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原子层沉积（ALD）在先进封装中的应用，超薄介质层与3D互连的台阶覆盖控制
先进封装技术向纳米尺度演进的进程，原子层沉积(ALD)凭借其原子级厚度控制与卓越的共形覆盖能力，成为突破物理极限的核心技术。从超薄介质层的精密构筑到3D互连结构的台阶覆盖优化，ALD技术正在重塑半导体封装的工艺范式，为芯片性能与可靠性的双重提升提供解决方案。
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先进封装关键材料短缺：全球AI供应链危机一触即发！
5月28日消息，据媒体报道，日本化工巨头旭化成(Asahi KASEI)因产能无法跟上市场需求，计划对部分客户断供感光型聚酰亚胺(PSPI)，业界担心恐导致AI供应链危机一触即发。
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普莱信重磅发布Loong系列TCB先进封装设备
随着Chat GPT的火爆，整个AI硬件市场迎来了奇点，除了GPU之外，HBM存储也进入了爆发式的增长，根据TrendForce，2022年全球HBM容量约为1.8亿GB，2023年增长约60%达到2.9亿GB，2024年将再增长30%。
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优化匹配先进封装测试，SIEMENS推出新软件
据业内信息报道，隶属于SIEMENS旗下的Siemens Digital Industries Software公司(以下简称SDIS)于昨天宣布推出了一款名为Tessent Multi-die的新软件，该公司称这个软件会优化匹配和增强先进封装的测试环节。
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全球首颗3D芯片诞生，这让先进封装再次引人注目
近日，有一则消息传来，全球首颗3D芯片诞生，这让先进封装再次引人注目。重点是，这颗芯片是台积电7nm制程工艺，利用3D封装技术生产，集成了600亿晶体管。
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摩尔定律不会死去！这项技术将成为摩尔定律的拐点
最近，英特尔为记者揭秘摩尔定律探索中的新拐点，即封装技术。
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芯源公司成立18周年庆典隆重举行
春华秋实十八载，风劲扬帆正少年。2020年12月17日，芯源公司成立18周年庆典隆重举行，庆典活动以“向芯而行·源梦芳华”为主题。芯源公司董事长、总裁宗润福与全体员工齐聚一堂，共同见证十八年的荣耀与发展。
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下一代IC封装技术中的常见技术
先进的集成电路封装正在迅速发展，其技术是“超越摩尔定律”上突出的技术亮点。在每个节点上，芯片微缩将变得越来越困难，越来越昂贵，工程师们想到将多个芯片放入先进的封装中，以其作为芯片缩放的替代方案。
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6年之内，将是先进封装市场的高爆期
得益于医疗保健、汽车、消费电子、航空航天和国防等大量应用渠道的高产品采用，先进封装市场将在未来几年积累显著的收益。从当前市场价值升至到超过250亿美元，到2026年将超过400亿美元， 2020年到2026年期间将是增长的高爆期，其年复合增长率将达到8%。
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Manz亚智科技以核心技术“跨领域”发展 拓展FOPLP技术与设备解决方案
晶体管的微缩制程技术越来越难实现，并且所须要的成本代价非常昂贵，然而消费电子产品尤其是可穿戴设备的崛起对于追求更加轻薄便捷、功能效率显著提高的要求越来越强，先进封装技术成为了推动摩尔定律持续推进的关键。
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半导体工艺演进逼近物理极限，先进封装成焦点
先进技术对半导体工艺需求越来越高，然而随着摩尔定律演进，受器件的物理极限趋近、芯片研发制造成本高昂等因素影响，行业迫切需求另寻途径延续发展，先进封装技术随之逐渐成为焦点。
