封装

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封装，Package，是把集成电路装配为芯片最终产品的过程，简单地说，就是把Foundry生产出来的集成电路裸片（Die）放在一块起到承载作用的基板上，把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体。作为动词，“封装”强调的是安放、固定、密封、引线的过程和动作；作为名词，“封装”主要关注封装的形式、类别，基底和外壳、引线的材料，强调其保护芯片、增强电热性能、方便整机装配的重要作用。

  • 封装继承多态的理解

    面向对象的三个基本特征是：封装、继承、多态。 我们知道，封装可以隐藏实现细节，使得代码模块化;继承可以扩展已存在的代码模块(类);它们的目的都是：代码重用。而多态则是为了实现另一个目的——接口重用!多态的作用，就是为了类在继承和派生的时候，保证使用“家谱”中任一类的实例的某一属性时的正确调用。

    技术前线
    2021-09-29
    封装 继承多态

  • 封装工艺流程

    根据市场调查公司的研究，到了2020年将会有超过5亿颗的新一代处理器采用FOWLP封装制程技术，并且在未来，每一部智能型手机内将会使用超过10颗以上采用FOWLP封装制程技术生产的芯片。

    技术前线
    2021-09-29
    流程 封装

  • 封装测试

    所谓封装测试其实就是封装后测试,把已制造完成的半导体元件进行结构及电气功能的确认，以保证半导体元件符合系统的需求的过程称为封装后测试。

    技术前线
    2021-09-29
    测试 封装

  • 封装继承多态

    面向对象的三个基本特征是：封装、继承、多态。 我们知道，封装可以隐藏实现细节，使得代码模块化;继承可以扩展已存在的代码模块(类);它们的目的都是：代码重用。而多态则是为了实现另一个目的——接口重用!多态的作用，就是为了类在继承和派生的时候，保证使用“家谱”中任一类的实例的某一属性时的正确调用。

    技术前线
    2021-09-29
    编程 继承 封装

  • 封装是什么意思?

    封装即隐藏对象的属性和实现细节，仅对外公开接口，控制在程序中属性的读和修改的访问级别;将抽象得到的数据和行为(或功能)相结合，形成一个有机的整体，也就是将数据与操作数据的源代码进行有机的结合，形成“类”，其中数据和函数都是类的成员

    技术前线
    2021-09-29
    解析 封装

  • candence导出元器件封装

    怎么样把candence原理图元器件库中的元器件导出来

    技术前线
    2021-09-29
    candence 封装

  • 晶振为什么不封装到芯片内部？

    有一些电子设备需要频率高度稳定的交流信号，而LC振荡器稳定性较差，频率容易漂移（即产生的交流信号频率容易变化）。在振荡器中采用一个特殊的元件——石英晶体，可以产生高度稳定的信号，这种采用石英晶体的振荡器称为晶体振荡器。电子元器件的小型化趋势，有力促进了当下社会的发展进步，电子元器件越小，为主板节约的空间越大，因此，有人异想天开，如果能将晶振电路封装到IC芯片(如时钟芯片)内部将是多么wan美，就如同有源晶振在无源晶振的基础内置振动芯片，就无需外部的电容电阻等元器件了。但实际出于各种原因，晶振并没有内置到IC芯片中。这究竟是为什么呢？原因1、早些年，芯片的生产制作工艺也许还不能够将晶振做进芯片内...

    玩转嵌入式
    2021-09-27
    芯片 晶振 封装

  • 上海微电子发布新一代先进封装光刻机！

    近日，上海微电子装备集团（简称SMEE）官方宣布推出新一代大视场高分辨率先进封装光刻机。此次推出的新品光刻机主要应用于高密度异构集成领域，具有高分辨率、高套刻精度和超大曝光视场等特点，可帮助晶圆级先进封装企业实现多芯片高密度互连封装技术的应用，满足异构集成超大芯片封装尺寸的应用需...

    OFweek维科网
    2021-09-26
    微电子 光刻机 封装

  • ad怎么生成封装库

    如何用Altium Designer从PCB图中导出元件封装库?

    技术前线
    2021-09-26
    ad 封装

  • ad封装库转cadence

    我们经常遇到从AD转到Allegro的情况，但是之前非常麻烦且不容易转换。现在好了，从065号补丁开始，Cadence的Capture CIS可以导入AD软件的原理图，而Cadence的Allegro PCB Editor可以导入AD软件的PCB文档,下面就说下转换方法

    技术前线
    2021-09-26
    cadence ad 封装

  • ad封装库下载

    Altium Designer AD 2019最新封装库下载，原理图库PCB库

    技术前线
    2021-09-26
    ad 封装

  • 如何为我们的应用选择合适的功率 MOSFET 或功率模块的封装

    在开始新设计时，工程师常常被功率金属氧化物半导体场效应晶体管 ( MOSFET ) 和功率块的封装选项数量所淹没。

    功率器件
    2021-09-22
    MOSFET 功率器件 封装

  • 圆桌对话 | 先进封装助力算力腾飞~

    第一次关注到封装技术，是不是因为AppleWatch的一句广告语“单一芯片，就是整个电脑架构”？可以说这是一次创举，它在一个芯片中封装了多个子系统，极大地缩小了最终产品的体积——这是封装技术第一次在芯片整合的舞台上大放异彩。今天，AI、5G、自动驾驶、物联网等层出不穷的新技术、新...

    SiP与先进封装技术
    2021-09-10
    封装

  • 9.16 | 李扬 SunyLi 在线详解：先进封装与异构集成

    先进封装与异构集成 线上研讨会 EVENT活动简介   随着芯片工艺尺寸日益走向极致（3nm~1nm），集成电路中晶体管尺寸的微缩逐渐接近原子的物理极限，摩尔定律已经难以为继，先进封装与异构集成技术成为后摩尔时代最受关注的热点，成为解决电子系统功能密度提升的关键技术。   先进封...

    SiP与先进封装技术
    2021-09-10
    集成 封装

  • 意法半导体单片 GaN 栅极驱动器加速工业和家庭自动化并提高灵活性和集成度

    中国，2021年9月9日——意法半导体的 STDRIVEG600半桥栅极驱动器输出电流大，高低边输出信号传播延迟相同，都是45ns，能够驱动 GaN 增强型 FET 高频开关。

    意法半导体
    2021-09-09
    意法半导体 GaN DPAK 封装

  • 罗彻斯特电子与意法半导体正式展开合作

    在供应受限期间，通过生命周期管理和安全库存，为客户提供长期产品支持

    罗彻斯特电子
    2021-09-09
    测试 晶圆加工 封装

  • 如何将vivado模块封装成DCP文件，以便直接例化调用？

    DCP是Vivado中的designcheckpiont文件，它其实是一个压缩文件，保存了设计中的所有信息，便于提交设计分析和用户使用。DCP文件可实现模块加密，并且便于工程管理，相比于其他封装形式，DCP的子工程可包含官方IP或BlockDesign等模块。DCP的生成步骤：1...

    雷达通信电子战
    2021-09-06
    封装

  • 东芝推出采用TOLL封装的650V超级结功率MOSFET，有助于提高大电流设备的效率

    点击“东芝半导体”，马上加入我们哦！东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，在其TOLL（TO-无引线）封装的DTMOSVI系列中推出650V超级结功率MOSFET---TK065U65Z、TK090U65Z、TK110U65Z、TK155U65Z和TK190U65Z...

    TOSHIBA东芝半导体
    2021-09-03
    东芝 功率MOSFET 封装

  • Pasternack推出新型同轴封装可变增益放大器

    （全球TMT2021年8月27日讯）Infinite Electronics 旗下品牌，射频、微波和毫米波产品供应商 Pasternack 最近推出了一系列新型可变增益放大器，旨在满足仪器仪表、传感

    美通社全球TMT
    2021-08-27
    可变增益放大器 ck 封装

  • 听说过，没见过？图解常用的封装

    极性元件在整个PCBA加工过程中需要特别注意，因为方向性的元件错误会导致批量性事故和整块PCBA板的失效，因此工程及生产人员了解SMT极性元件极为重要。一、极性定义极性是指元器件的正负极或第一引脚与PCB(印刷电路板)上的正负极或第一引脚在同一个方向，如果元器件与PCB上的方向不...

    21ic电子网
    2021-08-19
    封装
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