阿里巴巴第一颗自研芯片正式问世。2019年9月25日的杭州云栖大会上,达摩院院长张建锋现场展示了这款全球最强的AI芯片——含光800。在业界标准的ResNet-50测试中,含光800推理性能达到78563 IPS,比目前业界最好的AI芯片性能高4倍;能效比500 IPS/W,是第二名的3.3倍。
上海天数智芯半导体有限公司今日宣布,公司旗舰7纳米通用并行(GPGPU)云端计算芯片BI已于近日成功“点亮”。这是国内第一款全自研、真正基于GPU架构下的7纳米制程GPGPU训练芯片,量产后将广泛应用于AI训练、高性能计算(HPC)等场景,服务于教育、互联网、金融、自动驾驶、医疗、安防等各相关行业,赋能AI智能社会。
长久以来,东软载波微电子始终致力于通用MCU的设计与产品升级,力求为研发工程师及企业带来更有针对性、更便于开发的MCU产品。为支持客户开发更智能的生活解决新方案和顺应家电行业发展的研发需求,上海东软载波微电子有限公司于2019年12月19日在青岛海尔智能电子研发中心举办了2019年度产品推介活动。来自海尔集团白电研发中心、科技公司、智能电子等多个部门的百余名优秀工程师齐聚一堂,针对白色家电领域的各个IC应用场景展开了广泛的技术探讨和交流。
“CPU这个事情大家对它寄予了太多的感情,要是想把整个自主体系做起来,这条路是难走一些,但是如果走通了,对国家和人民的好处是最大的。”--胡伟武
集成电路英语:integrated circuit,缩写作 IC;或称微电路(microcircuit)、微芯片(microchip)、晶片/芯片(chip)在电子学中是一种将电路(主要包括半导体设备,也包括被动组件等)小型化的方式,并时常制造在半导体晶圆表面上。
中央处理器(central processing unit,简称CPU)作为计算机系统的运算和控制核心,是信息处理、程序运行的最终执行单元。CPU自产生以来,在逻辑结构、运行效率以及功能外延上取得了巨大发展。
首届慕尼黑华南电子展(Electronica South China)于2020年11月3-5日在深圳国际会展中心成功举行,极海半导体凭借稳定可靠的芯片产品、丰富的应用方案以及独特的企业品牌形象,吸引了众多观展者参观交流,展位现场人气满满,热闹非凡。
目前全球普遍面临芯片紧缺问题,自2020年下半年,多维需求齐发力,半导体行业迎来景气周期。一方面由于国际形势变化,国产替代加速;另一方面疫情之下人们工作生活方式改变,增加了对电子整机产品的需求,且目前5G、IoT、新能源汽车、宅经济等多重需求拉动,综合因素导致对芯片需求增加。
去年底,根据公司整体发展规划,公司与海宁市人民政府、海宁经济开发区管理委员会于2020年12月24日在海宁市签订《关于微波射频集成电路芯片项目投资协议书》,项目名称为“微波射频集成电路芯片项目”。
2020 年 12 月 31 日,全球知名的芯片设计与软件开发整体应用解决方案提供商汇顶科技(SH: 603160)宣布,已与深圳市航顺芯片技术研发有限公司(下称航顺芯片)达成战略投资与合作协议。
2020年9月,华为被美国切断芯片代工渠道,国内企业竟无人能伸出援助之手。此后,芯片国产化为呼声愈来愈高。在国家和企业的共同努力下,4月15日,中国芯终于迈出关键一步。
近日,视源CVTE旗下品牌MAXHUB推出全新可旋转会议平板MAXHUB V5,55英寸大屏,搭载瑞芯微Rockchip高性能芯片RK3399,全面升级硬件功能,支持多种智能化功能,能够方便灵活切换会议室、开放办公区、家庭等多种办公环境,满足全场景智慧办公与团队协作需求。
2010年10月,为响应国家“西部大开发”的号召,并支持“汶川地震”灾后重建工作,士兰微电子在成都市金堂县淮口镇(现为淮州新城)“成都-阿坝工业集中发展区”(简称“成阿园区”)投资设立了成都士兰半导体制造有限公司(后又投资设立了成都集佳科技有限公司),建设大型的半导体制造基地。十年来,士兰微电子在成阿园区累计完成固定资产投资约15亿元,已建成年产70万片硅外延芯片(涵盖5、6、8、12吋全尺寸)的生产能力和年产功率模块6000万只、年产功率器件8亿只、年产MEMES传感器2亿只的封装能力。
在芯片制造领域,虽然我国仍处于不成熟阶段,而高端芯片、先进半导体设备,以及晶圆制造工艺的技术提高又都需要时间积累。不过,随着国家政策进一步向半导体产业倾斜,以及各大企业在半导体领域的坚守与奋进,相信在不久的将来,中国一定能够超越美国成为全球半导体市场的领导者!
台湾积体电路制造股份有限公司,中文简称:台积电,英文简称:tsmc,属于半导体制造公司。成立于1987年,是全球第一家专业积体电路制造服务(晶圆代工foundry)企业,总部与主要工厂位于中国台湾的新竹市科学园区。
当地时间4月16日,路透社曝光了美国国会参议员给美国商务部的信件,内容为对所有14nm以下的任何中国芯片公司实施出口管制。
4月12日,美国白宫围绕半导体的供应链,与英特尔、台积电、三星电子等半导体厂商和汽车制造厂共19家企业举行了在线会议。美国总统***表示,“美国将再次主导世界”,对于扩大国内生产显示出积极态度,其背后是持续提高的依赖中国台湾地区的风险。
4月15日,台积电CEO魏哲家在电话会议上表示,一些“关键半导体”的短缺问题将至少持续至今年年底,甚至是2022年。而其所说的“关键半导体”,或为iPhone、智能电视和汽车厂商所需的芯片。
4月12日晚间,华灿光电发布了2020年度报告,全年业绩成功扭亏为盈。
在4月14日开幕的慕尼黑上海电子展上,三安集成将目前的研发进展和应用方案与到场的1000余家电力电子领域领先企业交流,开展数场技术干货分享,共同推动行业的蓬勃发展。