步骤

PowerPCB转Protel的步骤

PCB制造基本步骤

PCB的制造工艺发展很快，不同类型和不同要求的PCB采取不同的工艺，但其基本工艺流程是一致的。一般都要经历胶片制版、图形转移、化学蚀刻、过孔和铜箔处理、助焊和阻焊处理等过程PCB制作过程,大约可分为以下四步:PCB

Allegro建立PCB元器件封装的一般步骤

贴片机新产品调试步骤

当新的产晶程序做好并优化好后，就需要在机器上运行此程序进行贴片生产。理想状态是将产品程序加载到机器的控制器后，并且元件已经按照送料器上料清单安装好，那么贴片机就可以开始稳定地连续地进行批量生产。但实际

PCB化学镍金及OSP工艺步骤和特性分析

本文主要对PCB表面处理工艺中两种最常用制程：化学镍金及OSP工艺步骤和特向进行分析。1、化学镍金1.1基本步骤脱脂→水洗→中和→水洗→微蚀→水洗→预浸→钯活化→吹气搅拌水洗→无电镍→热水洗→ 无电金→回收水洗→

PCB线路板抄板方法及步骤

第一步，拿到一块PCB，首先在纸上记录好所有元气件的型号，参数，以及位置，尤其是二极管，三机管的方向，IC缺口的方向。最好用数码相机拍两张元气件位置的照片。第二步，拆掉所有器件，并且将PAD孔里的锡去掉。用酒

网络综合布线的具体实施步骤

PCB丝印网版制作步骤

一.绷网绷网步骤：网框清理--水平检校--涂底层胶--拉网--测张力--涂粘胶--下网、封边--储存 作业说明： 1.因网框重复使用，网框四周有残存之粘胶、网纱等杂物，必须清除干净，以免影响网纱与网框之粘合力。 2.将网

印制电路版面设计的步骤

在版面设计开始以前，需要有关电路完整而详细的说明，主要包含以下几方面:1 )原理图，包括元器件的详细资料、连接以及边缘连接器的规格。2) 元器件列表，包含元器件的名称、规格、型号和制造商。3) 机械规范，包含板

示波器的使用方法和步骤

示波器虽然分成好几类，各类又有许多种型号，但是一般的示波器除频带宽度、输入灵敏度等不完全相同外，在使用方法的基本方面都是相同的。本章以SR-8型双踪示波器为例介绍。　　(一)面板装置 　　SR-8型双踪示波器的

PCB EMI设计规范步骤

1 、IC的电源处理1.1)保证每个IC的电源PIN都有一个0.1UF的去耦电容，对于BGA CHIP，要求在BGA的四角分别有0.1UF、0.01UF的电容共8个。对走线的电源尤其要注意加滤波电容，如VTT等。这不仅对稳定性有影响，对EMI也有很

组装印制电路板的检测步骤

为完成印制电路板检测的要求，已经产生了各种各样的检测设备。自动光学检测( AOI) 系统通常用于成层前内层的测试;在成层以后，X 射线系统监控对位的精确性和细小的缺陷;扫描激光系统提供了在回流之前焊盘层的检测方法

Linux下安装Eclipse步骤详解

PCB光绘（CAM）的操作流程步骤

（一），检查用户的文件用户拿来的文件，首先要进行例行的检查：1，检查磁盘文件是否完好；2，检查该文件是否带有病毒，有病毒则必须先杀病毒；3，如果是Gerber文件，则检查有无D码表或内含D码。（二），检查设计是否

高频变压器设计步骤

挑选万用表的步骤

　　厂家生产的万用表，已做了严格检验测试，其各项性能通常是满足相应的技术指标要求的。但在选购时，还应做一些必要的检查。 　　①外观检查。万用表的表壳应光亮无裂缝、划痕，后盖应无松动现象。表

有助于确保PCB设计成功的四个步骤

印刷电路板 (PCB) 是电子产品的躯体，最终产品的性能、寿命和可靠性依赖于其所构成的电气系统。如果设计得当，具有高质量电路的产品将具有较低的现场故障率和现场退货率。因此，产品的生产成本将更低，利润更高。为了

PCB电路板的EMI设计规范步骤

有经验的电源开发者都知道，在PCB设计过程中便对EMI进行抑制，便能够在最大程度上在最后的过程中为EMI抑制的设计节省非常多的时间。本文将为大家讲解PCB当中EMI设计中的规范步骤，感兴趣的朋友快来看一看吧。 IC的电

设计一块PCB只需七大步骤

PCB于1936年诞生，美国于1943年将该技术大量使用于军用收音机内；自20世纪50年代中期起，PCB技术开始被广泛采用。目前，PCB已然成为“电子产品之母”，其应用几乎渗透于电子产业的各个终端领域中，包括计算机、通信、

确保PCB 设计成功，这八个步骤一个都不能少

印刷电路板 (PCB) 是电子产品的躯体，最终产品的性能、寿命和可靠性依赖于其所构成的电气系统。如果设计得当，具有高质量电路的产品将具有较低的现场故障率和现场退货率。因此，产品的生产成本将更低，利润更高。为了