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  • 联发科技声明:与小米手机合作关系良好

    21IC讯 近日网上关于“联发科技已与小米手机终止合作”的信息,为无根据的不实传言。为此,联发科技特说明如下: 联发科技与小米手机合作关系良好, 合作案如常顺利进行中, 并无暂停供货一事。感谢媒体老师们对联发科技的关注,联发科技会一如既往毫无保留的拥抱最新科技, 永无止境的追求用户体验, 为客户提供优质的产品及服务。

    时间:2019-01-16 关键词: 联发科技 小米 小米手机

  • 联发科技5G先发制人:发布全球首个5G SoC芯片

    近期“2019年IMT-2020(5G)峰会”的一张芯片厂商5G测试情况图引起了业界的讨论。海思、联发科技支持SA/NSA网络模式,并分别完全完成测定、室内测试;高通完成NSA测试。参与5G标准制定的联发科技通信系统设计部门资深经理傅宜康博士表示,联发科技位处5G技术领先群。 联发科技5G芯片不仅在终端低功耗技术和上行增强技术以及最高峰值速率方面具备优势,而且还是全球首个发布5GSoC芯片的厂商。 对于近期争论许久的NSA和SA组网方式,由于中国移动董事长杨杰明确表示“明年1月1日开始,5G手机必须具备SA模式,NSA的手机就不可以入网了。”引起了业界不小震动。 因为除了华为之外,其他手机厂商均采用的高通X50基带芯片,仅支持NSA模式。中国移动的意外之举让芯片厂商有些措手不及,高通也加紧了下一代支持NSA/SA的X55发布节奏。 而此时联发科技却“意外压对方向”。傅宜康透露,联发科技在5G芯片初期规划底层能力之时,就希望可以实现全球通用,因此考虑了支持NSA/SA组网模式。据了解,在4G发展初期2014年的时候,联发科技就启动了5G方面的研究。 在5G芯片设计上,联发科技对NSA和SA的上行开发了覆盖和速率的增强技术。联发科技NSA模式的上行覆盖提升技术可以带来平均28%的上行速率提升;而联发科技SA模式的上行覆盖提升技术给UL上行控制信道预编码技术带来30%-60%覆盖提升。40%UL高功率终端带来40%上行覆盖提升,约等效25%上行速率提升。 除了5G上行增强技术之外,在低功耗上一直是联发科技的强项。由于更大的带宽,更高的速率和更低时延,5G终端功耗高于4G。在终端电池容量依然有限的情况下,如何让实现终端低功耗关乎着用户的使用体验。 联发科技以“无数据传输时尽可能避免不必要的功耗”的技术理念,研发出BWP方案,也就是带宽分段的节电方案,通过动态调整终端带宽,在保持传输性能同时最大化节电的效果,让终端的电池真正做到物尽其用。 据了解,联发科技的这项BWP方案已经被写入了3GPPRel-15的标准里面。 在速率方面,HelioM70具备业界最高Sub-6GHz频段传输规格4.7Gbps,为目前业界最快实测速度,华为Balong5000在Sub-6GHz频段实现4.6Gbps,高通X50在Sub-6GHz频段的速率是2.3Gbps。 而在5G芯片技术成熟度方面,“2019年IMT-2020(5G)峰会”上公布了目前5G芯片测试情况:海思、联发科技支持SA/NSA网络模式,海思完成了室内和室外测试,联发科技完成了室内测试;高通完成NSA测试。 所以,联发科技5G芯片不仅在终端低功耗技术和上行增强技术处于领先地位,而且在5G最高峰值速率方面也是最快的。 “可以说,联发科技的5G芯片技术不输大家认为的最强芯片。”傅宜康表示。 相比4G的稍稍落伍,联发科技在5G方面先发制人,走在了5G领先行列。据透露,OV已经开始考虑联发科技和三星5G基带芯片。 此前消息称联发科技最新5GSOC单芯片采用了7纳米制程,今年Q3向主要客户送样,首批搭载5GSOC的终端将于2020年一季度上市。

    时间:2019-07-23 关键词: 联发科技 5G soc芯片

  • 中国科大—联发科技“高速电子集成电路与系统”联合实验室

    21ic讯 2014年3月20日,中国科学技术大学先进技术研究院(以下简称先研院)与联发科技股份有限公司(以下简称联发科技)共同创办的中国科大—联发科技“高速电子集成电路与系统”联合实验室签约及揭牌仪式在先进技术研究院隆重举行。 仪式由先研院院长助理王兵主持。先研院副院长刘文、中国科学技术大学信息学院副院长刘发林、电子科学与技术系林福江教授、杨灿美教授等人,以及联发科技副总经理陆国宏、研发本部总经理吴庆杉、研发本部总监周煜凯、联发科技(合肥)有限公司总经理汪海等相关部门负责人参加仪式。 陆国宏副总经理在致辞中说,联发科技作为一家无晶圆IC设计公司,非常注重与国际接轨,在欧美、瑞士、新加坡等世界各地都建有研发基地。联发科技(合肥)有限公司是联发科技最早在大陆投资的独资子公司,2003年创办至今已有11个年头,合肥是联发科技在中国最重点支持的研发基地。中国科大是世界著名的高等学府,拥有广泛而雄厚的学术和人才优势,联发科技真诚的希望能与中国科大加强学术交流,通过校企合作,一起茁壮成长。 刘文副院长对联发科技在全球IC设计领导及无线通讯、数字多媒体等技术领域所取得的成绩表示赞赏。联发科技在IC设计领域独树一帜,希望通过双方的友好合作,多开发好的项目,共同提升双方的IC设计能力。 林福江教授对联合实验室的发展规划做介绍,他指出联合实验室成立后将针对10G以太网物理层IP设计进行研究与开发,同时围绕“人才培养,芯片设计,产品开发”三个方向发展。 联发科技研发本部总经理吴庆杉和先研院副院长刘文代表合作双方签约;陆国宏副总经理和刘发林副院长为联合实验室揭牌。双方对合作表示了极大的信心,对中国科大—联发科技“高速电子集成电路与系统”联合实验室的成立寄予厚望。在先研院平台上,中国科大—联发科技联合实验室肩负着在实践中探索人才培养、进一步推进科技成果研发与产业化的光荣使命。希望通过联合实验室的成立,双方建立密切的战略合作关系,加强协同创新,实现双赢。

    时间:2014-03-25 关键词: 联发科技 高速电子集成电路

  • 联发科技宣布将公开收购立锜科技

    21ic讯 联发科技股份有限公司今日上午召开董事会,会中决议与立锜科技股份有限公司(以下简称“立锜科技”)签订意向书,将由联发科技集团 (以下简称“联发科技”) 依照“公开收购公开发行公司有价证券管理办法”,公开收购立锜科技股权。 联发科技预定以每股新台币195元之现金作为对价公开收购立锜科技股权,最低收购数量为51,981,057股(约立锜科技已发行股份之35%),最高收购数量为75,743,826股(约立锜科技已发行股份之51%)。本公开收购完成,且所有相关法律程序完备后,联发科技预计进一步取得立锜科技100%股权,目前预计在2016年第二季完成后续作业。 联发科技董事长暨执行长蔡明介先生表示:“联发科技在全球手机、平板电脑、数字家庭等领域占有领先地位,跨平台的整合优势,提供电源管理相关产品巨大的成长机会。立锜科技专注在模拟芯片市场,拥有优秀的经营及研发团队,提供完整的电源管理相关产品,满足广泛及多元的客户需求。相信透过本次收购将可结合两家公司的竞争优势,进而将集团的平台效益最大化,同时强化联发科技在物联网 (IoT) 相关领域的布局,在日益竞争且变化快速的全球半导体市场中,持续提升联发科技的全球竞争力。” 立锜科技董事长邰中和先生表示:“联发科技与立锜科技在电源管理的知识产权与产品互补性极高,合作之后,能够在电源管理芯片市场建立领导地位;此外,各类终端产品的规格不断升级,对整合型电源管理的要求也更加复杂且多样化,加入联发科技后,可以更有效地从系统平台的角度,进一步优化电源管理解决方案,协助客户推出高竞争力的产品,并进一步扩大立锜科技的模拟芯片产品与市场版图,增加未来营收的成长动能。” 展望未来,联发科技将持续产品研发与技术创新,发挥平台优势,提供客户完整的解决方案与服务,进而提升股东利益。

    时间:2015-09-07 关键词: 联发科技 模拟芯片 立锜科技

  • 联发科技宣布与开曼晨星进行合并

    21ic讯 全球无线通讯及数字媒体IC设计领导厂商联发科技股份有限公司(以下简称“联发科技”)于今年6月22日宣布公开收购40%至48%之开曼晨星半导体公司(以下简称“开曼晨星”)股权,以每1股开曼晨星股权支付0.794股联发科技股票及现金1元为对价条件,于8月13日公开收购期间届满,待交割完成后,联发科技将取得开曼晨星48%股权(共计2.54亿股)。双方于今日上午分别召开董事会,会中通过由联发科技与开曼晨星以换股方式进行100%合并,对价条件与先前的公开收购相同。本合并案待临时股东会通过,且所有相关法律程序完备后,暂定合并生效日为2013年1月1日。 展望未来,待后续的合并工作完成后,通过两家公司的全方位资源整合,联发科技将持续研发创新,以更深更广的产品组合与技术能力,提供客户完整的解决方案与服务,进一步提升股东价值。

    时间:2012-08-14 关键词: 合并 联发科技 晨星

  • 联发科技发布LinkIt™开发平台 推动穿戴式及物联网应用发展

    21ic讯 联发科技今天发布LinkIt™开发平台,协助推动穿戴式与物联网应用发展。LinkIt平台以联发科技旗下名为Aster的系统单芯片解决方案( SoC)为核心,Aster是目前市场上体积最小的穿戴式SoC,专为穿戴式及物联网应用而设计。联发科技Aster可协助开发者社群与设备制造商,开发各式价格合宜且具高规格的穿戴式与物联网产品及解决方案,激发新兴超级中端市场(Super-mid market)数十亿消费者「创造无限可能」(Everyday Genius)的潜力。 联发科技LinkIt™与Aster 主要特色: · LinkIt是整合联发科技Aster SoC的开发平台,提供完整的参考设计,高度整合微处理器及通讯模块,且提供各种联网功能以简化开发流程,让开发者可以更专注于产品外观、创新功能及相关服务 · 联发科技的Aster是专为穿戴式与物联网设备所设计的SoC,封装尺寸仅为5.4x6.2mm,是目前全球体积最小的SoC · 软件架构模块化,为开发者提供高度弹性。 · 支持空中传输(OTA)以更新应用程序、算法及驱动程序,可通过手机或计算机,向采用联发科技Aster的设备进行推送安装及更新(联发科技胶囊包)。 · 为Arduino与VisualStudio提供插入式软件开发工具包(Plug-in SDK),计划今年第四季开始支持Eclipse。 · 为第三方伙伴提供基于LinkIt™平台的硬件开发工具包(HDK)。 联发科技新事业发展部总经理徐敬全表示:「LinkIt™平台让联发科技得以加速推动穿戴式与物联网设备的设计开发与市场发展。我们希望打造一个由设备制造商、应用程序开发商和服务供应商组成的产业生态系统,为超级中端市场的消费者提供创新应用与全新使用体验。」 中国网络服务领导厂商百度副总裁李明远表示:「百度为入口网站用户提供各式服务,而我们的服务可让搭载联发科技产品的设备发挥更多功能。物联网连接所有设备,我们则是通过这些设备连接所有人,并提供信息。我们与联发科技的结盟,使双方都能更加接近各自的目标。」 Gameloft资深副总裁Gonzague de Vallois表示:「物联网时代对游戏开发商而言极为诱人,配备各式不同传感器的设备大幅增加,通过侦测人体信息,使我们得以开发前所未闻、耳目一新的游戏。我们很高兴能与联发科技合作,构建穿戴式设备的未来,使我们能够持续为全球玩家开发创新的游戏。」 LinkIt™是联发科技开发者社群计划MediaTek Labs™ 的一环,它将可支持全球开发者进行穿戴式与物联网设备的开发。MediaTek Labs™预计于今年稍晚开放,有意加入MediaTek Labs™的开发人员及设备制造商,请来信labs-registration@mediatek.com洽询,我们将于计划启用后通知。

    时间:2014-06-04 关键词: 联发科技 物联网 linkit 穿戴式

  • 中国移动联合联发科技和罗德与施瓦茨公司开展毫米波原型终端技术试验

    近日,中国移动联合联发科技(以下简称MTK)、 罗德与施瓦茨公司(以下简称R&S公司) 在MTK实验室开展了毫米波原型终端技术试验。该试验主要验证毫米波终端在室内外不同环境下的信号特性和衰减程度,观察波束追踪与天线阵列切换对于维持毫米波信号稳定的效果。 试验使用了R&S公司的矢量信号源R&S®SMW200A作为信号发生器模拟基站下行信号,使用MTK 毫米波原型终端作为被测件,该原型终端采用了高度集成的阵列天线技术,具备波束追踪与赋形的能力,且终端尺寸与一般手机相同。 本次技术试验针对不同的应用场景分别在室内以及室外验证5G毫米波终端受环境变化对于接收信号的影响程度。测试连接如下图所示,在喇叭天线和被测件之间增加玻璃、木材、纺织品、金属及茂盛植物不同材料的遮挡,尤其关注了人体直接遮挡对毫米波信号的影响。     通过实验发现毫米波信号受环境和人体遮蔽的影响较为严重,在有人体遮挡时信号衰减高达10~20dB。这就需要在终端和网络两个方面进一步优化以解决这个问题,终端侧的天线设计方案可能需要更灵活,比如设计多个天线阵,通过切换天线的方式寻找最强的信号,同时网络部署也需要考虑毫米波信号受阻碍时的情况,最大限度减小信号干扰和损耗。 5G 毫米波可以提供更高的带宽和更快的速率,但是同时也对信号传播的信道条件提出了更高的要求。为了进一步提升用户体验,中国移动将持续联合MTK、R&S公司等合作伙伴进行5G毫米波相关探索与创新,共同推动5G毫米波技术的成熟和商用。

    时间:2018-11-23 关键词: 中国移动 联发科技 毫米波 罗德与施瓦茨

  • 是德科技与联发科技联手,加速推进 5G 多模终端的端到端性能验证测试

    领先半导体公司使用是德科技的 5G 虚拟路测工具,在实验室环境中仿真真实射频网络条件 是德科技宣布,该公司的 5G 虚拟路测(VDT)工具套件正在帮助著名的半导体公司联发科技加速对多模 5G 新空口(NR)终端进行端到端数据吞吐量性能确认测试。是德科技是一家领先的技术公司,致力于帮助企业、服务提供商和政府客户加速创新,创造一个安全互联的世界。 是德科技的 VDT 工具套件使 5G 芯片和设备制造商得以填补实验室与现场测试之间的鸿沟。通过使用是德科技的 PROPSIM F64 5G 信道仿真器仿真真实的射频(RF)网络条件,VDT 工具套件能够在现场捕获数据并构建测试,然后根据需要随时在可控实验室环境下进行现场回放。这使得联发科能够确认新 5G 产品在典型移动用户条件(如视频流传输、网页浏览和语音呼叫)下的性能,而无需运行耗时耗力的现场测试。联发科技目前使用是德科技的 VDT 工具套件来确认4G 设备在高铁(HST)场景中的运行情况。 是德科技的 Nemo 现场测试解决方案支持用户在现场进行数据采集。这些数据随后会导入是德科技 VDT 工具套件,用于创建测试用例,从而在可控的实验室环境中实现可靠、可重复的射频回放。通过在现场和实验室使用相同的工具和移动用户条件,是德科技 VDT 工具套件的用户可以对多模 5G NR 终端进行无缝的基准测试,并快速解决现场问题。 是德科技 VDT 解决方案负责人 Janne Kolu 表示:我们很高兴与联发科技开展合作,通过在实验室内仿真真实条件,全力支持他们对 5G 终端进行确认测试。真实的网络仿真对于 5G 部署的成功至关重要。是德科技的信道仿真专业技术与我们以软件为基础的创新 5G 测试解决方案相结合,组成了填补实验室与现场测试之间鸿沟的理想解决方案。” 是德科技 5G 是德科技推出业界首款 5G 端到端设计和测试解决方案,支持移动行业在从物理层到应用层,乃至从仿真、设计、验证、制造、部署和优化的整个工作流程中加速 5G 产品的设计开发。是德科技提供符合最新 3GPP 标准的通用软件和硬件平台,使整个生态系统能够快速、准确地对 5G 芯片组、设备、基站和网络进行验证,并能对用户行为场景进行仿真。

    时间:2018-12-21 关键词: 联发科技 5G 是德科技 多模终端

  • 联发科技发布智能手表平台 MT2523

    联发科技今日宣布推出最新智能手表平台MT2523,其专为运动及健身型智能手表而设计,是全球首款集成GPS、 双模低功耗蓝牙及支持高分辨率MIPI显示屏的系统级封装 (SiP) 芯片平台。 MT2523具备超长续航、支持高质量显示以及体积小巧等特点,能够提供最佳的用户体验。采用系统级封装的印刷电路板面积要比竞争对手的方案小41%。搭载MT2523方案的可穿戴设备充电一次就可待机一周多时间,大幅领先其他同级产品。 联发科技副总经理暨物联网事业部总经理徐敬全表示:“MT2523平台所具备的低功耗和功能丰富等优点,将推动智能手表和智能手环行业向前跨越一大步。联发科技的产品向来追求功耗和性能的平衡,如今我们成功地将此优势延伸至物联网产品领域。” 联发科技MT2523系列产品基于高度集成的系统级封装(SiP)技术,包含一个微控制器单元(MCU)、双模蓝牙、GPS和电源管理单元(PMU)。相较于Android Wear平台,搭载MCU的可穿戴设备功耗更低、体积更小。MT2523所包含的显示组件支持基于MIPI-DSI协议的串行接口,满足高分辨率显示需求。MT2523支持 2D真彩色、逐像素alpha通道和抗锯齿字体等功能,并通过1位索引色节省内存及提升运算能力。 得益于采用ARM®Cortex®-M4处理器,MT2523集高效信号处理能力、低功耗、低成本和易使用等优点于一身。 MT2523将于2016年上半年量产。  

    时间:2016-01-05 关键词: 联发科技 智能手表 mt2523

  • 联发科技创意实验室携手品佳集团推出可穿戴设备HDK 扩展LinkIt RTOS开发平台系列

     2016年10月11日,北京 — 联发科技创意实验室(MediaTek Labs)今日宣布为先进可穿戴设备开发而打造的LinkIt™ 2523硬件开发工具包(HDK)全面上市。该HDK由为联发科技提供增值服务的芯片和模组产品分销商—品佳集团(Silicon Applicatoin Corp.Group),基于联发科技MT2523G 芯片而开发和生产,支持双模蓝牙和完整的全球卫星导航系统(GNSS)标准,在首次定位时间(time-to-first-fix)、定位精度和功耗等方面均达到了业界领先水平,非常适合开发具备先进功能的各种可穿戴设备,如智能手表、健身追踪、健康监测、紧急定位设备等。 这是第二个支持LinkIt RTOS开发平台的HDK,其充分利用LinkIt RTOS开发平台的通用工具链(Tool Chain)和整套的应用程序接口(API),让开发者能够在联发科技LinkIt SDK v4通用软件开发工具包的基础上,开发各式各样物联网设备。另外, SDK也随HDK的推出进行了升级,不仅新增一个更小更高效的蓝牙栈,而且在其他方面也有诸多改进,以适应MT2523的各种不同版本。 LinkIt RTOS开发平台的目的是使开发者在开发可穿戴和其他物联网设备的时候,能够更容易地生成程序代码。在开发板上新增的这款HDK将使更多的专业开发者能够更容易地接触到业界领先技术,开发出更多令人兴奋且众所瞩目的可穿戴产品。 基于联发科技的硬件开发板参考设计,LinkIt 2523 HDK让物联网开发板更加简便易用,尤其适用于商用可穿戴设备的设计、原型、评估和实际开发。 LinkIt2523 HDK的开发板具有众多功能,可确保设备尽快上市。主要特色包括: · 强大的连接能力,支持双模蓝牙,即蓝牙2.1+EDR和蓝牙4.2,可实现低功耗和一体化天线 · HDK内含支持GPS和SMA连接器的一体化天线,可实现格洛纳斯(GLONASS)、伽利略(Galileo)和北斗(BeiDou)等导航标准的快速、低功耗和高精度定位。 · 整合显示功能和多种多样的周边功能,包括I2C、主从SPI、主从I2S、PCM、UART、12位ADC和PWM,可用于实现多种用途的可穿戴设备,如智能手表、健身追踪、整合多种感应器的智能手环。 · 全面降耗,比如高集成度SoC、台积电55nm超低耗电工艺(ULP)、电源管理集成单元(PMIC),多种频率和电压模式 · 灵活的充电方式,支持外部电源充电和USB(5V)充电 · 支持额外 eMMC内建内存和选择使用microSD存储卡 联发科技LinkIt RTOS开发板的主要功能包括: · 以广受欢迎的FreeRTOS操作系统为基础,支持开源模组(含开放源码) · 支持各种以ARM Cortex-M4架构为基础的系统单芯片,带来高效能又省电的连接功能 · 支持多种芯片组/硬件,比如MT7687F Wi-Fi SoC和MT2523蓝牙/GNSS芯片系列 · 支持在ARM Keil μVision、IAR嵌入式和GCC环境下进行开发与除错

    时间:2016-10-11 关键词: 联发科技 linkit 可穿戴设备 rtos 品佳集团 创意实验室 hdk

  • 联发科技推出支持谷歌语音助手和Android Things 的系统单芯片

    联发科技在2017谷歌I/O开发者大会(Google I/O conference)期间,推出面向智能语音助手设备(Voice Assistant Devices)和智能音响的系统单芯片MT8516。该芯片支持谷歌语音助手(Google Assistant)及谷歌旗下的物联网平台Android Things的预先认证系统化模块 (System on Modules),可确保智能语音控制设备与物联网设备之间的无缝互动,为消费者带来更为多元且丰富的人工智能家居体验。 联发科技执行副总经理暨联席首席运营官陈冠州表示:“智能家居产品越来越受到市场的欢迎。联发科技致力于让各种联网设备在不牺牲性能的前提下变得更智能、更小巧及更省电。联发科技对安卓系列平台及操作系统长期以来的紧密支持,将有助于推动、扩大智能语音控制设备的市场。” MT8516是一个高效节能的应用处理平台,专为支持云端服务的智能语音助手设备而设计,具有多种接口规格,能让音效设备及麦克风阵列处理发挥出最强性能。 MT8516支持四核心64位ARM® Cortex-A35™,主频达1.3GHz。该芯片还内建WiFi 802.11 b/g/n 和蓝牙 4.0,不仅确保芯片更小的占板面积,更有助于终端厂商简化设计、加快上市时间,并为开发更多的创意性产品提供了更多可能。 MT8516支持高达8通道的TDM麦克风阵列接口和2通道的PDM数字麦克风接口,非常适用于远场(Far-field)麦克风语音控制和智能音响设备。此外,该芯片还提供多种存储规格,包括LPDDR2、LPDDR3、DDR3、DDR3L 和DDR4,满足各种各样的平台需求。 采用MT8516的谷歌智能语音助手设备计划将于2017年第四季度上市。

    时间:2017-05-22 关键词: 联发科技 智能硬件 语音助手

  • 联发科技宣布支持Android Oreo Go 版本 帮助手机厂商拓展海外市场

    联发科技今天宣布成为谷歌AndroidTM Oreo (Go 版本)的SoC合作伙伴,为寻求拓展海外市场的手机制造商提供更全面的软硬件支持。该项目不仅帮助终端厂商加速产品上市时间,而且确保Android Oreo (Go 版本)能够在搭载联发科技处理器的手机上良好运行。入门级手机仅需512M至1G的内存,即可实现良好的安全性和使用体验,而且这样的手机配置对很多人来说更容易负担得起。 联发科技与谷歌展开深度合作,目前 MT6739、MT6737与MT6580等多款芯片已全面支持Android Oreo(Go 版本)。这意味着入门级SoC也能在第一时间享受到最新的Android版本。目前,Android 8.1 Oreo已开放给安卓开源项目(Android Open Source Project)。 在Android Oreo (Go 版本)下,谷歌优化了操作系统平台、原生应用程序和Google PlayTM应用商店,以提升入门级设备的运行能力。入门级智能手机用户备受运算处理能力有限和存储空间不足的困扰。Android Oreo (Go 版本)不仅能解决上述问题,还能确保设备的安全性和让用户能在更大程度上控制数据流量使用情况。 Android Oreo (Go 版本)有效利用现有Google Play 应用商店生态系统,让各种应用程序在低内存设备上更顺畅地运行,提升内存512M - 1GB设备的整体使用体验,此外,还能大幅降低BOM成本,为每年40亿的入门级智能手机用户提供更好的购机选择。 Android 和 Google Play产品管理副总裁Sameer Samat表示:“入门级智能手机是很多人接入互联网的入口。我们致力于让这些人在使用智能手机时拥有更好的体验。我们非常开心Android Oreo (Go 版本)能够显著提升手机的存储空间、性能、数据流量管理能力和安全性。” 联发科技无线通信事业部总经理李宗霖表示:“我们前不久与谷歌合作GMS Express计划,加速厂商的认证流程。在此成功基础上,我们又与谷歌展开在Android Oreo (Go版本)项目上的合作,解决低内存手机面临的性能挑战,为印度、中东、非洲、拉丁美洲和东南亚等地区的广大入门级智能手机用户带来更加优异的使用体验。” Android Oreo (Go 版本)与联发科技的交钥匙解决方案相得益彰。联发科技的交钥匙方案因可显著缩短产品开发及认证测试的时间而广受赞誉。联发科技多款SoC均支持Android Oreo (Go 版本),包括面向4G设备的MT6739和MT6737,以及面向3G设备的MT6580,让手机厂商更有能力面向海外市场开发特定价格的产品。 由联发科技提供支持的Android Oreo (Go 版本)智能手机将于2018年第一季度在全球范围内上市。

    时间:2017-12-07 关键词: 联发科技 手机芯片 Android go oreo

  • 联发科技新一代家庭娱乐平台支持人工智能

    联发科技今天宣布其新一代家庭娱乐平台将支持人工智能,使智能家居设备具备人工智能语音(AI-Voice)及人工智能影像(AI-Vision)功能。伴随该战略性举措,联发科技在2018 CES期间推出4K dongle芯片平台MT8695、MT8516系统模块(SoM)与MT817x智能显示方案。 联发科技面向智能家居生态的智能语音助手(VAD)SoC方案居于行业领导者地位。目前,联发科技支持来自Amazon Alexa、Google Assistant、阿里巴巴及百度的多种主流AI语音服务,囊括了全球智能音箱市场的多个知名品牌。在此成功基础上,联发科技将智能语音助手方案延伸到更多智能家居设备。最新推出的MT8516 SoM让开发人员及制造商更容易地为多种智能家居设备,例如智能闹钟、火灾警报器及其他小型智能家用设备,添加AI语音识别及控制功能。 此外,联发科技还推出了搭载MT8176及MT8173的智能显示(Smart display)解决方案。这两颗芯片皆支持影像智能辨识功能,可应用于家庭娱乐及监控系统。 观赏影片是智慧家庭娱乐的主要应用之一,联发科技推出业界第一款专为4K串流而设计的12纳米芯片MT8695。MT8695耗电量极低,并支持主流多媒体功能,包括60fps规格的超高画质UHD 2160p、HDR10及Dolby Vision。 联发科技副总经理暨家庭娱乐事业群总经理游人杰表示:“联发科技领先的无线及有线连网技术与市场经验,配合新近推出的人工智能技术,让我们得以打造出新一代的家庭娱乐多媒体平台与智能连网家庭生态圈,并延伸至各式各样的物联网设备及车用电子。在我们为全球知名家庭娱乐品牌提供创新方案的成功经验基础上,我们也将持续提供跨越多个设备的无缝连接体验,而这是在家庭中实现良好的互动、智能及连网体验的关键。” 联发科技不仅着重于推出最先进的处理器平台如MT8516,同时也拥有丰富且先进的连网技术,包括802.11ac无线标准、蓝牙5.0等,并不断提升家庭全网覆盖网络质量与简化用户设置。联发科技拥有完整的产品组合,为客户提供灵活弹性的解决方案,包括高整合度SoC、带有连接功能的无线AP(Access Point),以及独立型Wi-Fi芯片。

    时间:2018-01-09 关键词: 联发科技 人工智能 智能显示方案

  • 美光为联发科Helio智能手机平台提供高容量单片式移动存储器

    美光12Gb LPDDR4X DRAM已在联发科技Helio P90智能手机平台的参考设计得到验证 美光科技宣布其低功耗、双倍数据速率的单片式12Gb 4X (LPDDR4x) DRAM已通过验证,适用于联发科技新一代Helio P90智能手机平台的参考设计。美光LPDDR4X能够为单台智能手机提供高达12GB1的低功耗DRAM(LPDRAM)。它在单一封装中堆叠多达8块裸片,相对于上一代产品,在不增加占用空间的情况下,实现内存容量翻倍。 随着增强型移动应用的使用,消费者对手持设备中计算和数据密集的需求随之增加,由此产生了对高价值存储解决方案的需求,此类存储解决方案能够发挥下一代智能手机的全部潜能。作为业界容量最大的单片式移动存储器,美光LPDDR4X通过其业界领先的带宽、容量和功耗效率,助力智能手机制造商充分发挥多种优势:高分辨率成像、使用人工智能进行图像优化,以及多媒体功能。 美光科技移动产品事业部高级副总裁兼总经理Raj Talluri博士表示:“美光致力于提升智能手机及其它边缘设备的计算和数据处理能力,并与联发科技等芯片组厂商密切合作。我们的单片式12Gb LPDDR4X将促进人工智能和多媒体领域推出更多卓越的移动应用,随着5G网络的发展,其性能将进一步提升。” Helio P90智能手机芯片组搭载了联发科技迄今为止最强的人工智能技术——APU 2.0架构,该创新融合架构专为强大的人工智能应用和游戏体验而设计。 联发科技无线通信事业部副总经理林志鸿(Martin Lin)表示:“联发科技的新一代Helio P90智能手机平台将为人工智能和成像应用提供业界领先的性能,同时保持出色的功耗效率。在美光LPDDR4X的支持下,我们会致力于为智能手机平台开发更多的先进技术,实现更丰富的移动体验。” 美光LPDDR4X存储器助力联发科技提供业界最高的LPDDR4时钟频率,并在能耗方面做出了重大改进,提高移动设备在下一代应用中的性能。LPDDR4X数据传输速率高达4266Mb/s,封装纤薄,密度高,能够满足未来的边缘人工智能数据处理需求。高数据速率有助于在设备上执行机器学习以减少数据事务工作负载,同时仍可以在云端进行AI训练。5G移动技术即将部署,这些功能将支持更高的数据速率和实时数据处理,进一步为移动设备用户提供更加身临其境的无缝体验。 联发科技的新款Helio P90智能手机芯片组采用美光LPDDR4X技术,它将整合到移动设备中,预计将于2019年夏季投入量产。 1 12 Gb = 1.5 GB;8裸片LPDRAM封装提供最高12GB

    时间:2019-01-07 关键词: 联发科技 美光科技 移动存储器 helio智能手机平台

  • 联发科技以AI赋能智能电视 联动智能家居体系

    2019年3月20日北京讯——联发科技今天召开媒体见面会, 正式向外界介绍智能家居事业群及其市场发展策略。作为联发科技的三大事业群之一,智能家居事业群将融合与优化联发科技合并晨星半导体后在智能电视领域的既有技术优势及产品,并结合联发科技在影音技术、AI人工智能及IoT物联网领域的技术积淀和研发实力,针对市场需求提供全面的智能家居解决方案。 人工智能和物联网已成为新时代的主题,在政策支持、人工智能与物联网技术发展、消费升级等诸多利好因素的影响下,智能家居市场正迎来全面爆发之势。据IDC预测,到2020年,全球人工智能系统将为家电企业带来的收入超过470亿美元,到2022年智能家居市场出货量将突破3亿台。为了满足这一市场需求,联发科技智能家居事业群将强力推动智能家居产品的开发、应用与普及。 联发科技副总经理暨智能家居事业群总经理张豫台表示:“智能家居市场在人工智能和物联网技术的推动下已经展露头角,作为终端人工智能的推动者和全球电视芯片市场的领军者,联发科技非常自信能发挥合并晨星半导体后的资源整合综效, 除保持市场的领先地位外, 更将于智能家居领域取得更大的发展, 为消费者带来出色的用户体验。” 凭借多年的技术积淀,联发科技已经成为全球电视厂商可靠的合作伙伴。现今,联发科技可提供符合全球电视规格的完整解决方案,覆盖从入门到旗舰的全方位产品,高效支持客户项目带,使客户得以将资源聚焦在产品的差异化与各种应用开发上,有效地缩短产品上市时间。在未来,联发科技也将与全球所有一线厂商合作,发力新产品和技术的研究与开发。 智能电视从以往是家庭娱乐的中心, 将逐渐发展成联动智能家居的核心终端,其交互、画质及平台安全一直是关键技术方向。多年以来,联发科技独到的画质技术一直广受全球一线电视大厂肯定。在产业升级、技术革新的当下,超清8K和AI人工智能又为电视市场带来了新的机遇。目前,智能家居事业群融合联发科技与晨星的既有技术,整合集团的影像增强技术MiraVision、 跨终端人工智能平台NeuroPilot及人工智能处理器APU等备受业界肯定的技术,融合前沿AI科技为消费者提供有别于以往的优质完善的视觉体验。以MiraVision-Pro为例,它具有智能图像调节功能,可调整色彩饱和度、亮度、分辨率及帧率,有效提升整体视觉质量,同时人工智能技术也能为用户带来更加人性化的交互方式。

    时间:2019-03-22 关键词: 联发科技 AI 智能电视

  • 联发科技和诺基亚在2016MWC联合展出EC-EGPRS解决方案

    联发科技和诺基亚在2016MWC联合展出EC-EGPRS解决方案

    EC-EGPRS带来芯片和网络技术升级,满足低功耗物联网设备的需求 2016年2月18日—北京— 联发科技(MediaTek.Inc)今日宣布将与诺基亚在2016世界移动大会(MWC)期间,联合展出可以降低功耗和增强网络覆盖的EC-EGPRS解决方案,准备迎接未来数十亿数量级的物联网设备及传感器间频繁的数据传输需求。该EC-EGPRS解决方案展示基于联发科技的基带技术和协议软件,以及支持EC-EGPRS的诺基亚Flexi Multiradio 10基站和移动基站。展出地点位于世界移动大会6号馆E21展位。 未来的物联网应用设备趋向于产出小数据量、远端放置和需要数年之久的电池使用时间。EC-EGPRS技术在多个方面实现了创新,比如高能效运行(PEO)和扩展非连续接收(eDRX)。基于此,物联网设备的电池使用时间可延长至数年之久,而且相较传统的GSM/ GPRS网络,网络覆盖面也更广。联发科技和诺基亚在先进省电模式和高效能网络方面的通力合作,将进一步满足未来物联网设备的需求。 联发科技副总经理暨物联网事业部总经理徐敬全表示:“无论身在何处,连接设备收发和分享信息都需要先进芯片及网络技术的强大支撑。联发科技始终致力于推动物联网发展,通过与诺基亚合作和支持物联网设备低功耗、低数据吞吐量及低成本需求等技术,将进一步驱动物联网市场的创新增长。” 诺基亚Single RAN事业负责人Niko Lalu表示:“我们非常满意与联发科技这次在系统原型及技术展示的合作。双方的合作将有力推动EC-EGPRS技术在网络和设备端的商用化。这意味着我们的客户能够进一步利用他们在GSM网络技术上的既有投入。” EC-EGPRS技术隶属于 3GPP GERAN(第三代合作伙伴计划GSM/EDGE无线接入网),具体技术规范尚在制定中,预将于2016年上半年推出。 联发科技支持EC-EGPRS的相关产品及解决方案将于2016年底送样。

    时间:2016-02-18 关键词: 诺基亚 联发科技 技术前沿 2016mwc

  • 联发科技创意实验室推出开源开发平台LinkIt™ Smart 7688

    联发科技创意实验室推出开源开发平台LinkIt™ Smart 7688

    北京— 联发科技创意实验室(MediaTek Labs)今天宣布推出联发科技LinkIt™ Smart 7688开发平台。该平台是联发科技LinkIt开发平台系列的最新成员,可提供多种开发环境选项来加速各种先进的Wi-Fi无线连接设备的开发进程,比如利用云服务的IP摄像头、监控设备、智能电器和无线网关。 该平台现可提供两种版本的硬件开发套件(HDK):LinkIt Smart 7688,包含一个基于MT7688AN SOC的微处理器单元(MPU);LinkIt Smart 7688 Duo,除MPU外,还包含一个微控制器单元(MCU),并且与Arduino兼容。这两套开发板均支持内置Wi-Fi、128MB RAM和32MB闪存,以及具备连接多种多样的周边设备的能力。 联发科技创意实验室副总经理Marc Naddell说:“联发科技创意实验室专注于激发物联网创新。我们很高兴能为网页开发者社群提供开源的LinkIt开发平台,从而为实现万物互联的世界开发更多的产品。这款全新的LinkIt Smart 7688开发平台开源且软件兼容,支持多种流行的开发语言和使用Linux操作系统,因此必将吸引一大批开发者使用。” LinkIt Smart 7688将使三类开发者社群从中获益: · OpenWrt: IoT设备开发者们使用标准的OpenWrt SDK,生成基于C语言的原始应用程序,并且能使用2000多种可提供额外功能的软件套件。另外,该平台支持Node.js 和Python,为网页和移动应用程序开发者的IoT开发提供了一条简单的路径。 · Arduino: (只限于LinkIt Smart 7688 Duo )创客们使用流行的Arduino IDE为MCU开发应用程序,并且能实时控制周边设备。 LinkIt Smart 7688支持联发科技Cloud Sandbox云端服务,在开发过程中可进行数据收集、可视化和分析。

    时间:2015-12-10 关键词: 联发科技 linkit 新品发布 mpu

  • 意法半导体与联发科技合作,将NFC技术设计集成于移动平台

    意法半导体与联发科技合作,将NFC技术设计集成于移动平台

    横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)宣布其NFC非接触式通信技术集成到联发科技的移动平台内,为手机开发企业研发能够支持高集成度NFC移动服务的下一代智能手机提供一个完整的解决方案。 未来几年移动支付预计以三位数的速度增长,手机公交刷卡在亚洲快速增长,特别在中国的大城市增长迅猛。 意法半导体的NFC芯片组和联发科技的移动支付平台的合作整合,旨在于帮助移动OEM厂商克服重大技术挑战,例如,天线设计和集成、天线微型化、物料清单优化,同时确保手机与零售商店、交通枢纽等地点的移动支付终端机的互操作性。 联发科技是世界第二大手机解决方案提供商,意法半导体技术的加入让其较竞争品牌平台具有优异的非接触通信功能。 意法半导体事业群副总裁兼安全微控制器产品部总经理 Marie-France Florentin表示:“意法半导体将向联发科技提供NFC技术,为专注通过缩减天线尺寸和减少元器件数量来优化成本和集成度的厂商提供性能优异的非接触通信功能。意法半导体多年来为客户提供自主开发、稳健的NFC和RFID技术,ST21NFCD是意法半导体首款集成最近兼并并经市场检验的放大器技术。”

    时间:2017-09-08 关键词: 联发科技 意法半导体 nfc技术 厂商动态

  • 大唐认可联发科技权利 TD手机芯片并购变局

    9月10日,台湾芯片企业联发科技发布消息称,公司当日与美国芯片企业ADI签订交易协议,以3.5亿美元现金支付的方式收购后者旗下手机芯片技术。其中,包括ADI期许已久的TD-CDMA等手机芯片技术。  这是中国3G TD-SCDMA行业第一次大规模行业性并购,而时间就在中国3G启动前。联发科技在收购ADI后正式取得了中国3G TD-SCDMA的入场券。  由于TD标准掌握者大唐移动的授权,ADI拥有TD软件和协议栈的开发使用权利,10月底,中国3G网络TD-SCDMA承建和运营商中国移动首批定制的TD手机就将开始集采和试运营,这些手机一半以上都使用了ADI的芯片。  TD手机芯片格局因这起收购案而出现重大变化。  收购完成后,联发科技获得了ADI在TD-SCDMA中的所有技术和授权。“这是联发科技在这次收购中的一个重要部分,”联发科技首席财务官喻铭铎说。  通过收购,联发科技无线通讯部门将增加新的手机基带和射频芯片产品,完全接受ADI的手机芯片部门。收购完成后,其无线设备部门将新增400名员工。  据知情人士透露,联发科技在收购宣布前已经与TD标准掌握者大唐移动进行了沟通,对于TD进度进行承诺,这是大唐移动最关心的地方。联发科技承诺:“并购之后,在TD业务方面,联发科技短期内将致力于维持市场供应链的稳定, 原ADI在TD芯片方面的研发进程,在联发科技接手后只会提前不会滞后;长期来说,联发科技则更是要在沿袭过去良好的服务模式基础上不断创新,提供更加符合国内手机终端厂商和运营商需求的TD方案与服务。”  大唐移动在并购宣布后发表的一项联合声明中认可了联发科技收购ADI后地位:双方将继续沿袭大唐移动与ADI原有的合作模式,大唐移动与ADI原有的合作协议将由大唐移动与联发科技继续履行,保证为客户提供领先的解决方案和优质的服务,共同推进TD-SCDMA终端产业发展。  但市场人士认为,就产业进度而言,ADI手机芯片业务被收购后,是否会影响到TD芯片进程,主要可从两方面来衡量:一是ADI原TD芯片研发进度是否会因为收购而有变化;二是收购后原来与ADI合作的TD终端厂商是否会受影响。  在整个TD手机产业链中,包括核心芯片厂家、协议栈厂家、终端厂家及设计公司、终端测试仪器厂家,前两者的结合是整个产业链中至关重要的环节,同时也一直掌握在中国本土厂商手中。  “TD产业链的核心芯片厂商国内主要有凯明、天碁、展讯和重邮信科,国外厂商则是ADI。TD协议栈软件目前只有大唐移动和重邮信科能提供,重邮信科除自用外还将协议栈授权给了展讯,而大唐的协议栈软件则授权给了ADI,凯明和天碁则购买大唐的协议栈后自行修改使用,”一位业内人士说。  水清木华电信研究总监沈子信认为,联发科技对ADI手机芯片部门的并购对国内的上下游企业有积极影响,2006年联发科技已占据内地GSM手机基带芯片市场的40%以上份额,超过德州仪器及英飞凌等跨国手机芯片巨头,波导、TCL、联想、康佳等手机厂商和手机设计公司都是其客户,联发科技对ADI并购的另一重点是ADI的客户资源,并购后联发科技获得了部分欧美的运营商定制手机市场,对于其重要客户的国产手机厂商走出去很有帮助,这既是国产手机厂商的需求,也是联发科技在国内市场占率达到一定程度后若要继续成长的必然选择。  但并购对其他TD手机芯片企业形成巨大压力,ADI与手机芯片相关的业务只占其总营业额的1/10左右,名列全球第七大IC设计公司的联发科技在手机芯片的实力远非其所能比拟,联发科技这几年发展顺利的制胜法宝是成熟的芯片和低价的手机开发平台,而这是成立仅有两三年的其他TD手机芯片企业短时间无法企及的。 

    时间:2007-09-17 关键词: 大唐 并购 联发科技 td手机芯片

  • 联发科技宣布并购数字信号处理技术厂商Coresonic AB

    全球无线通讯及数字媒体IC设计领导厂商联发科技股份有限公司(MediaTek)日前召开董事会,会议通过了由联发科技并购瑞典数字信号处理(DigitalSignalProcessorCores)技术领导厂商CoresonicAB。联发科技希望通过此并购案更加强化无线通讯相关产品架构与技术,其合并效益将能使联发科技相关产品解决方案更具市场竞争优势。此并购案完成后,CoresonicAB将成为联发科技位于欧洲的另一个全资子公司。 CoresonicAB成立于瑞典,是数字信号处理器基带架构的研究商用及产品化的领导厂商。联发科技之前已与该公司展开技术上的紧密合作,希望在拥有CoresonicAB的技术与架构之后,将可使相关产品解决方案的效能更加精进,提升产品扩充的弹性,让联发科技相关解决方案在市场上持续保持领先地位。 CoresonicAB总裁JohanLodenius表示:“CoresonicAB多年来针对各种无线通讯产品设计提供先进的数字信号处理技术授权与服务,而联发科技向来擅长快速推出高整合商用化产品,因此我相信双方在技术以及产品商用化的综效将在短期内即可实现。” 联发科技总经理谢清江表示:“作为数字消费以及无线通讯IC解决方案的领导厂商,联发科技拥有多样化的产品,CoresonicAB的技术将能使我们提供更具竞争力的产品,进一步强化客户服务,帮助客户抢占市场先机。”

    时间:2012-04-13 关键词: 并购 联发科技 coresonic ab

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