作为行业领导者之一,意法半导体拥有19500多项专利,助力全球的技术创新及发展。第五届意法半导体工业峰会即将启程,现我们敬邀您莅临现场,直击智能热点,共享前沿资讯。
“携手创新、持续探索、智领未来、共创发展”
时间 | 日程安排 | 技术展示 |
08:00 | 参会签到 | 解决方案技术区 |
09:00-12:35 | 主题演讲:意法半导体高层及合作伙伴 | |
12:35-14:00 | 午餐 | 150多款创意前沿解决方案及演 |
14:00-18:00 | 分论坛:电源&能源/电机控制/自动化 | |
18:00 | 幸运抽奖和交流 |
时间 | 活动内容 | |||
专题讲座 1 – 电机控制 (大宴会厅2, 二层) |
专题讲座 2 – 电源& 能源 (大宴会厅3, 二层) |
专题讲座 3 – 自动化 (香格里拉宴会厅1, 三层) |
专题讲座 4 – 技术及合作伙伴 (香格里拉宴会厅2, 三层) |
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14:00-14:30 | 全新洗衣机方案技术,推动可持续发展:意法半导体集成电机控制FOC和NanoEdge AI Studio的解决方案 | 采用SiC MOSFET与STM32G4 针对电动汽车充电的30kW DC-DC解决方案 | 采用KNX能源管理系统解决方案 | 设计工具实现电源管理创新:eDesignSuite和数字电源工作台 |
14:30-15:00 | STM32电机控制软件开发套件X-CUBE-MCSDK 的突破与更新 | 创新型基于GaN 45-140W USB PD 3.0/3.1 适配器和充电器解决方案 | 采用ST工厂自动化系统块 - 实现传统工厂转变为智能工厂 | ST智能传感器赋能工业4.0 & 机器视觉中的ST全局快门图像传感器 |
15:00-15:30 | 基于X-CUBE-MCSDK 的参考设计 | 针对移动及工业应用的大功率无线电源传输解决方案 | STM32Cube.AI 开发者云 - 加速你的边缘AI应用开发 | STM32G4电机驱动实例 |
15:30-16:00 | 针对电源及能源应用的完整功率分立解决方案 | 用于光伏系统的模块化多电平逆变器 | 工业应用中的ST物联网及无线解决方案 | 全数字移相全桥直流变化器设计介绍 |
16:00-16:30 | 茶歇 | |||
16:30-17:00 | 宽禁带技术赋能创新 | 工业电池管理系统 (BMS) 设备 | ST25 NFC & STSAFE & ST4SIM 在工业的应用 | 采用SiC 的CLLLC拓扑设计为6.6kW隔离型双向储能系统点燃潜能 |
17:00-17:30 | 工业运动控制应用的先进系统解决方案 | 采用人工智能的智能太阳能电弧故障断路器解决方案 | ST60 mCC打破物理连接的移动限制 | ST高功率密度PFC实现方案 |
17:30-18:00 | 意法半导体高压和低压伺服驱动器解决方案 | 采用STM32G4的15kW 双向PFC 数字电源解决方案 | 如何利用新的硬件,打造最后10米服务新模式 | 富昌电子系统设计中心及ST相关产品方案介绍 |
18:00 | 抽奖 |
我们拥有广泛的尖端电源与能源产品及技术解决方案,使行业能够提高能源效率并使用更多可再生能源,助推可持续性发展。
适用于移动和工业应用,基于ST专有的STSC协议功率扩展至200W,使用了MP-A2拓扑和STSAFE-A110芯片支持Qi1.3 EPP 15W协议规范
此方案是一款基于碳化硅SiC模块的逆变器解决方案,着重展示了SiC模块在逆变器应用中的优势,实现了更高的效率和更小的体积。
我们拥有广泛的尖端电源与能源产品及技术解决方案,使行业能够提高能源效率并使用更多可再生能源,助推可持续性发展。
适用于移动和工业应用,基于ST专有的STSC协议功率扩展至200W,使用了MP-A2拓扑和STSAFE-A110芯片支持Qi1.3 EPP 15W协议规范
此方案是一款基于碳化硅SiC模块的逆变器解决方案,着重展示了SiC模块在逆变器应用中的优势,实现了更高的效率和更小的体积。
意法半导体可提供一套完整的生态系统,包括了全套评估板、参考设计、固件和开发工具,从而帮助简化和加快设计周期,提高设计安全性和可靠性,确保产品效率。
此方案展示了AI如何通过提供更准确的衣服重量测量(可达100克精确负载重量测量), 帮助经典的电机控制设备达到更高的节能与节水等级。由NanoEdge AI Studio 生成的AI模型可使测量精度相对传统算法得到大幅提升。
支持CoE,可以便捷地接入EtherCAT控制网络,从而提高功率密度及工作效率。主站基于STM32MP157的RT-Linux解决方案,CPU主频高达800Mhz,双Cortex-A7核;从站基于STM32G4/STSPIN32G4的低压伺服驱动解决方案
意法半导体为工厂自动化和家居楼宇自动化应用提供节能环保高效的解决方案,有助于加快实现碳中和,携手共创绿色未来。
此后端生产系统方案采用了意法半导体自动化技术创新中心的IO-Link解决方案/演示板来管理和控制标签、打印和包装的自动化生产线。
此创新型解决方案旨在帮助客户缩短IO-Link主站解决方案的设计和上市周期。其8通道IO-Link主站使用2颗IOLM4P及8颗L6360 IO-Link主PHY,主控制器为STM32L431或STM32F407, ASIX EtherCAT芯片组AX58100。