全球爆发罕见芯片荒,“买不到”和“买不起”已成为不少下游企业共同面临的困境。
杭州,浙江 – 2021年7月19日 –“第八届汽车电子创新论坛”于7月15日在苏州盛大举办。
自2020年下半年以来,芯片缺货就开始蠢蠢欲动。
从日本的历史可以看出,即使今天是半导体主导者,也绝不能自满。
这一举措被认为是培养创新型人才、解决制约我国集成电路产业发展的“卡脖子”问题的有力举措。
晶圆产能争夺,近两年肯定还有大戏上演!
PI推出多款超小型20W-30W USB PD快充电源参考设计。
近日,AMD全球副总裁兼中国区企业与商用事业部总经理刘宏兵先生接受了《中国电子商情》的专访,本次专访畅谈了AMD在数据中心市场产品演进路线和发展趋势,以及如何看待数字化转型大趋势下业界面临的挑战和机遇等话题。
据市场调研机构Strategy Analytics给出的第一季度全球智能5G手机出货量以及市场份额排行榜显示,苹果手机在出货量排行榜中排名第一,苹果手机出货量为4040万台。市场份额第一名,苹果占据全球5G手机市场份额为30.2%。
5G的快速发展普及、5G应用场景的不断丰富,离不开5G基站的加速建设。如果说2019年是5G基站的建设元年,那今年则可以视为加速年,全国对于5G基站的建设正如火如荼地进行着。
2021年6月15号,Impinj推出了Impinj E710、E510、E310 RAIN RFID读写器芯片,这些新产品被认为是继Impinj Indy R2000/R500之后业界最重要的升级之一,后者奠定了过去十年的性能基准。
6月7日消息,Sixth Wave Innovations (简称SIXW)公司宣布,它已与加拿大阿尔伯塔先进微纳技术产品中心(简称ACAMP)签署协议,将射频技术与该公司的加速分子印迹聚合物(AMIPs)病毒检测技术相结合,目的是制造智能原型,例如该公司拟议的智能口罩(SmartMask)。
巴黎2021年7月13日 /美通社/ -- 安全身份识别联盟认为,值得信赖的法律身份对于保护人民权利、促进社会包容和支持经济增长至关重要。 《联合国可持
IMG B系列是数字电视平台理想的GPU解决方案
此前,台积电宣布将斥资28亿美元扩大南京厂产能,如今或将生变。
近日,美团旗下及关联公司双双入股半导体公司。
为了追赶台积电和三星等亚洲半导体巨头,英特尔正在美国投资200亿美元建设两家新工厂,还计划投资70亿美元将爱尔兰工厂的产能扩大一倍。
去年以来,华为官网多次出现“天才少年”的招募海报,希望招到数字、计算机、物理、材料、芯片、智能制造、化学等领域的人才。而今年入选的廖明辉和武敏颜,分别来自华中科技大学电信学院和计算机学院。
在7月8日的世界人工智能大会上,科创板人工智能芯片上市公司寒武纪CEO陈天石透露,寒武纪将进军智能驾驶芯片这个新市场,虽然该产品还在设计中,但陈天石透露了一些技术细节,这款车规级芯片将采用7nm制程,算力将达到200TOPS ,可以支持高级别自动驾驶,芯片也将继承寒武纪云边端已有的一体化工具链。
AI芯片也被称为AI加速器或计算卡,即专门用于处理人工智能应用中的大量计算任务的模块(其他非计算任务仍由CPU负责)。当前,AI芯片主要分为 GPU 、FPGA 、ASIC。