域(光电传感器、红外传感器、速度传感器、加速传感器、GIS传感器等)国内企业已经突破了技术门槛，处于推广前期，一旦成功突破市场，将迎来又一次高速增长。 摘要：  国内企业目前在成熟的传感器产品上已经占据了成本和技术优势，在高端的产品领域(光电传感器、红外传感器、速度传感器、加速传感器、GIS传感器等)国内企业已经突破了技术门槛，处于推广前期，一旦成功突破市场，将迎来又一次高速增长。关键字：  传感器，  红外传感器，  光电传感器 国内企业目前在成熟的传感器产品上已经占据了成本和技术优势，在高端的产品领域(光电传感器、红外传感器、速度传感器、加速传感器、GIS传感器等)国内企业已经突破了技术门槛，处于推广前期，一旦成功突破市场，将迎来又一次高速增长。 传感器由于具有较高的专业性，除国际一线厂商霍尼韦尔，博世，意法半导体，MEAS等公司具有较为全面的传感器品类，其余公司基本集中于某一细分领域，例如ABB的主要传感器产品适用于电力行业，飞思卡尔产品则是在汽车电子和消费电子领域，Vishay集中于工业称重领域。国内公司中情况也是如此，汉威电子的产品主要为气体传感器，孝感华工高理的产品主要为温度传感器。 气体传感器方面，2011年中国市场容量在1100万只左右，汉威电子作为国内气体传感器的龙头，销售了650万只，国内市场占有率60%左右，公司坚持“聚焦专业细分市场”的发展战略，通过多年努力，已经掌握半导体类传感器、催化燃烧类气体传感器、电化学类传感器、红外光学类气体传感器的生产技术并批量化生产，是目前国内唯一能生产以上四大类气体传感器的企业，气体传感器技术方面保持国内领先。其产品和解决方案已获得市场的广泛认可，主要用于检测、监控可燃性气体、有毒有害气体和特种气体。公司表示将深耕气体传感器市场，并大力培养和拓展燃气监控领域的市场，预计未来三年传感器在燃气领域的市场将有每年15%以上的复合增长率。由于气体传感器占整个传感器市场的比重不足3%，发展空间相对有限，公司不满足于仅在气体传感器领域拓展，转而开拓温度等传感器市场。公司近年研发生产热释电传感器，2011年销量就已经达到300 多万支，贡献收入约500 万元，如业务拓展较为顺利，预计未来几年均能实现100%以上的增长。 温度传感器方面，华工新高理则是国内最大的厂商，目前其温度传感器的产能在7亿只以上，在家用空调传感器领域国内市场占有率预计 70%，公司建有教育部敏感陶瓷工程研究中心等国家级科研机构，公司产品具有国际竞争力，LG、三星、美的、格力等国内外知名企业均为公司的核心客户，由于变频空调等产品对传感器的需求是传统产品的2-3倍，预计未来传感器在家电市场仍将保持10%-20%稳定的增长。公司通过近年来的技术研发向高端市场拓展，积极进入车用传感器市场，由于汽车温度传感器价格在6元左右，远高于家电传感器产品，如果公司产品能通过中高端品牌汽车厂商认证，并形成批量出货，其盈利前景将非常可观。 高端传感器领域里，我国正处于技术门槛已经突破，市场门槛即将突破的阶段，部分公司在光电传感器、红外传感器、速度传感器、加速传感器、GIS传感器等领域取得一定的突破，例如苏州固锝的加速传感器、中航电测的热敏传感器，但尚未形成规模，在国家政策的支持和推动下，我国的传感器行业将获得高速成长。

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  • 飞思卡尔瞄准中国TD设备市场

    【导读】随着中国3G通讯事业的发展，国际半导体巨头纷纷把目光投向这个拥有巨大潜力的市场。日前，半导体制造商飞思卡尔在中国召开论坛，邀请业内人士，期待能在TD-SCDMA这个大蛋糕中获得机会。 摘要：  随着中国3G通讯事业的发展，国际半导体巨头纷纷把目光投向这个拥有巨大潜力的市场。日前，半导体制造商飞思卡尔在中国召开论坛，邀请业内人士，期待能在TD-SCDMA这个大蛋糕中获得机会。关键字：  半导体，  TD设备 随着中国3G通讯事业的发展，国际半导体巨头纷纷把目光投向这个拥有巨大潜力的市场。日前，半导体制造商飞思卡尔在中国召开论坛，邀请业内人士，期待能在TD-SCDMA这个大蛋糕中获得机会。 “飞思卡尔的半导体产品为我们的供应商提供了快速部署TD-SCDMA所需的核心构筑块”。TD-SCDMA技术论坛秘书长王静表示，很高兴飞思卡尔这样的半导体公司能运用他们的核心竞争力来推进 TD-SCDMA部署。飞思卡尔看重中国的TD设备市场，飞思卡尔副总裁兼亚太区总经理汪凯说：“我们期待着这个市场持续的增长。”

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  • 《太阳能光伏行业准入条件》方案即将公布

    【导读】在我国光伏产业不断受到贸易战的打击之下陷入低迷之时，国内出台多项政策来促进其产业发展。 摘要：  在我国光伏产业不断受到贸易战的打击之下陷入低迷之时，国内出台多项政策来促进其产业发展。 关键字：  硅片，  电池，  晶体硅 在我国光伏产业不断受到贸易战的打击之下陷入低迷之时，国内出台多项政策来促进其产业发展。 据报道，能源局新能源司消息，工信部起草的《太阳能光伏行业准入条件》草案有望于近日获得讨论通过，方案即将公布。 能源局内部人士称，“准入条件”是国务院常务会议确定扶持光伏产业政策后，即将最先出台的六大配套政策之一，契合淘汰落后产能的目标。目前，多部委正在协调出台包括准入制度在内的六大政策，涵盖补贴、科技创新、分区电价等方面。 据悉，草案准入条件对企业研发能力、生产规模、出货情况、专利数量等各个方面做了明确规定，范围囊括硅棒、硅片、电池、晶体硅组件以及薄膜太阳能电池。　　另外，这个“准入条件”的出台有利于对我国现有的光伏市场进行一个产业规范化的优化，但从其企业最关心的来看，发展国内光伏产业拉动内需，其补贴政策是否会切实的落到实处，能否及时发放，这一点上对企业的积极性上有着非常大的影响。 同时，在欧美光伏需求萎缩的大环境下，拯救国内光伏产业的唯一出路只能是创造内生需求，使光伏电站产生盈利，从而形成产业增长自发动力。随着组件价格进一步下降及补贴标准逐步下调，与地面电站、一体化光伏建筑(BIPV)比较，分布式屋顶光伏将成为最大受益对象。 其中，2013年1月初，利用厂房屋顶的20兆瓦屋顶光伏发电项目，在包头稀土高新区风光机电园区开工。该项目是国家2012年第二批金太阳示范项目，选用汉能控股集团具有自主知识产权的薄膜太阳能光伏组件块，总投资1.98亿元，其中国家财政补贴1.1亿元，企业自筹5580万元，银行贷款2720万元。项目建成后，年发电量可达2461.59万千瓦时，年售电收入1100万元，年缴税金200万元。

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  • AMD、Intel积极进军嵌入式市场

    【导读】在2013年CES展中，虽然因为平板电脑、智慧型手机的热潮，使得採ARM基础的嵌入式SoC产品持续加温，但实际上Intel、AMD两大x86处理器业者，面对嵌入式SoC产品的挑战，仍然推出在功耗与性能持续精进的运算解决方案。 摘要：  在2013年CES展中，虽然因为平板电脑、智慧型手机的热潮，使得採ARM基础的嵌入式SoC产品持续加温，但实际上Intel、AMD两大x86处理器业者，面对嵌入式SoC产品的挑战，仍然推出在功耗与性能持续精进的运算解决方案。关键字：  intel，  AMD，  嵌入式，  SOC WINDOWS 8推出后，由于加入大量触控操作体验设计，使得塬有的笔记型电脑产品纷纷朝向在触控操作体验更佳的变形笔电、类平板设计方案，这也造成新一波笔电需要在薄化、省电设计上投入更多开发资源，而笔电或是类平板设计产品所应用的处理器方案，正是产品的薄化与省电的设计关键。 在2013年CES展中，虽然因为平板电脑、智慧型手机的热潮，使得採ARM基础的嵌入式SoC产品持续加温，但实际上Intel、AMD两大x86处理器业者，面对嵌入式SoC产品的挑战，仍然推出在功耗与性能持续精进的运算解决方案，虽然採用的不是在薄化与降低功耗具优势的嵌入式应用方案，但利用新的高阶製程与SoC高度整合架构设计，持续改良x86平台的行动应用优势。 Intel　Atom處理器產品Roadmap 常规笔电市场趋缓 变形笔电蓄势待发 2013年各PC/NB大厂，大多将更多的关注摆在变形笔电产品，因为变形笔电具备跨平板电脑与笔记型电脑两大市场的竞争潜力，同时，在常规WINDOWS 8的作业系统整合下，使得笔记型电脑的操作体验可以在触控体验表现更为精进，让变形设计的笔电产品可以达到如同平板电脑的便捷触控操作效益。 但现实的是变形笔电搭配常规WINDOWS 8作业系统，虽然在系统操作体验可以达到近似平板电脑的人机互动效果，但问题是笔记型电脑在使用现有的x86平台架构下，处理器的功耗并不容易进一步压低，而中央处理器的散热与功耗改善，也会导致变形笔电在产品的薄化与省电改善上的开发门槛较高，变形笔电产品必须能在所使用的平台架构上，导入如嵌入式处理器的SoC整合方案，或是在功耗、效能与整合度採行更新颖的设计方案，才能在整体设计上达到可与平板电脑设计终端产品一较高下的竞争高度。 尤其是2011~2012年平板电脑热潮，尤其是2012年由Apple、Samsung等业者平板电脑出货量持续增长，平板电脑装置在2012的年出货成长率达40%以上!反观持续导致常规笔记型电脑的市场增长率仅2~3%，使得常规笔电市场大幅压缩，加上桌上型电脑的成长呈现下滑态势，笔记型电脑产品必须採行更大胆、先进的设计技术，透过跳跃性的产品功能、性能与规格改善，持续抢占市场，而因应新的设计方案与市场需求，PC晶片大厂如Intel、AMD也推出低功耗的系统单晶片SoC产品，与ARM基础的嵌入式解决方案抢占市场版图。 [#page#] 不只筆電應用，Intel更將Atom使用領域擴及智慧型手機市場 Intel、AMD CES祭出新SoC方案 积极进军嵌入式市场 2013CES展中，Intel推出首款採22nm製程、4核心且针对平板类型产品设计的Bay Trail SoC产品!Bay Trail的效能据Intel公布资料显示，效能表现已能较前代产品达二倍以上增进，同时Bay Trail也在耗电量进行大幅改善，重要的是Bay Trail解决方案的参考设计可轻鬆因应8mm薄型机身的产品设计要求，最快将于2013年3~4季推出。 除针对平版型态或变形笔电需求推出Bay Trail解决方案外，Intel也针对旗下现有解决方案进行性能改善，尤其是锁定终端设计更轻薄、具备更长电池续航力的设计目标，利用高阶製程强化现有产品的元件特性，也能唿应目前搭载触控屏幕的超轻薄或变形笔电Ultrabook产品所需之新一代Core处理器解决方案，新版产品功耗仅7W、散热表现更为优异。 另一方面，AMD也在2013CES中发佈，预计在2013年第叁～四季时推出研发代号Kaveri的APU产品，Kaveri APU採行28nm製程製作，使用异质系统架构(heterogeneous systems architecture;HSA)技术方案，大幅改善APU的载板佔位面积问题，新架构与製程改善，也有助于优化新一代产品的功耗表现，效能上更具优异竞争实力。 推出North Cape塬型机 展现Intel新解决方案实力 而Intel在CES 2013另提出North Cape塬型概念机设计方案，在North Cape塬型机中，Intel使用第4代Core处理器「Haswell」架构新一代Ultrabook的基础塬型，North Cape塬型机在萤幕和键盘Dock採行新颖的机电锁定结构(electromechanical locking mechanism)，North Cape设计为利用键盘预设的解锁键进行使用模式切换，同时North Cape亦支援Smart Touch，可在11.6~13吋间设置对应的屏幕尺寸设计。 观察Intel在CES呈现的North Cape塬型概念机设计方案，会发现North Cape塬型概念机的电池是採行双电池设计，即平版与键盘各自均设有一组电力供应电池，由于North Cape塬型概念机使用运行功耗仅10W的Haswell方案，使得North Cape概念机在电池续航力表现可达13小时，採North Cape塬型机概念设计的终端产品预计可在2013年3~4季推出，产品终端售价评估可在799~899美元不等。 另Intel塬有的Atom低功耗产品线，也将在2014第1季推出研发代号Valleyview解决方案，而Valleyview应用解决方案为针对平版应用需求最佳化的产品，新款Atom处理器Valleyview显示架构为Ivy Bridge平台应用的Intel Gen7 HD4000显示架构，处理器将採22nm製程，产品会採行4核心架构设计，新方案亦支援塬生USB 3.0控制应用。[!--empirenews.page--] Valleyview本身是一组4核心、4线程架构的处理器解决方案，相较前代产品，Valleyview解决方案可以仅使用一半的电力获得相同的效能表现，同时在4核心处理与4线程的整合架构优势下，整体Valleyview解决方案的运行效能约可较前代方案获得至少50%之效能改善。Valleyview解决方案显示核心为Intel Gen7显示架构，标準输出解析度最高可对应2，560 x1，600屏幕，同时支援HDMI 1.4高速介面输出，而在Valleyview对应相机拍摄支援功能上，拍摄画质可在1，600万~2，400万、且支援60frame/s之1080P影像录製性能。 AMD将推Temash、Kabini APU抢攻行动应用市场 不让Intel专美于前，AMD也将推出Temash、Kabini两款APU产品抢攻应用市场!在2013 CES展中，AMD公布两款产品，研发代号Temash的APU为锁定超低功耗的WINDOWS 8变形笔电应用设计需求，至于研发代号Kabini解决方案，则是面向需要高效能、低耗电的Ultrathin笔记型电脑需求规划，两款产品预计在2013年上半年相继推出市场。 Temash、Kabini两款SoC APU产品，均为搭载4核心x86架构的系统单晶片(SoC)，同时，目前AMD已正式出货的Richland APU，也在CES公布性能改进版本， Richland採行28nm製程，相较前一代A系列APU可达到最高40%的效能改善，Richland也将目前热门的手势、脸部辨识功能进行应用强化整合，而Richland不只提升CPU、绘图性能，同时也针对电池续航力进行最佳化设计。 与Intel在CES推出North Cape塬型概念机的公版设计方案不同的是，AMD在CES则以更务实的品牌合作加速SoC APU的应用需求成形!AMD在CES也公布与VIZIO的紧密合作关係，展示一系列由VIZIO开发内建AMD解决方案的系列产品，展出包含採用AMD APU的11.6吋Tablet产品、14吋/15.6吋高效能超轻薄笔电，及一款24吋All-in-One产品。

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  • 专访ARM：处理器市场的新机会

    【导读】不久前ARM发布了其具有里程碑意义的64位ARMv8架构Cortex-A50处理器系列产品，同时面向智能手机/平板电脑与低功耗服务器市场，在与英特尔互相争夺对方优势领域的竞争中又迈出了重要的一步。 摘要：  不久前ARM发布了其具有里程碑意义的64位ARMv8架构Cortex-A50处理器系列产品，同时面向智能手机/平板电脑与低功耗服务器市场，在与英特尔互相争夺对方优势领域的竞争中又迈出了重要的一步。关键字：  ARM，  处理器，  智能手机，  平板电脑 不久前ARM发布了其具有里程碑意义的64位ARMv8架构Cortex-A50处理器系列产品，同时面向智能手机/平板电脑与低功耗服务器市场，在与英特尔互相争夺对方优势领域的竞争中又迈出了重要的一步。 与此同时，AMD对ARM架构的支持、MIPS的分拆出售，处理器江湖风云再起。本刊记者对ARM全球销售执行副总裁Antonio Viana进行了专访，对这一系列事件他如何解读? ARM全球销售执行副总裁Antonio Viana 问：哪些因素促使ARM推出64位产品? 答：ARM的业务模式特点使得我们可以与授权芯片厂商、半导体设计生态系统中的企业沟通，不断地从反馈中了解到他们的需求是什么，进而满足这些需求，从而争取到市场上的一些新机会。在过去的一段时间里，我们得到的一个重要反馈是所有的芯片厂商，生态系统中的从业者都希望从芯片上获得更高的性能，这也是促使ARM开始设计64位产品线的一个重要原因，同时它也使ARM能够进入一些新的市场，例如最近AMD宣布采用ARM架构设计服务器。对于现在的一些市场，他们要求更高的性能，新的64位产品系列也能满足这一需求。但更为重要的是，此次的A50系列不仅仅是64位产品，它是将32位架构与64位架构整合在一起，原有的32位架构与新架构是相互兼容的。所以ARM合作伙伴对我们新的产品路线图也给予了很大的肯定。 问：MIPS在64位技术的优势可能更明显，现在ARM获得其专利，是否是在MIPS架构的基础上搭建64位产品? 答：当然不会。此次发布的A50系列是ARM自主研发的结构，是一个非常纯粹的ARM架构64位处理器系列，与MIPS架构完全没有关系。此次ARM通过AST获得MIPS专利的目的是，未来市场上可能会有一些可能需要用到MIPS专利的产品，现在获得这些专利可以给它们一个合法有效的途径来使用(因此主要是避免将来可能出现的专利战，Antonio称之为“legal peace”)。至于未来ARM是否也会用到相关技术，只能说“有可能”，但A50系列绝对没有。 问：那么Imagination获得MIPS CPU架构和核心专利以后，是否会对ARM产生影响? 答：自在从ARM开始研发GPU产品进入图形市场以来，我们一直跟市场和合作伙伴强调一点：如果要做一个非常高效、非常好的SoC设计，需要CPU和GPU两个设计团队之间有非常紧密的合作，协调好两者才能使SoC具有好的性能表现。此次Imagination收购MIPS的举措也印证了ARM的观点。他们也认识到了使CPU、GPU协作的重要性。接下来Imagination会如何利用MIPS的架构和专利，我们无从得知，但是我们可以看到在过去几年中，MIPS的CPU技术并没有很好地被市场认可，MIPS也会提供一个好的产品来满足市场需求。Imagination能否做出成功的产品，他们还要付出很多努力，届时相信市场也会做出自己的判断。 问：ARM从32位转到64位以后，相关的生态系统该如何发展?当前的生态系统是否将既是优势也是阻力? 答：在目前的生态系统中32位还是占据了主导地位。ARM的任务就是从现有的生态系统中找到合作伙伴，能对64位架构提供从工具到软件等完整的支持。发布64位架构以后，ARM已经做了很多工作，例如加入了一些软件开发组织，甲骨文前段时间表示JAVA对64位的支持等。我们会将现在对32位各方面完整的支持逐渐地、尽快地过渡到64位。 阻力也确实存在。要进入一个新的领域，各个方面都要准备好，这就像一场拉力赛，需要芯片厂商做出适合的芯片，需要软件厂商提供适合的软件。我们现在看到在生态系统中的许多企业已经针对64位架构做了很多工作并且取得了一些成果。例如最近AppliedMicro公司采用ARMv8架构设计了服务器FPGA芯片，而Red Hat公司正在为这款芯片开发64位的Linux开源软件。 问：A50系列的发布也代表着ARM进军服务器领域迈出的又一步。在这个领域中现在X86、PowerPC还占据着优势，ARM还会做出哪些努力来提升自己的份额? 答：的确，现在不管是服务器还是数据中心，x86架构仍占据着一个很大的市场份额。但是回头看ARM的发展历程，进入任一领域都不是一蹴而就的，就像在笔记本电脑、平板电脑这样全新的移动计算产品，事实证明ARM架构的产品很适合，那么在服务器领域也不会例外。 另外现在服务器行业也在不断地变化，过去的服务器可能是大规模机柜的堆砌，市场需要高性能的数据中心解决方案。而现在更多的用户希望体积变小、效率更高的“绿色服务器”，因此衍生了一个新的领域，使得基于ARM架构的低功耗产品能在新的市场中找到用武之地。大家也可以从一些已公布的消息看到，包括AMD、戴尔、惠普、甲骨文、Red Hat等企业都认可了ARM的这一观点。我们将会继续与我们的合作伙伴，不论是授权客户还是生态系统中的企业一起，去朝着这个目标努力。

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  • 奥巴马续挺再生能源 将为太阳能市场带来新利多

    【导读】美国新任总统奥巴马在1月22日的就职演说中，续挺再生能源，有助吸引更多企业投入太阳能发电市场，业者预期将为太阳能市场带来新利多。 摘要：  美国新任总统奥巴马在1月22日的就职演说中，续挺再生能源，有助吸引更多企业投入太阳能发电市场，业者预期将为太阳能市场带来新利多。关键字：  再生能源，  太阳能 美国新任总统奥巴马在1月22日的就职演说中，续挺再生能源，有助吸引更多企业投入太阳能发电市场，业者预期将为太阳能市场带来新利多。 据了解，奥巴马续任后，在新规划的经济振兴方案中，计划将再生态源扣抵金额由原规划的100亿美元，倍增至200亿美元以上，藉此改善全美200万栋房屋能源使用效率，并创造更多的就业机会。 由于先前各州政府即相继提出扩大太阳能装置奖励措施，并鼓励兴设大型地面型发电厂，并给予优惠收购价格，吸引谷歌(Google)等大型企业投入。 股神巴菲特旗下中美能源控股公司更宣布以上限25亿美元(约新台币725亿元)，投资太阳能合作伙伴美商SunPower位于加州的2座太阳能电厂。 台湾业者表示，奥巴马就职演说，持续宣示推动再生能源决心，预料延续推动励各州持续扩大阳能系统的行动。 法人分析，太阳能市况虽逐步脱离谷底，但奥巴马的再生能源政策被业界视为重振需求的重要指针，一旦提升相关补助，将可刺激终端需求回温。

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  • AMD斩获高通、苹果两位芯片工程师

    【导读】CharlesMatar之前在高通工作，有低能耗嵌入式芯片设计经验，他将进入AMD芯片嵌入系统研发部门作为副总裁。 摘要：  CharlesMatar之前在高通工作，有低能耗嵌入式芯片设计经验，他将进入AMD芯片嵌入系统研发部门作为副总裁。关键字：  AMD，  高通，  苹果，  芯片 CharlesMatar之前在高通工作，有低能耗嵌入式芯片设计经验，他将进入AMD芯片嵌入系统研发部门作为副总裁。WayneMeretsky之前在苹果负责设计iPad和iPhone上使用的芯片，他在软件知识产权研发部门作为副总裁。 目前AMD80%的营收仍来自PC芯片。2011年，CEORoryRead从联想跳槽而来时希望提升公司效率，并转型到手机和平板芯片上来。10月AMD裁员15%，是一年之内的第二轮裁员。 两位工程师之前都有AMD的工作经历。在他们之前，去年8月在苹果设计A系列芯片的JimKeller也来到AMD成为首席架构师。

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  • 嵌入式应用发展方向：更智能的专业化软硬件平台

    【导读】未来的嵌入式系统将需要数以百计的Gops实时计算和Gbps通信带宽，以满足多通道无线射频、数据中心安全设备、嵌入式视觉、Nx100Gbps网络等众多不同产业应用需求。与此同时，这些组件也必须满足严格的功耗要求，并尽可能降低成本。 摘要：  未来的嵌入式系统将需要数以百计的Gops实时计算和Gbps通信带宽，以满足多通道无线射频、数据中心安全设备、嵌入式视觉、Nx100Gbps网络等众多不同产业应用需求。与此同时，这些组件也必须满足严格的功耗要求，并尽可能降低成本。关键字：  处理器，  存储器，  嵌入式系统 未来的嵌入式系统将需要数以百计的Gops实时计算和Gbps通信带宽，以满足多通道无线射频、数据中心安全设备、嵌入式视觉、Nx100Gbps网络等众多不同产业应用需求。与此同时，这些组件也必须满足严格的功耗要求，并尽可能降低成本。 物联网将进一步增加共享、处理和存储的“大数据”的绝对数量。这就产生了更智能化嵌入式系统的全球需求，这种系统也将为我们的日常工作生活提供充分的资讯，让我们能够做出更好更明智的决策。 近年来，系统设计人员一直在从单处理器向多核并行计算平台转移，以不断提高计算效率，满足严格的性价比和功耗要求。儿提高计算效率的关键步骤在于专业化，也就是各种计算单元和互联基础架构可以满足特定的应用要求，从而实现高度优化的异构多核架构。 灵活、高度集成的全新系列器件平台将会因此而问世，系统专家可以采用软件编程流程对器件进行编程，软件设计流程不仅能捕获各种应用特性，而且还可将这种高级描述语言嵌入到专业化的可编程架构中。 赛灵思公司资深副总裁兼CTO Ivo Bolsens 2012年，赛灵思推出了全球首款All Programmable SOC平台，结合了嵌入式处理器软件可编程功能和FPGA硬件灵活性。Zynq™-7000器件系列在一个高密度、可配置的互联模块网络中，把多ARM®核、可编程逻辑结构、DSP数据路径、存储器和I/O完美集成在一起。这个协同处理器可以采用赛灵思新一代Vivado™设计套件工具链中独特的高层次综合功能进行C语言的编译。 这个突破是产业向以系统为中心的设计流程发展的一个重大里程碑，新的设计流程将充分利用并行编程、高层次综合和SoC多核技术领域的最先功能。这种以软件为中心的编程流程可充分挖掘专业化硬件架构的全部潜能，同时又不需揭示硬件的实现细节。 总而言之，All Programmable SOC 软硬件协同平台将让众多领域的不同工程师均能受惠于Zynq All Programmable SoC架构的全部功能，使他们能够在设计新一代更智能的电子系统时，实现最高的生产力和最佳的结果质量。

    半导体 硬件平台 软硬件 嵌入式应用 应用发展

  • 32位MCU全线出击 主导之势愈演愈烈

    【导读】作为智能嵌入式控制领域的核心，微控制器的发展动向一直让业界保持高度关注。2013年1月16日，在电子产业最新技术展望媒体交流会上，透过和飞思卡尔亚太区市场营销和业务经理黄耀君的交流，为大家就2013年微控制器的主要发展趋势进行展望。 摘要：  作为智能嵌入式控制领域的核心，微控制器的发展动向一直让业界保持高度关注。2013年1月16日，在电子产业最新技术展望媒体交流会上，透过和飞思卡尔亚太区市场营销和业务经理黄耀君的交流，为大家就2013年微控制器的主要发展趋势进行展望。关键字：  微控制器，  MCU，  飞思卡尔 作为智能嵌入式控制领域的核心，微控制器的发展动向一直让业界保持高度关注。2013年1月16日，在电子产业最新技术展望媒体交流会上，透过和飞思卡尔亚太区市场营销和业务经理黄耀君的交流，为大家就2013年微控制器的主要发展趋势进行展望。 32位MCU的市占率不断扩大 在低耗高能的不断驱动下，32位微控制器以其不断优化的性价比将在2013年继续扩大市场优势。32位MCU在中高端的应用中不断延伸，如马达控制，32位MCU将替代部分DSC的市场，另外数字电源控制也是32位MCU的主要市场。同时，由于采用ARM Cortex-M0/M0+的MCU的成本已经降至0.5美元，使得32位MCU能够覆盖8/16位MCU的低端应用的。从能耗、安全性能等因素考量， M0+功能比M0强，功耗比它低10%左右，因此，32位MCU的低端市场应用也在扩大。 据黄耀君介绍，2013年，32位MCU的性能将进一步提高：内核方面，Cortex-M0会向M0+升级，Cortex-M3会向M4升级;资源上向多核和多存储方向演进，而高端的Cortex-A8/A9/A15会向A5X(ARM V8架构)升级，飞思卡尔已经导入该内核，预计年底会有相关产品推出。此外，32位MCU会进一步整合更多的资源，如满足电机多路驱动的高压驱动，针对应用的无线连接驱动(WiFi、ZigBee、Sub-GHz、BT等)。 飞思卡尔亚太区市场营销和业务经理黄耀君 MCU架构ARM化趋势明显 ARM内核通用性的特征使产品设计更灵活，简化开发过程、降低开发成本。黄耀君介绍，在近年来保持高速发展势头的手机、平板电脑等终端产品的MCU架构基本都采用ARM内核。在嵌入式领域目前也有超过50%以上的32位MCU采用了ARM内核，所以ARM架构的垄断地位日趋明显。 据黄耀君介绍，其实飞思卡尔的产品有很多，从8位到32位，提供了很多通用MCU系列。近几年，飞思卡尔花很多时间去作一些ARM的新产品，包括Cortex-M4。他们在M0+和M4上都是业界率先推出产品，其中推出的L系列的MCU，采用M0+内核，功耗比它M0降低15%。 从小封装到大封装，有不同方面的组合供给客户选择。 另外是采用CortexM4核的两个系列，分别为Kinetis K和X系列。这两个是针对性能要求比较高的应用。由此可见，飞思卡尔近年已经将重心转向ARM内核的研发。 MCU集成化需求更丰富 在通用MCU上，用户希望种类齐全，兼容性强;在针对大量应用的领域(如电表)，SOC MCU器件将更受欢迎。此外，集成无线功能的MCU(SOC、SiP以及模块方式)、集成DSP功能的MCU和集成多媒体功能的MCU也有很大的用户需求。 针对量比较大的应用，例如电表，中国一年会有1亿电表的产销(包括出口)，这个量非常大，所以对成本敏感度很高，驱使很多厂家也针对这类量大的产品去做SoC MCU。值得一提的是因为标准的不统一，此类产品存在高风险和相应的高回报率。 物联网上应用到的Wireless MCUs，可以说就是一个SoC，准确的说它只是一个内部具有MCU的硅片;针对WIFI等做的小模块，可以用手机、平板、照相机、打印机等产品上，不需要插线和重新设计，通过无线模块插在终端产品上即可。 MCU也会把一些DSP的功能集成进去，但是现在很多人考虑是否用MCU?因为我们也看到一些产品是双核的。除了核之外，做马达控制和电源有两个要求，一是要比一般的MCU要快，精度也要更高。如果控制要求比较高， 集成了DSP功能的MCU就不一样，会把DSC转换时间变成1个微秒。比如电机产品，需求就比较高，需要针对电机和电源。还需要pS级转换的时间，甚至需要很多浮点功能。对于浮点，也是一个高端的应用项目，MCU也有把这个功能集成进去。例如传感器运算、电机控制等精度要求比较高的产品。 最后，MCU集成化的一个趋势是针对多媒体和实时控制芯片。客户都会用到显示屏，有时候用两个处理器去做，另外可能也会用MCU去做实时控制。飞思卡尔将这两个集成在一起，做成一个单芯片。同时该系列产品还支持两个方面实时操作系统——Linux和MQX。MQX主要针对实时控制。有很多不同的控制，如果屏不是很大，里面的RAM有1.5MB，能支持双TFT显示。它也把PMIC管理单元集成进去。而且它是采用40纳米工艺，功耗更低，例如待机功耗上它会比其他90nm产品小3倍左右。

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  • In-cell触控技术受青睐 面板厂商转攻单层自电容感应

    【导读】发明元素总经理李祥宇认为，对面板厂而言，自电容In-cell结构的製程复杂性较低，只要有相应的触控IC问世，就能顺利展开量产。 摘要：  发明元素总经理李祥宇认为，对面板厂而言，自电容In-cell结构的製程复杂性较低，只要有相应的触控IC问世，就能顺利展开量产。关键字：  IC，  液晶显示器，  触控面板 单层自电容感应技术将成内嵌式(In-cell)触控面板厂新的布局重点。为提升In-cell触控面板良率、降低成本和杂讯，供应链业者正酝酿以单层自电容取代既有双层互电容感应技术，包括苹果(Apple)、叁星(Samsung)、台/日系面板厂及一线触控IC大厂均已启动专利布局，并投入开发新一代触控IC、液晶显示器(LCD)驱动IC，从而改良In-cell感应层设计结构。 发明元素总经理李祥宇认为，对面板厂而言，自电容In-cell结构的製程复杂性较低，只要有相应的触控IC问世，就能顺利展开量产。 发明元素总经理李祥宇表示，In-cell触控无疑为行动装置轻薄设计带来更多想像空间，但直接在LCD内同时导入触控感应层(Rx)与驱动层(Tx)，将引发大量杂讯，增加面板及触控IC设计难度;所以，该技术仍受限于製程良率低、成本高等问题，延宕市场普及速度。此即驱动触控面板厂及触控IC业者各自联合阵线，积极研发具量产效益的In-cell触控技术。 李祥宇指出，目前业界已有共识，相继捨弃以侦测感应层和驱动层间互电容变化的In-cell设计，转攻在感应层中直接导入Vcom电极线的单层自电容感应方式，一方面让触控面板厂省略隔离感测与驱动层的金属跨桥製作工序、提高製程良率，同时降低20～30%成本;另一方面则解决两层距离太近而引发相互电容干扰问题，改善触控反应速度和灵敏度。 其实，自电容技术已行之有年，但以往仅能收集触控面板的水平或垂直面触控讯号，支援单指或双指触控功能，且容易产生假性触控(鬼点)问题;所以在多点触控功能发展浪潮下，不敌可精确感测到水平和垂直面交叉点的互电容方案而乏人问津。惟进入In-cell时代后，互电容的杂讯问题却更令人头痛，因此业界才又转向发展自电容多点触控，期进一步打造下世代In-cell触控面板。 现阶段，除叁星最积极投入以外，多半In-cell触控面板厂也都有涉猎专利研究;而新思国际(Synaptics)、赛普拉斯(Cypress)、敦泰科技与发明元素等晶片或硅智财(IP)开发商，更是全力部署相关触控IC解决方案。李祥宇认为，整个产业链开始聚焦自电容运作架构，显见该技术在In-cell应用领域极具前瞻性。 不过，以自电容感应层提供触控讯号产生、撷取与驱动功能，初期面板厂须加厚ITO层，并增加水平与垂直面的金属导线数，还要严格要求触控IC效能、讯噪比(SNR)及韧体功能规格，才能解决多点讯号感测与高电阻难题，势将加重材料成本及影响面板透光度。此外，LCD驱动IC也须具备分时处理机制，并扩充缓衝记忆体(Buffer)容量，才能同步处理In-cell触控与LCD讯号。 李祥宇不讳言，单层自电容In-cell触控技术门槛极高，仍须一段很长的时间发展。也因此，混合式On-cell与In-cell贴合方案遂开始获得关注，如索尼将感应层做在上玻璃上方，并于LCD内导入驱动层的混合式In-cell结构，由于两层距离远相互干扰较少，故能减轻触控IC开发难度;目前面板量产良率亦已高达八至九成，成本下滑速度快，已吸引友达、群创全速跟进研发，壮大技术发展声势。

    半导体 面板厂 电容感应 触控IC IN-CELL

  • Vishay新加坡荣获著名人力资源管理奖项

    【导读】近日，Vishay Intertechnology， Inc.(NYSE 股市代号：VSH)宣布，Vishay新加坡获得新加坡两个著名人力资源管理奖项：2012年新加坡保健奖银奖 (HPB Silver Award) 和2012年新加坡人才管理、留用及企业接班人计划类 (Talent Management， Retention and Succession Management) 人力资源奖 (S 摘要：  近日，Vishay Intertechnology， Inc.(NYSE 股市代号：VSH)宣布，Vishay新加坡获得新加坡两个著名人力资源管理奖项：2012年新加坡保健奖银奖 (HPB Silver Award) 和2012年新加坡人才管理、留用及企业接班人计划类 (Talent Management， Retention and Succession Management) 人力资源奖 (Singapore HR Award)。 关键字：  Vishay，  人力资源管理奖，  分立半导体 近日，Vishay Intertechnology， Inc.(NYSE 股市代号：VSH)宣布，Vishay新加坡获得新加坡两个著名人力资源管理奖项：2012年新加坡保健奖银奖 (HPB Silver Award) 和2012年新加坡人才管理、留用及企业接班人计划类 (Talent Management， Retention and Succession Management) 人力资源奖 (Singapore HR Award)。同时Vishay还是2012年领导力发展类人力资源管理奖(HRM Award for Leadership Development) 以及2013年企业社会责任最佳实践类人力资源管理奖 (HRM Award for Best Practices in Corporate Social Responsibility) 的入围企业。 这些奖项是新加坡人力资源管理领域的四大著名奖项。作为全球最大的分立半导体和无源元件制造商之一，Vishay一直致力于为员工提供安全、健康的工作环境，建立以绩效为导向的考核体系，激励员工有效开展工作和承担其社会责任。此外，Vishay还非常关注人才的培养和发展，力求帮助员工取得职业发展，并尊重和鼓励人才多样化。 Vishay亚洲区人力资源副总裁Eugene Kwek先生表示：“Vishay非常荣幸能够获得这四大奖项。在刚刚过去的2012年，Vishay度过了自己 的50岁生日。在这50年的发展历程中，Vishay已经使针对所有员工的可持续发展政策成为公司的最重要议程之一。我非常高兴看到我们的努力得到认可， Vishay将会继续坚持这项政策。”  

    半导体 Vishay 新加坡 IO BSP

  • “SeManTiK”研究项目 用于身份证件最新芯片集成技术

    【导读】长期有效的电子身份证件怎样才能做到功能可靠?为寻找这个问题的答案，德国联邦印钞公司、半导体制造商英飞凌科技和弗劳恩霍夫可靠性与微集成研究所的专家合作开展了一个名为“人技合作长效可靠电子身份证件应用(SeMan Tik)”的研究项目。 摘要：  长期有效的电子身份证件怎样才能做到功能可靠?为寻找这个问题的答案，德国联邦印钞公司、半导体制造商英飞凌科技和弗劳恩霍夫可靠性与微集成研究所的专家合作开展了一个名为“人技合作长效可靠电子身份证件应用(SeMan Tik)”的研究项目。关键字：  半导体，  英飞凌科技 长期有效的电子身份证件怎样才能做到功能可靠?为寻找这个问题的答案，德国联邦印钞公司、半导体制造商英飞凌科技和弗劳恩霍夫可靠性与微集成研究所的专家合作开展了一个名为“人技合作长效可靠电子身份证件应用(SeMan Tik)”的研究项目。参与项目的合作伙伴将探索可靠的集成新技术和实际模型，以测试和预测电子身份证件的工作寿命。 身份证件和旅行证件长期有效，必须能够耐受日常使用过程中经常遇到的恶劣条件。因此，它们必须非常安全、可靠和结实耐用。 该研究项目的总负责人、德国联邦印钞公司的Joachim Kloeser 表示：“我们的目标是为身份证件开发多功能技术，它们能够在很长的时间内可靠工作，不会发生故障。为了在现实条件下测试这些技术的可靠性，我们需要新的标准化试验规程和仿真模型，它们就是该研究项目研究的对象。” “SeMan TiK”项目发起人兼项目经理、英飞凌科技的Peter Stampka 指出：“‘SeManTiK’开辟了新的途径，能够让我们对现有的高度安全的长期证件进行定性评估和选择。我们的共同目标是在实验室中预测这些证件所需的耐用性，这个项目让我们朝着这一目标迈出了一大步。这样，我们就可增强自身在德国的竞争力。” 该项目得到了德国联邦教育与研究部(BMBF)的支持。作为联合合作伙伴，德国联邦刑警局将奉献其法医与方法分析专业技术。拜耳材料科学将为该研究项目提供辅助材料。

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  • 晶心完成首届“晶心开发系统技术能力分级检定”

    【导读】晶心科技(Andes)日前成功举办第一届“晶心开发系统技术能力分级检定(高级/中级)”Andes Certified Engineer (简称ACE) Program考试，南北考场包括昆山科大与健行科大，共有138名考生报名参加且到考率高达96%。 摘要：  晶心科技(Andes)日前成功举办第一届“晶心开发系统技术能力分级检定(高级/中级)”Andes Certified Engineer (简称ACE) Program考试，南北考场包括昆山科大与健行科大，共有138名考生报名参加且到考率高达96%。关键字：  CPU，  嵌入式系统 晶心科技(Andes)日前成功举办第一届“晶心开发系统技术能力分级检定(高级/中级)”Andes Certified Engineer (简称ACE) Program考试，南北考场包括昆山科大与健行科大，共有138名考生报名参加且到考率高达96%。晶心开发系统技术能力分级检定制度的建立，是晶心科技迈向国际级专业嵌入式CPU IP公司形象的重要里程碑，也期望此一制度的成功建立能真正做到产学无缝接轨、我学即我用，不再有产学断链的情况发生。 晶心ACE分级检定以国人自行研发的CPU及嵌入式系统为检定平台，有助推广本土产品，加强产学界之间的互动，让学生更加熟悉本土平台之开发，使其能够尽速投入业界，增加了解国内研发产品的从业人员，达到推广与扶植本土知识产权的效益。 担任第一届检定考试的考场主任昆山科技大学资工系周志学副教授表示， 很荣幸可以为推广本土嵌入式系统芯片产业，承办此次晶心ACE分级检定南区考场试务。晶心科技为台湾嵌入式相关产业及相关科系学子的努力，值得个人向晶心科技全体主管及同仁致上敬意。此外，这次检定考试由于获得本系曾龙主任及全体师生全力支持与协助得以完成105位考生的检定考试。检定考试中一次要提供105位考生的上机考试，实非易事，若非本系曾主任全力协调加上任课老师的配合实难达成。 周志学副教授表示，主办单位深深了解产业需求及莘莘学子们应具备专业证照的需求，特举办此检定考试，为产业界与学子间搭起一座桥梁。本系全力的倡导使本系学生了解主办单位的用心，因此修课学生报考率达九成五以上，以上的参与数据验证了产业趋势与市场需求。本校与本系师生一定全力支持与协助该考试继续举办与扩大举行。希望能在本系成立常设认证中心，提升考试场次容纳更多职场上相关从业人员的参与检定，并进一步在本系设立训练中心协助本土嵌入式系统芯片的推广。 晶心科技林志明总经理表示，晶心ACE分级检定的好处包括强化在学学生对嵌入式系统技术的了解，同时能学习软硬件协同设计的概念。对于同学未来进入企业任职有相当的帮助。所以“晶心开发系统技术能力分级检定”是同学在毕业后进入业界最为重要的桥梁。晶心ACE分级检定是秉持对企业客户提供训练服务的内容与精神来规划。真正可以使参与此检定活动的各大学或研究所同学，在步出校门之前实际接触与接受企业界一样的嵌入式系统开发的课程。 检定考试题库全部根据众多晶心科技客户最常问的技术问题汇集而成，是同学进入职场接受专业interview前最好的磨练。此次检定考试能够圆满完成，除了举办单位同仁们的努力外，也特别感谢南北各考场的考场主任与监考人员，以及教育部”嵌入式软件联盟”的指导。有了第一届成功举办的经验后，晶心科技计划持续推广力道，今后将以每半年一次的频率举办此一活动。

    半导体 系统技术 AC AN CE

  • IDT 面向智能电网的单相电能计量 SoC荣获“2012 年全国优秀 IC 与电子产品解决方案奖”

    【导读】拥有模拟和数字领域的优势技术、提供领先的混合信号半导体解决方案的供应商 IDT®公司 (Integrated Device Technology， Inc.; NASDAQ: IDTI) 今天宣布，IDT 单相电能计量 SoC 在“2012 年全国优秀 IC 与电子产品解决方案 —— 智慧的世界，智慧的应用”评选中获奖。该奖项评选是由工业和信息化部指导，中电网、《世界电子元器件》杂志和中国 摘要：  拥有模拟和数字领域的优势技术、提供领先的混合信号半导体解决方案的供应商 IDT®公司 (Integrated Device Technology， Inc.; NASDAQ: IDTI) 今天宣布，IDT 单相电能计量 SoC 在“2012 年全国优秀 IC 与电子产品解决方案 —— 智慧的世界，智慧的应用”评选中获奖。该奖项评选是由工业和信息化部指导，中电网、《世界电子元器件》杂志和中国电子企业协会采购分会共同主办。关键字：  IDT，  电能计量模拟前端，  智能电表 IDT 90E46 是针对智能电表设计的高集成、高性能的单相 SoC。它集成了一个电能计量模拟前端、ARM Cortex M0 微处理器、温度传感器、实时时钟和 LCD 驱动器。该器件可提供 5000:1 的业界最宽动态范围，帮助电表制造商将多种电表规格合并为一个，从而为电表制造商简化设计和生产流程，并为电力公司降低存储和管理难度。高集成度让系统设计人员可以极大简化硬件设计并降低材料清单 (BOM) 成本。 IDT 公司副总裁兼中国总经理范贤志 (Sean Fan) 先生表示：“我们很荣幸能获得工信部颁发的这一奖项。全新的电能计量解决方案能为客户提供更多的优势。我们在业界领先的系列产品已经被中国及欧洲的多个领先智能电表厂商采用，出货量达到 1，200 万。IDT 在被高度控制的行业中实现了前所未有的强劲市场渗透，而从进入市场到取得这一成绩，我们只花了两年。” IDT 90E46 计量 SoC 完全符合国际标准 (IEC和ANSI) 和中国标准，可满足或超过中国国家电网公司 (SGCC) 设定的要求。该产品补充了屡获殊荣的单相电能计量系列 (90E21、90E22、90E23、90E24)，以及最新推出的 IDT 90E32AS，这是业内首款具备分段非线性补偿技术的多相计量 IC，可提高精度。欲了解更多信息，请登录 www.idt.com/go/PowerMeter。

    半导体 电子 SoC 智能电网 IDT

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