芯片
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三星想为索尼亚马逊生产芯片 减少对苹果依赖
北京时间7月11日消息，据《韩国时报》报道，苹果是三星主要的芯片客户，为了降低对苹果的依赖，三星欲将亚马逊、索尼、Nvidia拉拢，向它们提供芯片。一位消息人士称：“三星试图将亚马逊、索尼、Nvidia变为客户，以抵
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芯片上的器官
Hurel公司一直专注于在体外利用3D培养技术制造“芯片上的器官”，以模拟和预测肝脏和其它器官在体外的功能。上个月，CSO Reinnervate公司宣布其正接受美国人文学会(慈善协会)的融资以支持Hurel研制的细胞培
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TD－LTE芯片战升温：高通博通等国外厂商占优
国内的4G市场正在加速启动，年底前牌照就可能会发放。在4G大幕即将拉开的前夕，手机芯片厂商摩拳擦掌，跃跃欲试，这块巨大的市场蛋糕让人垂涎欲滴。尤其是国外芯片厂商，想凭借自己的技术优势抢食更多份额。在国内厂
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三星想为索尼亚马逊生产芯片 减少对苹果依赖
据《韩国时报》报道，苹果是三星主要的芯片客户，为了降低对苹果的依赖，三星欲将亚马逊、索尼、Nvidia拉拢，向它们提供芯片。 一位消息人士称：“三星试图将亚马逊、索尼、Nvidia变为客户，以抵消苹果降低采购额的影
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智能家居产业化 前景好 但任重道远
智能家居产业化的设想就是，使用人群基数膨胀，实现规模化效应，降低成本。那时候，不仅是世界首富，也不仅是高端收入者或中产阶级，任何普通家庭都是智能家居的使用者。早上七点钟，智能系统会准时检测天气及空气质
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工艺进步刺激主频战升级 ARM将出3GHz芯片
由于传统X86架构和ARM架构的竞争，处理器的工艺可谓是一年比一年先进，随着台积电、GlobalFoundries在2014年批量投产20nm工艺，ARM处理器在工艺上的被动局面将会有所缓解。目前由于28nm工艺的限制，无论是高通的骁龙
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Facebook谷歌等网络巨头或自行开发芯片
北京时间7月8日消息，据国外媒体报道，由于ARM架构芯片日趋适合企业计算负载，互联网计算负载和规模使得ARM架构芯片更有吸引力，ARM芯片将“入侵”数据中心，这一点是毋庸置疑的。使用ARM内核降低了设计新芯片的成本
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Cadence解决方案助力创意电子20纳米SoC测试芯片成功流片
Cadence设计系统公司今天宣布，设计服务公司创意电子(GUC)使用Cadence® Encounter®数字实现系统(EDI)和Cadence光刻物理分析器成功完成20纳米系统级芯片(SoC)测试芯片流片。双方工程师通过紧密合作，运用Cade
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TD-LTE芯片战升温：高通博通等国外厂商占优
国内的4G市场正在加速启动，年底前牌照就可能会发放。在4G大幕即将拉开的前夕，手机芯片厂商摩拳擦掌，跃跃欲试，这块巨大的市场蛋糕让人垂涎欲滴。尤其是国外芯片厂商，想凭借自己的技术优势抢食更多份额。在国内厂
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利用LED光来测量的血压计受关注
日本大学预定在2013年7月17日举行的“日本新一代医疗设备峰会2013～新一代传感器开辟保健的未来～”上，以“只需用手指触摸即可测量血压 ～‘相移法’带来保健革命”为题发表演讲。 日本大学展示的是只需用手指触摸即
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74HC573芯片
74hc573概述：74HC573是高性能硅门 CMOS 器件。SL74HC573 跟 LS/AL573 的管脚一样。器件的输入是和标准 CMOS 输出兼容 的;加上拉电阻，他们能和 LS/ALSTTL 输出兼容。当锁存使能端LE为高时，这些器件的锁存对于数据是
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联发科多模芯片MT6290送测 4G时代
21ic电子网讯：IC设计厂联发科首颗4G多模芯片MT6290近期已对陆系手机客户送测，推估将可如期在年底前正式出货，也将可赶上主导TD-LTE的中国移动其4G商用起跑时间。拓墣产研指出，预料中国移动在第4季会快速导入商用，
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Cadence解决方案助力创意电子20纳米SoC测试芯片成功流片
21ic讯 Cadence设计系统公司今天宣布，设计服务公司创意电子(GUC)使用Cadence® Encounter®数字实现系统(EDI)和Cadence光刻物理分析器成功完成20纳米系统级芯片(SoC)测试芯片流片。双方工程师通过紧密合作，
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TD-LTE芯片战升温：高通博通等国外厂商占优
国内的4G市场正在加速启动，年底前牌照就可能会发放。在4G大幕即将拉开的前夕，手机芯片厂商摩拳擦掌，跃跃欲试，这块巨大的市场蛋糕让人垂涎欲滴。尤其是国外芯片厂商，想凭借自己的技术优势抢食更多份额。在国内厂
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芯片行业 一场成本大战 谁是赢家？
这几年来，如果说在芯片行业有什么无法忽视的大事的话，那非ARM的崛起莫属了。随着竞争的加剧，英特尔和AMR阵营近期都发起了相应的宣传战。这段时间，你可能已经无法逃过英特尔的广告轰炸了，而高通的枭龙视频广告也
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曝光！英特尔Silvermont微架构处理器更多规格信息『图』
在今年5月份有消息称采用英特尔Silvermont微架构的Atom芯片将于今年下半年上市，无论在能耗/性能方面都超过ARM速度最快的 Cortex-A15芯片。而今天上传的新文档中显示了更多的相关规格信息，称这些芯片都采用了乱序执
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台积电新晶圆制程技术加速实现三维芯片
台积电正多管齐下打造兼顾效能与功耗的新世代处理器。为优化处理器性能并改善晶体管漏电流问题，台积电除携手硅智财业者，推进鳍式晶体管 (FinFET)制程商用脚步外，亦计划从晶圆导线(Interconnect)和封装技术着手，加
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谷歌Facebook等互联网巨头将自行开发芯片
由于ARM架构芯片日趋适合企业计算负载，互联网计算负载和规模使得ARM架构芯片更有吸引力，ARM芯片将“入侵”数据中心，这一点是毋庸置疑的。使用ARM内核降低了设计新芯片的成本，使得芯片上的非CPU(中央处
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联发科八核芯片MT6592将于11月量产
21ic电子网讯：市场传出，亚洲手机芯片龙头联发科（2454）自上周起向客户介绍最新八核心芯片「MT6592」（指芯片代号），新产品预定11月量产，不仅将成为旗下单价最高的芯片，有助拉升产品均价（ASP），也代表手机市场
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低价体感遥控芯片面世 上游芯片供应被三星买断
手指在空中轻点两下，手机屏幕就能解锁；上下晃动手指，就能轻松浏览网页内容——在GSMA展会上，一家来自国内厂商所展示的体感控制手机引来了围观：在手机中加入一个体感芯片，采用了联发科MTK低端方案的手机也能实现
