物联网
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用一个简单的M5堆叠固定所有的水培溶液
植物的发育受到不可预测的天气和气候变化的影响，这为新加坡的城市农业提供了问题。为了解决这个问题，我们建议一个项目，在需要的时候，使用伺服电机将一定半径内的工厂移动到更好的环境。虽然水培为植物的发育提供了一个可控的环境，但不同的部分可能会经历不同的光照、湿度和温度水平。如果植物可以自己迁移到理想的环境中，而不需要复杂的气候控制系统，那会怎么样?
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Ceva 与夏普合作开发“超越5G”物联网终端
Ceva-PentaG2 5G平台 IP 支持夏普面向下一代物联网用户设备的ASUKA 软件定义 SoC
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是德科技联合东北大学在 2025 年世界移动通信大会上展示 AI-RAN 协调测试方案
是德科技(NYSE: KEYS )与东北大学合作，在 2025 年世界移动通信大会(MWC 2025)上展示人工智能无线接入网络(AI-RAN)协调测试。
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村田初次将取得Skylo Technologies公司非地面网络(NTN)和蜂窝LPWA双认证的通信模块实现商品化
株式会社村田制作所(以下简称“村田”)已将“Type 1SC-NTN”(以下简称“本产品”)商品化，这是初次※1在非地面网络(NTN)※2和蜂窝LPWA双方都取得了NTN提供商Skylo Technologies, Inc.(以下简称“Skylo Technologies公司”)认证的通信模块。本产品可用于蜂窝通信难以触达的偏远地区或灾区，确保稳定的通信。此外，由于本产品已通过认证，因此能减少配备本产品的物联网设备取得认证所需的成本，有助于产品尽早投入市场。Type 1SC-NTN预定于2025年4月开始量产。
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如何使用Beetle ESP32构建聊天机器人
在本博客中，我们将探索如何使用Beetle ESP32构建聊天机器人，这是一种经济实惠的紧凑微控制器。本项目将指导您设置Wi-Fi连接，创建web服务器，以及使用Deepseek API处理用户查询。我们开始吧!
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创建一个与Rock-Pi和Raspberry Pi无缝集成的智能平台
AiBoard: Rock-Pi和Raspberry Pi的终极物联网自动化板。无缝控制传感器，执行器和智能系统
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4核CPU，ARM中量级多面手,米尔瑞芯微RK3562核心板上市
近日，米尔电子携手推出全新一代ARM核心板——基于瑞芯微RK3562(J)处理器的MYC-YR3562核心板及开发板。这款核心板凭借其强大的性能、丰富的接口和灵活的扩展能力，为工业控制、物联网网关、边缘计算等领域提供了高性价比的解决方案。
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英飞凌推出采用新型硅封装的 CoolGaN™ G3晶体管，推动全行业标准化进程
【2025年2月27日, 德国慕尼黑讯】氮化镓（GaN）技术在提升功率电子器件性能水平方面起到至关重要的作用。但目前为止，GaN供应商采用的封装类型和尺寸各异，产品十分零散，客户缺乏兼容多种封装的货源。为了解决这个问题，全球功率系统、汽车和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出采用RQFN 5x6 封装的 CoolGaN™ G3 100V（IGD015S10S1）和采用RQFN 3.3x3.3封装的CoolGaN™ G3 80V（IGE033S08S1）高性能GaN晶体管。
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详解 Arm Cortex-A320，针对物联网优化的超高能效 Armv9 CPU
Cortex-A320 旨在赋能未来的物联网和边缘 AI 创新，可实现超高能效的性能、先进的 AI 处理和强大的安全性。
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Arm 推出全球首个 Armv9 边缘 AI 计算平台，推动物联网实现新一代性能
全球首个 Armv9 边缘 AI 计算平台以 Cortex-A320 CPU 和 Ethos-U85 NPU 为核心，专为物联网应用优化，支持运行超 10 亿参数的端侧 AI 模型，已获得包括亚马逊云科技 (AWS)、西门子和瑞萨电子等在内的多家行业领先企业的支持。
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如何为 AI 应用选择合适的 Arm 边缘 AI 解决方案?
了解 Arm 最小型的 Armv9-A 处理器 Cortex-A320 如何以更高的能效和性能扩展你在物联网边缘 AI 方面的选择。
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深入了解 Armv9 架构特性及优势，利用 Arm Cortex-A320 迎接行业未来革新
了解首个基于 Armv9 架构的超高能效 CPU Arm Cortex-A320 如何为物联网市场带来先进的 Armv9 特性和优势。
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NuvoLinQ 与 BICS 和 Kigen 合作提供安全的POS连接解决方案
随着 POS 技术的发展，全新解决方案通过单一接入点提供超可靠、超安全的部署
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英飞凌推出采用Q-DPAK和TOLL封装的全新工业CoolSiC™ MOSFET 650 V G2，实现更高的功率密度
【2025年2月20日, 德国慕尼黑讯】电子行业正在向更加紧凑而强大的系统快速转型。为了支持这一趋势并进一步推动系统层面的创新，全球功率系统、汽车和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）正在扩展其CoolSiC™ MOSFET 650 V单管产品组合，推出了采用Q-DPAK和TOLL封装的两个全新产品系列。
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OpenHarmony上利用Paho MQTT连接云平台
在物联网设备与云端之间的通信中，MQTT作为一种轻量级的、基于发布-订阅模式的通信协议，具备了良好的适用性和灵活性，被广泛应用于物联网领域。在OpenHarmony的LiteOS内核上利用MQTT连接云平台是一项关键的技术任务，它涉及在轻量级操作系统上实现MQTT协议的客户端功能，并与云端平台进行稳定和高效的通信，因此需要选择合适的MQTT库，并进行有效的移植和优化，以保证在资源受限的环境下依然能够实现稳定可靠的通信连接。海思Hi3861芯片采用了LiteOS内核。文章探讨了在海思Hi3861芯片上移植和使用Paho MQTT库连接到华为云的实现过程和关键技术。文章首先介绍了MQTT的相关知识，然后详细讨论了嵌入式Paho MQTT库的内容，接着介绍Hi3861芯片相关功能及其移植Paho MQTT的方式，最后描述了使用移植好的程序连接华为云MQTT的步骤，包括设备鉴权方式和消息发布订阅的实现。实验结果验证了在Hi3861平台上使用Paho MQTT库连接到华为云的可行性和效果。文章的结尾探讨了项目未来的工作。
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物联网缺少 —“传感器”— 不能实现万物互联!
在当今科技飞速发展的时代，物联网(IoT)已成为推动各行业变革与创新的关键力量。它旨在将世间万物通过网络连接起来，实现信息的互通与共享，构建一个智能化、高效化的世界。然而，在物联网庞大而复杂的体系架构中，传感器无疑占据着基石般的核心地位。可以毫不夸张地说，物联网缺少了 “传感器”，就如同人体失去了感知外界的器官，根本无法实现真正意义上的万物互联。
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物联网时代嵌入式Wi-Fi模组的选择与集成
随着物联网(IoT)技术的快速发展，嵌入式Wi-Fi模组在各类智能设备中的应用愈发广泛。这些模组不仅使得设备能够轻松接入互联网，还大大简化了开发和上市流程。然而，在物联网时代，如何选择并集成最适合项目需求的嵌入式Wi-Fi模组，成为了开发者们面临的一个重要课题。
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用SenseCAP watchcher和OpenAI API构建实时语音聊天演示
物联网(IoT)为我们带来了难以置信的可能性，当与人工智能的进步相结合时，这种潜力变得更加令人兴奋。SenseCAP Watcher是一款小巧而功能强大的设备，由ESP32-S3 MCU供电。最近，我尝试集成最新的OpenAI API(在expressif的OpenAI API文档中有概述)来构建一个实时语音聊天演示。
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ESP32结合防水温度传感器实现远程监测温度
该项目旨在解决软质水果农场所面临的挑战，冷藏储藏室的温度对于保持水果的质量和新鲜度至关重要。停电或制冷系统故障可能导致温度升高，从而可能导致腐败。为了降低这种风险，该项目利用基于物联网的解决方案来远程监测温度并及早发现潜在故障。以下是项目组成部分的详细细分：硬件：ESP32微控制器系统的核心是一个ESP32板，一个功能强大的多功能微控制器，内置Wi-Fi功能。
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机械钟琴设计——使用两个伺服控制的木槌在钟琴上演奏旋律
这是我的一个老项目，我从来没有完成过。废品抽屉竞赛是一个很好的机会，最终把项目带回家。这个故事中的很多文字都是6年前的，但我已经编辑了很多。
