英特尔称有足够的半导体供应以达到全年营收目标,正优先生产个人电脑所用的芯片。此前据媒体报道根据一些产业链相关企业预计,英特尔处理器缺货要到2019年下半年才解决。
9月27日上午消息,英特尔目前已经向外透露由于产能问题和良品率较低问题,导致今年英特尔处理器类产品面临缺货现象。而根据一些产业链相关企业预计,英特尔处理器缺货要到2019年下半年才解决。
英特尔在10nm工艺节点卡壳,给台积电带来了反超的机会。英特尔的10nm想要大规模应用最早也要等到2020年,而台积电现阶段已经大规模生产7nm产品。不仅如此,台积电在5nm方面进展迅速,预计2019年试产,2020年量产,这样Intel就很难追上台积电了。
英特尔在制程工艺上落后对手是近十年来罕见的,问题是英特尔要多久才能追赶回来,之前有报告称英特尔要落后5-7年,不过更悲观的看法是英特尔10nm延期将导致英特尔永久性落后,或许永远都追不上台积电、三星、AMD等对手了。
据行业人士消息称,英特尔原计划于今年推出10纳米处理器,但由于技术原因被迫推迟到明年下半。因此,今年仍将以14纳米处理器供应为主。
Chris Caso强调说,Intel目前最大的战略问题就是10nm工艺推迟,预计要到两年后才能看到Intel 10nm工艺的服务器芯片,而对手们已经纷纷进入7nm,AMD就将在明年发布7nm工艺的第二代服务器EPYC霄龙平台。
沸沸扬扬的“中兴事件”后,建设自主可控的集成电路产业体系愈发迫切。近日,在南通举行的2018集成电路产业技术研讨会上,业界专家提醒,江苏是我国最重要的集成电路产业聚集区之一,产业规模占全国近1/3,但过半产值集中在封测业,设计、制造短板突出。江苏要创新突围,必须探索在英特尔的集成服务商模式和台积电的代工模式之外,走出具有中国特色的强“芯”之路。
在台积电、三星拼7nm的时候,英特尔的10nm仍然难产,虽然英特尔表示将在明年年底推出10nm,但大规模量产估计要等到2020年了,到时候台积电和三星估计都要上5nm了,这就叫一步落后,步步落后!
高通还表示,“迄今为止此行动中的发现表明,苹果公司盗窃高通公司的受保护信息远远超出了导致该诉讼提交的违规行为,已经发现苹果的芯片供应商通信,以及苹果拥有的源代码和相关信息”。对此,苹果发言人在接受Ars联系时表示,高通公司一再提出没有证据的指控。
英特尔公司三年前宣布将中国大连的Fab 68晶圆厂改造为NAND工厂,总投资55亿美元,现在二期工厂已经投产了,主要生存96层堆栈的3D NAND闪存。
英特尔今天推出了采用英特尔® Stratix® 10 SX FPGA(英特尔超强大的 FPGA)的全新英特尔® 可编程加速卡 (PAC),以扩充其现场可编程门阵列 (FPGA) 加速平台产品组合。借助面向英特尔® 至强® CPU及FPGA的加速栈,这款高带宽卡可为数据中心开发人员提供强大的平台,用于部署基于 FPGA 的加速工作负载。
CPU部分会不会继续挤牙膏不好说,但是GPU核显部分是不会挤牙膏了,最新信息显示10nm冰湖处理器的GPU会有64组EU单元,512个ALU单元,远高于现在的24组EU单元规模,性能会有数倍提升。
9月26日消息,据外媒报道,根据高通在本周一提交至美国加州当地法院的文件显示,高通指控苹果涉嫌窃取芯片技术与商业机密等信息,提供给高通的竞争对手英特尔以提高芯片的性能。据悉此次指控是继2017年11月高通向苹果提出的滥用机密软件的指控的一次补充,希望法院可以对11月的指控进行修正。
据国外媒体报道,在服务器芯片领域,英特尔是当之无愧的市场领导者,利润高企。高通一度想要建立自己的服务器芯片业务,与英特尔同分一杯羹。其重组了位于北卡罗来纳州罗利的设计中心,招募了来自英特尔、IBM和AMD公司的工程师,并于去年11月份发布了公司最新款的服务器芯片。然而,正当一切都在如火如荼发展之际,博通的收购、投资者的影响以及公司内部的分歧使得高通服务器芯片业务折戟沉沙,部门高管和核心工程师纷纷离职,高通直接挑战英特尔的尝试最终宣告失败。
罗森博格说:“非法使用我们宝贵的商业机密,试图帮助竞争对手追上我们,并对我们造成不可挽回的伤害,我们决不会让这种行为继续下去。”
白皮书指出,目前,美国是中国第一大货物出口市场和第六大进口来源地,2017年中国对美国出口、从美国进口分别占中国出口和进口的19%和8%;中国是美国增长最快的出口市场和第一大进口来源地,2017年美国对华出口占美国出口的8%。美国对华出口增速明显快于其对全球出口。
根据王锐博士演讲中预估,到2023年,每分钟的平均移动数据流量约2PB,相比2017年增长8倍;预计移动视频流量每年增长45%,到2023年占总体移动数据流量的73%;物联网连接数量将达到314亿,年均增长率11%。为了满足未来网络需求,就需要打造高度灵活、可扩展、可编程以及可组合的网络设施,打造未来的创新平台自然离不开5G技术的支持。
9月21日,英特尔大连非易失性存储二期项目投产启动仪式在大连举行。省委副书记、省长唐一军出席启动仪式。
苹果新款iPhone周五正式上架销售,两家手机拆解团队iFixit和TechInsights在拆解iPhone XS和XS Max时发现,这两款手机用到了英特尔和东芝部件,而没有用三星或高通供应。
在物联网领域,芯片厂商除了提供高性价比芯片产品外,在开发套件、技术支援等方面也需形成生态闭环,从而达成稳固的合作关系。