三星
-
三星出尽风头：高通骁龙888选择三星独家代工
在全球代工行业中，台积电是业内当时无愧的老大哥。在良品率以及先进工艺制程方面，全球基本上没有其它芯片代工厂能够与台积电相抗衡。
-
预计折叠屏手机市场会爆发: 三星仍是折叠屏手机中出货量最大品牌
折叠屏手机的一大卖点，在于「可折叠」，因为它解决的是「人们渴望更大的显示屏」和「大屏必然会导致设备体积增大，所以要牺牲便携性」这两者之间的矛盾。
-
北美建立芯片生产基地，三星和台积电相继承诺美方盛情邀约！
耗资170亿美元，三星赴美建厂，5nm芯片格局已确定面对美方的盛情邀约，芯片代工界两大巨头三星和台积电相继承诺，会在北美建立芯片生产基地。其中，台积电芯片工厂在五月份就已经开始动工。
-
三星为企业服务器开发高性能PCIe 5.0固态硬盘
（全球TMT2021年12月23日讯）三星宣布已开发出用于企业服务器的PM1743固态硬盘。PM1743 固态硬盘拥有最新的PCIe 5.0接口和三星先进的第6代V-NAND闪存技术。 三星半导体PCIe Gen5 SSD PM1743 PCIe 5.0可以提供...
-
荣耀官宣入局，华为三星OPPO混战，越贵越强？
纵观整个折叠屏赛道，市场的竞争其实并不激烈，消费者可选择的对象也并不多，同时从市场份额来看，折叠屏依旧处于一个小众市场状态。
-
三星拿下特斯拉订单：打造全新车载电脑芯片
近日，据外媒报道，三星已经开始为特斯拉高级辅助驾驶系统FSD生产车载电脑芯片，并着手为自动汽车和自动驾驶汽车市场开发全新车载电脑产品。
-
打破日本厂商垄断， 三星成功开发EUV光刻胶！
EUV光刻工艺除了需要EUV光刻机之外，也需要配套的EUV光刻胶，目前这一市场也主要被日本厂商垄断，现在三星与韩国半导体厂商东进合作开发成功EUV光刻胶，已经通过验证。
-
三星已经开始为特斯拉高级辅助驾驶系统 FSD 生产芯片
三星已经开始为特斯拉高级辅助驾驶系统 FSD 生产芯片，并着手为自动汽车和自动驾驶汽车市场开发全新车载电脑产品。
-
IBM和三星公布新型半导体芯片设计：这种设计可以延续摩尔定律？
近日，IBM和三星公布了一种新的半导体芯片设计，自称这种设计可以延续摩尔定律。这一突破性的架构将允许垂直电流流动的晶体管嵌入到芯片上，从而产生更紧凑的设备，并为智能手机长周期运行等铺平了道路。
-
通宇通讯成为三星官方供应商
（全球TMT2021年12月16日讯）通信解决方案供应商广东通宇通讯股份有限公司宣布正式成为三星(Samsung Electronics)的供应商。通宇在短短三个月内就通过了三星的供应商资格审核，这反映了通宇拥有成熟的供应链、稳定高质的产品交付和高技术标准等优势。 ...
-
美国“数据勒索”三星、台积电！为什么称为是公然抢劫？
9月27日据台媒报道称，美国商务部日前再次以“解决国际范围内芯片产能短缺”为话题举行了半导体峰会，邀请了包括台积电、三星、英特尔等半导体制造行业巨头参会，并且在会上美方提出了极其强硬，甚至称得上是公然抢劫的要求。
-
三星4nm芯片“翻车”，高通会将部分骁龙8 Gen 1订单交给台积电?
在安卓阵营，三星一直扮演着领头羊的角色，对于小米OV来说三星确实是一个研发能力极强的对手，不仅有自己的处理器芯片，还有业界最强的屏幕，就连华为都做不到的芯片代工三星也能做到，所以三星不愧是机皇品牌。
-
从“移动”到“汽车”，三星扩充车用内存产品阵容
韩国首尔2021年12月16日 /美通社/ -- 近日，三星推出了专为下一代自动驾驶电动汽车应用的高端车用内存系列解决方案。新产品阵容包括了适用于高性能车载信息娱乐系统的256GB PCIe Gen3 NVMe球栅阵列（BGA）封装的 SSD，2GB GDDR6和2GB DDR4...
-
三星扩充车用内存产品阵容
（全球TMT2021年12月16日讯）三星推出了专为下一代自动驾驶电动汽车应用的高端车用内存系列解决方案。新产品阵容包括了适用于高性能车载信息娱乐系统的256GB PCIe Gen3 NVMe球栅阵列（BGA）封装的 SSD，2GB GDDR6和2GB DDR4 DRAM产品，...
-
美光技术领先全球！台积电称赞：美光技术全面超越三星
台媒分析指出，台积电与美光的合作，有其客观的产业环境与条件，一方面是全球存储三强中，三星及海力士都是与台湾处于竞争状态的韩国企业，另外日本的铠侠没有DRAM ;至于美光目前生产基地几乎都在台湾，与台湾合作有地利之便，因此美光显然是台积电现阶段的最佳选择。
-
三星 Galaxy S22 Ultra横空出世：具体消息还需要等待官方确认
随着iPhone 13的发售，近期苹果的热度极高，各大平台都是讨论的声音。京东天猫等电商平台的iPhone 13货源在发售之初也是被一抢而空，足以看到大家对于苹果的热情。既然铺天盖地都是苹果的声音，那我们今天就来聊点安卓阵营的内容。
-
又一厂商准备摆脱高通！ 三星或提高搭载Exynos芯片比例
Exynos是三星电子基于ARM构架设计研发的处理器品牌，于2011年2月面世。Exynos由两个希腊语单词组合而来：Exypnos和Prasinos，分别代表“智能”与“环保”之意。
-
半导体行业三星弯道超车抢客户，台积电称得上是当之无愧的行业领军者！
现如今的芯片半导体行业中，台积电称得上是当之无愧的行业领军者，掌握着芯片先进工艺制程。2020年拓墣产业研究院公布的“全球前十大晶圆代工厂”数据排行来看，台积电以55.6%的市场占有率稳居全球第一，位居第二的三星市场占有率仅为16.4%，与台积电相比存在较大差距。
-
三星计划2025年量产2nm工艺：基于MBCFET、与IBM 2nm不同
在先进半导体工艺上，台积电目前是无可争议的老大，Q3季度占据全然53%的晶圆代工份额，三星位列第二，但份额只有台积电的1/3，所以三星押注了下一代工艺，包括3nm及未来的2nm工艺。根据三星的计划，3nm工艺会放弃FinFET晶体管技术，转向GAA环绕栅极，3nm工艺上分为两个版...
-
三星计划2025年量产2nm工艺：基于MBCFET
在先进半导体工艺上，台积电目前是无可争议的老大，Q3季度占据全然53%的晶圆代工份额，三星位列第二，但份额只有台积电的1/3，所以三星押注了下一代工艺，包括3nm及未来的2nm工艺。
