日前,第五届云计算大会日前在北京国家会议中心召开。Marvell大中华区系统与解决方案首席规划师甘卫宁在大会上作了主题为“Marvell的公共云洞察——Web2.0
上个月,美国高通公司投资者关系高级副总裁比尔·戴维森在接受通信世界网采访时指出,高通在LTETDD/FDD多模芯片方面已经进展到第三代解决方案,而很多竞争对手还处在
我省科研团队成功实现极大规模集成电路平坦化技术突破,打破国外技术垄断并奠定了芯片国产化基础——— 研究人员将抛光后的晶圆进行技术检测。 笔记本越来越薄,手机上网越来越快……这些电子产品之所以能够越来越小
当前,随着LED照明产业的快速发展,厂商关注的焦点也逐渐从生产转向了市场和销售,并更加注重“根据市场的需求”来推出具有特色的产品。 “市场需求”,听起来似乎有些虚,那就打一个具体些的比方:假如你作为一个普
四川新力光源日前携“光引擎”系列产品亮相广州“光亚展”。该款SUNFOR AC LED光引擎的设计可满足多种灯具的使用,具有高品质的光效、高可靠性、更便捷的通用型模组;主体外壳材料采用铝合金整体框架结构设计,表面喷
为赢得5G竞赛,移动通信企业现在定位正当其时。分析建议通信企业现在就开始以自己的战略影响新一代系统的需求定义,以确保其研发投入转化为强大的5G专利地位。领先厂商进行第一轮5G技术研发的势头正在升温。三星是业
上个月,美国高通公司投资者关系高级副总裁比尔·戴维森在接受通信世界网采访时指出,高通在LTETDD/FDD多模芯片方面已经进展到第三代解决方案,而很多竞争对手还处在第一代产品的开发阶段,“我们在这方面
摘要:为了找到并纠正抗辐射晶体管3DK9DRH贮存失效的原因,利用外部检查、电性能测试、检漏、内部水汽检测、开封检查等试验完成了对晶体管3DK9DRH的一种贮存失效分析。结果表明晶体管存在工艺问题,内部未进行水汽控
为赢得5G竞赛,移动通信企业现在定位正当其时。分析建议通信企业现在就开始以自己的战略影响新一代系统的需求定义,以确保其研发投入转化为强大的5G专利地位。领先厂商进行第一轮5G技术研发的势头正在升温。三星是业
联电(2303-TW)(UMC-US)与IBM(IBM-US)今(13)日共同宣布,联电将加入IBM技术开发联盟,共同开发10奈米CMOS制程技术。联电与IBM两家公司此次的协议,拓展了双方于2012年签订之14奈米FinFET合作协议。拥有IBM的支援与kno
半导体工业协会(SIA)提供数据显示,4月份全球晶片销售按年下跌2%至236亿美元。这是全球半导体销售在7个月内,首次陷入负成长。其中,亚太区的销售放缓至按年成长3%,欧洲则表现持平。同时,美国和日本的销售分别按
Atmel芯片解密是通过专用设备或者自制设备,利用单片机芯片设计上的漏洞或软件缺陷,通过多种技术手段,从芯片中提取关键信息、获取单片机内程序的芯片解密。在ATMEL系列单片机解密技术研究中,连胜电子(www.pcbclub
联华电子与IBM日前(13日)共同宣布,联华电子将加入IBM技术开发联盟,共同开发10奈米CMOS制程技术。IBM半导体研发副总Gary Patton表示:「IBM联盟成立至今已逾十年,联盟伙伴可整合运用我们的专业知识,团队研究合作与
半导体工业协会(SIA)提供数据显示,4月份全球晶片销售按年下跌2%至236亿美元。这是全球半导体销售在7个月内,首次陷入负成长。其中,亚太区的销售放缓至按年成长3%,欧洲则表现持平。同时,美国和日本的销售分别按年
联电(2303-TW)(UMC-US)与IBM(IBM-US)今(13)日共同宣布,联电将加入IBM技术开发联盟,共同开发10奈米CMOS制程技术。 联电与IBM两家公司此次的协议,拓展了双方于2012年签订之14奈米FinFET合作协议。拥有IBM的支援与
作为全球二十大半导体厂商之一的韩国 SK 海力士半导体公司发布了世界首款 8Gb LPDDR3 RAM 芯片。目前SK 海力士半导体公司已经将样品出货给客户,并预计在年底量产。LPDDR3 是当前最快移动 DRAM,常常被应用在三星 Ga
由墨尔本蒙纳什大学科学家和设计师们组成的科研团队日前公布了他们最新研发出的世界首个生物科技眼镜,这一装置有望帮助成千上万完全失明的人恢复部分视力。这种生物眼镜主要由一个植入人脑的微型芯片以及一副形状似
三芯片原理框图及组成的位置伺服系统
一款交流感应电机专用控制电路
6月7日,着名科技网站CNET刊登题为《AMD将考虑安卓系统,但未做出任何承诺》的评论文章,现将全文摘要如下:AMD将考虑安卓系统,但未做出任何承诺。像英特尔一样,全球第二大PC处理器制造商AMD靠出售驱动Windows系统