芯片
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芯片：中国成下一季支撑点
从移动终端芯片厂商已经发布的财报来看，ICT行业的发展趋势不容乐观：一方面欧债危机导致全球经济发展速度减慢，整体影响到芯片厂商在全球市场的拓展：另一方面全球电信设备支出规模仅增长6.9%，这也侧面影响到移动终
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利用FPGA搭建高等级视频监控系统
标签：HD PCB全视频帧速率下的高分辨率(HD)安全监控处理系统对处理器件的要求越来越高，单芯片DSP处理已经无法适应，多芯片、多核或者CPU+DSP的方式虽然在某些情况下能够满足需求，但其在PCB成本、系统资源占用以及
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功能趋向多样化的语音编译码芯片
标签：音效语音 编解碼由于可携式产品愈来愈多，因此对于音效播出的功能要求也就愈被要求能够达到高音质输出的能力，事实上，目前在市场上有相当多的音效语音解决方案，然而经过更新技术的加持，使得这些音效语音编
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单芯片便携电子秤重系统实现方案
引言传统上，设计秤重、测力、转矩及压力测量系统时，广泛采用全桥接电阻传感器的方法。大多数桥接传感器都要求较高的激励电压(通常为10 V)，同时输出较低的满量程差动电压，约为2 mV/V。传感器的输出通常由仪表放大
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Marvell高管: LTE芯片年底将实现量产
Marvell移动产品总监张路近日表示，在LTE芯片方面，Marvell今年年初发布了PXA1802基带调制解调器解决方案，支持TDD和FDD，该LTE芯片今年底可以实现量产。同时，Marvell也正在加速开发设计单芯片解决方案。从2011年开
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IBM芯片业务：GlobalFoundries愿买 美国愿卖么?
GlobalFoundries或是手握大量资金的产油国阿布达比(Abu Dhabi)，近期内有没有可能买下IBM的芯片研发业务?如果可能，价格点又会落在哪里?在一份由Future Horizons Ltd.和Decision SA以欧洲发展450mm晶圆制造的未来为主
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芯片：中国成下一季支撑点
从移动终端芯片厂商已经发布的财报来看，ICT行业的发展趋势不容乐观：一方面欧债危机导致全球经济发展速度减慢，整体影响到芯片厂商在全球市场的拓展：另一方面全球电信设备支出规模仅增长6.9%，这也侧面影响到移
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芯片国有化 LED室内照明应用前景乐观
就国内而言，预计未来3至5年，随着上游芯片的发展，室内照明产品占据半导体照明应用产品40%的比例非常乐观。 一、LED应用产品散热难 结构设计在灯具中大概占20%,一直以来中国勤劳人民都会定价很低，20%成本认
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IBM芯片业务：GlobalFoundries愿买 美国愿卖么?
GlobalFoundries或是手握大量资金的产油国阿布达比(Abu Dhabi)，近期内有没有可能买下IBM的芯片研发业务?如果可能，价格点又会落在哪里?在一份由Future Horizons Ltd.和Decision SA以欧洲发展450mm晶圆制造的未来为主
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芯片：中国成下一季支撑点
从移动终端芯片厂商已经发布的财报来看，ICT行业的发展趋势不容乐观：一方面欧债危机导致全球经济发展速度减慢，整体影响到芯片厂商在全球市场的拓展：另一方面全球电信设备支出规模仅增长6.9%，这也侧面影响到移
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芯片国有化 LED室内照明应用前景乐观
就国内而言，预计未来3至5年，随着上游芯片的发展，室内照明产品占据半导体照明应用产品40%的比例非常乐观。 一、LED应用产品散热难 结构设计在灯具中大概占20%,一直以来中国勤劳人民都会定价很低，20%成本认
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Intel新芯片增3G入门机 推进物联网进程
英特尔近日为手机移动网络服务发布了一款新的芯片，在不提高价格的情况下，能够帮助更多用户畅享手机3G网络。新的芯片命名为“SMARTi EU2p”，它集成了3G功率放大器。另外，这款芯片采用65纳米工艺生产。很
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IBM芯片业务：GlobalFoundries愿买 美国愿卖么？
GlobalFoundries或是手握大量资金的产油国阿布达比(Abu Dhabi)，近期内有没有可能买下IBM的芯片研发业务？如果可能，价格点又会落在哪里？在一份由Future Horizons Ltd.和Decision SA以欧洲发展450mm晶圆制造的未来为
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国星光电25亿外延芯片项目落成
8月1日上午10点，广东省新光源产业基地三大项目落成与佛山高新区珠三角国际科技园启动暨科技金融结合创新推进大会在南海举行，广东省新光源产业基地同时迎来广东省半导体照明产业联合创新中心、中国赛宝（佛山）实验
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Marvell高管：LTE芯片年底将实现量产
7月31日消息，Marvell移动产品总监张路近日表示，在LTE芯片方面，Marvell今年年初发布了PXA1802基带调制解调器解决方案，支持TDD和FDD，该LTE芯片今年底可以实现量产。同时，Marvell也正在加速开发设计单芯片解决方案
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Marvell高管：LTE芯片年底将实现量产
7月31日消息，Marvell移动产品总监张路近日表示，在LTE芯片方面，Marvell今年年初发布了PXA1802基带调制解调器解决方案，支持TDD和FDD，该LTE芯片今年底可以实现量产。同时，Marvell也正在加速开发设计单芯片解决方案
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富士通半导体推出带9 KB FRAM的新型高频RFID标签芯片
21IC讯 富士通半导体（上海）有限公司近日宣布其FerVID 家族推出用于RFID标签的一款新的芯片－MB89R112。该芯片用于高频RFID标签，带9 KB的FRAM内存。FerVID家族产品使用铁电存储器（FRAM），具有写入速度快，高频可
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LM3406/LM3406HV工作原理典型应用电路
工作原理典型应用电路图 LM3406/06HV 是具备宽输入电压范围，低参考电压， 而且设有双导线调光功能的降压稳压器。因此， LM3406/06HV 是 LED 的理想恒流供应源，并提供高达 1.5A 的正向电流。此外，这款芯片采用
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芯片缺货影响全球智能手机商
苹果一“饥渴”，其他手机品牌就会“饿”并快乐着——这一畸形商业生态状况最近集中在手机芯片领域爆发。“iPhone 5很有可能会延迟发售。”近日，一接近苹果产业链的业内人士向《第一财经日报》记者透露。这不仅仅是
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IBM芯片业务：GlobalFoundries愿买，美国愿卖么？
GlobalFoundries 或是手握大量资金的产油国阿布达比(Abu Dhabi)，近期内有没有可能买下IBM的芯片研发业务？如果可能，价格点又会落在哪里？ 在一份由 Future Horizons Ltd. 和 Decision SA 以欧洲发展 450mm 晶圆制造
