-
日本震区芯片企业逆境中求发展
2010年日本芯片企业的销售收入约为638亿美元，约占全球芯片市场销售收入的五分之一。3月11日日本发生的大地震，正在对全球经济产生冲击，其中，半导体芯片、液晶面板等日本优势IT产业，在这次地震中受损较为严重。加
-
日本限电 力成替尔必达代工
全球记忆体大厂尔必达考量日本限电措施恐影响生产，有意将秋田封测厂委由合作伙伴力成（6239）代工，日本震灾后，力成可望会是半导体后段业界率先接获封测转单的厂商。封测类股昨股价惨绿，力成遭外资法人卖超5千多张
-
日本震区芯片企业最新动态
2010年日本芯片企业的销售收入约为638亿美元，约占全球芯片市场销售收入的五分之一。3月11日日本发生的大地震，正在对全球经济产生冲击，其中，半导体芯片、液晶面板等日本优势IT产业，在这次地震中受损较为严重。加
-
TI表示其日本晶圆厂在地震中损伤 将分阶段复工
德州仪器(TI)日前表示，日本3月11日发生的强震，使得该公司位于东京西北方约40英哩距离之美保市(Miho)的半导体厂严重受创，恐怕到7月中之前都无法恢复全线产能；TI表示，将采取分阶段重启生产线的计划，将从5月开始恢
-
飞思卡尔表示仙台晶圆厂未出现人员伤亡事件
飞思卡尔日前表示，其位于仙台的150mm晶圆厂所有员工目前均已安全。 飞思卡尔3月14日发表了如下声明：“飞思卡尔目前已组织了应急筹备小组，保证每名员工安全撤离。在此次地震中，没有一名员工受伤，尽
-
扩展晶片产能 欧司朗光电移转晶圆厂规模
欧司朗光电半导体近日宣布，该公司两座晶片制造厂将转成6寸晶圆厂，并同时扩展这两座厂的规模，藉此大幅提升产能。 附图 : 欧司朗光电半导体将生产 InGaN 晶片的设备移转到 6 寸晶圆厂 马来西亚槟城的新厂目前
-
半导体震灾：日本6、8寸晶圆厂影响最剧
日本于上周五(3/11)发生9级严重地震。就产业面来看，重灾区日本宫城县乃至整个东北地区，是日本的半导体生产重镇，天灾同时也对日本半导体产业，尤其是6、8寸厂。至于记忆体产业由于地理位置未靠近重灾区，影响程度不
-
绿能茂迪福聚结盟 挺进矽晶圆
太阳能产业结盟又添一桩！矽晶圆厂绿能（3519）、太阳能电池厂茂迪（6244）和多晶矽厂福聚昨日宣布结盟，将共同出资成立矽晶圆新公司，达到垂直整合的综效。根据3方于昨日所签订的“协议书”，新公司的资本额暂定10亿
-
SUMCO米泽矽晶圆厂停工 丰田日本厂明后两日持续停工
全球第2大矽晶圆厂商SUMCO 14日发布新闻稿宣布，受11日发生的强烈地震影响，该公司位于山形县米泽市的矽晶圆生产据点米泽事业所目前已处于停工状态。SUMCO表示，目前正针对米泽事业所的设备状况进行确认，具体的复工
-
《日震半导体》供应链缺口、台厂机会/危机？
日本东北11月发生芮氏规模9.0的强震，震惊全球，而强震之后所接连而来的灾难如海啸、福岛地区的核能发电厂故障出现辐射外泄的灾害，情势是否可获得进一步控制仍待观察，然对于半导体大国日本面对此次的巨大灾害，相关
-
上游硅晶圆恐陷缺口，下游忙备料
受到3月11日日本东北地区大地震的影响，全球最大的半导体级矽晶圆厂信越化学，旗下的子公司信越半导体位于福岛县的信越半导体白河工厂立刻在当天就因停电而停工，由于信越供应包括晶圆代工以及记忆体大厂上游空白矽晶
-
上游硅晶圆恐陷缺口，下游忙备料
受到3月11日日本东北地区大地震的影响，全球最大的半导体级矽晶圆厂信越化学，旗下的子公司信越半导体位于福岛县的信越半导体白河工厂立刻在当天就因停电而停工，由于信越供应包括晶圆代工以及记忆体大厂上游空白矽晶
-
大将张忠谋
从台北南行，不到一个小时车程的新竹科学园区，是台湾科技实力的核心。园区内一栋又一栋、披着高大玻璃帷幕的企业总部，个个都大有来头：友达，世界一流的液晶面板供货商;联发科，“山寨机”的催生者、全球第四大芯
-
日本震区芯片企业最新动态
2010年日本芯片企业的销售收入约为638亿美元，约占全球芯片市场销售收入的五分之一。3月11日日本发生的大地震，正在对全球经济产生冲击，其中，半导体芯片、液晶面板等日本优势IT产业，在这次地震中受损较为严重。加
-
日强震 半导体矽晶圆影响较大
日本东北发生强震，恐影响日本矽晶圆厂。台湾半导体与太阳能矽晶圆相关业者中美晶总经理徐秀兰表示，目前还难以评估利弊，但至少太阳能应该比较无关联。 根据外电报导，日本地震造成全球最大半导体矽晶圆制造商信
-
营收度小月 台积电：Q1仍看好
晶圆代工龙头台积电（2330）昨（10）日公布2月合并营收达326.91亿元，较1月下滑7.6％，台积电财务长何丽梅表示，台积电于1月27日法说会公布的2011年第1季业绩展望将维持不变。法人指出，若以台积电先前提出的1,050亿
-
SEMI预估今年全球晶圆厂/设备支出皆可成长两成以上
根据 SEMI 最新发布的World Fab Forecast报告， 2011年全球晶圆厂支出──包含建厂、厂务设施、设备部份──预测将较2010年成长22%；而今年晶圆厂在设备上的支出(包含新设备与二手设备)预期将持续成长28%。 SEMI产
-
中芯国际 加码投资28奈米技术
台陆晶圆厂先进半导体技术竞争加剧，大陆最具规模晶圆厂中芯国际表示，2011到2015年间，通过引进、消化、吸收和再创新的方式，加大对28奈米及以下技术领域自主创新、开展国际技术合作。中芯最大竞争对手则是国内的台
-
2011年晶圆厂资本支出创历史新高
根据SEMI World Fab Forecast的报告，2011年全球晶圆厂项目支出，包括建设、设施、设备，将较2010年增长22%，其中设备支出(包括新设备和二手设备)将增长28%。该分析报告基于近期所宣布的资本支出计划，主要来自代工厂
-
SEMI：2011年晶圆厂资本支出将增长22% 创历史新高
根据SEMI World Fab Forecast的报告，2011年全球晶圆厂项目支出，包括建设、设施、设备，将较2010年增长22%，其中设备支出（包括新设备和二手设备）将增长28%。该分析报告基于近期所宣布的资本支出计划，主要来自代工
