芯片
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基于C8051F020芯片的总磷在线自动分析仪方案简介
1 概述 C8051F0XX系列单片机是Cygnal公司新推出的一种混合信号系统级单片机。该系列单片机片内含CIP-51的CPU内核，它的指令系统与MCS-51完全兼容。其中的C8051F020单片机含有64kB片内Flash程序存储器，4352B的R
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SoC时代来临或成Intel 和 ARM的战略拐点
Intel 与ARM，代表着两大竞争阵营，他们均抢先进入新的技术领域，硝烟正弥漫着整个新战场的每个角落。作为硅工艺技术的行业领先者，众所周知，Intel使用的是x86计算架构。倾向于非垂直整合的Intel采用的是横向生态模
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黄仁勋开诚布公 28nm不成熟新GPU良率低
NVIDIA首席执行官黄仁勋在与分析师的电话会议当中表示，该公司将在最近的几个月里有不断增加资本支出，伴随着低于预计的季度毛利率。NVIDIA同时指责台积电28nm工艺代工的开普勒芯片成品率低于预期。黄仁勋表示：&
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高通展示Snapdragon S4部分影像功能
Windows Phone 7目前仍停留在单核处理器阶段，不过现在国外媒体带来了一个好消息，有更高性能的芯片集即将到来。据国外媒体报导，高通日前向人们展示了这些芯片带来的些许功能。该公司新推出的Snapdragon S4是一款
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华为将向三家美国芯片公司采购61亿美元产品
华为日前宣布，将与美国芯片公司高通、博通和Avago Technologies达成零部件采购合同，在未来3年内从这三家公司购买总额60亿美元零部件，用于华为的电信产品。华为发言人比尔·普拉默(Bill Plummer)拒绝透露每家
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英特尔将在移动处理器中集成WiFi通讯芯片
据国外媒体报道，英特尔预计将在2月19至23日在旧金山举行的国际固体电路会议上介绍代号为“Rosepoint”的配置Wi-Fi功能的双核凌动处理器的细节。这种芯片将使移动设备和PC的体积更小、价格更便宜和更节能。
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全球封测大厂营业利益率
重量级封测大厂法说结束，各家释出首季落底的讯息，不过因封测龙头日月光（2311）今年仍积极抢占版图、力成（6239）也将于4月正式入主超丰（2441），业者预期今年逻辑芯片将有一番争战，价格战也将于本季提前开打。
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AMD“Piledriver”芯片频率有望突破4GHz
美国Cyclos Semiconductor公司宣布，其谐振时钟网络（Resonant Clock Mesh）技术被美国AMD公司（Advanced Micro Devices）封装在了新一代处理内核“Piledriver”（开发代号）中（英文发布资料）。此次的成
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AMD“Piledriver”芯片频率有望突破4GHz
AMD“Piledriver”芯片频率有望突破4GHz
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基于ADPCM语音编解码VLSI芯片的设计方法
ADPCM算法及其编解码器原理 ADPCM(Adaptive Differential Pulse Code Modulation，自适应差分脉冲编码调制)综合了APCM的自适应特性和DPCM系统的差分特性，是一种性能较好的波形编码。它的核心思想是：利用自适应改
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基于S3C44BOX芯片的单回路PlD控制器参数整定
摘要：针对目前单回路PID控制系统稳定性不高，控制效果不理想的情况，提出以ARM7S3C4480X 32位嵌入式芯片为核心设计的单回路控制器的设计方法，该芯片具有强大的数据处理功能。在设计过程中选择了更便捷的C语言平台，
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英伟达销售目标不及预期 Tegra芯片助重“升”
北京时间2月17日凌晨消息因销售额目标不及预期，英伟达周四早盘下跌2%，但一些分析师认为英伟达的挫折仅是暂时的，市场预计英伟达的Tegra平台在快速成长的手机与平板电脑市场上是一个非常有优势的竞争者，英伟达销售
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芯片发展不可小觑 移动终端市场待改进
随着移动互联网市场的飞速发展，我国移动终端芯片行业被带动迅速成长起来，未来移动芯片市场发展不可小觑，但我国移动终端芯片企业发展时间较短，仍存在诸多不足之处，因此需要有利的政策及市场环境支持，以便促进国
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Broadcom面向企业及无线云网络推出新的802.11ac芯片BCM43460
21ic讯 全球有线和无线通信半导体创新解决方案的提供商Broadcom（博通）公司宣布，推出全球第一款5G WiFi单芯片系统（SoC）BCM43460，从而进一步增强了在5G WiFi芯片市场的领先地位和强劲势头。在企业网络、无线云网
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黄仁勋开诚布公 28nm不成熟新GPU良率低
NVIDIA首席执行官黄仁勋在与分析师的电话会议当中表示，该公司将在最近的几个月里有不断增加资本支出，伴随着低于预计的季度毛利率。NVIDIA同时指责台积电28nm工艺代工的开普勒芯片成品率低于预期。黄仁勋表示：&ldq
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逻辑芯片价格战 开打
重量级封测大厂法说结束，各家释出首季落底的讯息，不过因封测龙头日月光（2311）今年仍积极抢占版图、力成（6239）也将于4月正式入主超丰（2441），业者预期今年逻辑芯片将有一番争战，价格战也将于本季提前开打。
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整合NFC 德州仪器发布TI WiLink 8.0芯片
整合NFC 德州仪器发布TI WiLink 8.0芯片
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英特尔第二代Medfield芯片即将问世
2月21日消息，据国外媒体报道，尽管英特尔Medfiled芯片到目前为止并未在移动电子消费市场上得到较多关注，但是英特尔并未放弃努力。并且英特尔第二代芯片即将问世。据报道，Medfiled是英特尔公司最新系列Atom 中央处
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英特尔第二代Medfield芯片即将问世
英特尔第二代Medfield芯片即将问世
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都是台积电的错 开普勒成品率低于预期
【IT168 资讯】NVIDIA首席执行官黄仁勋在与分析师的电话会议当中表示，该公司将在最近的几个月里有不断增加资本支出，伴随着低于预计的季度毛利率。NVIDIA同时指责台积电28nm工艺代工的开普勒芯片成品率低于预期。
