终端

基于Z228的手持信息终端解决方案

恒颐车载/便携GPS及GPSOne定位智能终端解决方案

无人驾驶车辆终端控制的研究与探索

中国移动TD终端招标揭晓：完美理性人导演“黑马时代”

ARM7 智能卡的动态口令终端研究与实现

2018是半导体旺年？成长估达10.1%

2018年全球半导体概况，预估市场规模将成长10.1%，主要来自各应用终端内存需求持续增加，及车用电子等新兴应用带动;展望2019年，内存成长趋缓， 预期成长幅度为3.8%，预计2018年下半年，这波产业景气就会逐渐落底。

采用可高效再配置DSP系统的动态加载技术

新的移动通信市场为DSP 技术带来了一系列新的挑战。我们可采用动态加载技术来有效解决这些难题。 　　基于 DSP（数字信号处理器）的多功能系统正变得日益普遍，特别在无线通信方面更是如此。新一代超高性能

一种贵重物品跟踪系统终端设计

基于车载GPS的嵌入式汉显终端的设计

关于嵌入式系统移动视频监控终端平台安全性的解决方案

生产线嵌入式RFID终端读写器设计

基于DSP和CPLD开发容性设备介损在线监测终端

高速PCB的终端端接

在高速数字电路系统中，传输线上阻抗不匹配会造成信号反射，并出现过冲、下冲和振铃等信号畸变，而当传输线的时延TD大于信号上升时间RT的20％时，反射的影响就不能忽视了，不然将带来信号完整性问题。减小反射的方法

中国TD－LTE终端芯片研究分析

一种手机与卡类终端的PCB热设计方法[图]

PCB布局遵循的常规方法很多，如：热点分散;将发热最大的器件布置在散热最佳位置;高热耗散器件在与基板连接时应尽能减少它们之间的热阻;PCB的每一层要大量铺铜且多打通孔等。而在进行PCB布局前，对PCB的热设计至关重要

移动终端中三类射频电路的发展趋势

移动通信采用电磁波作为信号的传输载体进行无线通信，因此，其射频电路在移动通信终端上居于重要的位置，射频性能的好坏直接关系到信号的收、发能力和终端与基站通信能力的高低，研究移动终端的射频电路的设计思想和

LTE引入后多模多频段终端实现面临的挑战与思考

卡类终端的PCB热设计方法

PCB布局遵循的常规方法很多，如：热点分散;将发热最大的器件布置在散热最佳位置;高热耗散器件在与基板连接时应尽能减少它们之间的热阻;PCB的每一层要大量铺铜且多打通孔等。而在进行PCB布局前，对PCB的热设计至关重要

基于AVR单片机的船载中小型信息监控终端的设计方案

目前，随着信息产业的迅猛发展，各类船舶亟需配备更多质优价廉的中小型信息监控终端，用于监控气象状况、获取导航信息以便保证航行安全。以ARM、MIPS等领衔的32位处理器在信息监控终端应用中，显示出

面向交互式终端类和控制类应用的SEP4020嵌入式处理器