芯片
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“芯片荒”催生亮眼业绩,中芯国际上半年净利润暴涨近3倍
近日，芯片代工巨头中芯国际披露中报显示，公司2021上半年实现营业总收入160.9亿，同比增长22.3％；实现归母净利润52.4亿，同比增长278.1％；每股收益为0.66元。本报告期内，净利率高达31.7％，同比增长22.5个百分点；毛利率高达26.7％，同比增长23.5个百分...
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台晶圆厂要求芯片公司签订“不平等”条约
继台积电日前罕见的突然涨价20%后，联电、力积电、世界先进等台系晶圆厂除了延续之前的涨价策略外，又推出了新的招数。据台媒报道，这些晶圆代工厂这次新招数要求IC设计客户签订“保价保量”合同，以今年第四季度的最新涨价的价格为基准，明年新合约要求期限两年起，最长三年。具体情况是，晶圆代...
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供不应求！曝台积电芯片要涨价：2022年至少上调10%
从去年下半年开始，全球半导体行业遇到产能紧张的问题，全球缺芯的处境至今仍未缓解。今日，据媒体报道，台积电将调涨明年晶圆代工价格，其中，16纳米及以上的成熟制程芯片价格上调10％至20％，另外包括7纳米及更先进制程芯片的价格上调10%，本次价格上调将于2022年第一季度生效。据悉，...
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欧盟担忧ARM收购扼杀创新 NVIDIA回应：愿意让步
NVIDIA去年宣布斥资400亿美元（约合2700亿元）收购ARM公司，原本是他们扩大市场影响的一步好棋，然而现在引发了越来越多的反对。中国的审核还在进行中，英国对此交易表示担忧之后，欧盟也同样不放心。最新消息显示，欧盟将在下月初对NVIDIA以540亿美元收购英国芯片厂商ARM...
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分销商续写造富神话
近期晶圆代工新一轮涨价的趋势已定，各芯片厂商也在暗想着如何把价格传导到下游端。“造富、缺货、替代、寻料”依然会是下半年芯片产业链的主旋律。
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继台积电后，三星电子晶圆代工涨价20%
三星通知客户，将在今年下半年开始提高代工价格，计划将代工价格提高15％-20％。
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方寸微电子入选车联网身份认证和安全信任试点项目名单
按照公示，方寸微电子将协同兄弟企业共同完成车联网身份认证和安全信任试点项目，为智能网联的发展提供更高效的安全芯片产品与技术支持。
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你了解CMOS传感器吗?CMOS传感器工作原理+影响因素介绍
CMOS传感技术是目前主要技术之一，基于CMOS传感技术，早已研制出CMOS传感器。
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长电科技上半年利润超全年，高增长不只靠“时势”
今年上半年，长电科技营业收入与净利润双双创下历史同期新高。
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再创新高！全球十大芯片制造商2021年设备投资增长三成
各家厂商的投资步调加快，其背后原因除了供需吃紧之外，也与各国政府投入大笔资金有关。
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台系晶圆厂要求IC芯片公司签订“不平等”条约
要是在高价签下这长期合约，一旦市况反转，未来将面临庞大的高价库存压力。
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JLSemi景略半导体与韦尔股份强强联合，进军车载视频传输芯片领域
JLSemi景略半导体与韦尔股份成立半导体合资公司，专注车载视频传输芯片，携手为下一代智能汽车提供端到端高速图像数据的传输、处理和网络通信解决方案。
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芯和半导体联合新思科技业界首发，前所未有的“3DIC先进封装设计分析全流程”EDA平台
此次发布的3DIC先进封装设计分析全流程EDA平台，是业界首个用于3DIC多芯片系统设计分析的统一平台，为客户构建了一个完全集成、性能卓著且易于使用的环境，提供了从开发、设计、验证、信号完整性仿真、电源完整性仿真到最终签核的3DIC全流程解决方案。
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绝不回头！国内头部科技公司集体发力芯片领域
8月18日百度发布了新一代“昆仑”AI芯片，透过现象看本质，我们究竟看到了什么？
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净利暴涨，薪资下降，中芯国际一年流失600多名研发人员！
今年上半年，中芯国际实现营业收入160.9亿元，同比增长22.3%；净利润为52.41亿元，同比增长278.1%。但是，研发人员数量达1785人，去年同期2419人；平均薪酬12.9万元，不及去年同期的13.5万元……业内人士指出，中芯国际研发人才的流失，可能与其薪资待遇普遍较低有着直接关系。
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博世高管：汽车行业半导体供应链已经崩溃
当地时间8月23日，博世董事会成员Harald Kroeger在接受采访时指出，由于多个行业对芯片的需求激增，供应链在过去一年中已经崩溃。当前，这些车企和半导体供应商应该考虑如何改善芯片供应链。
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游戏电视的任督二脉，未来要靠芯片打通
电视芯片在CPU/GPU、网络/接口、分辨率/刷新率/运动补偿等技术方面对游戏电视而言至关重要，联发科电视芯片凭借强劲的性能推动游戏电视使用体验的发展。
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WAGO、TE等巨头首次齐聚世强硬创新产品研讨会，分享连接器与继电器、存储、超级电容等组件芯片的创新与突破
7月30日，国际连接器巨头WAGO、TE、Phoenix、Weidmueller首次齐聚，与伊顿巴斯曼、长江连接器、维峰电子、格康电子、ATP等连接器和组部件品牌，集体亮相世强硬创新产品研讨会。
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燧原科技亮相Hot Chips大会，详解邃思芯片架构
2021年8月25日，中国上海——今天燧原科技在一年一度的Hot Chips大会上由首席架构师刘彦和资深芯片设计总监冯闯一起介绍了第一代云端训练芯片“邃思1.0”的架构细节。
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亚马逊云科技自研处理器Amazon Graviton荣登IT BRAND PULSE 2021ARM服务器处理器领军榜首位
日前，亚马逊云科技自研处理器Amazon Graviton在IT BRAND PULSE发布的2021服务器领军榜中脱颖而出，荣登基于Arm架构服务器处理器榜首。
