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  • Quantenna选择莱特波特测试其高性能芯片组

    【导读】莱特波特(LitePoint) 今天宣布，为整个家庭娱乐提供超可靠 Wi-Fi 网络的领导者 Quantenna Communications， Inc. 选择采用LitePoint® IQxel160™ 来测试其 802.11ac 高性能芯片组。该芯片组支持无线视频发布并具有业内领先的视频质量和覆盖范围。 摘要：  莱特波特(LitePoint) 今天宣布，为整个家庭娱乐提供超可靠 Wi-Fi 网络的领导者 Quantenna Communications， Inc. 选择采用LitePoint® IQxel160™ 来测试其 802.11ac 高性能芯片组。该芯片组支持无线视频发布并具有业内领先的视频质量和覆盖范围。关键字：  解决方案，  芯片，  移动通信 莱特波特(LitePoint) 今天宣布，为整个家庭娱乐提供超可靠 Wi-Fi 网络的领导者 Quantenna Communications， Inc. 选择采用LitePoint® IQxel160™ 来测试其 802.11ac 高性能芯片组。该芯片组支持无线视频发布并具有业内领先的视频质量和覆盖范围。 Quantenna 用户工程与营销部副总裁 Nara Bharath 表示：“我们之所以选择莱特波特，那是因为他们在交付 802.11 MIMO 测试系统方面具有良好可靠的记录。我们向客户推荐 IQxel160，因为该产品可以满足对高性能 4x4 MIMO 测试的要求，同时为可以拓展达到其最大数据速率的 802.11ac 提供一种永不过时的解决方案。莱特波特的合作模式和全球支持网络使 Quantenna 可以为我们的客户提供一种经验证的生产测试解决方案，用于测试我们推出的最先进的芯片组。” IQxel160 是莱特波特 Wi-Fi 测试仪系列推出的最新产品。该测试系统设计用于检测 802.11ac 规范下的最高带宽选项，有助于引进速度更快、更强大的“千兆位 Wi-Fi”设备。 莱特波特营销部副总裁 Curtis Schmidek 则表示：“我们很高兴与 Quantenna 继续开展合作。Quantenna 的客户从拥有已通过可靠性验证的产品测试解决方案中受益。这种方案可以作为一种全新安装产品，或者由上一代的方案无缝化升级而快速整合至工厂的测试台。” Schmidek 还表示：“虽然 IQxel160 是为最新的 802.11ac 吞吐量选项专门设计的，但该产品除了支持 Bluetooth Classic、EDR 和 LE，还支持 802.11 操作 (a/b/g/n/p) 的全部传统模式。莱特波特为用户由 IQxel 或 IQxel80 升级提供了一种简单的方法，所以它们完全可以升级至符合具有更高带宽的 802.11ac 标准。用户还能从 IQxel160 具有的更高产能或 MIMO 功能中获益。” 上市 莱特波特IQxel160 于今天上市，支持 IQfact+ 内的802.11ac 芯片组。 莱特波特出席在西班牙巴塞罗那举行的世界移动通信大会(Mobile World Congress) 2013年2月25至28日——5号厅D38号展台 莱特波特将在西班牙巴塞罗那举行的世界移动通信大会上展示IQxel160 和其它用于手机和连接设备的无线测试解决方案。 Quantenna Communications，Inc. 简介 Quantenna Communications，Inc. 是一家无晶圆厂半导体公司，致力于开发基于各种标准的 802.11n 和 802.11ac MIMO 芯片组。这些产品可以为无线网络和设备实现最强的性能、最高的速度和最佳的可靠性。该公司总部位于加州弗里蒙特，拥有一支由在成功创业方面拥有长期良好记录的高管和工程师组成的团队，并得到了红杉资本 (Sequoia Capital)、Venrock、Sigma Partners、Southern Cross Venture Partners、DAG Ventures、Rusnano、Swisscom Ventures，Grazia Equity 和 Telefonica Digital 等领先的风投公司的支持。Quantenna 最近荣登《华尔街日报》(Wall Street Journal) 2012年初创公司前50强榜单。垂询详情，请访问：www.quantenna.com 。 莱特波特简介 莱特波特是泰瑞达 (Teradyne， Inc.) (NYSE： TER) 旗下全资子公司，总部位于加州桑尼维尔。该公司致力于设计、开发并支持面向无线设备和消费电子产品开发商、合同制造商和无线集成电路设计商的先进无线测试解决方案。该公司提供的解决方案对全球10亿多台无线设备的运行情况进行了优化和验证。该公司的产品用于开发和大批量生产，使客户能够获得更高的投资回报、缩短上市时间，同时提高产量和产品质量。

    半导体 ANTENNA 芯片组 802.11AC BSP

  • IR善用功率器件，为节能设计保驾护航

    【导读】在可以预见的未来，电能将会成为我们主要的消耗能源。大至高速列车，小至手机，都不能脱离电能而存在。无论什么类型的电能，大部分都难以直接使用，必须借助功率半导体进行功率变换以驱动设备。近年来，全社会追求低能耗风潮愈演愈烈，如变频空调、变频冰箱等产品层出不穷，其最终目的就在于最大限度减少电能损耗，实现变频功能也需要功率器件发挥自身神奇作用。如何才能实现更高效的节能设计?功率器件是如何达成节能的?电子发烧 摘要：  在可以预见的未来，电能将会成为我们主要的消耗能源。大至高速列车，小至手机，都不能脱离电能而存在。无论什么类型的电能，大部分都难以直接使用，必须借助功率半导体进行功率变换以驱动设备。近年来，全社会追求低能耗风潮愈演愈烈，如变频空调、变频冰箱等产品层出不穷，其最终目的就在于最大限度减少电能损耗，实现变频功能也需要功率器件发挥自身神奇作用。如何才能实现更高效的节能设计?功率器件是如何达成节能的?电子发烧友网编辑带着种种疑问，专访了知名电源厂商IR公司亚太区销售副总裁潘大伟先生。 关键字：  电机节能设计，识字控制IC，三相电机控制电源IC 亟待解决电机节能设计问题 随着社会的发展不断向前推进，人们的生活水平也得到了提高，冰箱、空调以及其他的自动化产品开始进入千家万户。这些产品一年消耗的电量是一个庞大的数字，一直让这些设备满载运行不符合当今节能减排的要求。因此变频电机就因时而起，迅速走进了大众的眼球。我们知道，电子单元的设计很复杂，并且涉及到了数字、模拟和功率计三个方面。与此同时，设计者还必须要以较低的成本去满足大批量推广高性能产品，这就对设计平台有较高的要求。IR相关节能方案是如何助力高效节能设计的? 潘大伟表示，IR提供iMOTION™集成式设计平台，整个平台整合了所需要的数字、模拟和功率芯片，并且还有控制算法、开发软件和设计工具，可以帮助工程师完成包括识字控制IC和µIPM™电源模块的电机控制设计，从而能够构建整个系统。潘总强调，这个平台不但简化了工业应用以及采用变速电机家用电器的开发，而且可以将产品能耗降低60%。 谈到具体的设计应用，潘大伟还给我们举了个实例：IR的高集成度小型µIPM™电源模块系列(专利申请)面向高效电器和轻工业应用。利用这个模块可以实现冰箱的压缩机驱动器、用于供暖和水循环的水泵、空调扇、洗碗机和自动化系统。由于整个产品采用了一个创新型的封装，µIPM系列就能够提供新的器件尺寸基准，进而将占位面积在现有三相电机控制电源IC的基础上缩小了60%之多。此外，还在线提供应用实例和面向各种功率高达1800W的电机控制应用的参考设计。 IGBT等功率器件——善用节能利器 由于具有开关速度高，开关损耗小，具有耐脉冲电流冲击的能力，通态压降较低，输入阻抗高，为电压驱动，驱动功率小等优势，IGBT问世以来就受到广大用户的欢迎。尤其是在电机驱动器之类的工业应用领域，IGBT成为了首选的功率半导体器件。 潘大伟特别强调，功率损耗的降低和电流密度的提高是IGBT的优势，同时也成了高级IGBT开发的主要目标。通过采用这样的功率器件，不但可以提高系统效率，提升功率处理能力，还可以获取成本优势。 例如减少余热排出系统(散热器)的数量。 对于IGBT技术的进展，潘大伟还给我们介绍了IR的一个平台，那就是IR最新的Gen8 IGBT平台，这个平台提供了面向工业应用的出色技术。该IGBT平台还具有同类产品中最佳的Vce(on)、稳定性和开关特性，专门用于解决工业市场的严苛挑战。第八代(Gen8)1200V IGBT平台采用IR最新一代沟道栅场截止技术，为工业和节能应用提供了同类中最佳的性能。 潘大伟还提到，Gen8 IGBT实现了出色的稳定性。新技术具有更软的关断特性，是电机驱动应用的理想之选，能够将dv/dt降至最低水平，从而降低了EMI和过电压，提高了可靠性和稳定性。参数分布范围窄，从而能够在大电流电源模块内并联多个IGBT时实现出色的电流共享。薄晶圆技术改善了热阻，提供了高达175°C的最高结温。 新型功率器件为节能设计保驾护航 最后，潘大伟介绍了IR采用IR最新功率MOSFET芯片300V器件系列，该系列产品为各种高效工业应用提供了基准通态电阻(Rds(on))。例如110-120 VAC线路调节器和110-120 VAC电源与DC-AC逆变器，包括太阳能逆变器和不间断电源(UPS)。 新功率MOSFET系列具有超低Rds(on)，提高了系统效率，让设计者能够在并联多个MOSFET的情况下减少元件数量。IR的300V MOSFET系列具有基准Rds(on)，能够提供更高的效率、电源密度和可靠性，适于需要更高系统效率的工业应用。新器件通过了工业级和一级湿度灵敏性(MSL1)认证，不含铅，符合RoHS指令的要求。 半导体材料和技术的发展促进了功率器件的发展进步，两者的配合应用提高了电能的使用率，能够逐渐满足当前要求的能源标准。希望借助IR公司提供的各种节能方案，开发出更多更好的产品，满足社会日益增长的节能新需求。

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  • 百度实现ARM架构服务器全球首次商用

    【导读】全球整合式芯片解决方案的领导厂商美满电子科技(Marvell，NASDAQ： MRVL)今天宣布，中国搜索引擎巨头百度在全球首次商用的ARM架构服务器中，采用了Marvell公司的 ARM芯片组。 摘要：  全球整合式芯片解决方案的领导厂商美满电子科技(Marvell，NASDAQ： MRVL)今天宣布，中国搜索引擎巨头百度在全球首次商用的ARM架构服务器中，采用了Marvell公司的 ARM芯片组。关键字：  芯片，  解决方案，  服务器 全球整合式芯片解决方案的领导厂商美满电子科技(Marvell，NASDAQ： MRVL)今天宣布，中国搜索引擎巨头百度在全球首次商用的ARM架构服务器中，采用了Marvell公司的 ARM芯片组。作为世界范围内首家商用ARM服务器的公司，百度引领并开启了具有更低能耗和更高性能的全新“绿色数据中心”的新时代。这些全新的ARM架构服务器目前正在被用于支持名为“百度云”的个人云存储应用服务—yun.baidu.com。 随着云服务和云应用，以及网站托管和社交站点所带来的“高存储-轻计算”任务的快速增长，当前的数据中心对服务器提出了全新的要求。为了满足这些新需求，Marvell推出了一个易于整合的一站式解决方案：ARM服务器系统级芯片ARMADATM XP CPU。“正是由于对技术突破和创新的激情，以及超前视野，Marvell早在十年前就在ARM相关领域做出了一系列早期投资。 目前Marvell已成为全球第一个提供商用端到端系统级芯片平台的半导体厂商，能够全面支持新数据中心时代对服务器的种种需求，Marvell对此感到非常自豪。”Marvell云服务与基础设施部门副总裁Ramesh Sivakolundu表示，“由于ARM架构的独特优势和Marvell在研发上的全情投入，Marvell的服务器系统级芯片具备了低功耗、高存储和高计算密度、快速部署以及易管理等优势，帮助客户开启了云服务和网络服务低成本运营的新时代。 百度成功部署ARM服务器，意味着Marvell在ARM领域的愿景形成了完整的部署。而作为全球唯一一家提供端到端ARM解决方案，产品线全面覆盖通信、存储、服务器、计算设备以及移动互联领域的公司，Marvell在这些领域的领导地位和技术储备则帮助百度将ARM服务器的应用变成了现实。” 越来越多的互联网和云服务公司正从现有架构服务器转向拥抱能源效率更高的ARM架构服务器，百度此次在ARM服务器领域的部署也印证了Marvell长期秉持的理念：ARM技术将驱动从移动设备到大型企业级数据中心的全部领域。 百度数据中心的ARM架构服务器由Marvell的四核ARMADATM XP 系统级芯片构成的全面平台解决方案来提供支持，其中包括ARMADA XP CPU、Marvell存储控制芯片、Marvell 10Gb以太网交换芯片等。根据百度的云存储需求，Marvell专门为其量身定制了ARM架构的服务器芯片组。相较于之前的X86架构服务器解决方案，Marvell平台在2U机架内将存储容量提升至96TB，并将总体拥有成本降低了25%。Marvell在运算、存储和网络方面的专业积淀，使得全面整合方案在能耗减半的同时性能也得以提升，满足了百度对于“绿色数据中心”的严苛需求。 除此之外，Marvell还整合了以太网物理层(PHY)收发器芯片，实现了业界最低的功率损耗，具有最小尺寸，最高的性能和最先进的功能集。Marvell PHY技术在低功耗方面居于业界领先地位(每端口低于150毫瓦)，网络系统制造商可借此降低对电源供应和对风扇的需求，从而降低系统成本。 “百度本着‘应用驱动’与‘软件定义’的先进设计理念，引领数据中心“云化”的技术变革。此次ARM架构处理器全球范围内首次在数据中心规模化应用，代表着百度在云计算的系统架构层面走在前列。”百度技术副总裁王劲表示，“我们将领先的设计能力与Marvell提供的先进芯片结合，使数据中心的存储密度、总体拥有成本和交付效率达到了全新水平，是百度打造云计算数据中心的一次成功实践。” ARMADA XP是全球首款商用的四核ARM服务器处理器，专为企业级云计算环境的服务器应用而设计。其中，它的四个主频1.6GHz的ARM架构V7处理单元提供了对16GB DDR3 DRAM的支持，为下一代“绿色数据中心”提供了最佳每瓦性能(PPW)。这将为企业级数据中心提供低功耗、高效率的服务器解决方案，从而节省可观的运营成本。

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  • 产品个性化将主导LED驱动电源发展

    【导读】伴随着LED照明市场的快速成长，LED驱动电源模组的开发日益受到人们的关注，特别是在户外应用环境中，电源模组的良率问题长期以来都是阻碍LED照明市场发展的主要因素之一。 摘要：  伴随着LED照明市场的快速成长，LED驱动电源模组的开发日益受到人们的关注，特别是在户外应用环境中，电源模组的良率问题长期以来都是阻碍LED照明市场发展的主要因素之一。关键字：  LED照明，  电源，  开关电源 伴随着LED照明市场的快速成长，LED驱动电源模组的开发日益受到人们的关注，特别是在户外应用环境中，电源模组的良率问题长期以来都是阻碍LED照明市场发展的主要因素之一。究其原因，主要是由于目前部分LED照明企业是从传统照明企业直接转型过来，对于开关电源及LED的使用特点了解不够，对关键参数的评估考虑也不足，导致生产的电源产品存在着安全隐患，再加上国内LED照明驱动标准的缺失，使得近年来LED驱动电源行业在蓬勃发展的同时，市场竞争也异常激烈。 从LED照明的应用趋势，以及驱动电源的市场需求来看，未来LED驱动电源将朝着高集成度、模块化、智能控制、系统整合及优化等方向发展，提供行之有效和高性价比的解决方案，以适应LED照明市场的飞速发展。具体在产品的性能上，则是强调更高的效率(即更高的光效)，更小的体积(便于同一电源适应更多类型的灯具)，以及更高的恒流精度(未来可能会写入国家标准)。 “除了高效率、高可靠性、长寿命之外，”英飞特电子(杭州)股份有限公司市场部经理毛昭祺补充道：“市场对LED驱动电源的新需求主要集中在三个方面：一是，为更好地推广LED灯具，并且保持灯具更好的延续性，灯具厂商希望驱动电源能尽可能在比较宽的负载范围内满足较高的电气性能要求，如PF、THD值等;二是，智能化控制越来越受欢迎，客户希望驱动电源能实现根据现场需求同时驱动和控制多个LED灯;三是，目前的灯具越来越轻薄，对于内装式LED驱动的大小提出了更高的要求。”

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  • 国内半导体制造企业业绩将面临回升

    【导读】去年整个半导体行业处于供大于求的失衡状态，国内半导体行业上市公司整体业绩多不如人意。伴随着近期半导体行业的持续回暖，多家业内上市公司开工率正在同步回暖。 摘要：  去年整个半导体行业处于供大于求的失衡状态，国内半导体行业上市公司整体业绩多不如人意。伴随着近期半导体行业的持续回暖，多家业内上市公司开工率正在同步回暖。关键字：  半导体，  芯片，  智能手机，  LED 1月份北美半导体BB值(北美半导体订单出货比)连续3个月回升。与此同时，半导体行业重要指数SOX(费城半导体指数)近3个月已经累计上涨近20%。业内分析人士表示，随着行业的回暖，国内半导体制造企业业绩将面临回升，强周期电子股未来的走势值得关注。 上游龙头订单回升 数据显示，1月份北美BB值为1.14，连续3个月回升，自去年6月份以来首次站在1以上(去年12月份BB值为0.92)，预示着半导体行业景气度正逐步步入上升通道。与此同时，半导体行业重要指数SOX上周五涨幅2.09%，近3个月已经累计上涨近20%。分析人士认为，BB值大幅回升的主要原因是半导体设备订单额明显好转。 近期，半导体行业上游龙头企业英特尔与台积电均宣布上调今年的资本支出，表示看好今年半导体行业的发展。其中，台积电今年的资本开支计划将从83亿美元提高到90亿美元，公司第一季度智能手机和平板电脑芯片订单强劲，28nm产能目前还处于吃紧状态。 而来自另一芯片巨头联发科的信息显示，其首款4核芯片MT6589自去年12月份推出以来，目前已陆续得到中兴、华为等大企业的订单，随着中低端智能手机新机型陆续推出及库存好转，公司业绩将迎来拐点。 国内企业产能回暖 去年整个半导体行业处于供大于求的失衡状态，国内半导体行业上市公司整体业绩多不如人意。伴随着近期半导体行业的持续回暖，多家业内上市公司开工率正在同步回暖。 通富微电(002156)相关负责人向中国证券报记者透露，随着整个行业的回暖，公司自四季度以来开工率一直在逐步回升，目前已经超过80%。 不过，从目前各方的反馈来看，目前国内相关企业订单能见度均在一个季度之内。通富微电负责人表示，公司的订单能见度在两个月左右，公司超过6个月的长单现在几乎没有。 主要从事LED发光器件的三安光电(600703)负责人也表示，公司目前的业务仍然以短期订单为主。但他同时表示，公司的经营路线符合国家节能照明产业未来的发展方向，相关的刺激政策将对公司构成一定利好。 近期市场波动频繁的汇率问题未来给半导体企业构成的冲击或将有限。通富微电的二股东是富士通，公司的部分客户也来自日本，但公司相关负责人表示，由于采用美元结算，汇率的波动不会对公司构成巨大冲击。

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  • 飞兆半导体在中国荣获两项著名媒体奖项

    【导读】全球领先的高性能电源和移动半导体解决方案供应商飞兆半导体(纽约证券交易所代码：NYSE: FCS)获中国两大媒体颁发奖项。 摘要：  全球领先的高性能电源和移动半导体解决方案供应商飞兆半导体(纽约证券交易所代码：NYSE: FCS)获中国两大媒体颁发奖项。关键字：  LED照明，  飞兆半导体，  LED驱动器 FL7730 PWM 控制器在 LED照明应用中可启用 TRIAC 调光功能，它获得了《21IC 中国电子网》“2012年产品奖”。《21IC 中国电子网》是针对中国电子行业设计及管理人员的主要电子媒体。 此外，FAN104W高频初级端调节(PSR)PWM 控制器也被《中国电子市场》评为“2012年中国最具竞争力功率器件”。《中国电子市场》是提供新产品、技术发展趋势及市场信息的杂志。 飞兆半导体中国区销售总监王剑说：“获得这两个奖项对我们飞兆半导体来说难能可贵。 它们反映了飞兆半导体的技术在性能、成本、价值及可靠性方面满足中国客户需求的程度。 我们真正赢得的是，在中国越来越认识到飞兆半导体解决方案是明智选择，我们获得了工程设计界的广泛接受。” FL7730 是一款高度集成式器件，它具有增强单级反激式转换器性能的多项功能，使其可用作可调光的单级 PFC PSR 离线式 LED驱动器。 使用飞兆半导体 TRUECURRENT® 技术可简化电路设计，FL7730 采用具有初级端调节(PSR)功能的单极拓扑结构，允许实施具有极少外部组件的 LED 照明板，成本较低。 恒定导通时间控制功能支持具有低总谐波失真的功率因数校正(PFC)，且最终结果是平滑无闪烁 TRIAC 调光，而不需要输入大容量电容或反馈电路。 王剑评论道：“我们很高兴能从《21IC中国电子网》获得这个奖项。 LED 照明的发展是一个持续的挑战。得知 FL7730 的突破已被公认为是该领域的一项主要贡献，我们深感自豪。” 欲了解更多信息，请访问： http://www.fairchildsemi.com/pf/FL/FL7730.html. FAN104W 高频初级端调节(PSR)PWM 控制器有助于满足需要具有较低待机功耗、较高系统效率且外形较小的 USB 充电器的便携式设备的设计挑战。 结合飞兆绿色模式功能可调制关机时间，在轻载条件下线性降低 PWM 频率，FAN104W 能满足最新 USB 充电器能效标准，待机功耗小于 30mW，增强的动态响应大于 4.1V。 借助飞兆在初级端调节领域具备的专业知识，FAN104W 无需次级反馈回路且能高效转换和控制充电设备的电源供应。 此外，本器件采用高集成式 500V JFET，在设备启动后切断电流通路，可降低启动损耗，将组件数量和材料清单整体成本最小化。 总之，这些优化功能使 FAN104W 成为 USB 充电器的完美解决方案。 王剑说：“获得《中国电子市场》的奖项是一个极大的荣誉。设计低成本、超高效且外形较小的充电设备是一门艺术，而不仅仅是一门科学。这个奖项表明飞兆半导体通过 FAN104W 提供了一款出色产品。”

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  • XGPON市场前景可期 预计将于2013年底前进入量产

    【导读】中国大陆国家电网公司正加速部署基于光纤建设的智能电网通讯网络，以便提供更多元的通讯应用服务，而下一代PON网络--XGPON挟更高的局端对用户端分路比，以及更长的覆盖距离，可望成为国家电网公司采用的主要PON规格，XGPON市场前景可期。 摘要：  中国大陆国家电网公司正加速部署基于光纤建设的智能电网通讯网络，以便提供更多元的通讯应用服务，而下一代PON网络--XGPON挟更高的局端对用户端分路比，以及更长的覆盖距离，可望成为国家电网公司采用的主要PON规格，XGPON市场前景可期。关键字：  光纤，  智能电网，  解决方案，  晶片 中国大陆国家电网公司正加速部署基于光纤建设的智能电网通讯网络，以便提供更多元的通讯应用服务，而下一代PON网络--XGPON挟更高的局端对用户端分路比，以及更长的覆盖距离，可望成为国家电网公司采用的主要PON规格，XGPON市场前景可期。 博通(Broadcom)宽频通讯事业群宽频电信接取部门副总裁暨总经理Christopher Moezzi表示，中国大陆为全球PON部署范围最大的地区，亦为全球PON市场成长率最高的国家，其次则为俄罗斯、巴西、中东和非洲及东南亚。因此，受惠于中国大陆大范围光纤到府的部署，未来GPON在光纤宽频接取网络的市占可望持续扩大。 此外，由于XGPON方案的分路比和讯号传送距离皆较前一代GPON大为提升，可为电信运营商或中国大陆国家电网公司节省局端设备功耗和硬体空间，因而可望获得青睐。据了解，现今博通、阿尔卡特朗讯(Alcatel-Lucent)、工研院、中兴、华为、Fiberhome和PMC Sierra等晶片商/设备商皆已着手开发XGPON方案，预计将于2013年底前进入量产。 Moezzi指出，博通即将推出的XGPON晶片，具有高效能、高密度、低功耗和成本效益等优势，并提供电信等级的软体和参考解决方案，有助于加速电信商或中国大陆国家电网公司相关应用服务的推出时程。 另一方面，博通新款的XGPON方案采用较旧款GPON产品更先进的製程节点技术，并透过增加接口密度和晶片效能及降低价格、功耗和接脚，以提供更高整合度的晶片，强化该公司在市场的竞争力。 值得注意的是，Ovum光元件研究小组首席分析师Julie Kunstler提及，基于光纤建设的智能电网最终目标是支援先进通讯服务，将为PON相关供应链创造每年15～20亿美元的市场商机;目前已有PON通讯设备厂开发出满足智能电网和叁网合一通讯服务需求的产品。

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  • 飞兆半导体将在2013年慕尼黑上海电子展上展示高性能功率解决方案

    【导读】全球领先的高性能功率和移动半导体解决方案供应商飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)将于3月19日至21日在2013年慕尼黑上海电子展(上海新国际博览中心E1馆1202号展台)上展示最新的高性能功率解决方案。 摘要：  全球领先的高性能功率和移动半导体解决方案供应商飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)将于3月19日至21日在2013年慕尼黑上海电子展(上海新国际博览中心E1馆1202号展台)上展示最新的高性能功率解决方案。关键字：  飞兆半导体，  能功率模块，  智能功率模块，   飞兆半导体将功能、工艺和封装解决方案进行独特的整合，再加上其卓越的功率系统专业技术，可提供极高的系统级能效及先进的功率半导体和集成电路解决方案。 飞兆半导体经验丰富的员工将会进行产品演示，并将在现场讨论当今最严峻的设计挑战。 飞兆半导体在2013慕尼黑上海电子展上将演示的产品包括： 运动控制： 将公开展示的解决方案包括无刷直流(BLDC)控制器、SPM®智能功率模块、高电压MOSFET和IGBT。 此外，飞兆半导体还将重点展示FCM8531模拟和数字集成式电机控制器，它是一款带两个并行处理器的三相混合型BLDC/永磁同步电机(PMSM)控制器。 凭借先进电机控制器(AMC)和嵌入式微控制器(MCU)，FCM8531可提供针对复杂电机控制应用的完整单芯片解决方案。 碳化硅(SiC)： 飞兆半导体的碳化硅技术与其传统的体硅技术相比，在元件和系统级方面的效率和功率都显示出显著的改进，因而能帮助设计人员降低设计成本并提高功率密度、可靠性和效率。 飞兆半导体的高性能碳化硅双极结型晶体管(BJT)将会公开展示，它针对太阳能逆变器、焊机系统和移动电源等应用可实现更高效率和更高功率密度。 工业： 飞兆半导体将会展示其在工业和可再生能源应用方面的专业技术。 其中将包括适用于电力逆变器、电机驱动器和不间断电源(UPS)的全新智能型栅极驱动器光电耦合器。 汽车： 将展示能解决汽车车身电子器件的高级电力负荷控制以及汽车市场中复杂难题的解决方案。 电源： 飞兆半导体将展示在符合并超越法规和标准的同时还能实现稳健和可靠运行的节能解决方案。 此外，展会上还将公开展示的有： LED照明： 高功率LED照明解决方案和低功率LED照明解决方案都将公开展示，其中包括适用于住宅应用的可调光单级功率因数校正(PFC)初级端调节(PSR)离线LED驱动器，以及适用于功率大于150W的应用的完整驱动器解决方案。 DC-DC转换：飞兆半导体专家将展示GreenBridge™ FDMQ86530L四通道MOSFET，该解决方案具有出色的热调节功能，专为大幅降低有源桥式应用功耗而设计。 此外，还将公开展示的是在满足设计人员高效率需求的同时还能解决热问题、增大功率密度并符合空间限制条件的解决方案。 设计资源： 飞兆半导体的Power Supply WebDesigner设计工具(PSW) - 一款简单易用且功能强大的在线仿真工具 - 将在展会上公开展示。 设计人员利用该工具可进行“自动设计”、优化或“高级设计”，而且还可以根据特定需求进行定制。 移动技术： 飞兆半导体将展示创新的高效率解决方案，该类解决方案通过降低功耗、延长电池使用寿命、提高移动性能以及为移动设备制造商缩短上市时间来提升移动电话消费者的体验和满意度。 此外，还将公开展示的是有源参考手机，它集成了飞兆半导体宽范围移动产品组合中17项以上的移动解决方案 – 例如内核电源、照明、电池管理、射频功率、USB检测、视频和USB路由以及用于触屏显示的多用途触感驱动器。 飞兆半导体还将在展会的汽车电子和国际功率创新论坛上呈献以下白皮书： · 国际汽车电子创新论坛，2013年3月19日，上午10:30 车辆电气化发展趋势中驱动效率的关键技术 - 由胡宋钦发表演讲 · 国际功率电子创新论坛，2013年3月19日，下午2:00 碳化硅双极结型晶体管的技术、元件和实施 – 由严宗福发表演讲 慕尼黑上海电子展被公认为电子行业世界领先的贸易展会之一。 由于飞兆半导体对功率市场的关注度以及多样化终端市场表现和在亚洲地区强劲增长的普及率，公司拥有了绝佳机会，可针对客户的设计挑战为其提供正确的解决方案。

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  • 智能电网芯片需求为IC产业发展带来机遇

    【导读】智能电网、智能卡、北斗系统等国家积极鼓励促进的产业，为本土IC企业带来了难得的机遇，诞生或壮大了一批企业。经过几年的市场拼搏，一些自主创新的产品已经产业化，并正与海外先进产品抗衡。 摘要：  智能电网、智能卡、北斗系统等国家积极鼓励促进的产业，为本土IC企业带来了难得的机遇，诞生或壮大了一批企业。经过几年的市场拼搏，一些自主创新的产品已经产业化，并正与海外先进产品抗衡。关键字：  芯片，  IC，  智能电网 智能电网、智能卡、北斗系统等国家积极鼓励促进的产业，为本土IC企业带来了难得的机遇，诞生或壮大了一批企业。经过几年的市场拼搏，一些自主创新的产品已经产业化，并正与海外先进产品抗衡。 南瑞：为智能电网打造 “国网芯” 我国90%以上的电网智能化设备中采用的芯片是海外产品。南瑞集团北京通信用电技术中心总经理兼党委副书记任伟理说：“芯片中如留有后门，将会对国家的信息安全、经济发展、社会稳定造成不利影响。因此，智能电网建设的大量芯片需求为IC产业发展带来的不仅是机遇，更是挑战。” 为此，南瑞集团研发具有自主知识产权的“国网芯”品牌系列芯片产品。 南瑞集团公司北京通信用电技术中心之前归属中国电科院，中国电科院是电力行业各种标准的制定单位，因此中心也参与了众多行业标准的定制。借助对电力应用深入理解的优势，以及在IC设计和IC应用方面较强的技术实力，南瑞设计出来的芯片可贴近应用实际、且能满足电力系统的特殊应用环境。中心于2008年着手做产品规划，2010年1月正式成立，目前已具备200多人的IC设计研发团队;两年来累计销售各类芯片2亿片，累计销售收入达30亿元。 电力芯片注重可靠与安全 工业级应用芯片并不像消费类芯片一样追求高集成度和小工艺。电力专用芯片通常面临电磁干扰、高低温等恶劣的应用环境，在电力传输环节不可能出现断电或者重启现象，这就要求芯片在可靠性方面达到非常高的水准。“在开发一款产品时，南瑞首先考虑的是可靠性，产品在开发完成后要模拟各种应用场景，经过上百道的验证工序检测后才能进行量产和推广。”副总经理赵东艳称。 此外，对安全芯片的研究也是工作中的重点，目前几类产品中，销量最大的是安全芯片。在信息化时代的整体局面下，智能电网的安全性和可靠性尤为重要，安全芯片的研究是要不断跟进研究国际、国内的各种算法和防攻击、抗攻击手段，提高芯片应对各种安全攻击的能力。 大唐微电子：称雄金融社保卡芯片 从2011年至今，大唐微电子的金融社保卡安全芯片已达到数千万块的销售规模，在全国多个省市、自治区大规模商用。大唐微电子也是国内最早进行金融IC卡芯片国际CC EAL4+和EMVCo认证的芯片设计公司，2011年的相关产品已经通过了国际权威安全实验室的预测试，芯片安全技术达到国际先进水平。 “大唐微电子等本土企业与欧洲厂商的差距肯定是有，但是并没有形成不可跨越的差异。”公司市场管理部门经理吴松涛称。为此，大唐微电子一是靠技术创新;二是服务，即与客户的紧密配合，只有贴近客户，理解客户真实需求，才能赢得市场。 泰斗：北斗芯片的关键是产业化 近期，北斗卫星导航系统已在亚太地区组网成功，因此，北斗产业化最大的任务是地面的应用。 专注于北斗芯片研制的东莞市泰斗微电子科技公司的营销总监李锐说，泰斗提供的是双模模块，即“GPS+北斗”组合定位，定位精度5~10米。这样，市场接受程度可能比单GPS或单北斗高。另外，如果联合地面基准站的信息，可以精确到亚米、分米级，目前广东省的北斗应用示范城市——中山市正在推进该项目。 当前，国外GPS企业也看好北斗的市场潜力，一旦中国把北斗接口的数据开放以后，海外企业也有机会迅速进来并占有优势。为此，泰斗未雨绸缪，认为除了技术创新，还急需产业化。当前，北斗模块企业的销售量是几十万的规模，国外是几亿的级别，我们如果达到国外的数量级，成本也会降到很低，我们也可能走出中国跟他们进行竞争。

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  • Ceragon Networks采用MIPS®开发分组无线解决方案

    【导读】Imagination Technologies (IMG.L) 宣布，全球第一的无线回程网络专家 Ceragon Networks 公司采用 MIPS® 微处理器内核开发最新一代的分组无线解决方案。 摘要：  Imagination Technologies (IMG.L) 宣布，全球第一的无线回程网络专家 Ceragon Networks 公司采用 MIPS® 微处理器内核开发最新一代的分组无线解决方案。关键字：  路由器，  解决方案，  CPU Imagination Technologies (IMG.L) 宣布，全球第一的无线回程网络专家 Ceragon Networks 公司采用 MIPS® 微处理器内核开发最新一代的分组无线解决方案。 Ceragon 的新款 FibeAir® IP-20C 专为 4G/LTE-A 网络的独特需求而设计，它采用突破性的多核技术开发平行无线电处理引擎，可比现有解决方案提供多达四倍的传输容量。 FibeAir IP-20C 是一款灵活的软件定义无线电 (SDR) 方案，可针对各种应用场景进行性能和成本的优化配置，包括宏基站回程(backhaul)、小型基站集群与新兴的去程 (fronthaul) 应用。由于具备优异的无线电传输能力、低延迟和灵活特性，FibeAir IP-20C 能解决先前被认为无法以微波技术构建的高容量传输需求。Ceragon 的创新分布式 CPU 架构是以 Imagination 的多线程 MIPS 技术为基础，帮助实现了 FibeAir IP-20C 丰富的无线电和网络功能。 Ceragon 全球产品执行副总裁 Hagai Zyss 表示：“我们对于 Imagination 的 MIPS CPU 技术能与我们的架构无缝整合感到非常满意。MIPS 技术易用、紧凑、低功耗和高运算性能特性不但能支持我们的设计目标，而且能满足 Ceragon 的可编程无线电技术需求，使我们能提供有效突破现有容量障碍的解决方案，并为运营商带来在单一频段上传输多个 gigabit 数据量的能力。” Imagination Technologies 营销执行副总裁 Tony King-Smith 表示：“Ceragon 是一家创新的垂直整合厂商，拥有优异的芯片设计能力。我们非常高兴它能选用 MIPS 作为 FibeAir IP-20C 的 CPU 架构。MIPS 架构已广泛应用于无线和蜂窝网络的基础架构设备中，如IP 回传、微型基站 (femtocell)、微微型基站(picocell) 和宏基站等无线电接入设备，以及家庭和企业接入点与路由器等 WLAN 应用。它的可扩展性、高性能、低功耗和低成本特性，使得 MIPS 成为这些应用和其他各种应用的理想选择。” 由于越来越多的消费者使用流媒体和线上游戏等服务，使得移动网络厂商必须能够处理庞大的数据流量。根据 2013 年 2 月发布的思科 VNI 全球移动数据流量预测，到 2017 年，全球移动数据流量每月将达到 11.2 EB(exabyte)，也就是每年达 134 EB。报告中还指出，视频将占 2017 年全球移动数据流量的 66%。 为适应快速成长的容量需求，运营商正开始采用 4G/LTE-A、C-RAN 和小型基站等新技术，以组建新兴的异构网络 (HetNet)。FibeAir IP-20C 是 Ceragon针对3H愿景(Holistic HetNet Hauling) )的第一款产品，此技术能将回程和去程网络需求整合到一套容易部署、运行和维护的完整网络解决方案中。

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  • 创新设立新里程碑 Altera和TSMC继续长期合作

    【导读】Altera公司(NASDAQ： ALTR)和TSMC (TWSE： 2330， NYSE： TSM)今天再次强调双方将继续长期合作，为FPGA创新设立新里程碑。TSMC是Altera的主要代工线，提供多种工艺技术实现Altera的系列产品，包括，即将面市的20 nm产品、现有的主流产品，以及传统的长寿命周期元器件等。 摘要：  Altera公司(NASDAQ： ALTR)和TSMC (TWSE： 2330， NYSE： TSM)今天再次强调双方将继续长期合作，为FPGA创新设立新里程碑。TSMC是Altera的主要代工线，提供多种工艺技术实现Altera的系列产品，包括，即将面市的20 nm产品、现有的主流产品，以及传统的长寿命周期元器件等。关键字：  Altera，  半导体行业，  合作 Altera在开发下一代工艺技术产品上与TSMC进行了深入合作。Altera的下一主要产品系列采用了TSMC的高性价比20SoC工艺，以优化功耗和性能，双方将实现多项重大产品和技术创新。Altera会继续在其可定制产品系列中采用未来的TSMC工艺技术，以满足各类最终应用的性能、带宽和功效需求。 Altera总裁、主席兼CEO John Daane评论说：“在长达20年的合作中，Altera与TSMC在业界树立了多项里程碑，这对双方都非常有益。TSMC仍然是我们未来产品开发最重要的合作伙伴。我们期望继续密切合作，联合开发下一代产品技术。” TSMC主席兼 CEO 张忠谋博士补充说：“Altera和TSMC之间的合作历史清楚的表明，外包和代工线这种方式对彼此都非常有利，使我们在半导体行业逐渐发展壮大。如果没有Altera这样的客户，TSMC就不会有今天，我坚信，我们的合作会不断繁荣发展。”

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  • 超结MOSFET前景一片利好

    【导读】SJ MOSFET技术市场有2/3皆应用于消费型产品，像是桌上型电脑或是游戏机的电源供应器，虽然这些产品的市场需求衰煺，但SJ MOSFET在其他产品的应用却如雨后春笋出现，其中以平板电脑的电源供应器最具成长空间，预估在2013至2018年间将有高达32%的复合年成长率。 摘要：  SJ MOSFET技术市场有2/3皆应用于消费型产品，像是桌上型电脑或是游戏机的电源供应器，虽然这些产品的市场需求衰煺，但SJ MOSFET在其他产品的应用却如雨后春笋出现，其中以平板电脑的电源供应器最具成长空间，预估在2013至2018年间将有高达32%的复合年成长率。关键字：  半导体，  电源，  电脑 市场研究机构 Yole Developpement 推出超接面金氧半场效电晶体(Super Junction Metal-Oxide Semiconductor Field-Effect Transistor，SJ MOSFET)的市场更新报告，深度剖析高压(400伏特以上) SJ MOSFET 市场指标与预测、深沟式(Deep trench)与多磊晶(multi-epi)技术的差异以及新兴业者的竞争分析。 Yole Developpement 指出，SJ MOSFET技术市场有2/3皆应用于消费型产品，像是桌上型电脑或是游戏机的电源供应器，虽然这些产品的市场需求衰煺，但SJ MOSFET在其他产品的应用却如雨后春笋出现，其中以平板电脑的电源供应器最具成长空间，预估在2013至2018年间将有高达32%的复合年成长率。但SJ MOSFET目前最常被应用仍为个人电脑(桌电及笔电)之电源供应器与电视机，约占整体市场的一半以上。 Yole Developpement 电力电子领域分析师Alexandre Avron表示，SJ MOSFET之所以被前述产品广泛应用最重要的塬因在于其体积的优势，与平面式(Planar) MOSFET相比，SJ MOSFET因为发热量低，所以体积能够大幅的缩小。同时也不能忽视混合动力(Hybrid)车与电动车的市场，，这些市场现在可能甚至不到500万美元，但到2018年时却将可能超过1亿美元。 Yole Developpement这份报告也釐清SJ MOSFET在电动车与油电混合车市场的发展情形，明确地分析SJ MOSFET将如何被运用在直流/直流(DC/DC)转换器及充电器，以及其精确市场指标的预测依据。 Avron指出，SJ MOSFET对产业应用来说却不太有吸引力，主要因为这些应用的全桥电路(H-bridge)操作多不需以高频转换，只有在特定的拓扑像是多层次或低成本低电源的解决方案，如小型不断电系统 (UPS) 或住宅型太阳能系统 (Residential PV) 才有用武之地，但平面型的MOSFET或是绝缘闸双极晶体管(IGBT)就可以满足这些应用技术层面的需求，成本还更加低廉，因此SJ MOSFET目前发展仍侷限于高阶的应用。 SJ MOSFET的技术主要有两种，其一为由英飞凌(Infineon)开发的多磊晶技术，藉由掺杂(doping)磊晶在磊晶层上形成岛状的掺杂区域，使该区域扩散形成一个氮掺杂(N-doped)平面。另一种技术则採用深反应离子蚀刻挖出沟槽状结构，再将氮掺杂材料填补于沟槽，制造出超接面的结构，开发此科技的业者主要为东芝(Toshiba)，快捷半导体(Fairchild Semiconductor) 及艾斯摩斯科技(IceMOS Technology)。 Avron指出，科技的进展使得多磊晶与深蚀刻技术发展越发竞争，东芝刚推出第4代DTMOS，是一种具备较小间距(pitch)的深沟槽结构MOSFET，可採用更小的晶粒且改善导通电阻(RdsON)，虽然制造成本仍高于英飞凌的CoolMOS，但将会越来越具竞争力。 化合物半导体(compound semiconductor)是SJ MOSFET的强劲竞争对手，如碳化硅(SiC)因为能承受较高的电压，有潜力应用于高阶解决方案，预计到2015年前硅都还会是主流，另外IGBT兼具价格与转换效率两者优势，美商国际整流器(International Rectifier)正在研发足以与SJ MOSFET相抗衡的高速IGBTs，到头来SJ MOSFET可能定位于这两者中间，并视电压、应用及转频的需求，而与碳化硅、高速IGBT、IGBT或氮化镓相互竞争。 这份报告也包含封装技术的革新，2010年意法半导体(STMicroelectronics)与英飞凌双双以极小尺寸的一般封装技术保持领先地位，体积大小向来是消费型应用的关键，此技术提供的小体积优势与消费者应用需求完美契合。 2012年电力电子一片惨淡，IGBT的营收下跌20~25%，但同时SJ MOSFET却成长8.3%，Yole Developpement预估涨势将会一路持续至2018年，并超越10亿美元大关，此预测彰显了SJ MOSFET技术的必要性。2011年时SJ MOSFET产能远无法应付需求，因此2012年时市场才未受大环境影响，对业者来说这样的供需失衡恰好作为缓衝，故 Yole Developpement相信市场将会在2013年回復正常供需平衡。 SJ MOSFET市场规模预测 随着越来越多的业者加入竞争，显现SJ MOSFET的发展潜力，如同这份报告中所指出，过去36个月以来已经有8家新的业者加入竞争，其中中国的晶圆代工及其无晶圆厂的合作对象们，将会逐渐对目前几家具高市占的龙头带来威胁。 随着技术逐渐普及，越来越多的业者也随之投入竞争，如美格纳半导体(Magnachip)及安森美半导体(ON Semiconductor)，此技术也逐渐普及于中国各晶圆厂，使得情况更为单纯。2010年的市场主要由传统几家业者瓜分，英飞凌身为将此技术商业化的第一位，占据绝对的优势，但是最近一些业者的结盟合作将使竞争更加白热化，逐渐均分市占。 且整合业者也跳出来表示他们不在乎制造的品牌，而是着重于规格是否能符合装置的需求，为小型业者带来利多。Yole Developpement预估，随着中国，台湾及日本的晶圆代工业者与装置业者加入战场，相信市场将逐渐均匀瓜分，许多小型业者加总起来，将会逐渐鲸吞蚕食龙头业者的市占.

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  • Avago与Cadence合作 提高28纳米设计效率

    【导读】Cadence目前正在与Avago合作开发其下一款高速网络芯片——一个1.5亿门级的设计。 摘要：  Cadence目前正在与Avago合作开发其下一款高速网络芯片——一个1.5亿门级的设计。关键字：  元件，  纳米，  芯片 日前，Cadence设计系统公司宣布模拟界面元件领先供应商Avago Technologies使用Cadence Encounter Digital Implementation(EDI)系统在其大型28纳米网络芯片设计中，大幅度加快了设计进度，提高了工程效率。Avago实现了1GHz的性能，比之前所用软件设计的芯片提高了57%。此外，通过更快的时序闭合和更少设计迭代，全芯片实现的总时间也大大改进。Cadence目前正在与Avago合作开发其下一款高速网络芯片——一个1.5亿门级的设计。 “通过与Cadence合作，我们提高了28纳米设计的效率，”Avago的ASIC产品部门副总裁兼总经理Frank Ostojic说，“EDI系统的最新GigaOpt技术可帮助改善运行时间，这对于我们大型设计的上市时间非常重要。” EDI系统提供了一种有效的方法优化高性能、千兆级设计的功耗、性能和面积。此外，EDI系统中内嵌的“设计内”签收功能可确保实现期间的时序与功耗计算与签收引擎最后生成的计算结果之间的相关性，减少实现与签收阶段之间的迭代次数，为设计团队提高效率。 GigaOpt 技术是今年初EDI系统刚刚推出的一种独特的技术，综合了物理感知型综合技术与物理优化，实现更快的时序闭合与更好的相关结果。这是一种功能强大的优化技术，在尖端的高性能处理器中应用多线程处理。在Avago最新的28纳米设计中，GigaOpt的“route-driven”优化技术会在流程中较早阶段就考虑到布线层的因素，能够极大改进时序优化的最终结果。 “Avago 面临着巨大的挑战，要迅速将极其复杂的设计打入市场，同时又要保持其高指标，确保做出高质量的芯片，”Cadence硅实现部门研发高级副总裁Chi- Ping Hsu博士说，“EDI系统有GigaOpt引擎等多种先进技术，能够帮助Avago达成其大型项目的功耗、性能与面积要求。”

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  • 智能手机推动中国MEMS市场增长19%

    【导读】尽管去年不利的宏观经济环境冲击了全球半导体产业，但中国MEMS市场却逆势增长了19%，达到19亿美元。消费者热捧装备MEMS器件的移动产品，尤其是智能手机与媒体平板。 尽管去年不利的宏观经济环境冲击了全球半导体产业，但中国MEMS市场却逆势增长了19%，达到19亿美元。消费者热捧装备MEMS器件的移动产品，尤其是智能手机与媒体平板。 据IHS iSuppli公司中国研究部门的报告，今年中国MEMS采购金额将增长到23亿美元，2016年达到30亿美元，复合年度增长率达13.4%。图所示为IHS对于中国MEMS传感器消费情况的预测。 图：中国MEMS消费预测 (以百万美元计) 智能手机、平板电脑与其它移动设备销售畅旺，正在刺激中国市场对MEMS的需求。IHS公司认为，越来越多的厂商将加入MEMS领域，这将改善这些器件的技术与制造工艺，也会促进总体市场的扩张。 中国最大的MEMS应用市场是数据处理市场，包括数字光处理(DLP)和喷墨打印头等MEMS器件。2012年中国数据处理市场的总体MEMS消费额是4.99亿美元，比2011年略有下降。 第二大MEMS市场是无线领域，受到手机，尤其是智能手机的推动。继苹果iPhone取得成功之后，中国本地手机厂商努力缩小与头号手机厂商之间的性能与功能差距，推动了加速计与陀螺仪等MEMS传感器元件的需求。 显然，增长最快的市场将是无线领域，2011-2016年营业收入复合年度增长率将为24%，其次是汽车与消费市场。

    半导体 器件 智能手机 数据处理 MEMS

  • Future Lighting Solutions & LG InnotekLED产品大中华区巡展

    【导读】富昌电子照明事业部为深度发展LED领域市场，将与LG Innotek联合举办LED产品研讨会，届时将展示LG Innotek 的高/中/低功率LED，COB LED，LED模组及FLS所提供的光机电热配套元件等产品。 摘要：  富昌电子照明事业部为深度发展LED领域市场，将与LG Innotek联合举办LED产品研讨会，届时将展示LG Innotek 的高/中/低功率LED，COB LED，LED模组及FLS所提供的光机电热配套元件等产品。 关键字：  LED照明，  富昌电子，  LED产品研讨会 尊敬的先生/女士，您好： LED因其节能、环保、长寿、多样性等多方面特点而得到高度关注，LED照明应用也日趋渗透到生活工作的方方面面，无论户外或户内的灯具，都越来越多的选用LED照明。 富昌电子照明事业部为深度发展LED领域市场，将与LG Innotek联合举办LED产品研讨会，届时将展示LG Innotek 的高/中/低功率LED，COB LED，LED模组及FLS所提供的光机电热配套元件等产品。 我们真挚地邀请您于参与富昌电子和LG Innotek联合举办的LED产品研讨会。 巡展安排： 日期时间城市地点 2013.3.513:00~16:30北京北京丽亭酒店北京市东城区金宝街97号 2013.3.613:00~16:30宁波宁波万豪酒店浙江省宁波市海曙区和义路188号 2013.3.713:00~16:30上海上海建国宾馆上海市徐汇区漕溪北路439号 会议回执： 诚邀灯具企业客户填写以下信息发邮件或传真报名参与： 公司： 职务： 姓名： 电话： 邮箱： 座位有限，成功报名将通过电话或电邮通知。 会议联系：Elian He 何春涟 Tel: 86-21-24122305 Fax: +86 021-54658696 Email: Elian.he@futureelectronics.com

    半导体 LED产品 LIGHTING FUTURE SOLUTIONS

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