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旭硝子将于台湾增设LED基板产线
为了应对led照明需求持续扩大，全球第二大液晶玻璃基板厂旭硝子(AGC)计划投下约10亿日圆于2012年内在台湾增设新产线，倍增台湾LED照明用基板产能。报道指出，旭硝子所计划增产的对象为以玻璃粉末作为原料的“陶瓷基板
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日本轻金属扩增LED基板材料产能至现行3倍
日本轻金属(Nippon Light Metal)14日发布新闻稿宣布，该公司投下约23亿日圆于旗下清水工厂所进行的增产工程已正式完工，并将于今(2011)年10月投入量产，届时作为LED基板材料的“高纯度氧化铝”年产能将可扩增至1,000
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IC基板厂 Q3延续上季好表现
受惠智能型手机热卖加持，以及上游BT树脂恢复正常供货，台湾集成电路（IC）基板厂第二季终于摆脱日本311强震阴霾，营收获利同步优于首季，也都看好第三季营运再增温。IC基板厂强调，智能型手机与平板计算机热销，以及
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IC基板厂 Q3延续上季好表现
受惠智能型手机热卖加持，以及上游BT树脂恢复正常供货，台湾集成电路(IC)基板厂第二季终于摆脱日本311强震阴霾，营收获利同步优于首季，也都看好第三季营运再增温。IC基板厂强调，智能型手机与平板计算机热销，以及后
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LED晶粒厂：LED蓝宝石基板报价Q4将再下降
LED晶粒厂晶电总经理周铭俊日前表示，从成本及售价来看，蓝宝石基板报价还有再降价空间。加之产业淡季和目前去库存化，Q4蓝宝石基板应可看到10美元(约290元台币)以下价格。晶电总经理周铭俊表示，根据长尾理论，下游
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三菱化学将量产白色LED用GaN基板 成本有望降低至现行的1/10
日本媒体日刊工业新闻14日报导，三菱化学(Mitsubishi Chemical)计划藉由采用所谓的“液相法”的制造手法量产使用于照明用白色LED的氮化镓(GaN)基板。报导指出，三菱化学计划投下5亿日圆于旗下水岛事业所内设置一座支
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IC基板厂 Q3延续上季好表现
受惠智能型手机热卖加持，以及上游BT树脂恢复正常供货，台湾集成电路(IC)基板厂第二季终于摆脱日本311强震阴霾，营收获利同步优于首季，也都看好第三季营运再增温。IC基板厂强调，智能型手机与平板计算机热销，以及后
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LED晶粒厂表示 LED蓝宝石基板报价Q4将再下降
LED晶粒厂晶电总经理周铭俊日前表示，从成本及售价来看，蓝宝石基板报价还有再降价空间。加之产业淡季和目前去库存化，Q4蓝宝石基板应可看到10美元(约290元台币)以下价格。晶电总经理周铭俊表示，根据长尾理论，下游
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晶电：LED蓝宝石基板报价Q4将再下降
led晶粒厂晶电总经理周铭俊日前表示，从成本及售价来看，蓝宝石基板报价还有再降价空间。加之产业淡季和目前去库存化，Q4蓝宝石基板应可看到10美元以下价格。 晶电总经理周铭俊表示，根据长尾理论，下游LED背光液晶电
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模拟电路基板导线的设计
1、OP增幅器构成的全波形整流电路patterning 图1的全波形整流电路，经常因正端(plusside)与负端(minus)gain的未整合，导致波形不均衡，所以决定gain值的电阻使用误差为±1%的金属皮膜电阻。本电路可以使IC1
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新扬科技
李洵颖 新扬科技主要产品为软性铜箔基板(FCCL)、覆盖胶(Coverlay)及IC封装产业所须的聚醯亚胺(PI)相关系列基材，为软板生产加工厂商的原材料。 其中所生产的无胶式双面板产品，广泛应用在可挠折的电路板上，具有耐
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模拟电路基板导线的设计
1、OP增幅器构成的全波形整流电路patterning 图1的全波形整流电路，经常因正端(plusside)与负端(minus)gain的未整合，导致波形不均衡，所以决定gain值的电阻使用误差为±1%的金属皮膜电阻。本电路可以使IC1
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丹邦科技：柔性封装基板领军企业
丹邦科技专注于FPC、COF柔性封装基板及COF产品的研发、生产与销售，致力于在微电子领域为客户提供全面的柔性互连解决方案及基于柔性基板技术的芯片封装方案。丹邦科技坚持实施高端产品竞争战略，通过多年的技术创新和
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LED封装发展趋势解读：技术研发才是正途
LED节能灯由景观性照明扩展到功能性照明，最终由室外进入家居是大势所趋。'石家庄华威凯德科技发展有限公司总经理张玉森表示，LED灯寿命长、响应快的特点，也非常适合开展智能化应用。例如，用红外线控制的LED走廊灯
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丹邦科技：柔性封装基板领军企业
丹邦科技专注于FPC、COF柔性封装基板及COF产品的研发、生产与销售，致力于在微电子领域为客户提供全面的柔性互连解决方案及基于柔性基板技术的芯片封装方案。丹邦科技坚持实施高端产品竞争战略，通过多年的技术创新和
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丹邦科技：争当柔性封装先锋 抢占发展先机
深圳丹邦科技(002618,股吧)股份有限公司(以下简称“丹邦科技”) 是国家级高新技术企业和深圳市自主创新行业龙头企业,也是国家科技部认定的“国家高技术研究发展计划成果产业化基地”和“国家挠性电路与材料研发中心”
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普利司通试制出功率元件用5英寸SiC基板
试制的5英寸SiC基板（点击放大） 普利司通试制出了SiC功率半导体元件制造（以下称功率元件）用5英寸口径SiC基板。该公司此前已在投产功率元件用2～4英寸口径SiC基板。据称此次试制的5英寸品具有与传统产品“相同水
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基板设计注意事项
1. 基板中，DIE的焊盘必须与绑定线的方向一直，且引出的连线也需要和焊盘方向一直，对于每一个DIE，都必须在其对角线位置放置一个十字形焊盘作为绑定时的对准坐标，该坐标需要连线附件的网络，一般都选择地(必须有网
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LED蓝宝石基板价格续跌 但设备商订单持续火热
LEDinside调查，目前LED市场的终端应用产品需求仍旧不振，影响了LED封装厂商、LED磊晶厂商的营收，并且因为中国各地方政府减少或停止MOCVD机台的补助措施，使得LED磊晶厂商扩充产能的动作都有减少或递延安装机台的现
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半导体前工序和后工序领域存在商机
法国元件调查公司Yole Developpement公司MEMS及半导体封装领域的分析师Jerome Baron这样指出：在处于半导体前工序和后工序中间位置的“中端”领域，具有代表性的技术包括晶圆级封装（WLP）及采用TSV（硅通孔）的硅转
