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东芝SanDisk新厂开张 未来合资厂选址现分歧
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华润集团接盘Hynix无锡200毫米半导体生产线
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华润集团接盘Hynix无锡200毫米半导体生产线
日前，韩国DRAM制造商海力士半导体(Hynix Semiconductor Inc.)已签署协议，将其位于中国无锡的200毫米半导体生产线设备出售给中国华润集团。 Hynix表示，该公司曾经考虑过以各种方式利用现有的200毫米晶圆产能。之前
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中芯国际与华虹NEC商谈合并 拉响晶圆厂整合号角
据消息人士透露，为了扩大在竞争激烈的中国芯片市场中的占有率，中芯国际集成电路制造(上海)有限公司(SMIC，中芯国际)正与另一家中国芯片制造商华虹NEC商讨收购事宜。 据称双方谈判已历时好几个月，来自竞争对手新加
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工艺技术过渡延缓 投资银行预测晶圆厂遭重创
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工艺技术过渡延缓，投资银行预测晶圆厂将遭受重创
由于业界向65纳米的过渡被延迟，以及2007年下半年以来的缓慢增长，某家投资银行降低了对中国台湾两家领先级工厂的收入预算。 汇丰银行降低了对台湾半导体制造公司(TSMC)和联合微电子公司(UMC)的收入预算。最近，汇丰
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Hynix宣布133亿美元投资计划
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Hynix投资133亿美元 保留现有200毫米晶圆厂
根据韩国媒体日前报道，为了展开波澜壮阔的扩张计划，HynixSemiconductorInc.(海力士半导体)已经放弃了出售其位于忠清北道清州市M8200毫米晶圆旧厂的计划。 据报道，Hynix计划将M8工厂升级，目前这座晶圆厂
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ADI关闭爱尔兰6英寸晶圆厂 预向8英寸技术倾斜
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台联电重组进入实施阶段 管理层将一分为二
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传AMD年底决定是否在纽约建300毫米晶圆厂
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遵循产业经济规律 破解IC供需难题
在去年首破千亿元大关之后，今年我国IC产业的进展同样引人注目。首先，从产业总体而言，上半年继续保持稳定增长，实现销售收入同比增长33.2%。其次，从企业发展来看，也是好消息不断：3月，英特尔宣布在大连投资25亿
