芯片
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台积电拟2012年利用18英寸晶圆片试生产芯片_硬件
消息人士透露,尽管其他芯片厂商对行业前景相当谨慎,台积电将仍然按原定计划在2012年利用18英寸晶圆片试生产芯片.据国外媒体报道称,上述消息人士称,台积电目前正在与设备和原材料供应商进行密切合作,推动使用18英寸晶
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32位微控制器/系统级芯片STM32W（ST）
32位微控制器/系统级芯片STM32W（ST）
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泰鼎成台积电大客户
数字电视芯片大厂泰鼎微系统（Trident）昨（5）日宣布，已与恩智浦半导体（NXP）签订最终协议，泰鼎微系统将收购恩智浦数字电视系统与机顶盒 事业体，根据双方签订的交易条件，恩智浦将在上述交易完成后，成为泰鼎最
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矽品9月营收近60亿 2年新高
封测大厂硅品（2325）昨（5）日公布9月营收达59.78亿元，创下近2年来新高，第三季营收约167.32亿元，较第二季增加约18.4％，高于 市场普遍预估的季增15％。至于测试大厂京元电昨日公布9月营收达11.05亿元创下今年新高
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三星电子和海力士半导体2010年芯片项目投资约5万亿韩圆
有消息称，三星电子和海力士半导体2010年芯片项目将分别投资3万亿韩圆和2万亿韩圆，以应对需求攀升。 综合外电9月28日报道，因芯片需求不断上升，三星电子(Samsung Electronics Co.)和海力士半导体(Hynix Semicond
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英特尔推出新举措 拓宽凌动芯片的运用
英特尔(Intel Co.)宣布一项新计划，旨在通过帮助芯片客户建立它们自己的“应用程序商店”(app store)来分销可用于各种电子设备的软件程序。 此举是英特尔在科技发展商年度研讨会上宣布的一系列措施之一，旨在帮助拓
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英特尔22纳米制程芯片首度亮相
2009年IDF（英特尔开发者论坛）日前在美国举行，作为全球半导体行业的风向标，今年的IDF上，英特尔带来了全球第一块22纳米制程技术的芯片，同时，还宣布推出智能手机平台Moorestown，该平台不仅能让新一代的智能手机
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高通汉字库芯片入选国家自主创新产品
关键字: GT21 GT23 GT27 GT60 日前,科技部上海市科委公布了2009年上海市自主创新产品名录,上海集通数码科技有限公司自主研发的GT21、GT23、GT27、GT60系列汉字库芯片,成为首批入选国家自主创新产品之一。 高通新
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8月全球芯片销售额预计环比下滑
Carnegie Group的分析师指出，8月按季节调整后的全球半导体销售额将较7月有所下滑。然而，8月三个月移动平均芯片销售额仍将达到189亿美元，较7月的182亿美元有所上升，但同比下滑17%。Carnegie高级战略师兼分析师Bru
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恩智浦RFID芯片提高TNT次日递送服务效率
为实现利用RFID改善供应链管理，TNT Innight荷兰分公司与恩智浦半导体(NXP Semiconductors)，以及标签制造商IPEX集团合作，着手进行大规模RFID实地测试，以便最终将此项技术融入公司的次日递送服务。 使用RFID可以大
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9大频道同播高清 产业链引来千亿市场
昨日，包括中央电视台、东方卫视等在内的9个高清电视频道走进数字有线网络，这也是继2008年奥运前北京、上海等8大城市开通地面高清以来，广电系统最大的一次高清电视布局。北京数字电视产业园的负责人士对《每日经济
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