芯片
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杨骅称TD芯片出货量已超过1000万片
TD产业联盟秘书长杨骅今天透露，截至目前，TD芯片出货量已超过1000万片。 此前一天，中国移动联合9个手机生产厂商发布了11款TD深度定制手机。12月18日，杨骅介绍，“在产业链各方的共同努力下，TD产业得以快速发展
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6Gb/s SAS RoC芯片(LSI)
LSI 公司 宣布向 OEM 客户提供 LSISAS2208 双核 6Gb/s SAS 片上 RAID (RoC) IC 样片。高性能 LSI SAS RoC 旨在支持 PCI-SIG® 目前正在开发且即将推出的 PCI Express® 3.0 规范，并提供多种不同 I/O 性能级别
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首款实现3DTV、MEMC和调光的单芯片解决方案
关键字: PNX5130 3DTV 3D 恩智浦半导体公司日前宣布推出PNX5130，这是业内第一个能够在单芯片中实现3DTV、帧速率转换(FRC)和局部背光调光功能的视频协处理器。由于不需要外部FPGA设备来支持3DTV，恩智浦提供了高度
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娄勤俭：TD终端专项基金促进3G产业发展
12月17日消息，工业和信息化部副部长娄勤俭今天表示，我国第三代移动通信网络建设发展保持良好的增长态势，截至今年10月底，我国3G的用户近千万户，中国移动TD-SCDMA用户达400多万户。3G网络建设不断升级，现在已经能
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日本11月芯片设备订单出货比降至1.18
12月17日消息，日本半导体设备协会(SEAJ)今日表示，11月日本芯片设备订单出货比为1.18，不及10月时的1.28。11月数据意味着每完成100日元的产品出货，接获价值118日元的新订单。记忆体芯片厂商三星电子和海力士半导体
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两部委年底联合开测AVS 广电系统或全面采用
12月17日下午消息（桑菊）具有自主知识产权的数字音视频编解码技术标准AVS在经历了前几年的尴尬之后，终于迎来了新一轮的爆发。据知情人士透露，作为行业主管部门的工业和信息化部已经与AVS主要应用领域广电总局，达
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德国将使用数字化身份证引争议
德国联邦内政部14日确认,将于明年11月1日开始在德国全境引入数字化身份证。然而,就像对待信用卡一样,谨慎的德国人对这种内含许多个人信息的电子卡片怀有颇多疑虑。 据德国内政部介绍,数字化身份证也像传统身份证一样
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台湾研制出最新芯片 笔记本重量可减至500克
据国外媒体报道，据研究人员和分析人士星期三称，位于台湾新竹北部的“国研院”纳米元件实验室成功地在一个小型芯片中封装了更多的晶体管。这是迄今为止在这样小的芯片中放入的最多的晶体管。这种新的微型芯片将导致
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台湾研制出最新芯片 笔记本重量可减至500克
据国外媒体报道，据研究人员和分析人士星期三称，位于台湾新竹北部的“国研院”纳米元件实验室成功地在一个小型芯片中封装了更多的晶体管。这是迄今为止在这样小的芯片中放入的最多的晶体管。这种新的微型芯片将导致
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以CMMB核心芯片为切入点，迈向更广泛的移动互联终端市场
创毅视讯一直致力于关注中国移动多媒体广播（CMMB）市场。继研发出全球首枚CMMB芯片后，又陆续针对不同的市场、不同的终端、不同的需求推出了十几款芯片，并申请国家相关专利近200余项。创毅视讯与CMMB产业链上的500
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ADI单芯片解决方案满足医疗、工业高清图像采集需要
国际电子商情讯 随着医疗、工业和科学市场越来越多地采用高清(HD)图像采集系统，这种系统的设计师必须应对诸多信号处理难题，以精确地采集和记录高分辨率图像。为了应对这些挑战，全球领先的数字成像应用 AFE(模拟前
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全球首款3G OPhone联想O1采用展讯TD-SCDMA芯片
国际电子商情讯 联想移动通信科技有限公司(以下简称联想移动)推出的全球首款基于TD-SCDMA标准的OPhone智能手机联想O1，从即日起正式上市并在中国大陆地区销售。该款手机基于展讯通信有限公司的TD-SCDMA解决方案，并支
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TSMC和UMC拟提高300mm晶圆代工价格
根据媒体报道，受当前半导体产业发展趋好的影响，TSMC和UMC决定将会提升300mm晶圆的价格。考虑到当前先进的芯片产品比如图形处理器以及使用复杂处理技术的芯片均是使用300mm晶元，因此此举将会影响到显卡及其它产品的
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深圳实现IC卡电子现金支付
今后，普通市民进行小额购物，将不必刷磁条卡直接扣款，只需将卡片放到商户的机具上，“嘟”一声之后使用电子现金支付即可。昨日，由深圳市银行卡产业发展协调办公室、中国人民银行深圳市中心支行、深圳银
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德国将使用数字化身份证引争议
德国联邦内政部14日确认,将于明年11月1日开始在德国全境引入数字化身份证。然而,就像对待信用卡一样,谨慎的德国人对这种内含许多个人信息的电子卡片怀有颇多疑虑。据德国内政部介绍,数字化身份证也像传统身份证一样印
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应用材料预计全球太阳能产业将复苏
据国外媒体报道，全球最大芯片设备制造商应用材料(AppliedMaterialsInc)旗下太阳能部门主管马克-平托(MarkPinto)周三表示，该公司预计全球太阳能产业将在未来两年出现反弹。 平托在一次网络访谈中说，太阳能产业将
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德国新版数字化身份证引争议
德国联邦内政部14日确认，将于明年11月1日开始在德国全境引入数字化身份证。然而，就像对待信用卡一样，谨慎的德国人对这种内含许多个人信息的电子卡片怀有颇多疑虑。 这种数字化身份证可间隔一定距离无线传送个人信
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LPC2292芯片的μC/OS-II硬件抽象层构建
引言 为了便于操作系统在不同硬件结构上进行移植，美国微软公司首先提出了将底层与硬件相关的部分单独设计成硬件抽象层（Hardware Abstraction Layer,HAL）的思想。硬件抽象层的引入大大推动了嵌入式操作系统的通
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LPC2292芯片的μC/OS-II硬件抽象层构建
LPC2292芯片的μC/OS-II硬件抽象层构建
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全球首款3G OPhone手机采用展讯TD-SCDMA芯片
联想移动通信科技有限公司(以下简称：联想移动)推出的全球首款基于 TD-SCDMA 标准的 OPhone 智能手机联想 O1，从即日起正式上市并在中国大陆地区销售。该款手机基于展讯[23]通信有限公司 (Spreadtrum Communications
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