芯片

中国芯片制造突围之路在哪?长江存储杨士宁一语点破

在“2020北京微电子国际研讨会暨IC World学术会议”上，长江存储科技有限责任公司CEO杨士宁发表了《新形势下中国芯片制造突围的新路径》的主题演讲，其中，杨士宁讲到，要在三维集成上寻找突围之路，他指出，集成电路由二维向三维发展是必行趋势。这可能不是一条唯一的路径，但确是一条需要强烈探索的路径。

台积电2nm工艺重大突破！

‍‍ 这几年，天字一号代工厂台积电在新工艺进展上简直是开挂一般的存在，7nm工艺全面普及，5nm工艺一路领先，3nm工艺近在眼前，2nm工艺也进展神速。根据最新报道，台积电已经在2nm工艺上取得一项重大的内部突破，虽未披露细节，但是据此乐观预计，2nm工艺有望在2023年下半年进行风险性试产，2024年就能步入量产阶段。

慧荣科技推出搭配完整Turnkey的16通道PCIe 4.0 NVMe企业级SSD主控芯片解决方案

SM8266的开发平台包括Turnkey固件堆栈和参考设计套件，可加快客户产品上市脚步。

封装的演进，芯片技术将步入Chiplets时代

封装对于集成电路来讲是最主要的工具，先进的封装方法可以显著地帮助提高IC性能。了不起的是，这些技术中有许多已经足够成熟，而且已经存在足够长的时间，现在甚至连初创公司和大学都可以使用它们。

蓝牙通用无线单芯片电路

提到蓝牙二字，最先想到的是蓝牙耳机与蓝牙模块。蓝牙模块从芯片方案到蓝牙协议、通信距离、工作频率、功能特点等各不相同。且对于实现蓝牙成本，争论最大的问题是生产工艺与元件的需求量。

异质结构新材料二硫化钼，未来芯片的新潜力

将二硫化钼添加在原有PC原料上，可以达到导热、散热的要求。随着半导体制程迈向 3 纳米，如何跨越晶体管微缩的物理极限，成为半导体业发展的关键技术。厚度只有原子等级的二维材料，例如石墨烯(Graphene)与二硫化钼(MoS2)等，被视为有潜力取代硅等传统半导体材料。

对手韩国半导体崛起，国产芯片面临夹击

科技作为第一生产力，而半导体工艺则被认为是科技发展的重要基石。当前，唯有韩国三星与我国台湾台积电能够实现5nm工艺的芯片制造。而韩国半导体一直被认为很强，但是明显数据表示韩国三星在半导体行业已占据巨头地位。而我国在半导体行业中依旧处于寻找发展之道的阶段，在世界半导体的夹击中，还有很多需要突破的技术。

显微镜下看，芯片内部长啥样？来，看看AMD Zen3内核

Fritzchens Fritz是芯片圈儿里的神人，它拍摄了大量的芯片显微照片，美轮美奂，感兴趣的可以去它的Twitter、Flickr等频道关注。利用他拍的精美照片，我们可以细细品味一颗颗芯片的内部设计，推特网友@Locuza_ 就研究了最新的AMD Zen3架构。

解密毕马威中国芯片新锐50强！平均创立不到5年

智东西现在，技术演进在中国芯片领域正带来更多的模式创新和技术创新。技术演进在中国芯片领域正带来更多的模式创新和技术创新。本期的智能内参，我们推荐毕马威的研究报告《中国“芯科技”新锐企业50报告》，分享中国50家年轻的芯片公司。全球产业的持续增长仍是市场预期2020年是非常特殊的一...

RFID让畜牧、家禽养殖更方便

当今，随着科技水平的不断提升，RFID技术得到了快速的发展。RFID技术在畜牧业中发挥了很大的作用，让畜牧养殖变得更加方便了。

传感器发展速度很快

当今，随着传感器技术得到了不断发展，智能手机也得到了不断更新和普及。当前，智能手机上的传感器性能变得越来越好了。

芯片产能供不应求，台积电大规模下单光刻机

近半年来，芯片代工几乎进入行业旺季，许多芯片订单超过半年的排队期。芯片代工厂无法消耗如此之多芯片订单，导致产能无法赶上市场消耗，许多企业只能选择自己购买芯片制造设备。

不是5G芯片! 高通获准向华为供应4G芯片

众所周知，高通此前声明称已获得美国的出口许可，可能只是向华为发货4G芯片，而不是媒体报道中的5G芯片。11月12日，据消息，高通获得了向华为供应4G芯片的出口许可证。高通公司4G芯片的胜利可能是一个小小的积极因素，但近期可能不会对股价带来上涨，但明年或许会“适度增加”。

三星推出首款5nm移动处理器Exynos 1080，具备旗舰级性能！

11月12日，三星发布了具有旗舰级性能的Exynos 1080移动处理芯片。这是三星首款基于最新的5nm EUV FinFET工艺制造的处理器，进一步提高设备的电源效率和性能。

瑞萨电子携手亚创(Altran)采用低速率脉冲超宽带芯片，共同开发全新社交距离手环

双方合作推出用于精准测距应用的UWB可穿戴平台

重磅！中国芯片新锐50强榜单发布，上海20家、北京仅4家

最近毕马威的研究报告《中国“芯科技”新锐企业50报告》，分享中国50家年轻的芯片公司。

意法半导体发布50W Qi无线超级快充芯片

联发科继续补强5G SoC，“天玑700”芯片横空出世！

众所周知，目前，联发科的芯片(比如天玑720)目前虽然已经重新得到华为、小米和OPPO等主流厂家的采用，但主流手机厂商普遍选择的联发科产品还是集中在中低端芯片上。11月11日，联发科又推出了一款5G智能手机芯片天玑700。

联发科发布MT8192笔记本芯片！！速看

在下述的内容中，小编将会对联发科发布的MT8192笔记本芯片的相关消息予以报道，如果x是您想要了解的焦点之一，不妨和小编共同阅读这篇文章哦。

联发科推出 MT8195 笔记本芯片，集成八核 CPU

以下内容中，小编将对联发科 MT8195 笔记本芯片的相关内容进行着重介绍和阐述，希望本文能帮您增进对联发科 MT8195 笔记本芯片的了解，和小编一起来看看吧。