随着物联网的发展,各路科技巨头摩拳擦掌,争相抢滩,准备在这块市场大干一场,其中就不乏叁星、苹果、联想等科技大佬。 继计算机、互联网之后,世界产业技术革命迎来新的高潮—
一、物联网安全加密芯片的特殊性 物联网安全加密芯片的特殊性。众所周知,物联网安全加密芯片的销量近年在国内飞速增长,都源于加密芯片市场需求推动的。当然,大家对“物联网安
你知道国内首款隔离半桥驱动芯片吗?它有什么特点?国内领先的信号链芯片及其解决方案提供商苏州纳芯微电子股份有限公司(以下简称“纳芯微”)宣布推出国内首款高压隔离半桥驱动芯片NSi6602,该芯片集高隔离耐压、高可靠性、高集成度、低延时、灵活封装配置等特性于一体,可应用在5G基站、数据中心、充电桩等新基建重点发展领域。
【techWeb】7月16日消息,16日下午,台积电二季度业绩说明会上,台积电方面透露,其3nm制程预计2021年风险量产,2022年下半年量产,3nm相比5nm工艺将带来70%的密度提升、10%-1
7月16日消息,据国外媒体报道,芯片制造商英特尔将于9月2日举办线上活动,届时该公司可能会发布第11代处理器。 据悉,英特尔在发给媒体的邀请函中透露,9月2日举办的活动会有“大动作”。届时,该公司可
北京时间7月14日早间消息,半导体制造商Analog Devices(简称ADI)周一宣布,将斥资约210亿美元收购竞争对手Maxim Integrated Products,希望借此提升汽车和5G芯
据台湾媒体报道,联发科近日公布 6 月业绩,营收达到 252.79 亿新台币,环比增长 16%,同比增长 21%,创下 45 个月来新高。第二季度整体营收 676 亿新台币,环比增长 11%,同比增长
你好,我是老本(Benjamin)。 在1971年1月份的一个傍晚,6点左右,同事们都正常下班,回家嗨去了。范金却收到了工艺制造部门发来的晶圆,既心潮澎湃,又忧心忡忡。虽然拿晶圆的手稍稍有些颤抖 ,但是范金毕竟久经沙场,他按部就班完成晶圆测试准备工作,终于上
总部位于英国的AI芯片公司Graphcore今天发布了第二代IPU GC200,采用台积电7nm工艺,晶体管数量高达594亿个,裸片面积达到823平方毫米。这比两个月前英伟达最新发布的安培架构GPU
北京时间 7 月 14 日早间消息,半导体制造商 Analog Devices(简称 ADI)周一宣布,将斥资约 210 亿美元收购竞争对手 Maxim Integrated Products,希望借
面对智能语音介面及云端服务商机的强势崛起,比起广大的人工智能应用大题目,国内、外芯片供应商反而先回头优化音效芯片、无线传输芯片解决方案的基本功,高通(Qualcomm)在短期内已连续优化好几次音
从2020年起苹果iPhone将不再使用英特尔的5G Modem芯片。 知情人士称,苹果已经通知英特尔,将来iPhone手机不再使用英特尔的基带芯片。据预计,苹果的该决定将从2020年开
欧胜(Wolfson)微电子推出四核高清晰度音频处理器系统级芯片WM5110,具备高集成度、低功耗特点,且带有听筒和立体声头戴式耳机环境噪声消除(ANC)和声学回声消除(AEC)功能,即使在最嘈
1.中国AI芯片企业能否撼动行业巨头辉达?; 人工智能已经成为时下最热门的风口,各行各业的公司都在试图通过该技术提升工作效率和竞争优势。 在芯片领域,辉达作为领先的硬件生产商,影
充电头网近日获悉,苏州美思迪赛半导体技术有限公司(MIX-DESIGN)推出了一款氮化镓快充主控+栅极驱动器SOC芯片MX6535,使其成为了国内首家掌握氮化镓控制及驱动技术的公司,并在全球范围内成为
7月16日消息,中芯国际今日正式挂牌科创板,股票代码为“688981”。中芯国际总股本为71.3642亿股,发行价27.46元,市盈率109.25倍。开盘价报95元,上涨246%。 中芯国际科创板上市
1.紫光集团回应:展讯RDA合并,促进紫光展锐协同发展; 1月20日,在集微网昨日报道展讯RDA正式宣布合并之后,紫光集团对集微网等媒体正式回复称,展讯与RDA的合并将逐步实现
7月16日消息 7 月 15 日,腾讯安全玄武实验室发布了一项命名为 “BadPower”的重大安全问题研究报告。报告指出,市面上现行大量快充终端设备存在安全问题,攻击者可通过改写快充设备的固件控制充
7月16日消息,据国外媒体报道,苹果供应商、芯片代工商台积电将今年的资本支出预期值从原先的150亿至160亿美元上调至160亿至170亿美元。 今日下午,台积电公布了今年第二季度的财报。财报显示,该
1.台积电7nm制程再夺博通AI芯片大单; 博通推出已获硅认证(silicon-proven)的7纳米IP核,将以特殊应用芯片(ASIC)抢攻当红的人工智能(AI)、5G及高宽带网络等市