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  • ARM加入中智盟 促进产业链布局

    【导读】中国智能多媒体终端技术联盟(以下简称:中智盟)今日正式宣布全球领先的半导体知识产权 (IP)提供商ARM®加盟消息，此次加盟将对促进中智盟产业链布局的战略发展产生深远影响。 摘要：  中国智能多媒体终端技术联盟(以下简称:中智盟)今日正式宣布全球领先的半导体知识产权 (IP)提供商ARM®加盟消息，此次加盟将对促进中智盟产业链布局的战略发展产生深远影响。关键字：  中智盟，  ARM，  加盟，  产业链布局 中国智能多媒体终端技术联盟(以下简称:中智盟)今日正式宣布全球领先的半导体知识产权(IP)提供商ARM®加盟消息，此次加盟将对促进中智盟产业链布局的战略发展产生深远影响。 ARM 公司(www.arm.com)的总部位于英国剑桥，拥有 2200 多名员工，在全球设立了多个分支机构，其中包括比利时、法国、印度、瑞典、美国和中国上海的研发中心。ARM公司设计先进的数字产品核心应用技术，应用领域从无线、网络和消费娱乐解决方案到影像、汽车电子、安全应用及存储装置。ARM提供广泛地产品，包括微处理器、图形处理器、视频引擎、软件(enabling software)、单元库、嵌入式存储器、高速连接产品(PHY)、I/O(外设)和开发工具。ARM公司综合了全面设计、培训、支持和维护方案等服务，通过协同众多技术合作伙伴为业界领先的电子企业提供快速、可靠的完整系统解决方案。 ARM通过CPU和GPU架构授权的商业模式， 已经成为移动互联网和智能多媒体时代的产业链生态系统的根基， ARM的CPU架构在移动市场占据超过95%的份额， 在平板市场也有超过80%的份额， 现正在发力服务器市场; 而ARM另外一个重量级产品GPU处理器- Mali™， 在智能电视领域牢牢的占据了超过70%的份额。 包括TCL、 海信和长虹等著名品牌在内的多款智能电视都搭载了超级强劲的图形芯片-Mali， 其中海信的XT770， XT880系列就拥有一颗Mali的图形之芯; 在Android平板市场， Mali也有超过50%的份额， Google最新发布的Nexus10 和ChromeBook都是基于Mali GPU。而在手机领域， 随着芯片合作伙伴出货量的不断增加， Mali的市场份额也在随之攀升， 三星Galaxy S2， S3， Note系列手机的酷炫图形和游戏性能都源自于Mali的驱动。 中智盟自成立之日起， 一直致力于为中国智能多媒体终端产业构建一个统一的行业技术标准，推动智能电视、智能手机、智能机顶盒以及个人平板电脑等终端产品的技术发展，推进智能终端的应用程序商店，操作系统等核心技术标准的统一化进程。随着中智盟首个智能电视操作系统标准的发布， 以及中智盟创业者俱乐部的成立， 中智盟已经在构建统一行业标准， 打造智能电视应用生态系统上取得了实质性的成果! ARM的加入将会使中智盟成员的产业链布局更加完整， 促进产业链最上游和最下游在中智盟的大平台上更加充分的合作，共同为构建中国智能多媒体终端产业的统一行业技术标准和打造更加完善繁荣的智能终端生态系统努力!

    半导体 ARM BSP 智能电视 GPU

  • 我国集成电路发展受困 仍依附进口

    【导读】这些年来，集成电路一直是我国外贸中单品进口额最大的商品，在信息产业日新月异快速发展的今天，是什么在困扰着我国集成电路行业的发展呢?带着心中的疑问，记者采访了中国电子信息产业发展研究院电子信息产业所的研究人员。 摘要：  这些年来，集成电路一直是我国外贸中单品进口额最大的商品，在信息产业日新月异快速发展的今天，是什么在困扰着我国集成电路行业的发展呢?带着心中的疑问，记者采访了中国电子信息产业发展研究院电子信息产业所的研究人员。关键字：  集成电路，  进口，  发展 集成电路是国家战略性新兴产业20项重大工程之一，但自给率一直不足20%。在10年的快速发展后，可以看到集成电路行业要想进一步保持持续快速健康发展依然面临了多方面的压力与挑战。首先，我国整体技术水平相比国际市场仍然较为落后，产业对外依存度较高，近几年我国集成电路产业保持着单项进口总额最大的产业，贸易逆差较大，说明国内产业的发展尚不能满足市场的需求，同时欧美、日本等国仍然对高端集成电路产品及技术仍对我国进行限制技术出口措施，我国急需发展核心技术，加强自我研发力量建设;其次，集成电路产业的发展很大程度受限制于终端行业的发展，集成电路产品主要应用于网络通信与计算机、IC卡及智能标签、工业控制、汽车电子、消费类电子、其他等六大领域，受2008年以来全球性金融经济危机影响，许多传统类电子产品需求放缓，集成电路产业整体需求受到一定程度影响，集成电路产业急需发展适应新兴产业的产品需求。 集成电路不仅物理外观小，其产业规模也不大，但小小的集成电路却非常重要。人们给它的定位是“国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业，是培育发展战略性新兴产业、推动信息化和工业化深度融合的核心与基础。” 这些年来，集成电路一直是我国外贸中单品进口额最大的商品，在信息产业日新月异快速发展的今天，是什么在困扰着我国集成电路行业的发展呢?带着心中的疑问，记者采访了中国电子信息产业发展研究院电子信息产业所的研究人员。 技术情结对应用市场的疏远 对于集成电路近几年外贸进口额超过石油而位居进口第一大品这一事实，电子信息产业所从事集成电路行业分析的张伟不以为然。他说：“集成电路以及液晶面板的进口与石油不同，进口的石油基本上是国内消耗的，而我国的电子信息产业是外向型的，特点是大进大出，实际上很大一部分集成电路进来后又出去了。” 电子信息产业所副所长李颋博士表示，尽管一般说集成电路的自给率不足20%，其实我们很难判断哪些芯片用到了国内企业，哪些用到了国外企业，无法确定产品出口还是内销，20%只是简单的估测。“具体的数据可能意义不大，不过自给率不足确实是个问题。因为无论是国产产品，还是代工产品，基本上很少采用国产芯片，这是一个事实。”李颋说。 据介绍，就集成电路的发展轨迹而言，3年前其自给率还不足10%，显然近几年我国集成电路行业有了长足的发展。统计数字显示，2001年，我国集成电路产业的销售收入为199亿元，2011年提高到1572亿元，占全球集成电路市场的比重提高到9.8%。销售收入年均增长23.7%，十年来实现翻三番，我国集成电路产业整体实力显着提升，已成为全球集成电路产业增长最快的地区之一。 回顾历史，许多人将“908”工程华晶的失败归结于审批手续繁琐、时间过长，结果其技术投产时已大大落伍于全球的集成电路产业;而“909”工程华虹在起步之初则缺乏集成电路设计行业的配套，结果与预期目标有一定距离。那么，近几年我国集成电路产业的发展又受制于哪些因素呢? 李颋告诉中国经济导报记者：“在集成电路产业的发展中，有一个观念近期才扭转过来。作为战略性先导产业，集成电路要填补技术领域的空白，抢占技术高地固然重要，但更重要的是市场应用的开拓。因为集成电路是一些应用性很强的产品，我们首先应该做的是市场应用，而集成电路的根本问题就是没有找准市场应用，结果市场应用直接制约了行业规模，无法形成良性循环。” 谈及集成电路的发展成就，人们往往会说晶圆直径多大和芯片线宽多细这些数字指标，对此，李颋表示，制造环节是集成电路的重中之重，谈集成电路达到了什么技术水平，也必须说这些，因为这些是最好比较和量化的，但技术和市场应该相辅相成，两者并不矛盾。“我们与国外的技术差距客观存在，所以技术研发还要继续抓紧，只是同时必须要重视后端市场的开拓，这是我们要特别强调的。”他说。 李颋认为，从一开始，集成电路的发展就有着强烈的技术情结，强调自主产品，但如果从产业的角度看，更要强调其市场性和客观规律，考虑如何满足市场需求，而这一直为人们所忽视。他说：“老部长胡启立在关于‘909’工程的《“芯”路历程》一书中也承认我们的技术情结太重了。” 事实的确如此。资料显示，胡启立在《“芯”路历程》中总结“909”工程的经验时认为，应该始终坚持以市场为导向，“引进某高科技项目，往往首先想到为填补国内该领域的空白，容易导致从技术出发，忽视市场导向。”“如果与市场不合拍，即使技术水平再高，也得不到市场的回报，就会被淘汰出局。” 据了解，工信部制定的《集成电路产业“十二五”发展规划》已明确提出，要实施若干从集成电路、软件、整机、系统到应用的“一条龙”专项，形成共生的产业生态链/价值链。 产业生态环境不佳 今天，在谈到产业发展时，人们经常会说到“生态环境”和“全产业链”两个词。有人或许会觉得这样的用词有些空泛，但对于集成电路行业来说，这两个词却是实实在在存在且比较严酷的。 且不说早期的华虹因为缺乏集成电路设计行业的配套而陷入尴尬，事实上我国的集成电路行业迄今为止一直都面临着生态环境的巨大障碍。李颋说：“芯片属于量大面广的产品，采用高端芯片的企业毕竟是少数，中低端芯片能够满足大多数企业的要求，而这些企业不用国产芯片，肯定有沟通不畅的问题。 张伟说：“芯片是一种工业品，企业在使用时有一种惯性，比如一家企业用的一直是国外厂商的芯片，如果使用国产芯片，企业在生产流程和产品设计上要改变很多东西，所产生的成本不只是单纯的芯片成本，还包括研发投入等一系列的成本支出，许多企业不会贸然做出改变。”[!--empirenews.page--] “所以不是我们能做国产CPU了，就一定能够卖出去，惠普等大的PC厂商就会用我们的芯片。”李颋进一步说，“即使想卖给联想，但联想用的是微软系统，能否识别国产芯片，如果不能，联想也不愿意重新做起，所以在国产PC上同样不能用。” [#page#] 的确，计算机行业的CPU基本上是国外完全垄断的，即使有AMD的竞争，但全球整个PC产业都为英特尔和微软的WINTEL联盟所控制，由于市场先发优势的原因，后来者很难再打破业已形成的垄断。 张伟说：“电子行业的元件、器件都面临着上下游的问题，企业必须考虑各方面的兼容匹配。所以我们现在要强调产业生态系统的建设，就是产业链的竞争。”“面对全产业链的竞争，我们必须向上下游延伸。以一项产品技术包打天下的时代已经过去了。我们必须明确龙头企业的聚集效应，群体共荣，共同生长，当然，这个龙头企业最好是我们自己的。”李颋说。 移动互联时代的新天地 在未来几年中国“三网融合”的大趋势之下，集成电路产业“后PC时代”即将来临，以智能手机、平板电脑等为主的移动互联终端产品成为产业发展的重要支撑，而移动互联终端快速增长成为成都关区集成电路进口增长的重要支柱。“虽然消费电子产品及高端家用电器市场的迅猛发展为集成电路产业带来巨大机遇，但要注意的是，目前新兴产业、智能产业的发展对集成电路产品内存和频率的要求也会越来越高，需要不断提高自有研发技术。而我国技术实力不强，产品多以中低端为主，高端基本被外商所垄断。因此，还需要加强核心技术研发，从而实现进口替代。”业内人士表示。 虽然PC行业的WINTEL格局难以打破，但信息技术的快速发展却为集成电路企业提供了新的契机。特别是随着移动互联终端等新兴领域的发展，出现了“Google-ARM”、苹果等新的商业模式，原有的“WINTEL”体系受到了较大挑战，可以说，移动互联时代的到来为集成电路产业的发展开辟了新天地。 李颋说：“移动互联是一个很好的契机，我国的海思、展讯在移动终端领域都有一些很不错的产品。移动互联网时代的到来，打破了WINTEL体系，给国内很多企业带来了新的市场空间。今天的市场环境不同于‘908’工程、‘909’工程时的市场环境。目前的市场有很大的增长空间，很多新兴的信息领域产生了新的应用，如工业电子、行业电子等。” 张伟说：“近十年国家的宏观政策有所变化，‘908’和‘909’是以大工程带动集成电路产业。而《国务院关于印发鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》和《国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》两个重要文件，体现的则是通过政策驱动和市场来带动集成电路产业发展。近10年来，我国集成电路设计业飞速发展，两个标杆企业海思和展讯能够排到全球设计业的前20强。” “908”工程和“909”工程是我国在20世纪90年代“八五”和“九五”期间分别实施的两大发展微电子产业的重点工程。两大工程的主体企业分别是华晶和华虹。 1990年8月，“908”工程启动。1992年国务院决定实施“908”工程，并成立了全国IC专项工程(908工程)领导小组。1995年开始建设6英寸生产线，1998年1月，“908”工程华晶项目通过对外合同验收。该项目的建成投产使国内集成电路生产技术水平由2～3微米提高到0.8～1微米。由于审批时间过长，工程从开始立项到真正投产历时7年之久(在国际上通常只需1年左右)，因此建成投产时技术水平已落后于国际主流技术达四至五代。 1995年12月，国务院总理办公会议正式决策实施“909”工程，投资100亿元建设一条8英寸、0.5微米的芯片大生产线以及8英寸硅单晶生产和若干个集成电路设计公司。1999年2月华虹NEC生产线建成投产，技术档次达到0.35～0.24微米。“909”工程是我国第一条8英寸深亚微米生产线，它的建成投产，标志着我国IC大生产技术迈入了8英寸、深亚微米水平。 2010年1月19日，“‘909’工程升级改造——12英寸集成电路生产线项目”在上海启动。

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  • 车载信息服务与安全挂钩才有未来

    【导读】虽然各方面硬件要素看似已成熟，热闹一时的车联网概念却总是原地踏步。如何破局?QNX软件系统公司和恩智浦半导体针对车联网中的车载信息服务(Telematics)，分别从软硬件的角度进行了探讨。 摘要：  虽然各方面硬件要素看似已成熟，热闹一时的车联网概念却总是原地踏步。如何破局?QNX软件系统公司和恩智浦半导体针对车联网中的车载信息服务(Telematics)，分别从软硬件的角度进行了探讨。关键字：  车联网，  QNX，  恩智浦半导体，  安全 云计算、智能移动与汽车之间的界限已经越来越模糊，同时以前所未有的速度形成了不同级别的新技术，基于云的服务、手机应用、互联性、语音识别、高级图形、导航和多媒体技术已经成为现代汽车必备的要素。虽然各方面硬件要素看似已成熟，热闹一时的车联网概念却总是原地踏步。如何破局?QNX软件系统公司和恩智浦半导体针对车联网中的车载信息服务(Telematics)，分别从软硬件的角度进行了探讨。 QNX：HTML5，不可抵挡的应用开发趋势 分析机构Gartner汽车技术负责人Thilo Koslowski指出，“成功的互联汽车方案应该是基于‘开环控制’理论的”，也就是说利用已有的标准以及灵活的构架来创建独特而有差异的用户体验。QNX软件系统公司认为，HTML5是一项非专有且被普遍采用的标准，并在广泛的部署中证明了其价值所在。如果有什么能在现在和未来帮助汽车制造商在合理的成本条件下满足车载信息娱乐系统中的用户所需，那就是非HTML5莫属了。 QNX软件系统有限公司亚太区销售总监Kimm Krueger表示，互联汽车技术应用软件发展的未来走向，正如其在智能手机和平板电脑上发展的趋势一样。HTML5技术可将最新的移动应用和 服务平滑过渡到汽车平台，帮助汽车制造商实现保持汽车软件在内容和 服务上的新颖性;客制化用户体验，更简单的访问手机，平板电脑等移动设备上的应用;充分利用HTML5广泛的应用开发平台，为汽车软件提供最新的应用支持等多项优势。 “车载信息娱乐系统已成一种趋势，其复杂性和重要性只会与日俱增，而对用户决策的影响也会随之增加。整车厂商和市场分析人士也已经认识到这一趋势。值得庆幸的是，我们看到了同一个解决方案既可以帮助整车厂商设计出紧跟智能手机飞速发展步伐的车载信息娱乐系统及应用，也可以协助他们管理建设这些系统的成本。他们还能控制甚至减少开发这些信息娱乐系统的成本。而这一解决方案就是HTML5。”Krueger指出，“QNX的可靠性是毋庸置疑的，但随着新的应用和软件的改进，汽车用户也需要一种新的方法来提升汽车的可靠性。”她表示，有了HTML5标准之后，未来车载系统、智能手机、平板电脑等都可以与QNX系统结合起来，用其来开发应用，用户可以很方便地在这个平台上下载新应用、更新以及升级，同时又可以继续保有QNX系统的可靠性，是一个非常完美的结合。 QNX汽车大客户经理Matthias Stumpf补充说，汽车升级、维修等是每个车主都会碰到的问题，这些都要去4S店，可能很复杂，而且要把车放在4S店几天才能完成这个过程，这对用户、4S店和整车厂来说花费的代价都很高。针对这一难题，QNX未来的策略是与Telematics系统结合起来。 例如Onstar(安吉星)与通用合作，不管高中低档车型全都免费预装上Onstar的系统，后期用户的升级就不用再去4S店，通用通过该系统发布更新直接为用户升级，不用召回，每年节约的成本以亿美元计。“对于这样的Telematics系统，HTML5就是一个非常好的实现手段。但是必须要保障这些自动更新升级是安全的，不会发生任何故障，引发系统崩溃。 QNX认为这是最重要的。”Stumpf表示，“HTML5是一个非常好的框架，它不光提供了车载的Telematics终端可以连接，也提供了这样的技术可能性使汽车可以连接其他的智能终端。例如将手机、平板直接接入车载终端进行互联互通，手机上的导航应用就可以直接在车载终端上显示。也可以将更多的功能带到车载终端上，所以它是一个开放式的体系框架。” 车载信息娱乐系统已成一种趋势，其复杂性和重要性只会与日俱增。 NXP：车载信息娱乐系统，与安全挂钩才有未来 随着汽车成为一个全新信息化载体，互联移动因此成为众多半导体厂商关注的核心领域。恩智浦半导体大中华区汽车电子业务部总经理陈伟进指出，未来的汽车正朝着三方面去发展：高能效、互联移动、安全，而所有的努力都朝着“会思考的汽车”这一目标迈进。其中互连移动为在道路上行驶的汽车带来更高的安全性、更大的便利性和更丰富的娱乐性，为消费者带来的用户体验改变体现在几个方面：导航娱乐和便利性、汽车可操作性和智能交通。 虽然现在车载信息娱乐系统正在成为汽车差异化的重要手段，但是陈伟进提到，车载信息娱乐系统这几年发展下来，厂商遇到了一个瓶颈：随着智能手机和平板电脑的普及，很多功能都转到这类终端上去完成，车主和乘客已经很少再去车机里寻找所需要的功能。“所以信息娱乐系统未来的发展方向，娱乐部分的功能会减少，而安全部分的功能会增加，”陈伟进表示，“例如我们的安全模块会与信息娱乐系统结合起来，在不增加整体BOM成本的情况下，提供了额外的安全功能，我们认为这是近来信息娱乐系统发展的一个突破口。” 大城市里，应付高人口密度和增长是对交通和基础设施的一大挑战。陈伟进特别强调了汽车紧急呼叫系统“eCall”。eCall系统是欧盟专为在全欧洲缩短交通事故的救援响应时间而设计，它可以在事故发生时发出自动应急呼叫，其中包含事故所需的关键数据，例如事故的精确位置和发生时间等。根据欧盟规定，至2015年，所有新车应将eCall作为标配。恩智浦的ATOP解决方案即针对这一应用开发。 在Car-to-Car/Infrastructure方面，陈伟进指出，可以通过半导体技术来解决的挑战包括：转角视物、高层建筑附近快速行进中实现可靠的信号接收质量、低功耗。想象一下这种可能性：汽车并不仅仅是被动的信息接收方，而实际上是一个主动的信息源。有了IEEE 802.11p技术支持智能交通系统(ITS)应用的专用WiFi标准，这一切将成为可能。重要信息通过802.11p标准在车辆间无缝传输，借助前方危险警报等功能，道路安全可得到极大的提升。当我们行驶在路上时。将IEEE 802.11p支持ITS应用的专用WiFi标准、GPS和GSM技术的潜能结合到车中，使得我们一路上可充分利用这些数据。从相对简单的前方危险警报到交叉口协同安全系统，通过经济可行的方案已使主动控制和管理交通堵塞成为现实。[!--empirenews.page--]

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  • LED驱动IC价格迫降 半导体业者强化成本竞争力

    【导读】芯片片商正戮力调降发光二极管(LED)照明驱动IC价格。由于LED晶粒单价快速下降，且光机热系统成本下探空间不大，遂使LED灯泡厂商转而要求LED照明驱动IC业者降价。因应此一趋势，恩智浦(NXP)、英飞凌(Infineon)等半导体业者已开始调整产品发展策略，强化成本竞争力。 摘要：  芯片片商正戮力调降发光二极管(LED)照明驱动IC价格。由于LED晶粒单价快速下降，且光机热系统成本下探空间不大，遂使LED灯泡厂商转而要求LED照明驱动IC业者降价。因应此一趋势，恩智浦(NXP)、英飞凌(Infineon)等半导体业者已开始调整产品发展策略，强化成本竞争力。关键字：  发光二极管，  LED，  驱动IC，  降价，  恩智浦 芯片片商正戮力调降发光二极管(LED)照明驱动IC价格。由于LED晶粒单价快速下降，且光机热系统成本下探空间不大，遂使LED灯泡厂商转而要求LED照明驱动IC业者降价。因应此一趋势，恩智浦(NXP)、英飞凌(Infineon)等半导体业者已开始调整产品发展策略，强化成本竞争力。 启动四大策略　NXP拚LED驱动IC降价 恩智浦区域市场总监王永斌(图1)表示，以LED照明驱动IC市场最大宗的非调光方案为例，过去LED晶粒、光机热系统(如外壳、光学、散热等)及LED照明驱动IC方案各占非调光LED灯泡成本1：1：1比重。然而，随着LED晶粒价格快速下滑，加上光机热系统已无太大的议价空间，LED驱动IC在非调光LED灯泡的成本比例已迅速攀升至50%，因而成为非调光LED灯泡开发商，缩减成本的首要考量元件。 图1 恩智浦区域市场总监王永斌表示，LED灯泡价格为消费者採购的首要条件，而LED照明驱动IC成本则是影响灯泡售价的重要因素。 有鉴于此，恩智浦已研拟新的产品策略，以快速符合市场对于LED照明驱动IC降价的要求。恩智浦大中华区照明产品市场经理张伟超指出，该公司将分别透过改用新的高压製程、封装厂移至新兴国家、在LED照明驱动IC方案整合更多功能，以及以量制价等四大策略，计画于2013年将整合高压金属氧化物半导体场效电晶体(MOSFET)的非调光LED照明驱动IC方案单价降至0.2—0.4美元。 事实上，在LED灯泡当中，高压MOSFET的单价仅次于LED照明驱动IC。张伟超强调，光是高压MOSFET的售价即已达0.1—0.2美元，因此要达到高整合度LED照明驱动IC方案单价降至0.2—0.4美元，难度极高，因此须藉新的产品策略来达成此目标。 举例来说，恩智浦已着手将既有的SOI-HV高压製程转换为更适用于LED照明应用的ABCD3高压製程，以降低驱动IC的耗电量，并藉由整合贴近照明应用所需的功能，如保护电路、高压MOSFET等，减少外部元件数量并优化成本结构，目标是将外部元件数量从六十多件减少为约叁十件。另外，恩智浦也计画将LED驱动IC的封装转移至东协国家的厂房，并透过多达五十家以上的灯泡客户庞大订单，达到以量制价效果。 不同于恩智浦积极调降LED照明驱动IC单价，英飞凌面对LED照明驱动IC降价压力，则选择藉由提高LED照明方案整体的性价比，来协助客户降低整体物料清单(BOM)成本。 [#page#] 提高产品力　英飞凌突显性价比优势 台湾英飞凌行销经理谢东哲(图2)表示，该公司在照明领域耕耘许久，与不少国际一线大厂从直管型传统萤光灯具至LED照明系统合作多年，深知照明业者对市场的需求，确信单一元件的成本下降并无法满足客户长期降低产品成本的需求，反而是追求整体性价比提升，以使BOM成本缩减。因此，英飞凌致力于提供客户整体效能的升级、更好的转换效率、更高的流明输出，以促成整体方案成本的下探。 图2 台湾英飞凌行销经理谢东哲认为，高整合度LED照明驱动IC方案并非降低成本的唯一手段，亦可藉由高性价比的架构与功能设计达成。 谢东哲指出，照明技术实现商用化会歷经导入、大量渗透及差异化叁个阶段，现今LED产业已逐渐迈入大量採用期，成本与效能成为终端消费者採购最主要的两大考量，球泡灯与符合LED特性的大功率专业照明为两大市场需求，相对于整体照明市场维持5?8%的稳定成长率，LED照明市场成长率将可望达二位数以上。 随着LED照明市场进入大量採用的阶段，英飞凌将持续在照明驱动IC、MOSFET及微控制器(MCU)等LED照明解决方案，提供客户更好的成本和效能选择，以达到减少BOM成本目的，且性能具备市场竞争力。面对接下来的差异化时期，该公司将会提供平台化电源解决方案给客户，兼具成本、性能及功能设计弹性，助力客户面对多变的LED照明应用，卡位一般通用照明与利基市场。 除了戮力提升产品成本效益外，LED驱动IC开发商亦投入整合高压MOSFET的产品研发，解决LED照明系统厂因高压MOSFET产能吃紧导致出货递延的问题，同时赢得重要客户青睐。

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  • 空气产品公司任命新董事

    【导读】近日，全球领先的工业气体与功能材料供应商，今日宣布旻华投资(Kiina Investment)公司董事长何庆源(David H.Y. Ho)已被推选加入公司全球董事会。 摘要：  近日，全球领先的工业气体与功能材料供应商，今日宣布旻华投资(Kiina Investment)公司董事长何庆源(David H.Y. Ho)已被推选加入公司全球董事会。 关键字：  空气产品公司，  半导体 空气产品公司董事长、总裁兼首席执行官约翰∙麦格莱德(John McGlade)表示：“何先生在中国拥有广博的业务创建和运营的经验，这将为公司带来巨大的价值，支持我们在中国的战略实施。” 今年53岁的何庆源常驻北京，是风险投资公司旻华投资的创始人兼董事长。旻华主要投资于科技、媒体和电信产业的新创企业。在这之前，何先生担任诺基亚西门子网络大中华区董事长， 诺基亚公司大中华区总裁兼诺基亚网络业务集团高级副总裁。此外，他还曾担任北电网络和摩托罗拉在中国和加拿大的高层管理职务。 他目前同时担任美国Pentair 有限公司和Triquint 半导体公司独立董事，以及国资委派驻中国远洋运输集团公司和中国东方电气集团公司的外部董事。何先生拥有加拿大沃特卢大学工程学士学位和商业管理硕士学位。

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  • 光伏发电补贴执行差别化的度电补贴方式

    【导读】该细则最大的亮点在于改变过去一刀切的补贴方式，参考风电补贴形式，将按照光照条件将全国细分为几大区域，执行差别化的度电补贴方式。并且提案将分布式发电补贴形式基本确定为：自发自用和上网电价两类，自发自用部分将给予额外的度电补贴。 摘要：  该细则最大的亮点在于改变过去一刀切的补贴方式，参考风电补贴形式，将按照光照条件将全国细分为几大区域，执行差别化的度电补贴方式。并且提案将分布式发电补贴形式基本确定为：自发自用和上网电价两类，自发自用部分将给予额外的度电补贴。关键字：  差别化，  度电补贴，  分布式发电 近日，光伏产品价格全线上涨，本周涨幅最大的次级多晶硅，仅一周时间就上涨4.75%。业内人士对记者表示，组件价格是2011年下半年以来首次上涨。 上海光伏行业某分析师告诉记者，此次光伏产品价格上涨有三个因素，一是国内光伏产业扶持政策有望在近期出台;二是下游需求回暖，特别是日本、德国的需求有所回暖，而国内停工等原因造成供应萎缩;三是因为市场有预期，认为中国商务部对产自美国、韩国及欧盟的多晶硅“双反”初裁将在今年2月份出炉。 宏源证券(000562)研究员发表研报表示，国产多晶硅料价格坚挺的主要原因是市场对于征收“双反”税率的预期，供应商开始惜售待涨，而下游开始补库存并囤货。 此前，市场上有声音称，商务部对产自美国、韩国及欧盟的多晶硅“双反”初裁时间已经落定，初裁结果将于2月20日正式出炉。中国可再生能源学会副理事长孟宪淦表示，既然之前官方已经正式发出声音，立案可能性很高。 不过上述分析师透露，多晶硅价格普涨的可能性不高，这次涨价应该是分时间段的。他表示，目前国内多晶硅现货价格基本维持在16美元/公斤左右，国内成本最低的保利协鑫成本在17美元/公斤左右，其他稍微好一点的成本在20美元/公斤左右，不少小企业的生产成本在30—40美元/公斤之间。如果对国外进口的多晶硅有反倾销政策，那么国外进口的多晶硅价格应该不止现在的价格，对于国内成本比较低的多晶硅生产企业来说，就有了提价空间。 记者了解到，多晶硅处于光伏产业链的上游，对于整个光伏产业的成本影响不小。除了国内“双反”预期，国内近期将出台补贴政策的可能性非常大。市场人士透露，光伏分布式发电补贴细则的相关提案已上报国务院，预计有望在今年全国“两会”前后出台。 据悉，该细则最大的亮点在于改变过去一刀切的补贴方式，参考风电补贴形式，将按照光照条件将全国细分为几大区域，执行差别化的度电补贴方式。并且提案将分布式发电补贴形式基本确定为：自发自用和上网电价两类，自发自用部分将给予额外的度电补贴。 上述分析师介绍，所谓自发自用简单地说，就是一些工厂、超市、商场在自身的屋顶上建光伏电站。在广东、江苏一些地区，高峰期的商业用电费是很高的，有的甚至达到1块钱，这样算的话，建电站和电费的成本差别不会太大，而且有些地方还会在用电高峰期拉闸限电。而上网电价就是把光伏电站发的电输送给电网，现在估计的补贴方案是，国家补贴3、4毛/度，电网给4毛/度。

    半导体 光伏发电 分布式发电 多晶硅 BSP

  • 飞思卡尔iMX6全新解读

    【导读】与智能手机行业的拼核大战不同，飞思卡尔的iMX系列ARM内核芯片由于一直坚守能适应严酷的军工环境，车载前装，野外无人值守等高可靠性应用的定位，其每款型号的芯片从定义到研发往往超过三年。 摘要：   与智能手机行业的拼核大战不同，飞思卡尔的iMX系列ARM内核芯片由于一直坚守能适应严酷的军工环境，车载前装，野外无人值守等高可靠性应用的定位，其每款型号的芯片从定义到研发往往超过三年。关键字：  飞思卡尔，  ARM，  芯片，  iMX6 进入2013年，随着采用8核处理器的智能手机在CES上的发布，犹抱琵琶半遮面的面向企业市场的iMX6也逐渐向世人拉开它的面纱。 与智能手机行业的拼核大战不同，飞思卡尔的iMX系列ARM内核芯片由于一直坚守能适应严酷的军工环境，车载前装，野外无人值守等高可靠性应用的定位，其每款型号的芯片从定义到研发往往超过三年。iMX6经历了一系列的产品定义，研发，大客户导入，支持，解决了无数的bug终于在2012年底发布。当然芯片的发布离正式可以稳定的供货还有一个比较长的时间。相比于消费类电子目前单纯以比拼内核数量的升级为目标，不考虑芯片在各种环境下的适应性，工业类芯片必须考虑在各种严苛环境和应用领域的可靠性，与之相应的操作系统的引导，软件驱动的丰富性和健壮性，内核稳定性，图形系统稳定性都有着一系列的研发工作，其中深层次的bug的再现到完全解决也需要比较长的时间。 i.MX6是基于ARM Cortex™-A9架构的高扩展性多核系列应用处理器，促进了如高稳定性工业平板电脑、差异化智能本、前装车载中控系统和超高清电子书阅读器等新一代应用的发展。强劲的3D图形加速引擎、超高清晰度的视频压缩解压功能，内部集成的强大的电源管理实现了无缝集成。采用i.MX 6系列芯片设计的新一代平台，可以提供令人瞩目的性能和超越现有界限的下一代用户体验。 i.MX6系列芯片而且根据应用场合的不同，提供了可供选择的单核、双核和四核产品供客户选择。i.MX6系列的单核、双核和四核实施方案实现了硬件可扩展，软件和引脚完全兼容，有利于工程师更快速的开发出具备差异化的产品。i.MX 6四核系列通过提供运行速度达到1.2GHz的四个ARM Cortex-A9的内核， 并结合集成的3D图形单元和1080p编码/解码视频引擎，同时提供了电源管理功能以支持350mW的1080p视频回放，从而解决了多核处理器无法在电池供电场景下的应用。新一代平台可以提供全新等级的多媒体性能和超强的稳定性，十分适用于众多工业智能设备。 i.MX6采用了成熟的40纳米工艺制程，拥有1MB 二级缓存，支持1080P 60fps解码，并且可以进行1080P 30fps编码，同时还可以在高清模式下播放3D视频， 它还可以同时管理用于3D立体拍摄的双摄像头。拥有独立的2D和顶点加速引擎。 [#page#] 接口方面，可直接支持HDMI 1.4，USB 2.0和千兆以太网卡，功耗的决定因素除了跟制程有关之外，还与CPU的运算速度有关系，不同的架构会导致CPU运行有一个上限，多核处理对于浮点运算具有超强优势，CPU的占用率会比较低。测试结果显示，i.MX6功耗和系统稳定性能够达到比较优的水平，整机系统的功耗在2W以下。除此之外，在软件方面也做了很多优化，比如片外和片内电源管理模块可以动态的将一些用不到的功能关掉，节约能耗。 iMX6的面市为下一代以创新驱动发展的经济模式提供了一颗强大的嵌入式工业互联网核心，但是其功能超级复杂，如何有效的发挥A9芯片的强劲性能做出成熟可靠的工业类智能产品，需要专家级的研发团队支撑。因此，整个生态系统中的研发服务环节彰显出重要性。作为飞思卡尔嫡系独立第三方设计团队，辰汉电子经过一年多的同步跟踪研发，已经将iMX6的方案成功应用到高标准的航天科技领域。伴随着飞思卡尔正式发布iMX6系列芯片，辰汉面向工业领域的新一代iMX6Q MDK开发平台为行业客户的差异化产品方向提供了性价比极高的参考设计案例。同时，辰汉电子凭借过往数百家行业品牌客户的细分产品服务经验，可以为不同领域客户量身定制成熟的Android，Ubunto，WinCE，Qnx系统，以及在OS之上的应用层和网络层开发案例，为客户提供交钥匙的以iMX6为核心的智能工业互联网解决方案。

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  • 多集成度MEMS和单纯MEMS谁是主流?

    【导读】近年来以陀螺仪、加速度计、压力传感器为代表的MEMS器件得到了快速发展，随着生活应用的不断丰富与提高，也需要更多的传感感测功能。究竟在未来多集成度MEMS器件和单纯MEMS器件哪个会是主流呢? 摘要：  近年来以陀螺仪、加速度计、压力传感器为代表的MEMS器件得到了快速发展，随着生活应用的不断丰富与提高，也需要更多的传感感测功能。究竟在未来多集成度MEMS器件和单纯MEMS器件哪个会是主流呢?关键字：  MEMS，  智能传感器 近年来以陀螺仪、加速度计、压力传感器为代表的MEMS器件得到了快速发展，随着生活应用的不断丰富与提高，也需要更多的传感感测功能，多集成度的MEMS器件逐渐受到青睐，众多厂商推出六轴/九轴/十轴的MEMS器件。究竟在未来多集成度MEMS器件和单纯MEMS器件哪个会是主流呢? MCU+Sensor组合VS单纯MEMS传感器模块 智能手机与平板是驱动今年增长的关键力量，这些产品中很多已经具有3轴加速计、3轴陀螺仪、麦克风、立体声波滤波器等标准MEMS器件。至于MCU+Sensor组合和单纯的MEMS传感器模块今后哪种会成为主流?ST大中华区暨南亚区微电机系统及传感器高级市场部经理吴卫东在采访中曾评价称，尽管ST已经推出能够检测9个自由度并内置32位处理器的INEMO-M1智能多传感器模块，技术上不存在任何问题。但对此话题不可一概而论，ST将奉行两者并行的策略。 INEMO-M1智能多传感器模块 “首先，只有真正商用化的量产方案才有实际意义。”吴卫东说，“更重要的是，不同应用市场对MCU的需求不同，在为客户开发带来便利性的同时有可能是以牺牲灵活性为代价的，所以集成并非绝对的好，需要针对应用具体分析;其次，消费类市场对成本极为敏感，模块化方案的性价比是否就一定优于单个器件，也需要仔细斟酌。” 尽管业界不断热炒9轴、12轴MEMS传感器概念，但仍有部分人士认为今后一两年内，市场上的主流方案仍会以3+3的6轴方案为主。目前看到的市场趋势确实以9轴方案为主，包括以加速度、陀螺仪、地磁计为代表的运动传感器，和以湿度、温度、压力为代表的环境检测传感器。2013年，加速度计市场仍将保持提升态势，陀螺仪附带率将由2012年的10%升至30%，地磁计附带率将上升至70%;环境传感器方面，湿度传感器将首次入住手机参考设计中。 吴卫东特别提到了MEMS领域最成功的产品之一：MEMS麦克风。据IHS iSuppli的MEMS市场简报，风头强劲的苹果iPhone把MEMS麦克风市场推到了新的高度，帮助其出货量在短短三年内就剧增了将近四倍。2012年MEMS麦克风出货量估计达到20.6亿个，是2009年出货量4.329亿的4.8倍。 这点并不难理解。因为每部智能手机可能只需要一个加速计、罗盘和陀螺仪，但通常会需要两个或更多的MEMS麦克风以获得额外好处，比如加强支持噪声抑制以及视频的高清录音。另一方面，不同于加速计，MEMS麦克风价格一直保持坚挺，据称这主要是因为苹果等公司不是只看重价格。例如，为了获得高性能MEMS麦克风，苹果支付的价格是竞争对手的三到四倍，从而帮助稳定了整体MEMS麦克风的价格。 吴卫东称，ST的MEMS麦克风已经有几千万颗的市场销售量。除了采用新的堆叠和封装方式外，他们还使用了音频主动降噪技术STANCO，能够保证产品顶部端口和底部端口的SNR无差异，并且把AOP从120dbs提高到140dbs，从而具有更宽的音域。 此外，下一代手机和平板电脑，以及可变形超级本等所拥有的手势识别、触摸、室内导航等功能，也正推动着MEMS传感器的大发展。例如，目前在笔记本电脑中的运动传感器只有加速度计一种，用于防止笔记本电脑跌落时SSD硬盘受损。而随着可变形超级本的出现，陀螺仪和地磁感应器也将被引入其中，用于实现室内导航与增强实现功能。 除了消费和手机应用，很多技术和商业专家也认为无线传感器网络、打印机、投影机、复印机、汽车和其他高附加价值的工业、医疗、有线通讯、航天、国防等，将是MEMS传感器的下一次商业机会。例如，ST已经开发出的可以安装在一次性敷贴内的微型胰岛素注射泵和5节点无线压力传感器网络组成的胎压监测系统;或是能够24小时检测和观察眼压变化的智能隐形眼镜，用以帮助专家提前发现并进行青光眼的治疗。 如何获得成功? 要想在消费电子市场取得成功，厂商就必须通过规模经济取胜，并且能够提供广泛的解决方案。ST称，他们是市场上唯一能够为客户的应用设计提供传感器整体解决方案的厂商，产品包括加速度计、陀螺仪、罗盘、压力传感器、麦克风、接近检测传感器、触控传感器等。 而竞争对手专注较小的产品组合，当他们进行集成功能时，需要完全依赖外部厂商为其提供其它的传感器。目前，ST MEMS传感器的产能已达400万颗/天，且是世界上第一家制造基于8英寸晶圆工艺MEMS器件制造商。 不过，多传感器集成化在现阶段对于MEMS制造工艺依然是不小的挑战。这是因为集成模块的制作工艺更难，生产良率也会显著下降，只有充分掌握其中每一门技术，才能保证器件的性能稳定性。ST目前已经能够将硅通孔技术(TSV)应用于大批量MEMS生产中，这对在智能传感器和多轴惯性模块中实现高性能3D芯片集成来说，是具有里程碑性质的事件。

    半导体 器件 集成 麦克风 MEMS

  • 村田曝光2013发展战略，有望实现两位数增长

    【导读】村田去年开发出全球最小的008004 MLCC，今年又将给世界带来什么惊喜?在大多数中国企业生存就是成功的2013年，村田中国总裁表示，今年有望实现10%的增长率。村田凭什么产品在哪些目标市场实现这一增长前景?请看下文独家报道。 摘要：  村田去年开发出全球最小的008004 MLCC，今年又将给世界带来什么惊喜?在大多数中国企业生存就是成功的2013年，村田中国总裁表示，今年有望实现10%的增长率。村田凭什么产品在哪些目标市场实现这一增长前景?请看下文独家报道。 关键字：  平板电脑，  电子元器件，  村田 智能手机、平板电脑势必继续引领电子行业的发展。不仅整机的需求量会不断增大，随着产品的高性能化发展，需要搭载的电子元器件也会越来越多。同时，电子化不断进步的汽车市场也值得关注。在汽车安全、信息娱乐、汽车总成、车身控制等方面的不断发展，也使在这些功能上电子元器件的需求量不断增加。再者，LED照明、医疗电子、IOT等新兴市场今后必定也将出现增长。 “不仅是智能手机、平板电脑和汽车市场，而且LED照明、医疗电子和物联网(IOT)等新兴市场的发展也会带动电子行业的成长。”村田(中国)投资有限公司总裁丸山英毅(Hideki Maruyama)说，“2013财年我们期待销售额能增长5-10%。智能手机的高机能化和汽车的电子化不断发展，将促进电子元器件需求市场的成长。” 为了响应智能手机市场的小型化需求，2012年，村田研发出了世界最小的电容器，它的大小只有008004(0.25x0.125mm)。村田不仅为客户提供最尖端的小型电子元器件，为了应对通信电路的日益复杂化，还能够提供各种RF产品以及FEM。 村田 008004尺寸片状多层陶瓷电容器 在汽车市场，除了电容器等高可靠性被动元器件外，村田还提供收购的VTI公司的MEMS技术传感器。在LED照明市场，村田可以提供电容器、EMI滤波器、热敏电阻等高可靠性受动元器件。 村田(中国)投资有限公司总裁丸山英毅 丸山英毅透露：“今后村田将致力于普及智能照明，智能照明中可以使用村田的照明用数字电源、通信模块等产品。在医疗电子设备市场，可以使用负离子和微型液体泵。在IOT市场，我们保留原有的传感器、无线通信、软件技术，并提供整体解决方案，相信我们可以不断提升业绩。” 中国以前是传统的生产中心，但现在在原有基础上还增加了开发与设计。丸山英毅说：“考虑到今后中国企业自主设计的趋势，村田未来将进一步强化公司体制，为能够在近距离为客户提供技术支持不断努力。” 他补充道，为了加强对R&D的技术支持、强化设计活动，我们不断完善设备、增加据点以及强化人才。我们首次把台湾EMS的生产转移向大陆。最近除了生产还增加了R&D分公司。这一趋势与欧美企业及中国本土企业基本相同。为了达成这一点，11年我们在原有的成都分公司的基础上，又设立了西安、重庆、武汉及合肥分公司。因此村田在中国的业绩也得以稳步增长。我们希望在这些根据地开展并强化销售、市场活动，挖掘潜在需求。 为了应对竞争日益激烈的中国市场环境，村田致力于与分销商建立长期战略合作伙伴的关系，通过双方资源优势互补，实现利益双赢和市场价值最大化。 分销商有丰富的销售网络资源和客户资源，村田通过与他们合作将产品销售给现有客户之外的大量小批量客户以拓展更广阔的市场。村田则提供给分销商最新的产品，技术支持，并给予销售方向和策略的指导，使分销商自身的销售力得以提升以更好的推广村田的产品。 丸山英毅表示：“通过战略合作伙伴关系的建立，我们和分销商在共同的目标市场里，借助彼此的优势和资源，取长补短，有效的缩短了供应链，最大化满足了客户的需求，进而巩固和提升了市场竞争力并实现相互促进和共同发展。” 此外，村田也十分重视在新市场开拓和新产品推广方面与分销商的紧密合作，通过分销商强大的销售平台，村田优质的新产品和服务如鱼得水，可以更加快速、更加有效地接触到其潜在目标客户群，比如医疗和工业等新市场 以及电源、传感器等新产品，从而使得村田能在最短时间内拓展其市场并提升其市场占有率。

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  • 东芝Q3业绩超预期 净利3.22亿美元

    【导读】据国外媒体报道，东芝本周四发布了该公司本财年第三财季财报。财报显示，受芯片价格上涨、日元汇率贬值及电力设备销售增长等多重因素的推动，东芝当季的业绩超过了市场预期。 摘要：  据国外媒体报道，东芝本周四发布了该公司本财年第三财季财报。财报显示，受芯片价格上涨、日元汇率贬值及电力设备销售增长等多重因素的推动，东芝当季的业绩超过了市场预期。关键字：  东芝，  财报，  芯片价格上涨 据国外媒体报道，东芝本周四发布了该公司本财年第三财季财报。财报显示，受芯片价格上涨、日元汇率贬值及电力设备销售增长等多重因素的推动，东芝当季的业绩超过了市场预期。 在截至12月31日的第三财季，东芝营收为1.36万亿日元，同比下滑6%;净利润为293亿日元(约合3.22亿美元)，好于上年同期的净亏损115亿日元。 为苹果产品制造闪存芯片的东芝电子设备部门，第三季度运营利润同比增长两倍以上，达到280亿日元。根据亚洲最大芯片现货市场的交易商集邦科技提供的数据，在截至12月31日的第四季度中，32GB NAND闪存芯片的售价增长了9.6%，达到2.86美元。在今年7月份三星电子和东芝宣布减产之后，NAND闪存芯片的价格开始增长。 作为全球第二大闪存芯片制造商的东芝，受益于闪存芯片制造商削减产量及移动设备销量的增长，加之日元兑美元汇率贬值，海外市场销售额和资产的价值得到了提升，第三财季收益自然明显提升。 受电视机市场需求下滑的影响，东芝家电部门第三财季的运营亏损为13亿日元。东芝数字产品部门第三财季的亏损缩小至124亿日元。 东芝重申了公司本财年的业绩预期。东芝预计，本财年净利润将达1100亿日元;运营利润为2600亿日元;营收为6.1万亿日元。

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  • 电源管理芯片未来更加智能化

    【导读】为了推动创新的节能应用，电源管理将是目前最前沿的设计思想。 摘要：  为了推动创新的节能应用，电源管理将是目前最前沿的设计思想。关键字：  节能应用，  电源管理 现在，全世界大约有超过2亿个750W以下的马达在各种机械设备上运转，如何有效的通过速率控制帮助这些产品节能，对于未来显得非常有必要。IR(国际整流器)公司欧洲销售副总裁 Reinhold Theurer表示。 为了推动创新的节能应用，电源管理将是目前最前沿的设计思想。 随着功率和功率密度的不断提高，电源管理将会变得和系统设备一样，能够提供越来越多的功能。 我坚信，未来一年汽车将会支持更智能的信息处理、更优秀的驾驶辅助系统等功能。越来越复杂的车用系统则要求我们半导体供应商提出新的方案，包括更高的集成化以及更贴合应用的开发。 我们现在看到的趋势是通过增加高效率的电子元件，从而使汽车可以更为合理的利用资源，更环保、更省油。 电力电子除了在汽车上，在家用电器及工业市场中同样是重要的。 现在，全世界大约有超过2亿个750W以下的马达在各种机械设备上运转，如何有效的通过速率控制帮助这些产品节能，对于未来显得非常有必要。 事实上，全球55%的电量都用在了马达上。 由于变速驱动器可以根据不同负载调速，最多可以节省70%的能源，未来随着新的风扇及泵类能源标准的建立，将会给电力电子控制系统带来新的机会。

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  • 后PC时代到来 英特尔AMD财报尴尬

    【导读】芯片巨头英特尔和AMD作为PC行业供应链最上游的双雄，当“后PC时代”到来，这两大巨头也面临着严峻的考验，近日，英特尔和AMD发布了2012年第四季度财报，境地尴尬。 摘要：  芯片巨头英特尔和AMD作为PC行业供应链最上游的双雄，当“后PC时代”到来，这两大巨头也面临着严峻的考验，近日，英特尔和AMD发布了2012年第四季度财报，境地尴尬。关键字：  芯片，  英特尔，  AMD，  PC行业 芯片巨头英特尔和AMD作为PC行业供应链最上游的双雄，当“后PC时代”到来，这两大巨头也面临着严峻的考验，近日，英特尔和AMD发布了2012年第四季度财报，境地尴尬。英特尔财报显示，英特尔2012年第四季度的营收为135亿美元，同比下降3%，净利润25亿美元，同比减少27%。AMD财报则显示，AMD第四季度营收为11.6亿美元，比去年同期的16.9亿美元下滑32%。看来英特尔和AMD的救赎之路还要走很久。 后PC时代到来 英特尔AMD财报尴尬 PC业疲软波及芯片商 Gartner最新数据显示，2012年第四季度全球PC出货量同比下降了4.9%。众所周知，第四季度处于假日购物期间，照常理，PC出货量应有所增加，可见，PC市场的这个表现并不正常，很可能预示着未来很长一段时间内，全球PC出货量将持续下滑。IDC的数据也印证了这一点，其公布的数据显示，2012年全球PC市场销量2012年比2011年下降了7%。这也是自2001年以来全球PC销售量的首次下滑。 PC业务的下滑在很大程度上改变了英特尔、AMD等众多芯片厂商的命运。亏损、裁员、重组、转型，芯片厂商的日子越来越难过。为了应对PC行业的疲软态势，AMD总裁兼CEO罗瑞德推出了全球裁员15%的措施，并表示PC行业正在经历非常重大的改变阶段，对行业生态系统和AMD都造成了影响。英特尔也尝试自我救赎，高调推出了超极本，但销量并不理想。超极本推出之初，英特尔表示，2012年超极本市场份额将能够占到消费类笔记本市场的40%。然而数据显示，2012年上半年，超极本的市场占有率仅有5%。同时，英特尔还积极进军智能手机芯片领域，但目前来看，英特尔还无法分享这块蛋糕，高通、三星等ARM阵营把持着该领域的主导地位。数据显示，2012年上半年，英特尔在全球智能手机芯片出货量中只占0.2%的市场份额。 现如今，智能手机和平板电脑等移动设备逐渐成为主流产品形态，消费者对PC的热度大幅降温。可见，实行何种新战略来适应产业变化，是英特尔、AMD等传统芯片厂商需共同面对的难题。 移动互联网带来市场大变动 PC业正在没落，与之形成鲜明对比的是移动终端的兴旺。如移动端的芯片霸主高通最新财报数据显示，高通2012年第四季度净利润为12.7亿美元，同比增长20%，环比增长5%。相应地，2012财年全年收入191.2亿美元，同比增长28%。强劲的业绩助推下，高通市值已远超英特尔。上世纪90年代成绩平平的ARM，如今也成功逆袭，已成为手机和平板电脑上最为流行的硬件标准。在此背景下，英特尔和AMD不得不审时度势，研究新的发展战略。 几年前迫于亏损压力卖掉移动芯片部门的英特尔重新回过头来抢食移动端这块蛋糕，这在业内人士看来是大势所趋的事情。事实上早在两年前，英特尔就斥资14亿美元收购英飞凌的无线业务，意欲进军智能手机市场，但却被X86架构处理器的功耗控制所累，产品一直未开发出来。面对ARM在智能手机领域的强势风头，英特尔一直耿耿于怀自己未能占据一席之位。2012年，英特尔终于发力，推出基于英特尔凌动Z2460芯片的新款智能手机。有分析人士指出，新凌动芯片的推出，标志着英特尔已打入移动设备市场，有资本向ARM等竞争对手开战。 [#page#] 同英特尔相比，AMD的前景更加黯淡。因为ARM架构芯片厂商不会在蚕食移动端上放慢速度，而动作迟缓、且在移动端的战略目标仍不明确的AMD，市场不可能给其充裕的战略布局时间，裁员行为也只是治标，并不能治本。但不管怎么说，芯片厂商必须发力移动端已是不争的事实。如今，AMD在战略上也开始重视非PC市场了。有消息称，AMD已招聘了两名曾在高通和苹果任职的资深工程师，此举表明AMD正减轻对PC市场依赖。据悉，AMD计划今年上半年推出基于Windows 8的平板电脑和变形本，代号为Temash的新款低能耗处理器。 转型发展路上仍存障碍 一直以来，在传统PC领域，英特尔和AMD几乎垄断了芯片市场，英特尔在性能上更是占领先优势。难怪英特尔对其自身的竞争力充满信心：“移动设备已经成为计算机，这就要求处理功能更强大的芯片，性能是我们的强项，我们将继续保持这一优势。” 外界对英特尔、AMD进军移动端也抱有较大的信心，特别是在英特尔染指移动端后，英特尔股价开始反弹。2011年，英特尔股价一直都持续低迷，2012年因为展示新凌动芯片，英特尔股票创下了四年来的新高。 尽管前景可期，但唱衰的声音也不绝于耳。有业内人士就表示，英特尔和AMD过往积累的战略合作伙伴大多是PC厂商，即使两家在产品性能上占有优势，但在产品的推广上，还是会遇到困难。毕竟除了联想等少数在智能手机市场方面已经有基础的厂商之外，其他PC厂商在智能手机市场的渠道布局能力上还是略显不足的，英特尔、AMD恐怕要花费大把的精力去和手机终端厂商达成紧密合作关系。 此外，ARM在移动端领域已经站稳脚跟，对于新入局的英特尔、AMD来说，其芯片并没有绝对的优势，产品的好坏还需要市场的进一步检验。 总之，无论前路有多少荆棘，英特尔和AMD已经转型移动领域。未来，芯片市场的竞争将更加激烈，英特尔和AMD或许能够凭自身优势在移动端的拓展上迎来逆转之势。 微观点 @简体：英特尔想要转战移动芯片市场，还得高通点头啊，哈哈。。。[!--empirenews.page--] @全面替换：“后PC时代”真是亚历山大啊，上网本淘汰，超级本要死不活，平板借机上位，不知道下面还有什么节目。 @你不要的我的心：英特尔和AMD想要逆袭可不是这么容易啊。

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  • 单纯“核竞争”无意义 手机应看中用户体验

    【导读】智能手机现在最重要的是怎么提高用户体验，应该打破市场上面盲目追求“核数量”的做法，而是更多看用户体验，包括浏览器、音频、视频。 摘要：  智能手机现在最重要的是怎么提高用户体验，应该打破市场上面盲目追求“核数量”的做法，而是更多看用户体验，包括浏览器、音频、视频。关键字：  智能手机，  用户体验，  核数量 当做方便面的康师傅正式宣布进军手机行业之后，很多人都笑了，包括高通公司。 高通公司的参考设计(Qualcomm Reference Design，QRD)平台，就是提供给像康师傅这样杀入智能手机行业的新入门者。时下，类似康师傅这般从传统企业进军手机行业的玩家已越来越多，如《读者》、《知音》、五粮液等。 这些完全没有手机经验的企业如何玩转智能手机? 1月23日，在高通的合作伙伴峰会上，高通公司全球高级副总裁兼大中华区总裁王翔再次强调，基于高通公司QRD平台，很多终端企业可在60天甚至更短的时间以内开发出一款具备差异化竞争优势的Android智能手机。 简单来说，高通的QRD平台就是一个开发智能手机的全套解决方案，如分析机构Canalys所称，高通的QRD平台正协助中国大批功能手机企业转向智能机业务。事实上，QRD覆盖全面的生态系统，提供广泛的已经测试和验证的硬件元器件和为本地定制的软件应用，使手机厂商能够集中工程资源用于开发增值功能。 高通QRD平台目前已与40多家OEM厂商合作，在包括中国在内的13个国家推出了170多款智能终端，其中还有100多款新的终端产品正在开发中。 此前，高通的芯片解决方案一直面向高端智能手机，QRD平台是高通“向下走”面向低端智能手机的解决方案，原本属于高端处理器及高端智能手机的组件和性能，正逐渐迁移至面向大众市场的千元智能机系列，包括28纳米工艺、Krait CPU、Adreno GPU、全制式及4G LTE、高达1300万像素的摄像头、面部识别、游戏优化、S3D视频、网页优化技术、手势识别等。 而且与高端产品不同，QRD以“交钥匙”为核心，手机企业拿到这个方案后，可以立刻开发自己的智能手机。 面对QRD平台与联发科的竞争，高通高级副总裁Jeff Lorbeck显得很从容，“在千元智能机市场，我们需要慢慢经营。”不过，据深圳手机企业内部人士称，“目前我们采用的高通产品在价格上比联发科的便宜5%-10%。” 除了在价格上与联发科竞争之外，高通的QRD平台强化“互联网体验”，如去年8月，UC优视与高通公司合作，发布了针对QRD平台优化的手机浏览器UC浏览器Android 8.6版。 智能手机正处在前所未有的高速发展阶段，如康师傅这样的传统企业也要杀入手机市场，足以看到这一市场的前景之大，但高通、联发科这样便于开发的手机平台，也是手机市场空前繁荣的驱动原因。 但手机企业能够长久发展的根本是什么?双核、四核的比拼有意义吗?手机企业在市场乱象中应该如何生存?为此，笔者对Jeff Lorbeck展开了专访。 改变业内盲目追求核数的想法 笔者：智能手机一直在进行着硬件“军备竞赛”，从单核、双核到四核，现在已有手机厂商提出了八核手机。为何会有这样的“核升级”? Jeff Lorbeck：一方面用户追求很高性能的手机，另外有些手机企业需要希望以四核作为卖点。总体来看，四核手机也是有市场。 笔者：你认为比拼核数的竞争有何价值? Jeff Lorbeck：单纯的“核竞争”没有意义，其实最重要的是看到用户的体验，大家看到iPhone卖得非常好，也没有用八核。智能手机现在最重要的是怎么提高用户体验，应该打破市场上面盲目追求“核数量”的做法，而是更多看用户体验，包括浏览器、音频、视频。 [#page#] 笔者：高通作为芯片解决方案提供企业，如何从产业链的上游去影响乃至改变目前智能手机在硬件比拼上的竞争?如何让手机企业不再进行“核竞争”? Jeff Lorbeck：这个问题非常好，高通强调的双管齐下的战略。确实这个问题在高通内部也花了很多时间去想，应该如何应对。目前手机企业非常追捧四核，提供四核芯片产品用于入门级的智能手机，所以我们推出了MSM8x25Q这样四核芯片产品，它的下一代产品MSM8x26也是四核的产品。但高通希望通过接下来的MSM8x25Q能够改变业内盲目追求核数的想法。 笔者：如何通过芯片方案改变盲目追求核数的想法?请详细介绍下。 Jeff Lorbeck：如果手机企业需要是四核低端或者是入门级的产品，我们也会有相应的提供，但是我们在提供四核产品过程当中，会使用世界级软件实施和优化的方式，优化四核的产品。比如MSM8x30和8930这两个产品已经向世界和行业证明，其实高通可以使用这种更为高级的双核架构为用户带来更好的用户体验。通过我们的软件优化，让手机企业相信，核数不是重点，双核就可以给用户带来更好的使用体验。通过实际的芯片解决方案，让手机企业了解到，不应该追求四核或者更多核。 笔者：智能手机在芯片上的竞争除了比拼核之外，更应该关注什么? Jeff Lorbeck：手机企业如果想要更好地宣传和销售产品，更简单的方法不是把重点放在CPU领导能力上，而是放在调制解调技术的领先优势上，这对智能手机是非常关键的核心技术。与其纠结于几核，不如把重点放在调试解调技术。 市场需求预计失策致产能不足 笔者：前一段时间小米2上市，雷军也曾公开表示因为Qualcomm APQ8064处理器产能不足。高通处理器产能不足的根本原因是什么? Jeff Lorbeck：确实小米芯片是用高通的芯片，出现芯片供货不足，我们也觉得非常的痛心，因为当时工程开发部负责人和手下开发28纳米制程的，我们开发的时候预计到市场销量是怎样的，所以对产能做了预判，但是没有预计到市场需求会有那么的强烈，所以就出现断货的情况，我们非常的痛。高通工程部虽然花了很多的努力，但仍没有满足所有客户对28纳米制程芯片组的要求。如果没有这一缺货现象，高通去年在收入和利润方面就会更好。[!--empirenews.page--] 笔者：缺货问题已经根本解决了吗? Jeff Lorbeck：现在我们用的MSM8x25Q是四核的，用的是45纳米技术。28纳米的供货短缺是暂时的，所以对QRD不会有任何的影响，包括对未来推出MSM8x26新28纳米制程也不会有影响。 笔者：智能手机厂商竞争太激烈了，不仅仅是核数竞争、硬件竞争，包括供货期的竞争都是重要的环节。缺货一事对小米的影响也是挺大的，会不会对更多高通的客户有影响? Jeff Lorbeck：其实高通过去给客户提供样品或者给客户销售产品都有非常好的过往记录，而刚刚讲到小米28纳米制程芯片供货短缺，其实是一个偶发事件，因为这一辈子可能会遇到一次，我们QRD从来没有任何的担心，担心你的货供不上，要不要先找一个其他的芯片来顶着，就没有这样的担心，从来不会问这样的问题。因为从去年9月份开始每个月来中国，来中国访问客户都不会有这样的问题。 找小企商谈曾被视为天方夜谭 笔者：前段时间在深圳采访中小手机厂商时，他们强调说他们更喜欢采用联发科解决方案，因为开发起来更方便和容易。高通的QRD平台与联发科比起来有什么异同? Jeff Lorbeck：高通QRD对我们是全新交给客户的方式，这个过程也是一步一步的。很多小的手机企业一开始的时候，觉得高通来找他们像天方夜谭，毕竟高通以前做高端手机。高通还要不断地改进QRD技术解决方案，我们还要去改进我们工具，改进我们一些相关的支持。比如卖这些产品时，在收费方面可以给小公司不同的需求。高通希望能够给客户提供一个非常扎实的软件平台，我们把开发做好，能够提高软件的稳定性。 笔者：英特尔在向智能手机领域拓展，在这个领域，英特尔比高通进来晚很多，但是英特尔毕竟有在计算领域的优势，我想了解Qualcomm怎么看待英特尔在竞争手机领域的拓展，怎么看待竞争对手? Jeff Lorbeck：英特尔其实这么多年来都想进军手机业，目前看到PC家用电脑的下滑，平板电脑销量在攀升，英特尔作为规模很大的公司手头有比较丰厚的资金实力，确实可以拿钱投在手机业务上面，这么多年以来确实一直在试。就我而言，我还从来没有从我的手机企业客户中听到介绍英特尔的情况，因为很少有这样相关的信息。英特尔确实是个不错的公司，在看到移动芯片的激增，希望很自然地到市场来分一杯羹。

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  • BeagleBoard 组织的 BeagleBone Cape 插件板设计大赛优胜作品助力简化机器人与 3D 打印机设计

    【导读】近日，BeagleBoard 组织公布了 BeagleBone Cape 插件板设计大赛的获奖者。该赛事邀请全球开发人员、学生、制造商和业余爱好者设计最新创新型扩展板或“cape”。 摘要：  近日，BeagleBoard 组织公布了 BeagleBone Cape 插件板设计大赛的获奖者。该赛事邀请全球开发人员、学生、制造商和业余爱好者设计最新创新型扩展板或“cape”。关键字：  传感器，  德州仪器，  插件板设计大赛 Cape 专为 BeagleBone(连接互联网、运行 Android 4.1.2 及 Ubuntu 等软件的信用卡大小的 Linux 计算机)开发，可帮助业余爱好者便捷改进 BeagleBone 开发平台上提供的传感器、执行器和接口。3 位大赛优胜者是在得到一致好评后评选出的，分别为：Chris Clark：Interacto(可为构建机器人和驾驶无人机奠定坚实基础的 cape)的发明者、Elias Bakken：Replicape(可为 BeagleBone 的 3D 打印机奠定坚实基础的 cape)的创建者，以及 Matt Ranostay：Geiger Cape(可寄存背景源的辐射项)的设计者。优胜者每人将获得德州仪器 (TI) 和 Mouser 颁发的 1000 美元现金奖，以及 Total Phase 提供的协议分析仪及其它奖品。Circuitco Electronics 将生产并销售这些原创 cape 插件板设计。这些 Cape 插件板可为开发人员进行创新项目设计提供新的起点。 今天，像 Ranostay、Bakken 与 Clark 这样的成千上万名设计人员、制造者、业余爱好者和工程师已经针对实时分析采用 BeagleBone 获得其独有的功能性以及其 TI Sitara™ AM335x ARM® Cortex™-A8 处理器带来的强大 I/O 及处理功能。 BeagleBone Cape 插件板设计大赛获奖作品 BeagleBoard 组织于 2012 年 11 月 1 日正式启动 BeagleBone Cape 插件板设计大赛，请业余爱好者在两个月内提交其原创 cape 设计的原理图、视频以及材料清单 (BOM)。BeagleBoard 组织、TI 以及 Circuitco 评选出了 3 项优胜设计，其将丰富全球开发人员的外设选项。 Clark 创建的 Interacto 是一款能够让 BeagleBone 与三轴加速器、回转仪、磁力计以及 640x480 30fps 摄像机互动的 cape。所有传感器都是数字的，可通过 I2C 与 BeagleBone 通信。摄像机帧数使用 PRU-ICSS 捕获。该 Cape 上的传感器可为业余爱好者及学生方便构建机器人和驾驶无人机提供新的起点。 Bakken 的 Replicape 不仅可帮助 BeagleBone 实现 3D 打印，而且还具有 5 个步进电机和 3 个高功率 MOSFET，可支持 2 部挤压机和 1 个 HPB。业余爱好者可使用 3D 打印机打印出符合其特定使用需求的塑料制品，而工程师及机械设计人员则可针对概念开发和产品设计创建原型，从而可加速设计进程，缩短上市时间。 Ranostay 创建的 Geiger Cape 设计可利用多个 Geiger 管测量背景辐射项与测试源。该 cape 可用来检测低级辐射，满足安全与医疗等相关产业需求。 社区倡导者、BeagleBoard 组织狂热者、TI 员工 Jason Kridner 指出：“BeagleBoard Cape 插件板设计大赛充分反映了 BeagleBone 平台在该社区的活跃程度。该赛事得到了广泛关注，参赛作品很多，我们很难将优胜者限制在 3 个名额。每款提交作品都经过精心开发，极具创新性。同优胜者合作将 cape 提供给开源社区，我们深感振奋。” Circuitco 总裁 Clint Cooley 表示：“我们很高兴能为 BeagleBoard 组织社区发布这三款最新 cape 插件板设计。利用这些新设计，业余爱好者、开发人员和工程师可将理念转化为独特项目，不断为开源社区带来积极影响。” BeagleBoard 组织社区成员不断扩展 BeagleBone 的开发选项 BeagleBoard 组织社区参与者深得鼓舞，不断扩展 BeagleBone 微型计算机平台的开发选项，已经创建了大量 cape 插件板来增强 BeagleBone 的功能，其中包括摄像机、LCD 触摸屏、电机控制、电池电源等。Cape 插件板可插入 BeagleBone 的 2 个 46 引脚双排扩展排针来提供类似排针，一次可连接多达 4 个 cape 插件板。 BeagleBoard 组织社区目前已推出 30 多款 BeagleBone cape 插件板。深受青睐的 cape 包括可提供触摸屏功能的 BeagleBone LCD7 Cape、可增强传感器自动识别和数据捕获功能的 BeagleBone Camera Cape 以及可提供温度、气压、湿度、环境光等数据的 Weather Cape 等。此外，BeagleBone 用户还可从 BeagleBoard 组织社区不断繁荣发展的过程中获得优势，目前社区已有 5000 多个活跃成员，他们通过在线支持系统进行积极互动协作。 如欲了解有关获奖 cape 设计提交作品的更多详情，敬请访问：http://beagleboard.org/capecontest/winners;了解有关 cape 的更多详情，敬请访问：http://beagleboard.org/cape。

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  • 意法半导体公布2012年Q4及全年财报

    【导读】1月31日，意法半导体公布截至2012年12月31日的第四季度财报和全年财报。数据显示，意法半导体四季度营收21.6亿美元，运营亏损7.3亿美元，净亏损4.28亿美元。 摘要：  1月31日，意法半导体公布截至2012年12月31日的第四季度财报和全年财报。数据显示，意法半导体四季度营收21.6亿美元，运营亏损7.3亿美元，净亏损4.28亿美元。关键字：  意法半导体，  财报，  营收 1月31日，意法半导体公布截至2012年12月31日的第四季度财报和全年财报。数据显示，意法半导体四季度营收21.6亿美元，运营亏损7.3亿美元，净亏损4.28亿美元。 2012年全年营收84.9亿美元，同比下降12.8%。净亏损11.6亿美元。 意法半导体预计2013年第一季度收入环比降低大约7%，上下浮动3.5个百分点。第一季度毛利润率预计约31.4%，上下浮动2.0个百分点。 意法半导体称，归属意法半导体的财务状况净值继续保持稳健，调账后，考虑到需要承担50%的ST-Ericsson债务，截至2012年12月31日，现金状况净值达到11.9亿美元，而截至2011年12月31日的现金状况净值为11.7亿美元。意法半导体现金、现金等价物、有价证券、短期存款和限用现金总计24.9亿美元，总债务13亿美元。在第四季度，意法半导体和爱立信终止了向 ST-Ericsson提供15.46亿美元的贷款。因此，爱立信承担的7.73亿美元被录为非控制出资，减少了意法半导体的合并债务。 意法半导体总裁兼CEO卡罗伯佐提(Carlo Bozotti)表示：“第四季度收入和毛利率符合我们的最初预期。即使目前半导体工业仍然没有走出弱市行情，但我们的收入超出了我们预期目标的中间值。我们进一步提升了公司在主要应用领域的领先地位。因为新产品收入增长势头强劲，特别是MEMS产品第四季度增长明显，我们的全资业务环比和同比分别增长0.2%和1.6%。 “回顾2012年全年，虽然投入意法爱立信的现金数额庞大，市场需求仍然疲软，但是我们的财务状况净值好于2011年。2012年底，公司财务灵活性大幅提升，现金结存大幅增加，同时还能为公司股东提供与2011年相当的现金分红。 “我们在2012年做出了重要的决策，打造一个业务更集中、业绩更好的全新的意法半导体。我们在2012年12月公布了新战略计划，争做传感器、功率器件和汽车产品与嵌入式处理解决方案两大产品领域的领导者。我们的新战略计划包括更加关注五大成长型市场：MEMS及传感器;智能功率;汽车电子;微控制器;应用处理器，其中包括数字消费类产品。重点是从财务模型角度看，我们的目标是经营利润率达到或超过10%。降低运营支出是实现这个目标的一个关键要素，我们决定到2014年初，将平均季度运营支出降至6亿至6.5亿美元之间。

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