英飞凌科技股份公司在纽伦堡举行的2010 PCIM欧洲展会(2010年5月4日至6日)上,推出创新的IGBT内部封装技术。该技术可大幅延长IGBT模块的使用寿命。全新的.XT技术可优化IGBT模块内部所有连接的使用寿命。依靠这些全新
北京时间5月7日晚间消息,据国外媒体报道,东芝今天表示预计今年的利润将增长一倍,同时将加大资本投入以满足旺盛的芯片需求。芯片厂商均预期随着智能手机以及平板类型的数码产品销量增加,今年该行业的复苏将提速,
本文依据集成电路设计方法学,探讨了一种基于标准Intel 8086 微处理器的单芯片计算机平台的架构。研究了其与SDRAM,8255 并行接口等外围IP 的集成,并在对AMBA协议和8086 CPU分析的基础上,采用遵从AMBA传输协议的系统总线代替传统的8086 CPU三总线结构,搭建了基于8086 IP 软核的单芯片计算机系统,并实现了FPGA 功能演示。
普诚科技最新节能照明芯片方案将于2010年6月9-12日于广州国际照明展中国进出口商品交易琶洲展馆展出。展示产品包括高功率LED驱动芯片—PT69XX系列及650V多功能电子镇流器驱动芯片—PT56XX系列。针对高功率LED驱动芯片
据国外媒体报道,惠普推出多款采用AMD处理器的笔记本电脑,这是惠普历来最大规模地推出AMD芯片笔记本电脑。惠普称调整了Envy、Pavilion和Mini个人电脑产品系列,以及ProBook商务笔记本系列,将于5月和6月推出。惠普是
意法半导体针对当今最高速多媒体和储存互连接口推出新款保护芯片HSP061-4NY8。新产品可保护高清多媒体接口(HDMI)、DisplayPort、USB 3.0、ATA串口(SATA)以及DVI,在一个1x2mm的小型封装内可为四条数据线路提供ES
LED背光液晶电视的渗透率,2010年预估是30%上下,这是2010年LED需求持续走强的主因。市场预期因为LED上游扩产不及,LED芯片缺货的状况,最坏可能会存在到2010年第三季度。现阶段LED芯片的缺货现象有可能是客户重复下
『导读』截至2009年底,共有10家芯片设计企业发布了80余个型号的WAPI芯片相关产品,目前在检手持终端型号已达150个。 2010年WAPI产业高峰论坛近日召开(腾讯科技配图) (杨忠雄)5月6日消息,据近日召开的2
“未来10年,作为节能环保的新兴产业,全球半导体照明(LED)市场商机将达逾十万亿元(人民币,下同)。”深圳市LED产业联合会会长王殿甫接受记者专访时表示,全国LED产业产值今年将突破1,000亿元,深圳800多家LED企
5月6日消息,根据近日举行的“2010年WAPI产业高峰论坛”上透露的消息,我国WAPI产业联盟成员单位已由22家扩展至70家,已发布80余个型号的WAPI芯片相关产品,终端型号超过500个,目前在检手持终端型号已达150个。
苹果iPad引发的平板大战,从系统烧到芯片上。谷歌(Google)正在收购一家芯片厂商Agnilux,具体金额尚未披露。谷歌此番收购或许是希望搭乘iPad顺风车进军平板电脑。也有分析认为谷歌并非意欲把芯片商业化,而是降低运营
芯科半导体公司近日推出了业界最低功耗的单芯片无线微控制器(MCUs)Si10xx系列。该系列产品可应对电池供电的家庭自动化系统、智能仪表、以及家用监控、安防系统的电源和RF连接需求。如同水、气、热计量行业的智能化改
编者点评:芯片出货量达到创记录,Q1为445亿颗意味着什么?其实每年全球半导体业的增长或减少与芯片出货量及芯片的平均售价ASP有密切关系, 归纳公式是芯片的出货量变化+ASP变化即为半导体销售额的变化。如WSTS及IC In
国外科学家研制出可用于淡化海水的芯片
芯科半导体公司近日推出了业界最低功耗的单芯片无线微控制器(MCUs)Si10xx系列。该系列产品可应对电池供电的家庭自动化系统、智能仪表、以及家用监控、安防系统的电源和RF连接需求。如同水、气、热计量行业的智能化改
冰岛火山爆发形成的火山云,使得航空货运受到影响,这会不会导致产业供料不足?对于台积电来说,尽管有欧洲客户,但是生产完成的晶圆,不是转交到欧洲IDM厂设于亚太地区的后段封测厂,就是送交岛内封测代工厂。因此欧
示波器是一种用来观测信号的工具。由于通用示波器除了显示传统示波器通道的信号之外, 还需要更大的空间以显示数字信号和串行信号, 因此具有高分辨率的大尺英寸显示屏变得越来越重要。日前,安捷伦科技(Agilent)推出
台积电公司决定在台湾中部科学工业园区兴建一所新的300mm晶圆厂,新工厂将被命名为Fab15,将使用130nm及更高级别制程生产芯片,预计这间新工厂建成后台积电的产能有望提升35%。台积电将耗资31亿美元兴建这所新工厂,
在中国移动一季度3G用户增长的背后,终端这个此前被认为行业发展最大的瓶颈是否正在缓解?TD产业的后续增长力会如何?全球最大的手机厂商诺基亚本周同时推出了两款以网络社交定位为主的新TD手机,而这已经显示出诺基
台积电公司决定在台湾中部科学工业园区兴建一所新的300mm晶圆厂,新工厂将被命名为Fab15,将使用130nm及更高级别制程生产芯片,预计这间新工厂建成后台积电的产能有望提升35%。台积电将耗资31亿美元兴建这所新工厂,