据外媒electronicsweekly报道,东芝垂直NAND晶圆厂第二期厂房已破土动工,应对未来NANDFlash扩产需求;该新建厂房被称为“叠分NAND晶圆厂”或“3DNAND晶圆厂”。东芝公司表示:“公司将扩大五号半导体制造工厂(Fab5
据外媒electronicsweekly报道,东芝垂直NAND晶圆厂第二期厂房已破土动工,应对未来NAND Flash扩产需求;该新建厂房被称为“叠分NAND晶圆厂”或“3D NAND晶圆厂”。东芝公司表示:“公司将扩
东芝于2013年8月21日宣布,该公司开发的屋顶建材型太阳能电池模块已被三泽住宅采用。三泽住宅2013年8月23日开始销售的、可设置10kW以上光伏发电系统的住宅“SolarMax”采用了该模块。东芝的屋顶建材型太阳能电池模块
21ic讯 东芝公司(Toshiba Corporation)推出"TB67S10xA"系列步进式电机驱动器集成电路,可实现高电压、高电流与低发热。样品将从7月17日开始交付。打印机和其他办公自动化设备、ATM机、点钞机、游戏机以及家电等应用
21ic讯 东芝公司(Toshiba Corporation)和Nippon Denno Co., Ltd.开发出一种自动中止与关闭系统,可在发生地震时,关闭半导体生产设备。该系统已从2013年2月起在东芝旗下子公司—东芝岩手电子公司(Iwate Toshi
21ic讯 东芝公司(Toshiba Corporation)日前宣布为液晶电视(LCD TV)推出高品质图像处理集成电路“TC90232XBG”,支持LVDS全高清(1920 x 1080)和WXGA (1366 x 768)输入与输出。该产品计划于今年12月投入量
彭博社5日报导,为液晶电视及太阳能电池销售不振所苦的夏普(Sharp)可能将被迫向日本政府申请公共资金奥援,主因连续2年陷入巨额亏损已令Sharp财务体质极速恶化,截至今年9月底为止,Sharp的自有资本比重仅有9.9%。
东芝公司(Toshiba Corporation)近日宣布,该公司的两个生产设施荣获了日本管理协会(Japan Management Association)2013年GOOD FACTORY AWARDs(优秀工厂奖)的重要奖项。该公司的NAND闪存开发和批量生产基地四日
东芝于2013年8月21日宣布,该公司开发的屋顶建材型太阳能电池模块已被三泽住宅采用。三泽住宅2013年8月23日开始销售的、可设置10kW以上光伏发电系统的住宅“SolarMax&
21ic讯 东芝公司(Toshiba Corporation)日前宣布推出一般汽车应用专用三相无刷电机预驱动器集成电路“TB9080FG”,可通过正弦波驱动和提前角控制1让电机实现低噪高效运转。该产品计划于今年9月投入量产。对
21ic讯 东芝公司(Toshiba Corporation)最近宣布推出一款ESD[1]保护二极管"DF2B7M3SC",其电容为同类[2]最低的0.1pF,可保护USB3.0/2.0、HDMI®、eSATA、DisplayPort、ThunderboltTM和其他高速数据线免遭ESD损害。
21ic讯 东芝公司(Toshiba Corporation)最近宣布将推出全球数据写入速度最快的新系列SD存储卡。东芝EXCERIA存储卡系列中的最新产品EXCERIA PRO™和EXCERIA™旨在为高端数码相机用户带来超凡体验,它们将于
针对外电报导,友达(2409-TW)、乐金显示(LG Display;LGD)与东芝(Toshiba),日前因美国地方法院陪审团认为上述公司,涉嫌操纵液晶显示器(LCD)价格桉,友达方面证实,公司已经与原告间取得和解,但并未公布数字,仅
东芝今天宣布推出“MQ01ACF”系列超薄硬盘,厚度仅为7毫米,但亮点不在这里而是转速:7278转。我们知道,机械硬盘的主流转速是7200RPM、5400RPM,也有一些打着绿色节能旗号的定在5900RPM,或者干脆只给
21ic讯 东芝公司(Toshiba Corporation)最近宣布推出新系列高压MOSFET “πMOS VIII”系列,并推出了该系列的首款产品“TK9J90E”,并计划于2013年8月投入量产。通过优化芯片设计,可将其每单
21ic讯 东芝公司(Toshiba Corporation)最近宣布推出第四代超级结MOSFET“DTMOS IV”系列650V设备。作为该系列的首款产品,“TK14A65W”已经推出,并计划于2013年8月全面投入量产。该系列采用最
尽管东芝的19nm NAND闪存占领了不少市场,但东芝自家的SSD却并不多见,尤其是mSATA接口的产品直到近日在出现在市场上。这次亮相的东芝mSATA版本的SSD隶属于HG5d系列,采用了东芝自家的19nm Toggle MLC NAND闪存芯片,
仿制AURA-VA50功放
21ic讯 东芝公司(Toshiba Corporation)推出一种数据传输速率更快的接触式图像传感器模块“CIPS183BS210”,可应用于钞票识别系统。该产品计划于2013年10月投入量产。“CIPS183BS210”整合了新
21ic讯 东芝公司(Toshiba Corporation)宣布,该公司已经推出了将15Mbps高速通信与低功耗相结合的“TLP2361”和“TLP2161”光电耦合器。批量生产定于2013年8月开始。这些产品融合了东芝的原始红