日经新闻周四报导,随着智慧型手机晶片需求急速增长,东芝(Toshiba)和尔必达(Elpida)拟恢复晶片的扩产投资,为近2年来首见。东芝为NandFlash晶片供应商,此晶片主要于智慧型手机储存资料所用,该公司将斥资200亿至30
日经新闻周四报导,随着智慧型手机晶片需求急速增长,东芝(Toshiba)和尔必达(Elpida)拟恢复晶片的扩产投资,为近2年来首见。东芝为NandFlash晶片供应商,此晶片主要于智慧型手机储存资料所用,该公司将斥资200亿
21ic讯 东芝公司(Toshiba Corporation)日前宣布,该公司已经为近距离无线通信安全移动支付推出了NFC控制器LSI(CLF[2])"T6NE2XBG"。该产品定于10月份开始批量生产。移动支付(在交易中使用智能手机和其他移动设备)市场
可将导通电阻降低约24%东芝公司(Toshiba Corporation)今天宣布推出新系列高压MOSFET “πMOS VIII”系列,并推出了该系列的首款产品“TK9J90E”,并
21ic讯 东芝公司(Toshiba Corporation)日前宣布推出新系列高压MOSFET “πMOS VIII”系列,并推出了该系列的首款产品“TK9J90E”,并计划于2013年8月投入量产。通过优化芯片设计,可将其每单
21ic讯 东芝公司(Toshiba Corporation)日前宣布推出第四代超级结MOSFET“DTMOS IV”系列650V设备。作为该系列的首款产品,“TK14A65W”已经推出,并计划于2013年8月全面投入量产。该系列采用最
21ic讯 东芝公司(Toshiba Corporation)(TOKYO:6502)今天宣布将推出全球数据写入速度最快的新系列SD存储卡。东芝EXCERIA存储卡系列中的最新产品EXCERIA PRO™和EXCERIA™旨在为高端数码相机用户带来超凡
实现顶级1低导通电阻性能东芝公司(Toshiba Corporation)今天宣布推出第四代超级结MOSFET“DTMOS IV”系列650V设备。作为该系列的首款产品,“TK14A65W&rdq
SD卡仅仅只有一枚硬币大小,所以任何新的这种产品都需要一些独特的方面才能让我们注意到它。东芝的Exceria pro系列存储卡虽然不具备无线通讯等特殊的特点,但是这一系列产品却号称全世界写入速度最快的
彭博社5日报导,为液晶电视及太阳能电池销售不振所苦的夏普 ( Sharp )可能将被迫向日本政府申请公共资金奥援,主因连续2年陷入巨额亏损已令Sharp财务体质极速恶化,截至今年9月底为止,Sharp的自有资本比重仅有9.9%。
CH5081相位比较器
【导读】以手机、平板电脑及可穿戴设备等移动终端的兴起,不断侵蚀PC市场份额,人们对SSD的需求锐减,内存、硬盘亦是前行道路坎坷,然而,移动装置的盛行,为NAND Flash开辟了新的市场。面对新的市场,各大存储厂商也
21ic讯 东芝公司(Toshiba Corporation)近日推出了一种全桥直流电机驱动器集成电路“TB67H301FTG”,可用于打印机、售货机和游戏机等消费与工业设备。该产品于今天投入量产。该集成电路整合了待机功能,可
21ic讯 东芝公司在6月推出了一款4通道功率放大器集成电路“TB2941HQ”,可通过引擎空转削减系统来改善车内音响系统的噪声幅值。于2013年7月已投入量产。采用空转削减系统的汽车的引擎常常会停下来,导致电
21ic讯 东芝公司(Toshiba Corporation)日前宣布推出一款ESD[1]保护二极管"DF2B7M3SC",其电容为同类[2]最低的0.1pF,可保护USB3.0/2.0、HDMI®、eSATA、DisplayPort、ThunderboltTM和其他高速数据线免遭ESD损害。
21ic讯 东芝公司(Toshiba Corporation)最近为其用于基站和服务器的通用直流-直流转换器功率MOSFET阵容增加60V电压产品。这些产品使用最新的第八代低电压沟槽结构,并实现了顶尖低导通电阻和高速交换性能。主要功能1
21ic讯 东芝公司(Toshiba Corporation)最近推出了一款基于ARM Cortex™-M3内核的全新TX03系列微控制器“TMPM36BF10FG”,配备了1M字节的闪存ROM和258K字节的SRAM。该产品计划于9月份投入量产。特性T
PC市场低迷,硬盘也很自然地受到了牵连,预计第三季度的出货量可以环比持平,但全年将会下滑10%。部分厂商已经将上下半年的出货比例从4:6调整为5:5——原指望能多出货一半。 第一季度,绝大多数硬盘厂商的出货量都同
“随声听”功率接续器的制作03
在全球最大的显示器学会“SID 2012”(2012年6月3~8日,美国波士顿)的研讨会上,松下与东芝均发布了有机EL照明面板的最新技术。松下在开发人员见面会上(论文序号:45.2、51.4)、东芝在展板讨论会上(论文序号:P