芯片
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图神经网络加速芯片进入倒计时，全球首款商用图神经网络加速IP核正式发布
1月8日，在与中科院计算所和中科院计算所南研院的通力合作基础上，北京中科睿芯科技集团有限公司(简称中科睿芯)正式发布了一款图神经网络加速芯片的IP核(即制备芯片的知识产权核)，并宣布面向全球开展商用授权。
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传荣耀与高通恢复合作：可用骁龙5G芯片！
近日，有媒体报道称，目前荣耀已在推进采用高通5G芯片的研发工作。因为荣耀不在美国实体清单的范围内，所以在于美国供应链企业合作无需审批。
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美国计划落空？传台积电将与日本达成重大芯片合作
据台媒联合报报道，为分散美中贸易暨科技战，以及南海地缘紧张升高等风险，在日本经济产业省极力邀请下，台积电将与日本经济产业省成立合资公司，在东京设立先进封测厂，台积电已成为美日制中建构半导体科技新防线的要角。
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华为跌出前十！全球芯片IC设计Top10公布
据集邦科技（TrendForce）旗下拓墣产业研究院最新数据显示，2020年第三季度全球前十大IC设计公司营收排名中，高通、博通和英伟达排名前三，华为遗憾地跌出前十。
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华为麒麟9010被曝光，3nm制程工艺！有望与苹果同台竞技！
日前，据推特博主@Teme爆料，华为下一代旗舰处理器将命名为麒麟9010（Kirin 9010），并将采用3nm制程。
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全球芯片IC设计Top10巨头最新排名：美国包揽前三，华为跌出前十，英伟达增幅最大。
据集邦科技（TrendForce）旗下拓墣产业研究院最新的数据显示，2020年Q3全球前十大IC设计公司营收排名出炉，在公布的《全球前十大IC设计公司营收排名》上，高通、博通和英伟达排名前三，华为遗憾地跌出前十名。
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汇顶科技宣布入股国内优秀MCU设计供应商航顺芯片
2020 年 12 月 31 日，全球知名的芯片设计与软件开发整体应用解决方案提供商汇顶科技宣布，已与深圳市航顺芯片技术研发有限公司(下称航顺芯片)达成战略投资与合作协议。
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华为跌出前十！全球芯片IC设计Top10公布
据集邦科技（TrendForce）旗下拓墣产业研究院最新的数据显示，2020年Q3全球前十大IC设计公司营收排名出炉，在公布的《全球前十大IC设计公司营收排名》上，高通、博通和英伟达排名前三，华为遗憾地跌出前十名。
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所有产品美金价格上涨30%？汇顶科技澄清
近日，有报道称，汇顶科技发布产品涨价通知函，自2021年1月1日0时起，所有产品美金价格在现行价格基础上统一上调30%。对此，汇顶科技澄清申明，公司于12月28日向下游代理商及客户发出的产品涨价通知函，是根据供应情况，仅针对我司一小部分触控产品的销售价格作出价格调整。
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从零造单片机需要哪些知识？
来来来，让我们一起，左手右手一个慢动作。 每一个方向都值得一个人用一生去钻研，每一个步骤都有其自身的魅力。
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欧盟指责美国垄断市场，将打破禁令恢复对华芯片供应
据外媒报道，欧洲科技巨头以及部分国家的代表人士近期公开指责美国采取的限制行动，指责美国利用技术安全的名义，禁止这些企业与中国合作，但是却对美企提供额外豁免，使得美国企业趁此垄断了近半的中国市场。
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芯科技 新生态 共飞腾——2020飞腾生态伙伴大会在天津隆重举行！
2020年12月29日，天津飞腾信息技术有限公司（以下简称“飞腾公司”）在天津举办了2020飞腾生态伙伴大会。大会以“芯科技 新生态 共飞腾”为主题，吸引了包括两院院士、政府领导、业内专家、行业协会、用户单位、软硬件厂商、系统集成商、媒体等1500余人参会，参会单位和企业超过200家。
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华为、小米再次布局芯片设计公司
近日，华为旗下哈勃科技投资有限公司和小米旗下湖北小米长江产业基金合伙企业分别再次投资了一家半导体产业公司。
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MLCC又要涨价了？这家公司仅12月就通报7次新增病例！
MLCC涨价是困扰行业的“魔咒”，也是最不想听到的消息。近期，全球MLCC巨头村田再次传出员工确诊消息，引发了行业的重点关注。
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星思半导体完成1亿人民币天使轮融资
近日，星思半导体完成天使轮融资，此轮融资由高瓴创投独家投资1亿元人民币。本轮融资将主要投入到公司产品研发中去，加速公司5G连接芯片的产品布局。
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制造晶圆难吗?晶圆制造业有哪些特点?
为增进大家对晶圆的了解程度，本文将对晶圆制造业的特点予以阐述。
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被苹果疯抢！台积电明年5nm的产能就这么被抢空了？
据国外报道显示，芯片代工商台积电2021年的5nm产能已经被预订一空。 而饶有趣味的是，其中苹果公司占据了明年产能订单的八成，这意味着台积电留给其他客户的产能只剩下20%。事实上，除了苹果公司外，高通、联发科、博通等公司也早已从台积电那获得了5nm产能。
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厦门，又一条12寸产线投产！
12月21日晚，士兰微官微发布消息称，12月21日，公司位于厦门的12英寸芯片生产线正式投产。士兰微12英寸芯片生产线项目由厦门士兰集科微电子有限公司负责实施运营，规划项目总投资170亿元，规划建设两条以功率半导体芯片、MEMS传感器芯片为主要产品的12英寸特色工艺功率半导体芯片生产线。
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蓝牙芯片国内 VS 国外！
ittbank1可穿戴设备爆发、物联网布局驱动低功耗蓝牙市场需求释放，预计2023年全球BLE市场空间将达到65亿美元1.1终端设备连接无线化，蓝牙在主要的局域网无线通信技术中最具应用优势网络应用快速发展，数据传输场景日益丰富。据WeAreSocial和Hootsuite报告统计...
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你知道新一代硅芯片温度传感器到底有多准确吗？
电子行业对精度的要求越来越高，温度检测也不例外。目前市面上有许多温度检测解决方案，每一种都有其优缺点。硅芯片温度传感器，线性度相对较高，而且精度远超其他解决方案。但是，硅芯片温度检测领域的最新进展意味着，使用硅芯片解决方案将可以实现高分辨率和高精度。
