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  • 松下富士通宣布同意将各自系统芯片业务合并

    【导读】早在一年多前，日本大厂富士通(Fujitsu)与松下(Panasonic)以及瑞萨就传出有意合并彼此的半导体业务部门；其中瑞萨因为透过75%的股权交换取得19亿美元资金，因此不再参与以上讨论。 摘要：  早在一年多前，日本大厂富士通(Fujitsu)与松下(Panasonic)以及瑞萨就传出有意合并彼此的半导体业务部门；其中瑞萨因为透过75%的股权交换取得19亿美元资金，因此不再参与以上讨论。关键字：  芯片业务，  松下，  富士通，  半导体 早在一年多前，日本大厂富士通(Fujitsu)与松下(Panasonic)以及瑞萨就传出有意合并彼此的半导体业务部门；其中瑞萨因为透过75%的股权交换取得19亿美元资金，因此不再参与以上讨论。 近日，富士通和松下已经正式宣布，双方原则上同意了将各自系统芯片业务合并为一家独立无晶圆厂芯片公司的计划；日本开发银行(TheDevelopmentBankofJapan)已经被要求为上述计划提供投资与融资的协助，富士通与松下并表示，两家公司正在针对最终协议以及新公司的成立时间点进行讨论。 富士通分享半导体业务组织重整计划与新策略方向 富士通与松下合并旗下系统芯片业务的举动在业界早有传言，而由于未来成立的新公司会是无晶圆厂经营模式，恐怕两家母公司部分业务的出售以及裁员将无法避免。根据富士通与松下说法，尚未命名的新公司将会独立运作，专注于提供高性能运算芯片，锁定包括服务器、高速网络、视觉处理、影像辨识，或是移动、低功耗无线连结等应用。 在此同时，富士通也宣布了大幅度的半导体业务重整计划，可能包括许多业务部门的出售，以及恐怕有2，000名员工面临丢饭碗危机。富士通最新一季财报显示，该公司当季净损达790亿日圆(约9亿美元)，合并净销售额则为1兆482亿日圆(约120亿美元)。 在2012年9月就有传言指出富士通打算摆脱半导体业务，而最新的进展是该公司已经正式宣布将与松下合并系统芯片业务部门、成立无晶圆厂芯片公司;至于富士通其它半导体业务将何去何从，就需要拟定策略性的解决方案。 例如富士通的微控制器与模拟组件业务未来命运就无法确定，该公司仅表示正以“各种可能性”来看待该业务;这种说法意味着有可能继续投资，也可能寻求出售或是完全放弃。但富士通仅表示，该公司的目标是为客户提供稳定的货源，并继续发展该业务。 富士通也表示打算出售该公司位于日本三重的12寸晶圆厂，并特别提及台湾晶圆代工大厂台积电(TSMC)是潜在买主;但事实上，台积电在2012年才拒绝了一桩来自瑞萨电子(RenesasElectronics)的晶圆厂出售提议。而富士通最近也宣布将其半导体封测生产线转手给另一家公司J-Devices。 在系统芯片部门与松下整合，以及出售12寸晶圆厂之后，富士通半导体业务就只剩下位于日本会津若松(Aizu-Wakamatus)的一座8寸、一座6寸晶圆厂，以及属于子公司FSET(FujitsuSemiconductorTechnology)的8寸晶圆生产线。富士通表示，将“合理化”改善上述这几座工厂的产能利用率;而该公司也表示，其半导体业务组织重整将影响约2，000员工职位。

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  • TSMC与英特尔、三星成为IC制造业的领军企业

    【导读】根据工艺先进性、营收能力、产能规模等各方面的整体性实力来看，TSMC与英特尔、三星位于前三名，被业界称为晶圆制造业的大联盟，并且成为IC制造业的领军企业。 摘要：  根据工艺先进性、营收能力、产能规模等各方面的整体性实力来看，TSMC与英特尔、三星位于前三名，被业界称为晶圆制造业的大联盟，并且成为IC制造业的领军企业。关键字：  TSMC，  集成电路，  英特尔 根据工艺先进性、营收能力、产能规模等各方面的整体性实力来看，TSMC与英特尔、三星位于前三名，被业界称为晶圆制造业的大联盟，并且成为IC制造业的领军企业。 而其他的半导体公司则像是在小联盟。小联盟的公司通常看大联盟的动向，大联盟推出什么，小联盟就跟进。 这几年，大联盟成员每年在制造业的资本投入在八九十亿美元左右，而有些小联盟成员的年投资额相对较小。例如2012年TSMC的资本支出是83亿美元，(注：TSMC 2012年营收171亿美元);而中国的SMIC年投资额十亿美元左右。 大联盟的三家各有长项。三星在存储器上领先;英特尔在晶体管的速度上领先;而TSMC在芯片的集成度与整体性上有优势，这包括布线宽度， 工艺全面性等指标。 同业也许声称其FinFET 3D的工艺尺寸比TSMC小，事实上大家在工艺实现上跟TSMC的想法、概念是一样的。TSMC中国业务发展副总经理罗镇球澄清道，因为无论14nm还是16nm，实现的方式本质上是一样的，都是后段工艺比照20nm，前段才做新一代的FinFET。 另外，罗镇球又进一步介绍了布线宽度的优势。他说，在对逻辑芯片做SoC设计时，晶体管的性能表现是一方面，布线的表现又是另一方面。就性价比来看，布线宽度越窄，SoC的面积就愈小， 性价比也更好。“TSMC在布线宽度方面非常先进，因此在SoC集成方面会特别强。” 目前为止，领军的大联盟的三个公司相互之间没有直接竞争。但就长远而言，大联盟的三个公司有一定程度的竞争恐怕是很难避免的。

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  • 我国固态量子芯片刷新世界纪录

    【导读】由中国科技大学郭国平研究组主持的我国“超级973”科技专项“固态量子芯片”研究日前取得重大突破，研究组成功地在“一个电子”上实现10皮秒级(皮秒为时间单位，即10的负12次方秒)量子逻辑门运算，将原世界纪录提高近百倍，为实现基于半导体的“量子计算机”迈出重要一步。 摘要：  由中国科技大学郭国平研究组主持的我国“超级973”科技专项“固态量子芯片”研究日前取得重大突破，研究组成功地在“一个电子”上实现10皮秒级(皮秒为时间单位，即10的负12次方秒)量子逻辑门运算，将原世界纪录提高近百倍，为实现基于半导体的“量子计算机”迈出重要一步。关键字：  量子芯片，  计算机芯片，  半导体 由中国科技大学郭国平研究组主持的我国“超级973”科技专项“固态量子芯片”研究日前取得重大突破，研究组成功地在“一个电子”上实现10皮秒级(皮秒为时间单位，即10的负12次方秒)量子逻辑门运算，将原世界纪录提高近百倍，为实现基于半导体的“量子计算机”迈出重要一步。 根据著名的摩尔定律推算，大约到2020年，每个晶体管将可能小到只有一个电子，即单电子晶体管。据郭国平介绍，计算机的信息处理是通过“0”和“1”来表达信息，这种表达通过开关的闭合来实现。一旦晶体管体积不断变小而出现“隧穿”效应，电子可以直接从晶体管穿过去，将无法利用闭合来控制电子。据了解，目前世界上主要的计算机芯片生产企业仍在想办法避免“隧穿”效应。郭国平表示，从长远来看，与其避免不如加以利用，发展使用“量子运算”，直接利用单个电子的左右、上下等物理特性来表示信息的“0”和“1”。 “计算机当中，任何复杂的运算都是通过单个比特和两个比特的运算操作构成的，这就像建造房子只用圆砖和方砖一样。”郭国平介绍，这次研究组取得的成果就是单个比特运算速度的突破，在一个电子上面完成10皮秒级用1个电子表达信息的两个元素“0”和“1”的运算。此前，美国、日本相关研究机构曾实现千皮秒级别的电控半导体逻辑门，郭国平等人的研究成果，将运算速度提升近百倍达到10皮秒量级，在将量子计算从实验室演示推向实用化之路上迈出重要一步。日前，学术期刊《自然》子刊《自然通讯》全文介绍了这一研究成果。 郭国平表示，我国于近年来启动“超级973”重大科技专项“固态量子芯片”项目，力争在全球下一代计算机芯片竞争中占据主动。量子化芯片一旦应用到计算机当中制造出“量子计算机”，计算机运行速度将呈几何级增长，处理数据的能力也将大大增强。

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  • 联发科：今年可望拿下大陆智慧手机晶片市占率50%

    【导读】中国大陆智慧手机市场是全球最大市场，2013 年占全球智慧手机销量的30%，吸引全球晶片业者及智慧手机品牌目光，不仅苹果执行长库克积极拜访大陆，高通深耕电信客户关系，今年大陆将成手机品牌及晶片业者决战焦点。 摘要：  中国大陆智慧手机市场是全球最大市场，2013 年占全球智慧手机销量的30%，吸引全球晶片业者及智慧手机品牌目光，不仅苹果执行长库克积极拜访大陆，高通深耕电信客户关系，今年大陆将成手机品牌及晶片业者决战焦点。关键字：  联发科，  苹果，  手机 中国大陆智慧手机市场是全球最大市场，2013 年占全球智慧手机销量的30%，吸引全球晶片业者及智慧手机品牌目光，不仅苹果执行长库克积极拜访大陆，高通深耕电信客户关系，今年大陆将成手机品牌及晶片业者决战焦点。 法人看好，大陆电信三雄普遍将联发科(2454)视为是智慧手机平价化的重要推手，联发科去年在大陆抢下不少订单，今年市占率可望持续提升。联发科预估，今年可望拿下大陆智慧手机晶片市占率50%，出货量达2亿套，年增八成以上。 市调机构DisplaySearch预估，2012年大陆智慧手机销售量达1.55亿到1.6亿支，年增140%，占全球市场25%，成为全球最大智慧手机市场，预估今年持续快速成长，预估销售量达2.5亿支，占全球30%。 另一家市调机构IDC则预估，2013年大陆智慧手机销售量可望达3亿支，年增44%。

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  • 安捷伦科技：2013财年第一季度公司收入为16.8亿美元

    【导读】安捷伦科技(NYSE:A)日前公布了截至2013年1月31日的第一季度财务报告。报告显示，2013财年第一季度公司收入为16.8亿美元，比去年同期增长3%。按美国通用会计准则计算，公司第一季度净收益为1.79亿美元，折合每股摊薄收益为0.51美元，而去年同期按美国通用会计准则计算的公司净收益为2.3亿美元，折合每股摊薄收益为0.65美元。 摘要：  安捷伦科技(NYSE:A)日前公布了截至2013年1月31日的第一季度财务报告。报告显示，2013财年第一季度公司收入为16.8亿美元，比去年同期增长3%。按美国通用会计准则计算，公司第一季度净收益为1.79亿美元，折合每股摊薄收益为0.51美元，而去年同期按美国通用会计准则计算的公司净收益为2.3亿美元，折合每股摊薄收益为0.65美元。关键字：  安捷伦，  电子测量，  生命科学 安捷伦科技(NYSE:A)日前公布了截至2013年1月31日的第一季度财务报告。报告显示，2013财年第一季度公司收入为16.8亿美元，比去年同期增长3%。按美国通用会计准则计算，公司第一季度净收益为1.79亿美元，折合每股摊薄收益为0.51美元，而去年同期按美国通用会计准则计算的公司净收益为2.3亿美元，折合每股摊薄收益为0.65美元。 第一季度，安捷伦无形资产摊销为5200万美元，公司收购整合和业务转型方面支出1300万美元。报告同时指出安捷伦实现了2700万美元的税收利益。去除上述几项和500万美元的其他净支出，安捷伦第一季度报告的调整后净收益为2.22亿美元，折合每股摊薄收益为0.63美元。 安捷伦科技总裁兼首席执行官邵律文(Bill Sullivan)表示：“尽管当前终端市场存在不稳定性，从长远来看，市场前景依然让人兴奋，尤其是在新兴市场的发展机会。安捷伦将继续保持在研发方面的投入，以此确保公司持续的产品创新和科技领导力，这也是客户对我们的期望。” 电子测量业务第一季度收入较去年同期下滑7%，营业利润为17%。这主要由于通信市场出现之前所预期的下滑。 化学分析业务收入较去年同期下滑了1%，营业利润为21%。环境市场表现疲软。 生命科学业务收入比去年同期增长2%，营业利润为15%。医药市场呈现温和增长，学术、政府机构的业务与去年持平。 诊断与基因组学业务的收入比去年同期增长145%，经营利润为13%。 安捷伦在本季度的运营中共获得2.45亿美元现金。第一季度的投资回报率为14%。 预计安捷伦2013财年第二季度收入将在17.4亿美元到17.7亿美元之间。按非美国通用会计准则计算，预期第二季度公司每股收益将在0.64美元到0.70美元之间。 在整个2013财年，安捷伦预期全年收入将在69亿美元到71亿美元之间，按非美国通用会计准则计算，每股收益将在2.70美元到3.00美元之间。

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  • 西安电子科技大学Dragon Dance团队获iNEMO大赛冠军

    【导读】中国，2012年12月3日 —— 横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商及全球最大的MEMS(微机电系统)制造商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM) 宣布，西安电子科技大学Dragon Dance团队荣获2012年iNEMO校园设计大赛中国地区第一名。 摘要：  中国，2012年12月3日 —— 横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商及全球最大的MEMS(微机电系统)制造商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM) 宣布，西安电子科技大学Dragon Dance团队荣获2012年iNEMO校园设计大赛中国地区第一名。关键字：  意法半导体，  传感器，  iNEMO大赛 中国，2012年12月3日 —— 横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商及全球最大的MEMS(微机电系统)制造商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM) 宣布，西安电子科技大学Dragon Dance团队荣获2012年iNEMO校园设计大赛中国地区第一名。 此次大赛于2012年5月25日开赛，11月28日闭幕，iNEMO设计大赛是中国大学生和青年工程师运用意法半导体荣获殊荣的iNEMO™智能多传感器技术研发创新应用设计的公开赛，旨在于在中国大学生中推动MEMS设计创新活动。 2012 年iNEMO校园设计大赛为期六个月，共44所大学近500名中国大学生和青年工程师向2012 年iNEMO中国校园设计大赛组委会提交了117份设计作品，参赛作品数量是去年的两倍。大赛评委从功能性、实用性、执行性、创新性、创造性及商用潜力和适用性等方面对参赛作品进行综合评审。意法半导体于11月28日在北京公布了大赛获胜者名单并举行了颁奖仪式。 本年度iNEMO大赛冠军得主是西安电子科技大学Dragon Dance团队，他们运用iNEMO评估板和10个自由度设计了一个水下蛇形环境勘测机器人。蛇形机器人以STM32微控制器为上层控制单元，通过iNEMO板载加速度计、陀螺仪和地磁计采集数据，然后运用Kalman扩展滤波算法对这三类数据进行融合处理，根据处理结果并采用多种控制策略，通过16路舵机控制蛇形机器人的每个关节，使机器人在复杂水域环境中保持运动稳定性，从而实现了对蛇形机器人的闭环控制。此外，该蛇形机器人还运用iNEMO板载的压力传感器进行蛇体气密检测。 水下蛇形机器人具有控制灵活、性能可靠等优点，可用于复杂海洋环境勘测、海底矿藏调查、输油管道和大坝检查、钻井平台水下结构检修、海底电缆检查、水下考古等领域。 意法半导体大中华与南亚区主管模拟产品、MEMS和传感器产品部的副总裁Patrick Boulaud表示：“本年度参赛作品质量十分出色，将意法半导体市场领先的MEMS技术创造性地融合到以丰富人们生活和使用体验为目标的下一代应用中。我们的iNEMO设计大赛充分证明了意法半导体的长期承诺——发挥MEMS创新能力的同时在全球大学和青年工程师中培养人才推进MEMS产业增长”。 除第一名(20000元奖金)外，评委还评选出一个第二名(10000元)、两个第三名以及最具市场潜力和最具创意的两项特别奖(每个奖项奖金8000元)。 意法半导体的iNEMO是市场独有的具有10个自由度的MEMS传感器应用评估开发工具，整合了3轴线性加速度传感器、3轴角速率传感器、3轴磁场运动传感器以及压力/高度传感器，全部传感器均由STM32 32位微控制器控制。在一个平台内整合多轴传感器、处理功能、专用软件和无线接口，可使各种应用设备的功能和性能实现跨跃式突破，如游戏机、人机界面、机器人、便携导航设备和病患监护设备等。

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  • 意法半导体宣布其机顶盒芯片获Conax安全证书

    【导读】中国，2013年2月18日 —— 横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商及全球机顶盒SoC解决方案领导供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码：STM)宣布其Liege系列(STiH207 及其衍生产品)高成本效益解决方案已获Conax目前最高等级的安全证书，Conax是全球领先的数字电视条件接收解决方案供应商，Conax Contego͐ 摘要：  中国，2013年2月18日 —— 横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商及全球机顶盒SoC解决方案领导供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码：STM)宣布其Liege系列(STiH207 及其衍生产品)高成本效益解决方案已获Conax目前最高等级的安全证书，Conax是全球领先的数字电视条件接收解决方案供应商，Conax Contego™内容保护平台确保运营商能够向内置意法半导体机顶盒芯片的多台电视及装置安全地传送优质的内容和服务。关键字：  机顶盒芯片，  互联网电视，  意法半导体，  SoC 中国，2013年2月18日 —— 横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商及全球机顶盒SoC解决方案领导供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码：STM)宣布其Liege系列(STiH207 及其衍生产品)高成本效益解决方案已获Conax目前最高等级的安全证书，Conax是全球领先的数字电视条件接收解决方案供应商，Conax Contego™内容保护平台确保运营商能够向内置意法半导体机顶盒芯片的多台电视及装置安全地传送优质的内容和服务。 随着全球化发展及网络世界的日益发达，盗版和非法媒体共享网站导致内容所有者收入损失的问题越来越严重。作为全球领先的机顶盒芯片供应商，意法半导体承诺与数字安全专业公司合作，确保每一个人都可以安全地使用海量的多媒体内容。 意法半导体数字融合事业部副总裁兼统一平台产品部总经理Laurent Remont表示：“通过互联网电视，人们能够在家中体验现今最好的互联网和多媒体内容，但内容供应商必须信任整个生态系统。因此通过与数字安全专业公司如Conax合作，可确保我们的先进技术不仅与客户的需求一致，而且还与人们可随时随地获取内容这个发展潮流一致。” Conax合作伙伴战略部副总裁Hans Kwaaitaal表示：“Conax全球领先的安全技术结合意法半导体的先进机顶盒平台，为客户在广播、宽带或OTT服务技术领域体验安全的多媒体内容创造了机会。” 意法半导体的Liege系列产品采用40纳米制程，集成性能强化的处理引擎和丰富的片上功能，可简化机顶盒设计，让运营商能够利用最低成本的存储器满足市场需求，符合最新的低能耗目标。意法半导体芯片产品扩大了厂商研发高清机顶盒、个人摄像机、互联网协议(IP)客户端和可支持互联网络电视服务、信息频道和网络视频(OTT)、游戏、回看电视和社交网络的双模高清机顶盒的机会。这些功能组合让运营商能够羸得更多的用户，提高业务收入，同时帮助零售业者可销售具有更丰富功能的机顶盒产品。 关于意法半导体 意法半导体(STMicroelectronics;ST)是全球领先的半导体解决方案供应商，为客户提供传感器、功率器件、汽车产品和嵌入式处理器解决方案。从能源管理和节能技术，到数字信任和数据安全，从医疗健身设备，到智能消费电子，从家电、汽车，到办公设备，从工作到娱乐，意法半导体的微电子器件无所不在，在丰富人们的生活方面发挥着积极、创新的作用。意法半导体代表着科技引领智能生活(life.augmented)的理念。

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  • 看好智能电网 中国市场是关键核心

    【导读】由于新能源的发展推动，智能电网在中国乃至全球都获得了极大的关注。尤其是在中国这个大市场，智能电网是一个庞大的蛋糕。而作为智能电网的关键，智能电表的表现尤为重要。据市场调研公司IHS报告指出：到2016年年底，全球智能电表的安装量将翻番。IHS表示，截止到2011年年底，在全球已安装的14.3亿台电表中，带有“智能”通信功能的电表占比不到18%。而且这些电表不但包括老式的单向先进抄表系统(AMR)， 摘要：  由于新能源的发展推动，智能电网在中国乃至全球都获得了极大的关注。尤其是在中国这个大市场，智能电网是一个庞大的蛋糕。而作为智能电网的关键，智能电表的表现尤为重要。据市场调研公司IHS报告指出：到2016年年底，全球智能电表的安装量将翻番。IHS表示，截止到2011年年底，在全球已安装的14.3亿台电表中，带有“智能”通信功能的电表占比不到18%。而且这些电表不但包括老式的单向先进抄表系统(AMR)，也有带有通用分组无线业务(GPRS)功能的电表，同时有可提供双向通信的住宅用智能电表。关键字：  Silicon Labs，  智能电表，  智能电网 由于新能源的发展推动，智能电网在中国乃至全球都获得了极大的关注。尤其是在中国这个大市场，智能电网是一个庞大的蛋糕。而作为智能电网的关键，智能电表的表现尤为重要。据市场调研公司IHS报告指出：到2016年年底，全球智能电表的安装量将翻番。IHS表示，截止到2011年年底，在全球已安装的14.3亿台电表中，带有“智能”通信功能的电表占比不到18%。而且这些电表不但包括老式的单向先进抄表系统(AMR)，也有带有通用分组无线业务(GPRS)功能的电表，同时有可提供双向通信的住宅用智能电表。 据IHS预测，随着欧洲先进电表项目的投入运行，全球先进电表出货量将在2015年激增。而全球智能电表市场的增长依靠发展中的经济体，因此中国则是智能电表最重要的市场。作为智能电网相关产品的方案提供商，Silicon Labs凭借着技术优势，很早就在中国开展了相关业务，并取得了不错的成绩。为了揭开Silicon Labs的市场制胜之道，电子发烧友网专访了来自Silicon Labs公司副总裁兼嵌入式系统业务部总经理Diwakar Vishakhadatta，并分享了他的观点。 看好智能电网 中国市场是关键核心 当提及Silicon Labs如何看待智能电网市场时，Mr. Vishakhadatta表示，中国政府对发展智能电网的重点扶持，这是一个非常好的信号。不仅因为政策的支持，同时因为智能电网的发展的必然性优势，必然带动智能电表的进步，而智能电表等智能电网技术不但能为公共事业市场提供了如提升可靠性、准确性、安全性以及处理复杂账单等功能良多的益处;同时智能电表还为电能消费者提供了有效管理其能源消耗的机会，这样可降低他们的能源成本。 既然智能电网有那么多的优点，并且还有国家的重要扶持，那么全力发展智能电网是不可避免的事情。正如文章开头所提及，中国市场是如此巨大，而Silicon Labs又有强大的技术优势，两者相得益彰，Silicon Labs将目光投向这个大市场也就变得顺理成章了。 智能电网得到支持的原因在于其安全性、节能性和简便性。而在节能领域，对智能电表设计要求很高，要获得市场的认可就必须要有高效的节能。那么，究竟Silicon Labs究竟凭借什么技术优势来抢占中国这个大市场?Diwakar给我们列举了三大杀手锏： 第一，就是其高效低功耗的元件，Silicon Labs将会继续提供各种混合信号IC产品，以在通信、传感、校准、定时、处理、以及安全性和可靠性等方面全面助力智能电表。其IC产品专为智能电表进行了优化，包括2.4GHz Ember ZigBee SoC、无线器件、超低功耗8位C8051F9xx MCU、32位Precision32 MCU以及高性能数字隔离器等。 Diwakar特别提到Silicon Labs的高性能MCU。凭借基于8051架构的高效能8位MCU，Silicon Labs已经在中国市场的智能能源应用中体现了卓越的领导力。同时说到Silicon Labs基于ARM Cortex-M3处理器的Precision32 MCU系列，在去年进入32位MCU市场之后。这个Precision32系列包括新型超低功耗SiM3L1xx MCU已被设计用来为32位嵌入式系统设计提供业界最高的能源效率，并为多种多样的绿色能源应用提供了超低功耗和更长的电池续航时间，而这些应用包括智能电表和家用电能监控系统。Precision32产品的推出显著地扩大了Silicon Labs在中国市场的潜在发展空间，而同时在中国用于智能电能的32位嵌入式设计正在快速发展。 第二，并购公司，并与多间公司合作，以提供更具竞争性的产品。Silicon Labs在2012年7月收购了行业领先的2.4GHz ZigBee解决方案供应商Ember公司。这一战略性收购完善了Silicon Labs的混合信号MCU和无线解决方案，同时为Silicon Labs扩展中国市场的无线业务提供了一条新的途径。 随着Ember ZigBee解决方案加入到Silicon Labs的无线产品组合之中，增强了他们去应对各种不同的loT(物联网)应用的能力，而本文智能电表方案就属于这类的应用。 Diwakar特别指出，Silicon Labs现在在中国先进表计基础(AMI)应用市场中处于领先供应商的位置，他们提供了把温度控制器和其他家用系统连接到智能表计或网关的无线家庭区域网络(HAN)，并汇集了多达数千台产品家族仪表并将信息回传到公用事业供应商的社区区域网络(NAN)。Silicon Labs的Ember ZigBee和无线芯片产品为AMI行业领袖企业的智能表计产品提供了无线连接解决方案。这些公司包括Landis+Gyr、Elster、Itron、Nuri Telecom和中国的华立仪表等。 第三，就是推广低成本的高效率SOC方案，在成本降低的同时，降低了设计的复杂度、元器件使用数量和物料成本。 Diwakar表示，Silicon Labs的Ember ZigBee EM35x系列SoC代表了业内首批专为需要无线网状网络连接的智能电网应用而设计的系统级芯片解决方案之一。作为业界首批基于ARM处理器的ZigBee SoC器件，EM35x器件不但在一种小型化的封装中提供了超凡的无线性能、极低功耗和高码密度，而且集成了一个2.4GHz IEEE802.15.4无线收发器、ARM Cortex-M3核、高达192kB的闪存和12kB RAM。这个EM35x器件SoC可用于低成本、低功耗传感器网络以及其他简易连接设备，或者在运行高性能应用处理器的复杂应用中被配置为网络协处理器。[!--empirenews.page--] 而得益于其在单芯片上的高集成度，像EM35x这样的SoC解决方案将依旧保持其声誉，而不会在诸如在智能表计等挑战性应用中出现例外。 [#page#] 太阳能并网的要求 智能电网的另一个关注点就是太阳能等洁净新能源并网的过程，因为太阳能产生的电能一定要经过逆变器才能并网使用，因此在这方面的技术，也是Silicon Labs等公司的关注点。Diwakar就相关技术问题和电子发烧友网编辑进行了分享。 Diwakar表示，太阳能微型逆变器为光伏(PV)设备中传统的中央电能逆变器提供了一种可扩展的、高性价比的替代方案，用于将太阳能电池板所产生的直流电(dc)转换成电网所需的交流电(ac)。在标准的PV系统中，一个中央逆变器处理多块太阳能电池板。而从每一块电池板的性能差异的角度来看，这是一种低效率的架构。相比之下，一台微型逆变器安装在每块独立的PV板上，提供了一种更为灵活的、模块化的方法，它可使太阳能能源的采集提高多达10%。这种可扩展方法使得PV系统扩展更容易，因为模块化电池板/逆变器装配方式能够方便地添加至现有的线路中而无须复杂的安装。微型逆变器的使用也最大限度地降低了功耗并提高了系统效率，这是因为每块电池板直接与主交流电网连接。此外，每块电池板不影响其他电池板的性能。 Diwakar 强调，Silicon Labs的数字隔离器、带隔离门驱动器、带隔离模数转换器(ADC)、AC电流传感器以及带有大量模拟功能的MCU组成了一套全面的解决方案，提高了太阳能微逆变器应用的可靠性、安全性、灵活性和处理精确性。同时，Silicon Labs的数字隔离解决方案使用了拥有专利的数字射频技术，可通过用高性价比CMOS技术制成的一种电容性隔离层传送数据。在所支持的1kV、2.5kV和5kV隔离等级中，Silicon Labs的数字隔离产品提供了超凡的性能和集成度，并具备上佳的射频场抗干扰能力和运行中的低发射功率，同时满足了低功耗、高速数字数据传输的需求。 此外，大家期望光伏系统能够可靠且以全额定输出运行至少25年。因此，Silicon Labs需要设计出能够更少发热、寿命更长并为光伏系统制造商和电能消费者降低成本的高效率逆变器。基于CMOS的数字隔离器提供了微型逆变器产品所需的最佳的长时间可靠性。数字隔离器不会出现困扰诸如光耦元件等其他隔离技术的老化效应或磨损，同时它们提供了业界最佳的平均无故障时间，使其成为微型逆变器应用的理想选择。 可再生能源是大势所趋 在过去的几年，由于发展的盲目性，中国乃至全球的光伏产业基本遭受了灾难性的打击，这在中国尤为严重。在市场与欧美双反的限制遭受双重沉重打击，再则，本土厂商技术受制于人。对于中国光伏发展的不乐观情绪会持续蔓延。 Diwakar则强调，尽管近期市场的波动影响到了太阳能产业，Silicon Labs仍然对包括微型逆变器在内的先进PV系统技术的长期需求保持乐观。越来越多的证据表明，来自于矿物燃烧的二氧化碳排放是气候变化的一个原因，所以政府继续投资，如太阳能技术等可再生能源是大势所趋。Silicon Labs已制定了相关长期的市场战略。 Vishakhadatta先生个人简介 Vishakhadatta先生于2009年再次加入Silicon Labs公司，并出任隔离及电源产品总监，并推动了公司的产品成为了光耦器的替代产品。他随后于2011年成为了公司广播音频产品总经理。在公司建立了一个发挥无线、MCU和其他嵌入式技术相结合的协同效应的全新产品部门之后， Vishakhadatta先生于2012年担任职公司副总裁兼嵌入式系统产品业务部总经理，该部门产品包括各种8位和32位混合信号MCU、亚GHz无线芯片、Ember ZigBee产品和无线MCU等。 在他于2007年加入ST-Ericsson(后来为NXP)担任ST-Ericsson公司主管入门级移动电话产品的副总裁之前，Vishakhadatta先生最初于1999年加入Silicon Labs并担任无线产品部工程总监。在1999年以前，Vishakhadatta先生是Cirrus Logic公司的一名设计经理。Vishakhadatta先生在俄勒冈州立大学(Oregon State University)获得了电机工程学硕士学位，并在印度理工大学(Indian Institute Technology)获得了理学学士学位。

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  • 英特尔等巨头瞄准2013智能商机发布主力产品

    【导读】有望在2013年的移动产品用微处理器市场上成为主角的产品已经出现。美国英特尔、美国英伟达、美国高通和韩国三星电子四大主要半导体厂商分别在“2013 International CES”(2013年1月8～11日)上发布了2013年将要推出的主力产品 摘要：  有望在2013年的移动产品用微处理器市场上成为主角的产品已经出现。美国英特尔、美国英伟达、美国高通和韩国三星电子四大主要半导体厂商分别在“2013 International CES”(2013年1月8～11日)上发布了2013年将要推出的主力产品关键字：  22NM，  处理器，  英伟达 有望在2013年的移动产品用微处理器市场上成为主角的产品已经出现。美国英特尔、美国英伟达、美国高通和韩国三星电子四大主要半导体厂商分别在“2013 International CES”(2013年1月8～11日)上发布了2013年将要推出的主力产品(表1)。 据美国Gartner于2012年12月发布的智能产品市场预测显示，2012年的全球供货量为个人电脑约3.5亿台，智能手机约7.1亿部，平板终端约1.2亿台注1)。在供货量达到个人电脑2倍以上，有望进一步实现增长的移动产品使用的微处理器领域，各公司展开了激烈竞争。 注1) Gartner预测，2016年个人电脑供货量约为4.2亿台，智能手机约为14.1亿部，平板终端约为2.8亿台。 英特尔推出22nm工艺Atom产品 面向智能手机和平板终端经营“Atom”产品群的英特尔公司2013年内将投放采用22nm工艺技术制造的“Bay Trail”(开发代码)。面向个人电脑的22nm工艺“Ivy Bridge”微处理器已于2012年开始供货，此次是Atom产品首次采用22nm工艺技术。 该公司的移动产品用处理器是不改变指令集架构的x86方针。此前在SoC制造技术的微细化方面一直未能领先代工企业，而在投放22nm工艺产品方面将领先一步。英特尔计划以微细化技术为原动力，开拓以ARM架构为主流的平板终端和智能手机市场。 在配备ARM架构CPU的阵营中，规模最大的是高通公司。该公司的“Snapdragon”系列目前已经得到500多款机型的采用。作为2013年上市的移动产品用处理器，高通发布了“Snapdragon 800”和“Snapdragon 600”系列。制造技术与现有产品一样采用28nm工艺，计划在沿袭原产品基本构成的同时，改进各电路块。 比如，(1)通过改良CPU微架构提高最大工作频率和IPC(单位周期的执行指令数);(2)将GPU绘图性能提高50%;(3)支持同一芯片上集成的基带处理电路的LTE第四类和IEEE802.11ac等注2)。目的是通过分别强化ARM指令集兼容的自主CPU等自主电路群，巩固目前的优势。 注2) Snapdragon 600配备的Krait 300内核的最大工作频率为1.9GHz，Snapdragon 800配备的Krait 400内核的最大工作频率为2.3GHz。 Tegra也采用28nm工艺 在新半导体制造技术的应用方面起步较晚的英伟达发布了采用28nm工艺的“Tegra 4”。在将40nm微细化至28nm的同时，把CPU内核由Cortex-A9更换为Cortex-A15。同样采用了“Tegra 3”导入的低电力工作用单核和正常工作用四核切换运行的技术“4-PLUS-1”。 英伟达在Tegra 4中大幅强化的是GPU。顶点处理计算单元和像素处理单元合计配备了72个。Tegra 3合计为12个，运算能力达到了Tegra 3的约6倍。 三星发布了采用英国ARM于2011年发布的“big.LITTLE”技术的首款处理器“Exynos 5 Octa”。配备了四个高速运行用Cortex-A15内核，四个低电力运行用Cortex-A7内核，二者切换使用(图1)。采用三星的28nm工艺技术制造。 图1：配备四个高性能内核和四个低电力内核 配备8个CPU内核的三星“Exynos 5 Octa”首次使ARM的“big.LITTLE”技术实现实用化。最大性能较高的Cortex-A15内核群和电力效率较高的Cortex-A7内核群根据处理负荷切换使用。 该公司预定在“ISSCC 2013”(2013年2月17～21日)上就估计为Exynos 5 Octa的微处理器发表演讲。据提前公布的发表概要显示，一个内核群以1.8GHz，另一个内核以1.2GHz运行，低电力内核每一MHz的耗电量是高性能内核的约1/6。

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  • 瑞萨上个月宣布将进一步裁员3000人

    【导读】有不少精明的半导体业者积极寻求具经验的日本专业工程师人才，晶圆代工新秀GlobalFoundries也是其中之一，而且该公司正密切关注从瑞萨(Renesas)出走的人员。 摘要：  有不少精明的半导体业者积极寻求具经验的日本专业工程师人才，晶圆代工新秀GlobalFoundries也是其中之一，而且该公司正密切关注从瑞萨(Renesas)出走的人员。关键字：  瑞萨，  半导体，  GlobalFoundries 有不少精明的半导体业者积极寻求具经验的日本专业工程师人才，晶圆代工新秀GlobalFoundries也是其中之一，而且该公司正密切关注从瑞萨(Renesas)出走的人员。 景况不佳的瑞萨继去年秋天针对总数为7，446人的40岁以上员工提出提早退休计划后，又在上个月宣布将进一步裁员3，000人；通常人们会认为，那些丢饭碗的成千上万瑞萨员工恐怕无法再找到下一个全职工作，尽管他们是将一生奉献给公司──而且那是发生在日本。 不过可能有数百位经验老到的提早退休瑞萨工程师，有机会前往日本以外的晶片厂商开启事业第二春──根据日本当地业界传言，GlobalFoundries正锁定这些人才。 GlobalFoundries位于美国纽约州Saratoga的新厂甫于2月8日动土，该公司在纽约州当地雇用的人力已经超过2，000人，并预计在2014年底增加至3，000人;GlobalFoundries纽约州据点的人力配置，有九成是技术与营运职位。 在被问到是否有雇用日本籍工程师的计划时，GlobalFoundries发言人表示：「我们确实雇用了一些具经验的日本专业人才，但我们无法提供详细数字或是所占员工数比例。」 而根据一位日本产业界匿名消息人士指出，GlobalFoundries的日本办公室已经聘雇了35名日本工程师，这些工程师已经准备好成为前往该公司美国纽约州据点任职的先遣部队，未来还会有100~200名工程师陆续前往。 尽管目前并没有官方统计数字，但据了解已经有许多日本半导体工程师离开前东家，前往位于韩国、台湾或中国的非日商企业任职;而这些日本工程师的半导体制程专业技能都是在原本任职的日本公司学到的。 于是GlobalFoundries的纽约州Fab8晶圆厂计划如今看来时机正好，虽然该公司一开始根本没想到可以借重前瑞萨工程师的专业能力。 在此同时，瑞萨员工对公司与主管的期望跌到史上最低;据统计，已有超过7，511位瑞萨员工在去年9月提出了提早退休申请，而该公司起初仅预计有5，000人左右提出申请。无预警的庞大提早退休申请数字被日本当地媒体大幅报导，并被视为是瑞萨员工出走潮的预兆。 根据一份以瑞萨现职与离职员工为对象、针对公司前景的“非官方”调查，有46%的受访者认为「瑞萨将在几年之后倒闭」，有32%的受访者则认为「瑞萨将逐渐走下坡」，仅有6%的受访者认为公司有机会缓慢复苏。 至于被问到瑞萨翻身的关键条件为何，有39%的受访者受访者都认为是“更好的管理团队”，然而一位瑞萨的发言人表示，这份调查的回覆受访者总共只有75人。

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  • “双反”调查结果即将出炉 太阳能光伏行业备受海内外关注

    【导读】基本面的探底回升趋势和市场预期的“双反”调查结果即将出炉，太阳能(光伏)产业在海内外的关注度急剧提升。 摘要：  基本面的探底回升趋势和市场预期的“双反”调查结果即将出炉，太阳能(光伏)产业在海内外的关注度急剧提升。 关键字：  太阳能，  光伏行业，  光伏 基本面的探底回升趋势和市场预期的“双反”调查结果即将出炉，太阳能(光伏)产业在海内外的关注度急剧提升。 春节休市期间，国内太阳能企业在境外市场出现较明显的上涨，其中美股大全新能源上涨24.2%，江西赛维上涨20.5%，浙江昱辉上涨20%，保利协鑫在港股市场两日亦录得10.6%涨幅。 行业传来的信息，虽然处于春节假期，为了满足全球范围内的急单，国内部分太阳能(光伏)制造企业依旧开工，并对产品价格进行了提价。 根据业内最新数据，上周多晶硅、硅片、电池、组件产品均价继续呈现回升态势，但力度较上周有所减弱，价格上涨趋势继续向产业链中后端转移。上周硅片和电池环节涨势较好，多晶硅硅片录得0.36%的涨幅，单晶硅硅片则稍弱，仅上涨0.17%，多晶硅电池涨幅亦趋缓上涨0.27%，单晶硅电池则上涨0.21%，而上游的多晶硅亦重新扩大涨幅，录得0.12%，组件亦获得了0.15%的涨幅。 随着产业链价格的持续复苏，多晶硅、硅片、系统集成等环节已逐步走出低谷，根据PVinsght的调研，由于担心4月份上网电价调整，日本光伏市场目前需求旺盛，国内春节期间的产能基本都供给日本市场，预计节后产品价格将会继续上涨。 国内方面，近期国家能源局可再生能源司表示，将调整我国光伏十二五规划装机容量规划，光伏“十二五”的规划装机容量最初定位于5GW，而后上调至10GW，2012年7月7日将该目标再次上调为21GW，伴随着近期雾霾等大气污染事件的频频发生，可再生能源的消费比重提高将被更加重视，装机容量规划目标进一步上调的可能性不断增强，国内光伏市场的需求有望进一步打开，国内光伏行业将迎来新的发展机遇。 值的关注的是，行业里对于“双反”调查结果出炉的预期也越来越强烈，2012年12月24日，商务部公布对欧盟多晶硅反倾销立案的公告，江西赛维LDK、重庆大全新能源等多晶硅企业申请对原产于欧盟的进口太阳能级多晶硅产品进行反倾销调查，商务部将该调查与2012年7月20日对产于美国和韩国的进口太阳能级多晶硅反倾销调查对原产于美国的进口太阳能级多晶硅反补贴调查进行合并调查进行合并调查。 目前，业内人士预期多晶硅双反调查结果将于近期公布，预期“双反”税率为30%-50%，如果这一政策推出，国内光伏产品短期的价格可能出现大幅上涨，这无疑是太阳能产业景气进一步提升的重要契机。 据上证报资讯了解，目前国内产能较大的多晶硅企业中，目前正常生产的有保利协鑫、大全新能源、黄河上游水电、特变电工(600089，股吧)、亚洲硅业、南玻等企业。 而A股上市公司中，特变电工2012年光伏业务全面亏损，多晶硅亏损超过1亿，硅片至电站环节亏损亦达到大几千万，经过技术改造，目前公司的旧生产线的成本已经降至20美元/千克左右，而即将投产的1.2万吨新生产线由于廉价电力、冷氢化工艺等原因，成本预计会降至14美元/千克以下，随着产业链的全面复苏，公司的太阳能产业将迎来盈利拐点，再次实现盈利。如果双反税率达到30%以上，国内多晶硅价格将出现跃升，公司的盈利将非常可观。

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  • Teledyne LeCroy在2013 DesignCon大会上展示最新的创新

    【导读】Chestnut Ridge， NY and Santa Clara， CA， January 28， 2013 –Teledyne LeCroy公司在2013年加利福尼亚的DesignCon大会上展示了信号完整性测试测量领域最新的创新，展会上Teledyne LeCroy带给了观众生动的产品演示，研发工程师带来了深入细致的技术报告、具体应用的研讨会，观众也可以光临229展位上与工程师展开讨论。 摘要：  Chestnut Ridge， NY and Santa Clara， CA， January 28， 2013 –Teledyne LeCroy公司在2013年加利福尼亚的DesignCon大会上展示了信号完整性测试测量领域最新的创新，展会上Teledyne LeCroy带给了观众生动的产品演示，研发工程师带来了深入细致的技术报告、具体应用的研讨会，观众也可以光临229展位上与工程师展开讨论。关键字：  力科，  示波器，   这次展会上力科特别展出的代表性产品有：LabMaster 10 Zi 系列示波器，世界上最高带宽65GHz时可达最多通道数40通道的示波器;HDO，行业内第一款高精度示波器;以及SDAIII-CompleteLinQ，应用于示波器上的新一代多通道串行数据分析包能够同时显示4路眼图及更多其它的分析。 作为长期的DesignCon的钻石赞助商，Teledyne LeCroy同时也是一个重要的技术会议的贡献者，公司工程师和专家提供了9场技术报告、研讨会。技术报告的亮点包括在实际产品环境下如何快速且不需要昂贵代价的获得PCB走线特征的方法，以及理解随机抖动会明显随着PRBS码型长度增加而增加。 产品演示包括：(1)LabMaster 10 Zi模块化示波器，36GHz时候可达80个通道，65GHz时候可达40个通道;(2)SDAIII-CompleteLinQ串行数据分析包可同时对多达4路通道进行眼图，抖动，垂直噪声以及串扰的分析;(3)SPARQ，2到12端口信号完整性网络分析仪;(4)HDO，行业内第一款12位高精度示波器;(5)PCIE 3.0发送、接收、及链路均衡测试;(6)14.1Gb/s串行触发选项，用于WaveMaster 8 Zi-A及LabMaster 9 Zi-A/10Zi示波器;(7)PCIE 动态均衡测试;(8)多通道协议分析及交叉同步的最广泛的协议层分析方案的选择;(9)DDR，LPDDR，SAS，SATA，PCI Express，USB，DisplayPort等一致性测试方案。

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  • 2012年高通公司手机芯片市场份额达31%

    【导读】2月21日上午消息市场研究机构iSuppli在一份最新调研报告中指出，2012年高通公司手机芯片市场份额达31%，连续5年成为手机芯片市场龙头老大。三 星电子以21%的份额位居第2位，两家公司合计占据了超过一半的份额。 摘要：  2月21日上午消息市场研究机构iSuppli在一份最新调研报告中指出，2012年高通公司手机芯片市场份额达31%，连续5年成为手机芯片市场龙头老大。三 星电子以21%的份额位居第2位，两家公司合计占据了超过一半的份额。关键字：  手机芯片，  高通，  瑞萨电子 2月21日上午消息市场研究机构iSuppli在一份最新调研报告中指出，2012年高通公司手机芯片市场份额达31%，连续5年成为手机芯片市场龙头老大。三 星电子以21%的份额位居第2位，两家公司合计占据了超过一半的份额。 前十大厂商中，另外八家：联发科、英特尔(英飞凌)、Skyworks、TI、ST-Ericsson、瑞萨电子、展讯和博通共计占有34%市场份额。前十大厂商总计占有86%市场份额。 iSuppli指出，TI退步最大，过去5年来市场份额从20%下滑到现在4%;相比之下，展讯业绩增长了370%。

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  • 高度集成SOC芯片方案为何赢得智能电表制造商青睐？

    【导读】最近几年，人们对能源的关注越来越密切，节能省电已成为所有人关注的焦点。而随着技术的进步和国家政策的支持，智能电网也在几年里迅速成为大家热议的话题。作为智能电网的关键终端，智能电表担当着重要的角色。越来越多的半导体厂商已经进入这个行业，提供有着各自优势的智能电表产品、方案以及各种部件，以求在这个巨大市场里分一杯羹。 摘要：  最近几年，人们对能源的关注越来越密切，节能省电已成为所有人关注的焦点。而随着技术的进步和国家政策的支持，智能电网也在几年里迅速成为大家热议的话题。作为智能电网的关键终端，智能电表担当着重要的角色。越来越多的半导体厂商已经进入这个行业，提供有着各自优势的智能电表产品、方案以及各种部件，以求在这个巨大市场里分一杯羹。关键字：  美信，  智能电表，  SOC智能电网 最近几年，人们对能源的关注越来越密切，节能省电已成为所有人关注的焦点。而随着技术的进步和国家政策的支持，智能电网也在几年里迅速成为大家热议的话题。作为智能电网的关键终端，智能电表担当着重要的角色。越来越多的半导体厂商已经进入这个行业，提供有着各自优势的智能电表产品、方案以及各种部件，以求在这个巨大市场里分一杯羹。 智能电表之所以能被称为“智能”不仅在于它能够省电，还在于它不但能够准确的记录到电量使用状况，还能将相关的信息记录反馈到电网公司的服务器中心，同时还能通过预充电费，自动扣费等模式方，对管理提供便利。那么，应如何有效保障智能电表高精度、省电、安全等问题?高度集成的SOC芯片方案为何会赢得智能电表制造商的青睐?带着种种行业亟待解决的问题，电子发烧友网编辑采访了美信的战略市场应用经理David Andeen。 模拟整合是大潮流 美信公司成立于1983年，是全球的模拟、混合信号、高频以及数字电路设计、研发和制造的领导者，为全世界的厂商提供方便实用的解决方案。在2012年9月份，美信进行了一次大变革，不但改变了LOGO、官网的排版，甚至连美信的品牌由以前的“Maxim”改换成“Maxim Integrated”。这就给大家展示着一个强烈的信号，这个领导者又一次走在了前列，开始走在“整合”的前端，智能电表作为这几年的发展重点，也不能例外。当谈到电表的SOC方案的时候，David特别指出，目前美信不但专注在模拟整合，并且还推出了相应的电表SOC，在其中集成了几个相关的功能，而简化了开发流程。 据David透露，美信在近期不但发布了MAX71020这款用于电表的模拟前端，并且还在持续开发面向智能电表的SOC，以提高用户设计的灵活性。目前，美信已经推出了涵盖安全和通信功能的高集成度智能电表SOC。 当提到美信Zeus时，David说：“这是一个真正意义上的智能电表SoC。”David表示，Zeus不但集成了计量、安全保护和通信功能，对于用户开发来说，不但可以采用Zeus的设计平台系统，如果客户想转换开发一款面向不同市场的不同电表，仍然可以使用Zeus器件，而仅需更换一些目前使用的通信器件，这就使得Zeus成为其它智能电表平台的设计基础。 安全、精度的重要性 高精度和安全在智能电表设计中的重要性毋容置疑。谈到美信在智能电表的安全和精度优势时，David说：“这是一个很好的关注点，智能电表的安全以及精度真是智能电表系统的关键要素。”“智能电表的安全性就以为着可以保护信息以及电网本身免受攻击，而美信的智能电表系统不仅集成了安全器件以及相关的安全保护功能，并将其保护贯穿到制造。安装以及运行的整个周期内。同时产品还具有认证、加密(对称和非对称)、安全引导程序和篡改保护等特性。”David强调。 对于在精度方面的表现，David透露，美信的智能电表在业内具有最高的精度，在下一代的产品里面，美信还将在5000:1范围内进一步提升精度。凭借着在半导体行业那么多年的技术积累，相信美信一定能在这方面给行业树立标杆。 为何选择G3-PLC的通信标准? 智能电表的“智能”最主要就是体现在能够将相关信息反馈到电力公司的数据中心，不但能够让用户可以“智能用电”，也能够帮助电力公司“智能抄表”。在谈到美信在智能电表通信标准的选择时，David说，目前存在很多种的智能电表通信方式，而在美信集成度最高的一款产品种内置了高可靠性的通信处理器，允许用户使用多种通信协议。而美信则选择了G3-PLC这种全球范围内电力线的最佳标准。 为什么选择这种标准?David指出，G3-PLC可以实现速率最高的OFDM通信，并且具有多种低速的模式，这样的话就可以兼顾到通信的可靠性。由于G3-PLC采用了自适应频率映射和两种误差校正的模式，就能搞保证以这种标准传送的信息数据安全的到达目的地。David强调，电网的一大特点是要求高可靠性，选择G3-PLC就可以满足了最基本的可靠性要求，并能够将其与高速通信很好的结合在一起。这样，就意味着符合第三代电力线通信标准的电表将要比市面上现有的任何电表更加可靠，同时还具有最快的通信速率，并能够支持电网各种未来功能的实现。总之，就是由于安全、快速、符合发展趋势这几方面而使美信选择了这个通信标准。 如何平衡整个电表的设计? 在前几部分，我们谈到了器件的整合、安全和精度的保证以及通信方式的选择几方面的内容，目的就只有一个，如何设计出一个高效、安全的高精度智能电表，这就要求我们在设计智能电表的时候如何均衡整个电表的设计，避免出现顾此失彼的局面。 面对电子发烧友网编辑这个疑问，David继续给我们讲述了美信的设计思路。 David强调，在一个智能电表的设计里面，主要部件的设计固然重要，而其它外围部件的设计也不能忽略。美信为了均衡整个设计，就在所有部件方面做到最高标准。例如为了保证定时的可靠性，美信就提供高精度的基于MEMS的RTC DS3231M。因为这系列的RTC符合中国的相关标准，对应该用于中国市场的电表十分关键。 另一方面，智能电表的电源供电。David说，美信提供了高集成度的智能电表电源管理IC(PMIC)MAX17497。该芯片不但具有高效的反激转换器和3.3V的buck转换器，可以给智能电表提供所有的全部电源，同时其使用与通信协议是毫无关系的。David表示，MAX17497是一款面向电表的灵活供电应用的系列产品之一。[!--empirenews.page--] 依靠着在各方面的周全考虑，借助于之前深厚的技术根基，美信给给我们提供了具备优异性能的智能电表方案，并在整个方案中做了进一步整合，极大方便了用户的设计。

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  • 立足制造本业 晶科积极投资开拓光伏下游市场

    【导读】近期在美上市的国内光伏企业晶科能源动作频繁，大力向下游拓展。20日，晶科能源全球品牌总监钱晶对记者表示，晶科目前积极投资开拓光伏下游市场，是立足制造本业，计划将公司转型为全方位的电力解决方案供应的能源型企业。 摘要：  近期在美上市的国内光伏企业晶科能源动作频繁，大力向下游拓展。20日，晶科能源全球品牌总监钱晶对记者表示，晶科目前积极投资开拓光伏下游市场，是立足制造本业，计划将公司转型为全方位的电力解决方案供应的能源型企业。关键字：  光伏，  晶科能源，  太阳能电站 近期在美上市的国内光伏企业晶科能源动作频繁，大力向下游拓展。20日，晶科能源全球品牌总监钱晶对记者表示，晶科目前积极投资开拓光伏下游市场，是立足制造本业，计划将公司转型为全方位的电力解决方案供应的能源型企业。 日前，晶科瑞士子公司JinkoSolar(Switzerland)AG与国家开发银行广东省分行在瑞士楚格市签署融资总量为10亿美元的战略合作协议。根据战略合作协议，国开行将通过其多样化金融服务在未来五年向晶科提供最多10亿美金的融资。融资的最终条款、条件和金额尚待双方公司进一步批准，并将另行签订相应协议。 据了解，为进一步拓展公司在欧洲以及全球太阳能市场业务，开发海外太阳能电站项目，全面实施全球化布局并延续公司向产业链下游扩展的战略，晶科能源以JinkoSolar作为海外市场和太阳能电站项目的开拓平台与国开行开签署为期5年融资总量为10亿美元的战略合作协议，用于晶科能源在海外光伏电站的建设、并购、EPC及工程承包等金融合作。 去年，国内光伏企业在欧美“双反”的影响下，艰难度日。对与现阶段的影响，钱晶认为，没有欧美双反，从趋势上看，光伏全球应用市场的版图本身就在发生巨大的迁移，亚洲、中东、非洲及南美地区迅速崛起，所以正如晶科董事长李仙德之前说过的，不要自己把双反的影响力放大到一个不合适的地位。 对于当前光伏产业困境，钱晶同时表示，国内光伏企业在市场上一直都没有议价权，归根结底还是核心技术没有掌握，这也是企业在后续发展中需要大力发展的。 据介绍，近日，晶科推出全新太阳能组件，命名“Eagle”。这是全球首款双85条件下PID-Free(免于电势差诱发衰减)认证的组件，其中60片多晶硅功率可达260瓦。“Eagle”的性能将开创行业中对于组件性能与可靠度评估的全新标准，确保在极端高温高湿环境下组件依然能够保证高效的功率输出。 晶科能源首席执行官陈康平表示，PID效应会直接影响电站的实际发电量和投资者的收益，低质量的组件甚至会使高盈利性的项目变成灾难性的投资。

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