6月13日消息,智能手表已经成为时下最热的产品类型之一,而对于这类设备来说,显示屏的质量是至关重要的,因为它直接反映了设备的整体表现和消费者的选择。现在就对智能手表领域两款知名产品——索尼Smart
在过去的今年中,苹果固定每次到秋天就会推出一款全新的iPhone,而今年预计苹果将会继续延续这种规律,在秋季继续推出新产品。之前国外媒体已经曝光苹果会在9月或10月推出新的iPhone 6,而不少消费者也已经开始准备迎
三星电子今日正式推出了三星迄今为止最轻薄的平板电脑GALAXY Tab S。这款配备了Super AMOLED显示屏的平板电脑整合了当下最为先进的显示技术和全方位的优质内容,带来了无与伦比的娱乐体验。外观时尚大方,设计实用的
如果你是一名合格的吃货,你首先注意到的应该是美食,美食还是美食。美食欣赏完毕之后,我们再从技术角度来讨论屏幕与美食之间的微妙关系,比如哪一种屏幕的显示效果跟能淋漓尽致的展现美食。如果你问三星,三星一定
日前调研了解到,近年来全球半导体芯片产业格局正经历深刻变化,呈现出分工合作、资金密集、结盟研发等新的趋势,且国际巨头垄断格局明显加剧并有“固化”态势。半导体芯片产业呈现三大趋势调研了解到,从
三星与LG显示两家液晶面板制造商最近决定停止专利和解的谈判。去年三月,在韩国政府的敦促下,两家公司的高层管理人员进行第一次会面。尽管有韩国政府的介入,谈判的失败,究其原因,在于双方在专利共享问题上的分歧
6月10日,全球著名的LED厂商韩国三星电子举办新品发布会,与照明企业松伟照明签署战略合作协议。三星电子(Samsung Electronics)是韩国规模最大的企业,同时也是三星集团旗下规模最大且在国际市场处于领先地位的企业
今年1月,谷歌以32亿美元现金收购设备公司NestLabs,谋局智能家居平台,足见其对智能家居发展前景的乐观和重视。此次,苹果在全球开发者大会上发布的名为HomeKit的智能家居应用程序,如同谷歌收购Nest一样,也成为智
1、智能穿戴技术引爆2014巴西世界杯2011年,阿迪达斯发布了全球首双配备了miCoach功能的adizerof50足球鞋。这双被称“有大脑”的足球鞋,率先将智能科技引入了竞技领域,并将在2014年的巴西迎来自己的世界
许多年以来,不管是普通用户还是高科技厂商,似乎都对包括柔性屏幕、曲面屏幕、可弯曲、可折叠这些新技术充满了浓厚的兴趣和期待,并且许多厂商也已经开始在此领域进行了一番尝试,而三星就是取得成果最大的一家。很
OFweek显示网:据日本媒体6月4日报道,继3D电视、智能电视后,“超高清、超大屏”的4K电视于2012年下半年出现,成为新兴的高端电视产品。目前4K电视还未进入普及阶段,但各大品牌之间的商业竞争已愈演愈烈
美国彭博电视在最近节目中对前不久在中国国家会议中心发布的小米平板进行了报道,对于这家才成立仅短短四年时间的中国科技公司给予了相当大的关注。彭博电视称中国科技界巨头小米发布的两款新品,尤其是小米平板受到
本月3日,苹果在全球开发者大会上高调发布智能家居管理应用HomeKit,将智能家居概念炒到最热。国际家电巨头三星、LG,国内家电翘楚海尔、长虹等推出相关概念和产品,又有谷歌、小米等知名科技公司纷纷加入,而今连苹
尽管被认为是继LCD之后的下一代核心显示面板技术,但OLED(有机发光二极管)如今的前景变得扑朔迷离。5月25日,据日本媒体消息,日本电子巨头松下电器公司已决定撤出OLED业务,原因是生产成本过高,难以盈利。松下公司
【导读】三星称第三季记忆芯片获利率将升抵40% 根据彭博社报导,全球次大半导体制造商三星电子 (Samsung Electronics)表示,应用于可携式音乐拨放机与其它装置的记忆芯片的获利率节节走升。 三星
【导读】三星看好全球半导体业发展前景 韩国三星电子公司半导体业务总负责人黄昌圭11日对媒体表示,由于数码产品和个人电脑市场需求旺盛,三星看好全球半导体行业发展前景。 黄昌圭预计,2006年,随着新的
【导读】高通分食“IBM”正营 特许半导体和三星为其工 最近高通公司计划扩展它的芯片代工力量,它将把特许半导体和三星电子公司两个“IBM阵营”的成员,添加到它的代工制造合作伙伴名单中。 当地时间
【导读】特许半导体、三星、IBM宣布明年底开始量产45奈米芯片 新加坡特许半导体、南韩三星电子和IBM周二召开联合记者会宣布,将自明年底开始量产新版45奈米芯片适用于高阶电子产品。 该新版芯片由特
【导读】Q2财报出炉 三星与英特尔对决半导体市场 据港台媒体报导,19日美股盘后,半导体龙头英特尔(Intel)第二季(Q2)财报一出,反而让投资人气馁不少,尽管获利营收均与原先预期一致,但过去7季以来,英特尔曾
【导读】IBM、特许半导体、英飞凌和三星推出采用45纳米工艺制造的首批芯片 IBM、特许半导体、英飞凌科技和三星近日联合推出四方合作采用45纳米低功耗工艺制造的首批芯片,并开始供应设计套件。关键设计元素的