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  • 农业可望为MEMS传感器带来下一个重大市场商机

    【导读】农场上的动物可望成为MEMS传感器的下一个重要应用领域。爱尔兰农业设备制造商Dairymaster公司正为牛群打造一款内建微机电系统(MEMS)的漂亮颈圈── MooMonitor。 摘要：  农场上的动物可望成为MEMS传感器的下一个重要应用领域。爱尔兰农业设备制造商Dairymaster公司正为牛群打造一款内建微机电系统(MEMS)的漂亮颈圈── MooMonitor。关键字：  MEMS，  传感器，  加速度计，  RFID 农场上的动物可望成为MEMS传感器的下一个重要应用领域。爱尔兰农业设备制造商Dairymaster公司正为牛群打造一款内建微机电系统(MEMS)的漂亮颈圈── MooMonitor。 这项新应用将带来巨大商机。根据英国农业与园艺发展协会(Agriculture and Horticulture Development Board)统计，全球有超过2.5亿头乳牛;而联合国粮食与农业组织(UN Food and Agricultural Organization)也指出全球分别有超过10亿只的羊与猪。Diarymaster公司率先将MEMS传感器应用于牛群中，而瑞士新创公司Anemon则将应用在牛群的MEMS传感器扩展到其它家畜的豢养。 “MEMS产业应该更密切地关注农业及其相关产业的发展，”MEMS产品开发公司Fitzgerald & Associates创办人Alissa Fitzgerald说，“农业可望为MEMS传感器带来下一个重大的市场商机。” MooMonitors包含一个MEMS加速度计可监控动物的活动状况，透过RFID标签追踪牛的位置，以及经由颈圈控制自动门让牛群进出牧场与挤奶厂。然而，根据Diarmaster表示，最大的好处在于MooMonitor能够连接到智能手机应用程序，在牛排卵时通知农场主人。 据Dairymaster表示，乳牛排卵经常发生在夜晚的时间，往往让农场主人措手不及，无法立刻找到一头公牛进行交配。而采用MooMonitor在夜晚监测到母牛的焦躁不安及其体温时，手机应用程序可随时通知农场主人预先准备好公牛。预计这将能为美国乳制品产业每年省下3亿美元以上。

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  • 白电卷土重来成为CES的当红炸子鸡

    【导读】这几十年来我一直是CES的忠实参观者，但这几年我却惊讶地发现有大量的家电设备─特别是白色家电──出现在消费性电子领导厂商的摊位上。 摘要：  这几十年来我一直是CES的忠实参观者，但这几年我却惊讶地发现有大量的家电设备─特别是白色家电──出现在消费性电子领导厂商的摊位上。关键字：  白色家电，  黑色家电，  冰箱 这几十年来我一直是CES的忠实参观者，但这几年我却惊讶地发现有大量的家电设备─特别是白色家电──出现在消费性电子领导厂商的摊位上。 当我还在疑惑着为何突然开始讨论电冰箱、洗衣机以及真空吸尘器，接着就一头栽进西屋电器(Westinghouse)的摊位，看见该公司的代言女明星Betty Furness (1916~1994)戴着珍珠项链、身着小礼服对我微笑。 就我所知，CES向来都是各种家用娱乐系统──也就是所谓“黑色家电”──的主场；跟那些真空吸尘器一点关系也没有。数字平台的转移、新一代光学储存设备规格之争、音/视频编解码标准、有线/无限家庭网络技术、手机 / 平板 …等等议题一直是展会上最受瞩目的焦点。但现在，除了那些家用娱乐系统之外，各种家电产品忽然成为CES的当红炸子鸡。 怎么会这样?你也许发现我的语气有淡淡的不舍，没错，我非常不解为何21世纪的CES会“复古”回1950年代，那真的吓到我了…于是我想到Colin Angle (iRobot创办人)与James Dyson (Dyson创办人)在日本市场是如何被看待的。 上面这两位仁兄是日本媒体眼中的摇滚巨星，几乎每家日本高档杂志都会出现Dyson或iRobot这两个家电品牌的广告页面，上面有Dyson或是Angle──两位企业CEO都是身材修长、外貌英俊而且穿着休闲──意气风发的笑容;微微眯着眼看，你可能会以为眼前的人像是乔布斯(Steve Jobs)。 而除了以上“人”的因素，在CES也可以发现充分的证据，说明那些本来被看扁的家电设备为何卷土重来

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  • 士兰微发布定增预案 用于投建LED芯片等项目

    【导读】士兰微2月7日晚发布定增预案。公司拟以4.19元的底价向特定对象非公开发行不超过1.7亿股，募资总额不超过8.80亿元，用于成都士兰半导体制造有限公司一期工程项目和补充营运资金。 摘要：  士兰微2月7日晚发布定增预案。公司拟以4.19元的底价向特定对象非公开发行不超过1.7亿股，募资总额不超过8.80亿元，用于成都士兰半导体制造有限公司一期工程项目和补充营运资金。 关键字：  8.8亿，  LED芯片，  士兰微 士兰微2月7日晚发布定增预案。公司拟以4.19元的底价向特定对象非公开发行不超过1.7亿股，募资总额不超过8.80亿元，用于成都士兰半导体制造有限公司一期工程项目和补充营运资金。 根据预案，公司控股股东、实际控制人不参与本次认购。所有发行对象均以现金方式认购本次发行的股份，锁定期为一年。 据介绍，成都士兰半导体制造有限公司一期工程项目总投资约10亿元，其中使用募资资金约7亿元，项目产品为照明用LED芯片和功率模块、功率器件产品。募集资金投资项目建设期为18个月，达产后，可实现年销售收入14.04亿元，所得税后利润2.73亿元。 公司表示，上述项目建设完成后，将大幅度提升公司的规模，优化公司的主业结构，促进公司核心业务的协调发展，有利于增强公司核心竞争力和盈利能力，从而为公司创造良好的经济效益。

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  • 晶圆双雄南科新投资计划启动

    【导读】晶圆双雄南科新投资计划启动，台积电(2330)南科14厂第7期3月动土；联电12A的第5、6期整地后，外壳也加紧赶工，显示半导体景气下季反弹需求提升，是春节年后投资积极的电子族群代表。 摘要：  晶圆双雄南科新投资计划启动，台积电(2330)南科14厂第7期3月动土；联电12A的第5、6期整地后，外壳也加紧赶工，显示半导体景气下季反弹需求提升，是春节年后投资积极的电子族群代表。关键字：  台积电，  晶圆，  联电 晶圆双雄南科新投资计划启动，台积电(2330)南科14厂第7期3月动土；联电12A的第5、6期整地后，外壳也加紧赶工，显示半导体景气下季反弹需求提升，是春节年后投资积极的电子族群代表。 根据台积电法说会资料，第1季来自竹科Fab12、南科Fab14与中科Fab15等3座超大型晶圆厂的月产能将达35.4万片12寸晶圆，在新厂房持续投资下，不排除下半年月产能一举突破40万片大关。 台积电曾表示，继28奈米之后，20奈米从2014年到2015年的产能扩增幅度，会比28奈米在2011至2012年的增加速度快，今年总产能年增10%，12寸产能预估年增15%。 设备商认为，台积电今年除了中科Fab15量产28奈米的产能贡献外，与南科Fab14各有5、6期与竹科12寸晶圆厂第6期加入产能，一旦第7期动土，以厂房主体完成到装机时间最快也要9个月时间推算，实际量产可能落在今年底，不排除今年台积电产能预估年增10%的目标将会上调。 晶圆代工业在行动装置带动下，28、20奈米需求潜力仍大，台积电在外资重新点火下，封关日股价冲上105元，创12年来历史新高价，也是还原权值历史新高价，代表公司基本面受到认同，买盘在长假蓄势待发。 随着半导体库存调整本季确定结束，台积电与联电也将启动新一波扩产动作，两大公司全瞄准南科，进行最先进制程的投资。 南科管理局官员透露，台积电位于南科14厂第6期去年底动土后，整地已告一段落，目前正在兴建主体，这是台积电去年台中15厂动土后的最新一波扩产动作。 台积电为了维持领先地位，预估5年内将对南科14厂投资逾5，000亿元，创造7，000个工作机会。 南科Fab14第7期工程也赶在农历年后动土，但公司表示，第7期动土典礼不一定对外开放。 联电也积极扩产，公司规划今年资本支出15亿美元当中，大约94%用于12寸晶圆使用，南科Fab12A 第5、6期目前已经在盖外壳，今年底可望量产，以28奈米为主要的产能规划，该公司第7、8期预定地也已经确定。

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  • 企业在IC设计产业变动趋势下寻找新商机

    【导读】IC设计产业去年表现两样情，啃到行动装置产品商机的厂商，营运亮眼不少，而与PC连动性较高的厂商营运则失色许多，由于台系IC设计过去多顺着PC产业一同成长，近两年受产业成长动能趋缓影响，营运也有不小逆风，今年这项趋势仍将延续着，也因此去年许多IC设计公司快速转向，将营运触角往外延伸，可预期，今年包含手机相关、驱动、触控、光感测IC、人机介面、消费应IC与电源管理IC等公司，营运将会仍有表现空间。 摘要：  IC设计产业去年表现两样情，啃到行动装置产品商机的厂商，营运亮眼不少，而与PC连动性较高的厂商营运则失色许多，由于台系IC设计过去多顺着PC产业一同成长，近两年受产业成长动能趋缓影响，营运也有不小逆风，今年这项趋势仍将延续着，也因此去年许多IC设计公司快速转向，将营运触角往外延伸，可预期，今年包含手机相关、驱动、触控、光感测IC、人机介面、消费应IC与电源管理IC等公司，营运将会仍有表现空间。关键字：  IC设计，  3G，  电源 IC设计产业去年表现两样情，啃到行动装置产品商机的厂商，营运亮眼不少，而与PC连动性较高的厂商营运则失色许多，由于台系IC设计过去多顺着PC产业一同成长，近两年受产业成长动能趋缓影响，营运也有不小逆风，今年这项趋势仍将延续着，也因此去年许多IC设计公司快速转向，将营运触角往外延伸，可预期，今年包含手机相关、驱动、触控、光感测IC、人机介面、消费应IC与电源管理IC等公司，营运将会仍有表现空间。 台系IC设计过去多依赖PC产业而生，但这样的模式面对PC产业成长趋缓影响下也渐渐失灵，因此造就去年几家欢乐几家愁的情况，展望今年，各家仍将各凭本事，在产业变动的趋势下寻找新的商机。 市场最高度聚焦的还是联发科，联发科过去在2G手机市场上一度叱吒风云，不过进到3G时代后，面对上有高通下有其他竞争者的夹击压力下，营运面临很大的挑战，去年第 3 季联发科搭上中国低价智慧型手机成长热潮，营运从谷底翻身，也让市场重新将目光放在它身上。 不过，面对高通激烈的竞争压力，联发科的获利一直遭到市场质疑，也因此联发科对今年产品平均单价看法偏向保守，为降低竞争压力对营运产生的冲击，联发科今年每一季都会推出新产品，以维持平均单价走势。 第二个聚焦的则是触控IC，其中以义隆电与禾瑞亚为首，除Win8导入触控带动对触控IC的需求外，义隆电也将冲刺中国大陆白牌手机触控市场商机，此外两家也看好平板电脑发展，在产品快速成长时期，零组件成本降低压力也会加重，有利台系相关厂商后市营运。 驱动IC在去年已有亮眼表现，其中以联咏为首，随着电子装置面板解析度攀升，对驱动IC的需求只增不减，加上超高解析度液晶电视有成为市场主流的潜力，更增添了市场对驱动IC厂商的想像空间，其中联咏与奇景布局在大尺寸的经验较多，加上外商退出市场，营运最有受惠机会，而其他厂商则持续以中小型装置为主，包含智慧型手机与平板电脑，不过今年须关注竞争压力，部分厂商可能会赚营收而输获利。 人机介面与光感测则是近年新起的商机，由于手机等装置产品愈来愈重视与使用者的互动，类似光感测IC的需求也应运而生，而接下来各种装置预期将持续朝智慧型的方向发展，可望产生更多感测使用者行动的需求。 整体而言，尽管台系IC设计厂商部分仍以PC相关为主，但也有不少厂商加快脚步转型，将产品面拓展到行动装置与智能装置上头，可预期今年还会有更多厂商冒出头吸引到市场目光，但同时也须留意产业的竞争压力，其对各家获利造成的潜在冲击。

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  • 国内光伏主流企业纷纷陈兵南非

    【导读】近两年，欧盟、美国、印度等国家和地区先后对我国光伏产品出口展开一系列“双反”措施，让长期以来严重依赖欧美市场的中国光伏产业四面楚歌，光伏企业不得不将视角转向非洲和亚太等新兴市场。 摘要：  近两年，欧盟、美国、印度等国家和地区先后对我国光伏产品出口展开一系列“双反”措施，让长期以来严重依赖欧美市场的中国光伏产业四面楚歌，光伏企业不得不将视角转向非洲和亚太等新兴市场。 关键字：  光伏，  比亚迪，  正泰 近两年，欧盟、美国、印度等国家和地区先后对我国光伏产品出口展开一系列“双反”措施，让长期以来严重依赖欧美市场的中国光伏产业四面楚歌，光伏企业不得不将视角转向非洲和亚太等新兴市场。 尚德、比亚迪、晶科、保利协鑫、正泰等国内光伏主流企业纷纷陈兵南非，意欲抢食非洲光伏市场。慢了半拍的光伏鲁企，亟须迎头赶上。据了解，力诺集团已意识到非洲市场的潜力，并开始在非布局。 抢占桥头堡 2月初，商务部发布的信息显示，非洲成为我国光伏产品出口增长最快的新兴市场。2012年12月，我国光伏产品对非洲国家出口额为5199万美元，同比增长111%。伴随非洲经济发展，各国对电力需求增大，同时，非洲可利用清洁资源蕴藏量大，尤其是埃塞俄比亚等撒哈拉沙漠附近国家光照充足，发展光伏产业优势明显。南非、摩洛哥等已经制定了扶持太阳能光伏产业发展的策略。商务部建议我国光伏企业今年应积极开拓非洲市场。 在非洲市场中，尤以非洲最大经济体南非最为火热，中资光伏企业纷纷将这里作为开拓非洲市场的桥头堡。 比亚迪光伏南非区域经理杨枫日前告诉记者，非洲光伏市场受到中国企业的热捧，主要是得益于当地政府的招标，以及相对优越的投资环境、较低的市场准入门槛和可观的市场潜力。“南非法律很健全，贸易壁垒几乎没有，政府也很鼓励外来投资。”杨枫说。 南非2011年起大力发展光伏产业，批准了632兆瓦的光伏发电和150兆瓦的聚光发电站发电项目，太阳能光伏成为南非重点招商引资项目之一。嗅觉敏锐的韩华、比亚迪、尚德、晶科、天合、正泰等光伏中企巨头早已磨刀霍霍冲向南非，正在供应光伏组建项目和设立模组工厂。 此时，杨枫被公司派驻南非，并为比亚迪拿下110兆瓦光伏组建大单。杨枫告诉记者，在第一期招标的600多兆瓦项目中，近七成份额被中资企业占据。 不仅是比亚迪，今年1月，保威南非工程部开始动工兴建94.5兆瓦南非德阿尔光伏地面电站项目，工期将持续1年;同月，天合联手西班牙Gestamp公司，为南非北部Cape省的两座大型光伏电站提供总装机容量达30兆瓦的太阳能组建，今年第三季度将交付;在此之前，尚德也与南非方面签署协议，将建设产能为100兆瓦的太阳能发电厂，总投资预计达3.5亿至4亿美元。 据了解，目前中资光伏企业参与非洲太阳能光伏项目一般都是欧洲公司主导项目开发，然后寻找中国光伏组建生产厂提供太阳能组件。国内光伏企业并没有独立竞标。 并非一点门槛没有 门槛不高，不意味着一点门槛没有。杨枫说，在南非当地生产，项目投标时会更有优势，但价格上有劣势，比在国内生产高一些。 目前，光伏企业中动作最快的是晶科，传闻他们已经在南非租好了厂房，即将筹备生产。不过，在杨枫看来，晶科的动作未免早了点。 “比亚迪也有设立模组工厂的计划，但是会等到今年6-7月份才开始。”杨枫解释说，主要是因为南非政府的投标日程一拖再拖，没有定下来，最近又比原计划推迟了6个 月。并且投标政策可能也会有新变化，还需要再进一步观察，等待政策和市场环境趋向明朗，否则，“一旦投标的政策优势无法弥补价格上的劣势，那就真的卖不掉了。” 杨枫还告诉记者，比亚迪希望一方面在政府招标这块拿尽可能多的份额，争取每年100兆瓦，同时积极拓展私人屋顶光伏市场。他预计，三五年后，南非私人屋顶市场每年的规模能达到300兆-500兆瓦。 根据南非政府有关部门签署的《绿色经济协议》，到2014年，南非将在私人住宅安装100万个太阳能热水器;到2016年，南非可再生能源利用量将达到3725兆瓦;到2020年，在居民、商业和工业建筑的屋顶安装至少30万台太阳能光伏发电装置。 福能太阳能相关人士和杨枫都表示，在非洲设厂并没有太高的风险。非洲光伏市场刚起步、市场购买力弱、环境相对不稳定等，都是可以克服的。 事实上，不仅是南非，很多非洲国家的政策变化性大。埃塞俄比亚之前也有相关的发展太阳能计划，政府积极性也很高，但后来由于资金问题，推迟了相关计划。 鲁企慢了半拍 山东光伏企业在非洲市场显得比较谨慎。力诺光伏采购部的丁文磊对导报记者表示，该公司已经意识到了非洲市场的潜力，刚刚开始对非洲布局。 力诺光伏的主要市场依然集中在欧洲、美洲，以及近年来比较热闹的中东和亚太。在该公司2013年的战略规划中，非洲市场也没有列入重点开发的营销区域。欧美依旧是其重点区域，亚太区将发力澳大利亚、日本、泰国等3个核心市场，中东区将借力现有客户资源，共同建造光伏电站。 力诺光伏负责非洲业务的李经理此前接受媒体采访时也表示，目前没有在非洲建厂的计划，初期投入会比较少，将随着业务发展慢慢做大。在非洲销售的主要是一些简单实用的产品，例如手电筒、野营灯等生活用品，价格低，属于非洲市场能够承受的范围。当然，产品利润率也相对较低，一般在10%左右。 其实，在光热、光伏领域两条腿走路的力诺集团，在非洲市场的比较优势似乎更加显著。姑且不论政府招标，单单是南非100万个太阳能热水器和30万台私人屋顶市场，对光伏和光热来说，都是块大蛋糕。

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  • 对于光伏行业复苏时点的判断各有不同

    【导读】“今年国家为救光伏产业，扩大了太阳能装机容量。”一位投行人士告诉笔者，“我们以前没有投过新能源项目，不过，目前我们设立的节能环保基金可包括这些项目，比如节能、环保、资源循环利用方面的设备、产品、技术服务等。” 摘要：  “今年国家为救光伏产业，扩大了太阳能装机容量。”一位投行人士告诉笔者，“我们以前没有投过新能源项目，不过，目前我们设立的节能环保基金可包括这些项目，比如节能、环保、资源循环利用方面的设备、产品、技术服务等。”关键字：  太阳能，  光伏行业，  新能源 “今年国家为救光伏产业，扩大了太阳能装机容量。”一位投行人士告诉笔者，“我们以前没有投过新能源项目，不过，目前我们设立的节能环保基金可包括这些项目，比如节能、环保、资源循环利用方面的设备、产品、技术服务等。” 国家能源发展“十二五”规划提出，要加强国内资源勘探开发，安全高效开发煤炭和常规油气资源，加强页岩气和煤层气勘探开发，积极有序发展水电和风能、太阳能等可再生能源。 分析人士普遍认为，国家节能、新能源政策频出，在“居民收入倍增”的预期下，未来技术进步、产业升级将给新能源领域带来巨大的想象空间。 产能过剩、产品价格持续下跌、需求增速不达预期，是过去的一年光伏产业的主要表现。 2012年12月19日，国务院总理温家宝主持召开国务院常务会议，研究确定了促进光伏产业健康发展的政策措施。国金证券分析师认为，加上之前国家支持政策频出、领导人调研密集等，这一会议再次印证光伏产业作为战略性新兴产业的地位已达到前所未有的高度。 目前，不少业内分析师认为光伏行业即将见底，复苏在即。不过对于复苏时点的判断，各有不同。 安信证券首席分析师黄守宏认为，2012年光伏产业的产能过剩情况是加剧的，对国内厂商来说，更大的困境将在2013年上半年到来。而国信证券分析师张弢更为乐观，他认为，由于欧美市场“双反”对行业的压制，打开国内市场成为了解决行业下游需求的出路，目前分布式发电的规划已经陆续出台，2013年各地方政府，如江苏、山西等都有光伏产业的规划，同时，加上“金太阳”第二批的招标和国内常规大型电站的建设，2013年上半年内需市场值得期待。 市场竞争激烈，让光伏行业整合加速。黄守宏在对2013年的预测报告中表示，2013年大型企业的产能将维持或略有下降，小型企业面临破产退出风险，行业总产能出现调整。“最后的格局将是从以基于产能的竞争，过渡到基于时间的竞争，数量很少的龙头企业将享受下一轮行业的发展。”张弢认为，今年行业整合加剧的原因，来自于市场价格持续下滑所产生的企业无法盈利的压力。 页岩气对中国来说到底是“泡沫”还是“革命”，至此尚无定论。据统计，全球页岩气可采储量达到187万亿立方米，而据国土资源部统计数据，我国页岩气地质资源潜力为134万亿立方米，可采资源潜力为25万亿立方米，位居世界第一。 《页岩气发展规划2011-2015》中国家明确提出，到2015年国内页岩气产量达到65亿立方米，2020年的产量在600亿~1000亿立方米。在《煤炭工业“十二五”规划》中，则提出到2015年国内煤层气(包括煤矿瓦斯)产量达到300亿立方米。除了勘探开发领域，在相关设备和基础设施建设方面，国家也有详细规划。　　同时，为刺激企业积极性，财政部和国家能源局出台的补贴政策，中央财政对页岩气开采企业给予补贴，2012年~2015年的补贴标准为0.4元/立方米。首创证券研究员预计，未来可能会陆续出台从中央到地方的其他形式的扶持政策，比如增值税退税、资源税、页岩气开采用进口设备关税等税收优惠政策。 不过，光大证券研究所认为，2013年国内页岩气投资标的经过几轮炒作，估值明显偏贵，此刻更应该关注的是风险。其中最大的不确定来自于跟风炒作下，盲目引进国外技术进行合资，从而使得技术处于一定优势地位的企业的优势瞬间消失。

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  • LED节能产业起航 2015年达到4500亿元

    【导读】昨天，发改委、科技部、工信部等六部委联合印发《半导体照明节能产业规划》，要求LED照明节能产业产值年均增长30%左右，2015年达到4500亿元。业内人士认为，《规划》将在一段时间内润泽LED上市公司。 摘要：  昨天，发改委、科技部、工信部等六部委联合印发《半导体照明节能产业规划》，要求LED照明节能产业产值年均增长30%左右，2015年达到4500亿元。业内人士认为，《规划》将在一段时间内润泽LED上市公司。 关键字：  LED产业，  照明，  LED芯片 昨天，发改委、科技部、工信部等六部委联合印发《半导体照明节能产业规划》，要求LED照明节能产业产值年均增长30%左右，2015年达到4500亿元。业内人士认为，《规划》将在一段时间内润泽LED上市公司。 规划 产值 年均增长30% 根据《规划》，到2015年，关键设备和重要原材料实现国产化，重大技术取得突破。高端应用产品达到国际先进水平，节能效果更加明显。LED照明节能产业集中度逐步提高，产业集聚区基本确立，一批龙头企业竞争力明显增强。研发平台和标准、检测、认证体系进一步完善。 其中，LED照明节能产业产值年均增长30%左右，2015年达到4500亿元(其中LED照明应用产品1800亿元);LED芯片国产化率达80%以上，硅基LED芯片取得重要突破；大型MOCVD装备、关键原材料实现国产化，检测设备国产化率达70%以上。 影响 推动产业链振兴 重庆东金高级投资顾问关礼表示，整个LED产业链分为原材料、外延材料和芯片制造、LED器件封装、LED应用产品、测试仪器和生产设备等五部分。长期以来，LED产业中约70%的利润集中于外延材料和芯片制造，但《规划》的印发，以及此前政府采购清单中首次加入了LED照明产品，从某种意义上说明了国家对LED产品推广的决心，同时也表明政府对LED产业的补贴已经开始由上游向下游倾斜，有助于实现全产业链的振兴。 投资 利好多家上市企业 合生财富首席分析师梁万章认为，对处于产业链中上游的LED照明企业而言，目前的关键是能否熬过短期产能过剩与行业整合;对于下游终端制造的LED照明企业而言，在于能否先发制人。 关礼表示，对于二级市场的投资，需从LED产业链挖掘，投资者可关注从事外延材料和芯片制造的福日电子、乾照光电、三安光电、士兰微、上海贝岭、华灿光电、同方股份、方大集团，从事LED器件封装的聚飞光电、瑞丰光电、华微电子、长方照明、万润科技、厦门信达、国星光电，提供LED应用产品的珈伟股份、勤上光电、阳光照明、利亚德、佛山照明、雪莱特，从事测试仪器和生产设备制造的远方光电等。

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  • 终端高速发展或令电子元器件产业再现结果导向型经济

    【导读】虽然2013年CES国际消费电子展已经结束不少时日，但期间展出的多款智能电子产品令众多参观者流连忘返，同时对未来消费电子的发展充满期待，这也昭示出整个产业链的向好发展。 摘要：  虽然2013年CES国际消费电子展已经结束不少时日，但期间展出的多款智能电子产品令众多参观者流连忘返，同时对未来消费电子的发展充满期待，这也昭示出整个产业链的向好发展。关键字：  电子元器件，  半导体芯片，  三星 虽然2013年CES国际消费电子展已经结束不少时日，但期间展出的多款智能电子产品令众多参观者流连忘返，同时对未来消费电子的发展充满期待，这也昭示出整个产业链的向好发展。 由市场调研机构加德纳统计数据显示，三星电子去年消费了高达239亿美元的半导体芯片，同比增长29%，占全球市场的8%；而苹果的消费额则为214亿美元，同比增长14%，占比为7.2%。惠普、戴尔和索尼相继排在其后。有分析认为，三星智能手机和平板电脑等产品在美国和中国的畅销使其相关电子产业链上游产品的销售表现迅猛。 对于国内电子产业链，有报告指出本土终端品牌在消费电子领域的进步给国内供应链企业带来机遇，电子板块自12年12月初持续上涨，其估值修复基本结束。一月已过半，年报业绩预告会陆续发布，业绩预期对个股的影响开始显现。苹果出货量前景不明，联想、中兴、华为等品牌在消费电子领域的进步，将给本土供应链带来机遇。 同一时间，工信部、发改委、国资委等十二部委联合发布文件，加快推进钢铁、水泥、汽车、医药、电子信息、造船、稀土、电解铝和农业等九大行业的并购重组。 其中对于电子信息行业提出的目标为：到2015年，形成5-8家销售收入过千亿元的大型骨干企业，努力培育销售收入过5，000亿元的大企业。 虽然我们不能确定未来重点发展企业会是中兴、长虹抑或是其他，但有了对未来市场的可观期待和政策的积极导向，我们归纳出行业会从一下几个方面有较大突破：电子产业新技术、新工艺、新材料、新市场带动的主题投资;景气度高、成长性好的领域和公司，终端的高速发展或令产业再现结果导向型经济。

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  • 日本滨松集团经SWS授权使用MEMS光谱仪技术

    【导读】Si-Ware Systems(SWS)日前宣布，该公司已授权日本滨松集团(Hamamatsu Photonics)使用其MEMS傅立叶变换红外光谱仪(FT-IR spectrometer)技术。 摘要：  Si-Ware Systems(SWS)日前宣布，该公司已授权日本滨松集团(Hamamatsu Photonics)使用其MEMS傅立叶变换红外光谱仪(FT-IR spectrometer)技术。 关键字：  Si-Ware Systems，  MEMS专利，  滨松集团 Si-Ware Systems(SWS)日前宣布，该公司已授权日本滨松集团(Hamamatsu Photonics)使用其MEMS傅立叶变换红外光谱仪(FT-IR spectrometer)技术。 滨松集团是全世界光电元件领域的领导者。该公司上个月发布了此款傅立叶变换红外光谱仪。由SWS开发并授权给滨松集团使用的傅立叶变换红外光谱仪是世界上首个单芯片光谱仪。运用SWS的MEMS专利技术，光谱仪上所有的光学元件被集成在单块芯片上。 “与滨松集团合作，成功地将SWS的创新技术与滨松集团卓越的制造能力及引领市场的产品相结合，”SWS光学MEMS部门经理巴萨姆说，“现在，单芯片光谱仪为便携式光谱测量创造了更多机会，使传统光谱仪体积变小，价格变低。SWS的单芯片光谱仪可以实现在手持设备(如手机)中安装光谱仪。” 该傅立叶变换红外光谱仪包含1 x 1 cm2 见方的MEMS芯片，该芯片包括所有的光学元件。独立的ASIC芯片也由SWS的ASIC部门完成。整个系统还包括一个光电探测器、光纤及软件。目前，系统被集成在一个模块中，该模块通过USB 接口供电，功耗小于150mA，大小为8 x 6 x 3 cm3 ，重量小于100g。所有这些都确保它成为世界上体积最小、功耗最低的光谱仪产品。 “滨松集团通过与SWS 紧密合作将这个创新产品推向市场，” 滨松集团资深执行董事及固态部门总经理山本光荣说，“SWS 的技术不仅能开发单芯片光谱仪，还可以开发更多产品。” 该傅立叶变换红外光谱仪是基于SWS的SiMOST(硅集成微光学系统技术)开发并发布的第一款产品。SiMOST是一个完整平台，该平台利用经过验证的MEMS 元件来创造单片集成光学系统。使用深反应离子刻蚀(DRIE)技术，可在SOI 圆片上设计并制造多个光学MEMS结构，随后对这些结构进行圆片级封装并切割成单芯片光学系统。 基于SiMOST的光学元件由半导体加工技术在单芯片上制造，不需要对准，而分立光学系统必须经由精确对准，导致装配及封装的高成本。 基于SiMOST的单芯片光学解决方案在尺寸、成本、可靠性上优势明显。半导体圆片的生产加工特点极大提高了产能、降低了成本。将所有光学元件集成在一个芯片上可使光学系统更加可靠，更好地避免冲击或振动带来的负面影响。最后，尺寸的大幅度减小创造了新的应用机会，这些应用是以前更大的、分立的光学系统不能实现的。

    半导体 光谱仪 红外光谱仪 MEMS BSP

  • 预测今年我国五分之一的LED照明企业或将倒闭

    【导读】为了创造一个节能环保的未来，北京当局曾大力扶持LED照明产业，然而在面临着产品价格下滑和供给过剩的双重打击下，业内预测2013年中国可能会有五分之一的LED照明企业倒闭。 摘要：  为了创造一个节能环保的未来，北京当局曾大力扶持LED照明产业，然而在面临着产品价格下滑和供给过剩的双重打击下，业内预测2013年中国可能会有五分之一的LED照明企业倒闭。关键字：  LED照明，  LED产业，  芯片技术 为了创造一个节能环保的未来，北京当局曾大力扶持LED照明产业，然而在面临着产品价格下滑和供给过剩的双重打击下，业内预测2013年中国可能会有五分之一的LED照明企业倒闭。 中国约有4000家LED照明企业，当初受到税收减免、补贴和廉价工业用地的吸引，企业纷纷投资于该行业。如今这些业者困于激烈的行业竞争之中，过去三年间产品价格已经腰斩。 深圳市众明半导体企划总监潘汝荣在接受采访时说：“现在大家都在做LED。行业很混乱。”他并指出，“一旦出现一个新产业，大家都一窝蜂地进入，马上就把这个行业做烂了。” 中国政府制订的目标是，到2015年LED要占到国内照明市场份额的30%，是目前水平的三倍多。官方估计，这每年可节省3500万吨的煤炭消耗量。 如果中国一半的照明灯都采用LED灯，每年节省下来的电量相当于全球最大水电站-三峡大坝年发电量的2.5倍。 不过国内市场的需求却低迷。尽管享有补贴，而且若使用之后的电费也会减少，不过中国家庭更换LED照明灯的过程一直较为迟缓，原因是LED照明灯的价格要比传统的照明灯贵很多。此外质量问题也影响了消费者对它的信心。 熄灯打烊 行业专家甚至是一些LED企业的高层都认为，中国至少有20%的LED照明企业或被淘汰出该产业。 “许多小型LED照明企业正面临困难，或许熬不到最后，”勤上光电董秘韦莉说。勤上光电是中国一家主要的LED路灯生产商。 “五到十年后，行业不会有这么多的企业，”她在公司位于东莞的总部接受采访时说。 鉴于中国60-70%的LED产能用于出口，行业整合或有可能暂时打乱全球的LED供应链。不过长期而言，行业格局的重构应该能使得中国的LED产业更为健康，从而也有助于提升产品质量。 目前在香港和内地上市的中国LED企业有二十多家，其中一些在上市前曾吸引了私募投资。随着这些公司获利的下滑，它们的股价也大幅下挫。雷曼光电股价已较3月峰值时下滑了48%，而洲明科技的股价已下跌37%。 行业专家认为，包括飞利浦PHG、欧斯朗Osram和通用电气GE在内的外国照明巨头，应能凭借强大的财务势力和先进技术脱颖而出。德国工业巨擘西门子SIEGn持有欧斯朗部分股权。 扶持政策 尽管行业料将迎来整合，中国政府仍然致力于扶持该产业。中国科技部去年夏天表示，计划到2015年把LED照明产业的规模提升至5000亿元。 科技部还计划在LED芯片相关产业培育20-30家具有技术竞争力的领军企业，并将该产业列入政府进一步扶持的产业目录。目前这部分产业的年产值在2000亿元。 中国的LED生产企业目前严重依赖外国芯片，而芯片成本已占到产品成本的一半。将芯片技术引进至国内有助于降低成本。对于中国实现自身的LED相关目标而言，降低成本、提升技术至为关键。 GLII研究报告指出，到2016年中国LED照明市场的年复合增长率可能会超过40%，占国内整体照明市场的份额将达到46%。这也是全球的一个趋势。

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  • 传感器为地震监测的应用带来新的希望

    【导读】据中国地震局网站消息，北京时间2013年1月23日12时18分，辽宁省辽阳市灯塔市、沈阳市苏家屯区交界发生5.1级地震。 摘要：  据中国地震局网站消息，北京时间2013年1月23日12时18分，辽宁省辽阳市灯塔市、沈阳市苏家屯区交界发生5.1级地震。关键字：  传感器，  监测，  光纤传输 据中国地震局网站消息，北京时间2013年1月23日12时18分，辽宁省辽阳市灯塔市、沈阳市苏家屯区交界发生5.1级地震。 众所周知，目前世界上最难预测的自然灾害，就非地震莫属了。它一直是地质学家所研究的对像，一直想在某一天能对它进行准确预测。但天不从人愿，直至目前为止，它都是一个尚未攻克的难题。它也分为陆地地震和海洋地震，陆地地震还好说，科学家可以实时对地震多发地带进行科学监控，但海洋地震就不行了，就目前的科学水平来说监控还很困难。而传感器在地震监测的应用带来新的希望 汶川大地震发生以后，有关专家开始寻找厂家开发更加灵敏的仪器，在这种背景下，某科研单位开发的光栅位移传感器，加速度传感器，倾角传感器，光纤传感器引起了地震专家的注意。 地震检波器是用于地质勘探和工程测量的专用传感器，是一种将地面振动转变为电信号的传感器，能把地震波引起的地面震动转换成电信号，经过模/数转换器转换成二进制数据、进行数据组织、存储、运算处理。 1光栅位移传感器与经典惯性摆地震仪是两种原理完全不同的仪器，在测量物体位置移动方面具有更大的优势，如果将其与激光技术进一步结合，其灵敏度将进一步大大提高。 2 加速度传感器 是一种能够测量加速力的电子设备，典型应用在手机、笔记本电脑、步程计和运动检测等。本设计采用加速度传感器来实现地震检波器测试仪的设计，其具有信号调理、温度补偿、自测，以及可配置到检测0g或脉冲检测快速运动等功能，还具有功耗低、便于携带、精度高、速度快的特点。 3. 倾角传感器 用于各种测量角度的应用中，倾角传感器还可以用来测量相对于水平面的倾角变化量。人们总是时刻在想着如何提前得知地震的发生，通常地震发生前会有大量的气体先释放出来，通过这个现象可以预知，但现在有一种实时检测的方法就是使用倾角传感器，把倾角传感器埋置在地震发生地附近的地下深处，当地震将要发生的时候，地壳会存在运动，这样就可以对地壳运动引起的角度变化进行检测。 4. 光纤传感器 ，今朝最好的地震监测手段等各类参数进行准确丈量，可以或许顺应极端恶劣的情形。同时，因为光纤传输损耗低、频带宽，使得光纤传感器在组网和传输间隔方面，与传统的传感器比拟具有无可比拟的上风。 近些年来我国地震信号记录器以及信号处理器技术都有了很大的进步，但是用于接收地震信号的传感器却没有大的突破，仍然延续了原来的机电转换模式和模拟信号传输，这一切严重的制约了我国地震监测技术的发展，于是迫切的需要提高传感器的性能。随着 传感器技术 的发展，传感器在地震的监测也取得重大突破，给我们带来新的希望。

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  • 英特尔宣布将生产新一代的1010纳米工艺芯片

    【导读】作为全球最大的半导体芯片制造商英特尔，近日宣布将生产新一代的1010纳米工艺芯片。不过该公司也已经考虑10纳米芯片的生产选址，或将引入以色列生产。而随着制程工艺的降低，单个芯片上容纳的晶体管就越多，性能也会得到改善。 摘要：  作为全球最大的半导体芯片制造商英特尔，近日宣布将生产新一代的1010纳米工艺芯片。不过该公司也已经考虑10纳米芯片的生产选址，或将引入以色列生产。而随着制程工艺的降低，单个芯片上容纳的晶体管就越多，性能也会得到改善。关键字：  英特尔，  芯片，  半导体 作为全球最大的半导体芯片制造商英特尔，近日宣布将生产新一代的1010纳米工艺芯片。不过该公司也已经考虑10纳米芯片的生产选址，或将引入以色列生产。而随着制程工艺的降低，单个芯片上容纳的晶体管就越多，性能也会得到改善。 英特尔以色列生产10纳米芯片 据消息得知，英特尔以色列子公司2011年的出口额为22亿美元，而2012年同比增长率达到109%.这主要是由于以色列南部水牛城(Kiryat Gat)工厂的22纳米工艺生产线开始投产，目前维持着100%的产能，在2012年出口额翻番至46亿美元。 英特尔是全球排名第一的芯片厂商，该公司将于未来2至3年内在爱尔兰和美国的工厂引入14纳米技术，并开始考虑发展10纳米技术。英特尔以色列公司高管表示，希望将10纳米技术引入以色列工厂。 英特尔以色列公司总经理马克辛·法斯伯格(Maxine Fassberg)表示："一项技术的平均寿命为2至6年，因此我们需要获得下一代的10纳米技术。我们需要获得决策，从而升级以色列工厂。对于10纳米技术，相关决策将于今年内做出。" 法斯伯格表示，相对建设新工厂，升级以色列的28纳米工艺生产线只需要较少的投资，但投资额仍将达到数十亿美元。在成本方面，英特尔以色列公司以往曾获得政府补助。法斯伯格表示，该公司仍持续与政府进行讨论。 过去10年中，英特尔在以色列的投资达到105亿美元，其中2012年为11亿美元，此外获得了13亿美元的政府补助。去年，在以色列的高科技行业出口总额中，英特尔以色列公司占20%.而在不包括钻石在内的工业出口总额中，该公司占10%.英特尔以色列公司总裁穆里·艾登(Mooly Eden)表示："如果英特尔不提高出口额，以色列高科技行业出口额将减少10%." 英特尔以色列公司的大部分出口额，即35亿美元，来自芯片制造活动。英特尔目前是以色列最大的私营雇主，拥有8542名员工，较2011年增加10%.该公司在以色列有两处工厂，分别位于耶路撒冷和水牛城，此外还有4处研发中心。 艾登表示，英特尔也致力于投资创业公司，自1996年以来已投资以色列的64家公司。去年7月，英特尔的全球投资部门英特尔资本表示，将扩大在以色列的业务。 而关于英特尔将生产新一代10纳米芯片不少网友也发表了自己的看法，有的人认为英特尔发展的太快了，22nm还没普及就来10nm，欲速则不达。相反，10纳米芯片的产生必定会在性能上得到很大的改善，对英特尔的发展也会存在一定的机遇。相信10纳米芯片的生产必将给英特尔带来又一个“春天”。

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  • 环境光传感器和接近传感器欲拓展消费电子市场

    【导读】经过近年来的不断推广，接近传感器和环境光传感器已从原先的工业和航空航天等领域成功介入消费电子市场。未来，两种传感器要想进一步扩大市场的应用范围，一方面要改善产品的技术指标，创造延伸型应用；另一方面，两者要集成在一起，形成复合型产品，提供综合性应用。 摘要：  经过近年来的不断推广，接近传感器和环境光传感器已从原先的工业和航空航天等领域成功介入消费电子市场。未来，两种传感器要想进一步扩大市场的应用范围，一方面要改善产品的技术指标，创造延伸型应用；另一方面，两者要集成在一起，形成复合型产品，提供综合性应用。关键字：  环境光传感器，  消费电子，  接近传感器 经过近年来的不断推广，接近传感器和环境光传感器已从原先的工业和航空航天等领域成功介入消费电子市场。未来，两种传感器要想进一步扩大市场的应用范围，一方面要改善产品的技术指标，创造延伸型应用；另一方面，两者要集成在一起，形成复合型产品，提供综合性应用。 成功拓展消费电子市场 两年前，iPhone手机融合了一种新功能：当人们将手机贴近耳部开始打电话时，手机会自动检测到这个贴近的动作，并自动关闭手机背光和触摸屏键盘，达到节电和防止误操作的目的。为了实现这一设计，iPhone中采用了一种名为“接近传感器”的光传感器产品，它对接近其他物体的动作有“感知”能力，过去在航空航天和工业领域有较为广泛的应用。在实现了小型化和低功耗化之后，它成功进入了消费电子领域。 与此同时，环境光传感器也在近两年介入液晶电视、手机、笔记本以及汽车等产品领域。环境光传感器并不是一个创新产品。在几十年前，人们就开始利用光敏电阻和光电二极管来实现对环境光的检测。但随着这些年人们对绿色节能以及产品智能化的关注，环境光传感器获得了越来越多的应用。环境光传感器在消费电子中起到两个作用：一方面，它可以根据周围光线情况自动调节显示器背光亮度，降低产品的功耗;另一方面，环境光传感器有助于显示器提供柔和的画面。当环境亮度较高时，使用环境光传感器的液晶显示器会自动调成高亮度。当外界环境较暗时，显示器就会调成低亮度。除了应用在显示器领域外，环境光传感器还进入了汽车领域。例如利用环境光传感器自动控制车灯的开启;根据后车灯光调整后视镜;检测车灯是否正常工作等等。可以看出，这些应用与车辆的智能化和舒适化有关。 技术革新适应消费电子应用 接近传感器和环境光传感器要拓展消费电子市场，就需要克服几个主要的技术挑战。 首先是解决系统产品开孔的问题。接近传感器和环境光传感器都要通过把接收的光转换成电量来实现传感器的功能，这就需要在系统产品上开孔，使光线可以射入传感器。而开孔会给系统产品带来一系列问题，如手机或电视的模具要重新设计，影响产品的美观等，这也多少阻碍了两种传感器的推广。目前，市场上主流供应商采用不同的方式来解决这个问题。Intersil通过提高产品的检测灵敏度和抗干扰能力，提供不需要系统产品开孔就可以实现光线检测功能的传感器产品。罗姆则通过自己的评估团队，为客户的产品开孔设计提供咨询，减少客户在开孔方面的设计难度和工作量。 其次是在提高检测灵敏度和抗干扰能力的同时，降低光传感器的功耗。这些指标相互关联甚至对立，因此很难被同时改善。以接近传感器为例，它的工作原理是先利用红外LED发出光线，当光线照到人脸之后，反射回去，传感器接收到反射的红外光来检测距离。反射光是很弱的，容易与人体自身发出的红外光产生干扰。为了实现应用产品不开孔的目标，就需要提高传感器的检测灵敏度和抗干扰能力。但光传感器检测灵敏度提高了，就意味着它的抗干扰能力被减弱了，这两者本身是对立的。而且，提高灵敏度需要提高红外LED的发射功率，这也提高了产品的功耗。 再次是环境光传感器的检测值接近人眼的感受。环境光传感器基于的原理有三种，光敏电阻、光电二极管和光电三极管。目前，市场上的环境光传感器主要基于光电二极管和光电三极管。但它们的测定结果可能与人眼的实际感受存在差异。主流供应商Intersil和罗姆都设计推出了近似人眼感应的环境光传感器。 此外，业界还要降低传感器产品的尺寸以适应手持设备的要求。目前，很多供应商都在设法提供高集成度和小尺寸产品。美信MAX9954环境光传感器采用OFDN封装技术，尺寸为2.0mm×2.0mm。它集成了带有光过滤器的光电二极管、16位ADC、数字信号处理以及I2C接口。光灵敏度范围从0.1勒克斯到10万勒克斯。Intersil的ISL29015也采用OFDN封装技术，尺寸为2.0mm×2.1mm。但业界人士也表示，目前，光传感器的封装材料多采用透明的树脂，很难承受无铅焊料再流焊的高温，因此，封装技术仍然需要进一步完善。 复合产品成演进趋势 在过去两年多的推广中，接近传感器和环境光传感器在市场上也遇到了一些问题。接近传感器在消费电子市场上的应用主要集中在手机上。由于目前它检测的距离比较短，大都在20厘米以内，很难在更大应用范围中推广。而环境光传感器在国产手机上的推广过程也并不顺利。起初，由于它不太贵，还能给手机增加新功能，手机设计公司的接受度较高。但经过两年多的应用，手机设计公司认为它的应用效果并不理想，再加上手机有手动调光功能，大的国产手机企业就不愿意采用了。 为此，目前供应商正在设法提高接近传感器的检测距离，希望将检测距离提高到1米到2米。这样，它就可以被安装到电视等产品中，创造出一些新的应用。例如，在机场的电视，当有人进入检测范围时，电视会自动开机，以此实现节电的目的。与此同时，环境光传感器要在应用上多开发一些延伸型应用，而不仅仅局限在根据环境光来调整背光这一单一的功能上。目前，一些手机中既集成了接近传感器，又集成了环境光传感器。而将环境光传感器和接近传感器集成在一起的复合型产品正成为未来的演进趋势。 对于类似的复合型产品，也有公司开始试水这个市场。Intersil的ISL29015能够检测环境光和红外光。台湾凌耀科技的CM3612也是二合一产品。罗姆公司也将在今年内推出复合型产品。业内人士认为，将接近传感器和环境光传感器集成在一起，这样的复合型产品相比单一的两种传感器具有技术优势，也能更好地控制成本，并有助于系统开发综合控制方案。[!--empirenews.page--]

    半导体 消费电子 电子市场 环境光传感器 接近传感器

  • 富士通宣布将与松下合并系统LSI业务

    【导读】富士通宣布作为半导体业务的根本性结构改革措施之一，将与松下合并系统LSI业务。富士通的全资子公司富士通半导体已与松下达成基本一致，双方将把各自的系统LSI业务设计开发职能合并，成立无厂形态的新公司。此外，富士通还在与台积电(TSMC)等进行协商，打算共同成立LSI代工公司，将三重工厂的300mm生产线移交给新公司。富士通代表董事社长山本正已表示，这些措施“是对如何(使半导体设计和制造业务)留在日本 摘要：  富士通宣布作为半导体业务的根本性结构改革措施之一，将与松下合并系统LSI业务。富士通的全资子公司富士通半导体已与松下达成基本一致，双方将把各自的系统LSI业务设计开发职能合并，成立无厂形态的新公司。此外，富士通还在与台积电(TSMC)等进行协商，打算共同成立LSI代工公司，将三重工厂的300mm生产线移交给新公司。富士通代表董事社长山本正已表示，这些措施“是对如何(使半导体设计和制造业务)留在日本这个问题思考之后的结果”。关键字：  富士通，  半导体，  松下 富士通宣布作为半导体业务的根本性结构改革措施之一，将与松下合并系统LSI业务。富士通的全资子公司富士通半导体已与松下达成基本一致，双方将把各自的系统LSI业务设计开发职能合并，成立无厂形态的新公司。此外，富士通还在与台积电(TSMC)等进行协商，打算共同成立LSI代工公司，将三重工厂的300mm生产线移交给新公司。富士通代表董事社长山本正已表示，这些措施“是对如何(使半导体设计和制造业务)留在日本这个问题思考之后的结果”。 富士通和松下今后将签署正式协议，具体讨论成立系统LSI无厂公司的相关事项。与此同时，富士通还委托日本政策投资银行为新公司出资或贷款。预计新公司的成立时间“为2013年中期”(富士通董事兼专务执行董事肥冢雅博)。新公司主要从事的产品领域为(1)用于高性能服务器及超高速网络等云计算基础设施的“高性能解决方案”、(2)用于新一代电视机及图像识别应用等领域的“视频与影像解决方案”、(3)用于移动设备等的“无线解决方案”。其中尤其要大力发展的是定制LSI(ASIC)及图像处理用ASSP。关于富士通从事的用于服务器及网络设备等的系统LSI业务，架构设计及电路/逻辑设计仍像以前一样由富士通负责，布局设计将由该公司与松下联合成立的新公司代替富士通半导体负责，制造业务将委托给与台积电等成立的新公司。 关于新的无厂公司的出资比例，今后富士通和松下将进行磋商。两公司“将在对新公司作为独立业务体运营发展达成共识的基础上，进行(出资比例等的)磋商”(肥冢)。另外，最初瑞萨电子也曾加入有关系统LSI业务合并的磋商。山本社长表示，随时欢迎瑞萨参与共同组建新公司。 关于富士通预定与台积电等联合成立的代工公司，山本社长表示，双方的协商“已进入最后阶段”。富士通计划向该代工公司出资，目前的协商方向是台积电出资过半。据富士通介绍，代工公司的目标是，向日本国内外客户稳定供应先进的高品质半导体产品，同时在全球市场上发挥更强的竞争力。关于松下是否参与新公司组建，肥冢称“不便评论”。 采取这些措施之后，富士通将在富士通半导体保留MCU与模拟业务。肥冢就该业务表示，今后将探讨包括向其他公司转让业务在内的“所有可能性”。富士通半导体保留的三座半导体工厂为三重工厂的200mm生产线、会津若松工厂的150mm生产线与富士通半导体技术(FSET)的200mm生产线。这些工厂将在资产减值之后集中到会津若松地区，转变为小型经营实体。 伴随以上结构改革，将有约4500名员工从富士通半导体转职到新的无厂公司及代工公司等，此外，富士通半导体还预定裁员约2000人。而且，富士通半导体已于2012月10月1日和电装就转让岩手工厂(前工序)达成一致，2012年12月21日与J-DEVICES就转让三个后工序基地达成一致，将有2400人因这些转让措施而转职。最后，留在富士通半导体的员工“估计不到2000人”

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