堆叠技术

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构建未来计算引擎，英特尔下注3D芯片堆叠技术

外媒The Next Platform随即发布了一篇深度分析文章,对Tick-Tock模式演进和Foveros 3D芯片封装技术进行了深度解析。作者认为,面临压力,英特尔能从现有工艺中释放出超乎想象的更高性能;而Foveros将在不久的将来为英特尔计算引擎的构建奠定基础。

厂商动态
2018-12-24

3d芯片英特尔堆叠技术