芯片
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高通推出新一代VR/AR芯片 支持5G可摆脱线缆束缚
12月6日，高通发布了面向VR/AR产品的最新芯片XR2，并且支持5G。该顶级平台支持诸多定制特性和多项业界首创，可跨增强现实（AR）、虚拟现实（VR）和混合现实（ MR）领域实现广泛扩展。 相比第一
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自主研发！龙芯推出新一代处理器，性能如何？
龙芯新一代通用处理器3A4000/3B4000使用28纳米工艺，通过设计优化，性能达到上一代产品的两倍以上，主频达到1.8G赫兹至2.0G赫兹。芯片所有源代码均为自主设计，在处理器核内设计了安全控制机制，同时提供开源的基础版操作系统支持下游企业，龙芯CPU和主板升级均不影响操作系统及应用的兼容性。
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思科发布的Cisco 8000，到底是全新的革命性产品，还是NCS+？
Cisco 8000是思科自称基于全新芯片打造的全球功能最强大的路由器，不仅支持开源和开放，还支持P4开源语言编程。那么，该系列产品在OTT市场面临Broadcom系厂商的强力竞争，能否获得OTT的青睐？
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高通做笔电芯片：主打长续航和低价格 挑战英特尔
12月6日消息，据国外媒体报道，高通目前已推出新款笔记本电脑芯片，利用自身技术优势，相关笔记本电脑只需一次电池充电就能续航一天以上，而且总是可以连接到互联网上，而且零售价可低至300美元。 笔记本电脑
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松下退出半导体市场 新唐以小吃大三倍股本吞下
半导体行业竞争加剧，头部效应逐渐凸显，日本松下电器决定退出半导体产业。 据日本媒体报道，因不堪持续亏损，日本松下电器决定退出半导体产业，并计划将其半导体事业公司股权出售给中国台湾华邦电子子公司新唐科技
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三星10年投资1160亿美元
野村金融投资公司泛亚洲科技部主管CW Chung在评估三星的成功机会时表示：“这不仅仅是意愿的问题，芯片制造就像是一门合成艺术。除非对基础设施提供全面支持，否则这将是一个难以实现的目标。”
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台积电5nm良率已达50%：苹果A14、麒麟1000、AMD Zen4加速推进
苹果、华为和AMD几乎可以说是当前纯设计型Fabless芯片企业中应用先进制程最积极的三家企业，7nm均已经成为主力。 最新消息称，台积电5nm的良率已经爬升到50%，预计最快明年第一季度量产，初期月
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数据洪流时代，英特尔在下一盘怎样的大棋？
一文看懂英特尔的整体布局。
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韩媒担忧：华为或减少采买三星元器件、扶持本土供应商替代进口
华为和三星是亚洲巨无霸级的科技企业，按照我国工程院院士倪光南的分析，华为的估值可达1.3万亿美元，堪世界第一。 在企业越做越大的同时，华为、三星的竞合关系也凸显得更加明确，如今韩媒已经开始担忧起来。
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芯片概念持续走高 聚灿光电直线涨停
12月4日消息，芯片概念持续走高，截至发稿，聚灿光电直线涨停，诚迈科技、北方华创封板，澜起科技、紫光国微等大涨。 消息面上，长鑫存储技术有限公司公布其最新的DRAM技术路线图，将采用19nm工艺生产4
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Intel缺货难题进一步发酵 戴尔试图与AMD合作解决问题
今年以来，Intel的缺货问题愈发严重，官方也一再表态承诺改进，甚至公开道歉，但依然无济于事。 这一缺货的直接后果就是OEM厂商无货可发，11月底戴尔就曾吐槽过这已经严重影响到了它们对第四季度商务PC
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高通高管：谁说我们芯片比苹果差！
在移动处理器领域，苹果A系列芯片的性能一直是座山。过去几年，苹果A系列芯片的单核和多核跑分都明显优于高通、三星、华为等所有Android系芯片。当然，苹果A系列芯片是自研自用，可以不断扩大芯片尺寸，占
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Intel看上AI芯片创新企业：在以色列第二大收购
据外媒报道，Intel正在与以色列AI芯片创新企业Habana Labs进行谈判，意欲将其收之麾下，增强自己在AI方面的实力。 如果谈判顺利，Intel将付出10-20亿美元，这也将是Intel对以色
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华为Watch GT2新年款火爆登场：这配色 爱了吗？
本月初举办的华为nova6 5G发布会上，华为Watch GT2也迎来了新年款，与普通版本相比，新年款在表带上的装饰图案加入了新年的元素。续航方面，华为Watch GT2日常使用可达两周，GPS模式下续航长达30小时。
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中国芯片弯道超车，能否赶上世界先进水平？
据相关人士透漏，许多人希望中国芯片企业能借机实现“弯道超车”，赶上世界先进水平。有消息称，中国已经有近 2000 家芯片设计相关企业。英媒称，最近一段时间，
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分析师预测内存价格明年上扬30% 建议趁早入手
相信在前不久的双11活动中，上车内存、SSD的用户不在少数。在经过了一年的行业低迷让利期后，DRAM内存芯片行情似乎要风云突变了。 据外媒报道，越来越多分析师开始给市场打预防针、敲警钟，认为明年DRA
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华米CEO黄汪：自主研发的黄山2号芯片2020年量产
12月3日消息，华米科技2019年度战略媒体沟通会在北京举行。华米科技创始人、董事长兼CEO黄汪在会上宣布华米自研芯片“黄山2号”已经完成整体设计，将于2020年量产，该芯片将支持更多的智能、健康功能
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高通骁龙765：首款集成5G基带的中端芯片 本月发布
高通骁龙技术峰会进入第二天，高通安排了整整一天讲解旗舰芯片骁龙865平台的具体性能和技术。虽然同是昨天主题演讲发布的最新芯片，但和旗舰老大哥相比，骁龙765和765G的曝光度就小了很多。 不过，这款中
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3000亿美元投资机会！ 中国芯片“弯道超车”时机到了？
12月24日，报道称，在过去将近十年期间，中国每年进口芯片的价值不菲，高科技核心技术自主的战略重要性和经济合理性凸显。同时英媒称，最近一段时间，半导体、芯片成为受到中国全民关注的热词。许多人把芯片发展看作能够使中国产业和技术升级的主要核心技术。
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原位芯片完成数千万元Pre-A轮融资
12月6日消息，据IT桔子消息，原位芯片近日完成智由友金苗基金、凯风创投领投，德迅资本跟投的数千万元Pre-A轮融资。本轮融资主要用于MEMS液体流量传感器的中试和量产测试厂房的建设。 原位芯片是一家
