芯片
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总投资60亿元新利晶光电LED项目奠基
6月10日上午，总投资60亿元的新利晶光电led项目在芜湖高新技术产业开发区奠基。 新利晶光电LED项目由台湾利音股份有限公司投资建设。利音公司成立30年，在LED外延技术领域经验丰富，2010年与韩国知名上市公司—TOPEn
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汉磊5月营收创今年来新高，估Q2季增15%
因原料供应逐渐恢复正常，汉磊（5326）5月营收创今年新高，6月磊晶产能利用率回到100%，预计本月营收维持高档，法人预计该公司第二季营收成长15%，单季获利上看0.4元。 虽关键材料一度受到日本311大地震冲击，但随著
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多家芯片供应商庆祝完成首次公开G.hn互联测试
2011年6月7日在一次有线家用联网产业的成功合作中，4家G.hn芯片组制造商齐聚瑞士日内瓦，开展了全球第一次公开的G.hn互联互通测试。这是家用电网论坛(HomeGrid Forum)与宽带论坛(Broadband Forum)在国际电信联盟电信
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展讯收购WCDMA芯片商摩波彼克48.44%股份
展讯通信(Nasdaq:SPRD)宣布，该公司已经收购了私人持股的无厂半导体公司摩波彼克 (MobilePeakHoldings)约48.44%的在外流通股票。摩波彼克总部位于上海和圣地亚哥，专业致力于高度集成UMTS/HSPA+调制解调器芯片组的设
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博通谈10G EPON商用：看淡EPON与GPON之争
国家宽带发展战略的实施正推动我国宽带发展步入新的轨道。然而，在宽带战略实施过程中，尽管业界对FTTH模式已达成共识，但对GPON与EPON的争论却从未停止。 “从长远来看，FTTH将成为全球运营商光纤接入主导模式
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AMD召开首届开发者大会：发布APU芯片Llano
AMD召开首届开发者大会：发布APU芯片Llano
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Broadcom推出单芯片系统BCM53600系列
21ic讯 Broadcom（博通）公司宣布，推出最新的单芯片系统（SoC）系列，以满足加速增长的以太网无源光网络（EPON）市场的需求，EPON是中国增长最快的宽带技术。该单芯片解决方案使设备能更快上市，并提高每用户平均收
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基于MAX7219芯片的大尺寸LED数码显示驱动电路设计
摘要：现有基于MAX7219芯片的数码管驱动电路只适用于小尺寸LED，为扩展其使用范围，在介绍动态显示芯片MAX7219功能的基础上，提出了一个基于该芯片的8住高亮度8英寸数码管驱动电路。电路保留了MAX7219芯片的功能强大
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报告称苹果超惠普成全球第一大芯片采购商
（中涛）北京时间6月9日消息，据国外媒体报道，美国市场研究公司iSuppli周三表示，受iPhone智能手机和iPad平板电脑取得巨大市场成功等因素推动，苹果此前已取代惠普成为全球第一大芯片产品采购商。 iSuppli统计
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芯片与操作系统是TD产业创新之源
在TD智能终端技术发展技术研讨会上，工信部电子信息司副司长赵波表示，未来将加快TD终端芯片与操作系统的研发，确保TD-SCDMA用户在年底突破5000万户。截止目前，TD-SCDMA用户已突破2838万户，已经超过了三分之一的国
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运营商未获牌照 移动支付梦难圆
■张帆 27张央行发放的第三方支付企业牌照，最终让支付牌照争夺战尘埃落定。 但令人疑惑的是，在首批获牌的27家企业名单中，并未出现一直以来对移动支付市场“兴趣浓厚”的电信运营商们的身影。 虽然首批未
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德仪下调第二季业绩预期 受芯片需求疲软影响
德州仪器周三下调了该公司第二季度业绩预期。德州仪器指出，下调当季业绩预期主要受计算机和手机芯片需求疲软的影响。德州仪器最新的第二季度营收和净利润预期均低于市场分析师此前的平均预期。按照营收计算，德州仪
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德仪下调第二季业绩预期 受芯片需求疲软影响
德州仪器周三下调了该公司第二季度业绩预期。德州仪器指出，下调当季业绩预期主要受计算机和手机芯片需求疲软的影响。德州仪器最新的第二季度营收和净利润预期均低于市场分析师此前的平均预期。按照营收计算，德州仪
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黄晓庆详解TD终端芯片:三模单待成趋势
6月8日下午消息（裴军）在TD智能终端技术发展研讨会上，中国移动研究院黄晓庆院长表示，Marvell已商用全球首款TD单芯片，而TD-SCDMA/WCDMA/CDMA2000三模单待芯片将是未来主流。 全球首款TD单芯片已商用 由于芯
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ST推出电源管理与电机控制用测量芯片TSC1021
21ic讯 意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）推出新一代上桥臂电流检测芯片，引领电池监控、电源管理及电机控制等控制功能向低成本高精度迈进。作为单片上桥臂电流检测放大器，意法半导体的TSC1021可简化电子控
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富士通获技术许可：将生产超低能耗芯片
新兴企业SuVolta日前表示，已向富士通半导体许可了一项生产更低能耗微芯片技术，以提高平板电脑和智能手机的电池续航能力。SuVolta称，这项技术可以在不影响芯片性能的情况下，把芯片的能耗降低一半，并表示，已经向
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黄晓庆谈TD终端芯片发展策略：三模单待成趋势
中国移动研究院院长黄晓庆 C114讯 6月8日下午消息(裴军)在TD智能终端技术发展研讨会上，中国移动研究院黄晓庆院长表示，Marvell已商用全球首款TD单芯片，而TD-SCDMA/WCDMA/CDMA2000三模单待芯片将是未来主流。 全球首
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英特尔：技术创新将使芯片6年内缩小到7纳米
据国外媒体报道，英特尔在本星期举行的第九届年度研究会议简要介绍了其半导体工艺路线图。通过把重点放在研发和投资生产方面，英特尔认为技术创新将使芯片生产工艺在6年之内缩小到7纳米。英特尔技术和生产事业部负责
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iSuppli：苹果超惠普成全球第一大芯片采购商
美国市场研究公司iSuppli周三发布报告称，苹果产品在全球的巨大需求推动这家消费电子巨头成为全球最大的芯片采购商。 苹果去年的芯片采购额约为175亿美元，超越全球第一大PC制造商惠普，位居全球之首。后者去年的
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工信部：芯片与操作系统是TD产业创新之源
在TD智能终端技术发展技术研讨会上，工信部电子信息司副司长赵波表示，未来将加快TD终端芯片与操作系统的研发，确保TD-SCDMA用户在年底突破5000万户。截止目前，TD-SCDMA用户已突破2838万户，已经超过了三分之一的国
