台积电主要客户阿尔特拉(Altera)27日宣布延伸与英特尔的先进制程合作,但不影响台积电看后市。台积电董事长张忠谋昨天表示,半导体第2季及第3季景气很好,台积电的表现也会很好。张忠谋昨天出席2014台湾半导体产业协
讯:英特尔(Intel)再次成为榜首,美光(Micron)和高通(Qualcomm) 在研发方面的增幅最大,博通(Broadcom)则录得最高的研发/销售额比率。在2013年,英特尔的研发支出继续远超其他晶片企业,占十大企业总支出的37%
每年举行2届的英特尔开发者论坛(IDF)可以说是IT业界的盛会。在IDF上,我们可以透过主题演讲了解到未来科技的发展趋势;我们还可以通过课程了解到目前最新的科技动态;更加可以通过展台接触到不少科技新品与新技术。
可程式逻辑闸阵列(FPGA)大厂阿尔特拉(Altera)及英特尔昨(27)日共同宣布,双方将利用系统封装(SiP)技术,合作开发整合14奈米3D架构电晶体架构(TriGate)Stratix10FPGA及其它元件的异质架构晶片。业界认为,英
英特尔(Intel)发表一系列强化的发展蓝图、平台功能以及软体合作计划,藉此推动桌上型运算再创新。包括迷你电脑与桌上型all-in-one (AIO)电脑在内的新规格机种为市场注入新活力,英特尔正协助业界推出符合消费者与企业
12Gb/s序列式SCSI(Serial Attached SCSI, SAS)在资料中心市场渗透率将节节攀高。英特尔(Intel)预定于2014年发布新一代资料中心用伺服器平台Grantley,并将12Gb/s SAS储存介面列为标准功能配备,可望加速12Gb/s SAS取
据美国财经新闻网站Motley Fool 3月26日消息,为了弥补其在低端PC市场上的损失,英特尔希望能够在平板电脑市场获得更大份额,决心将2014年的平板销售量增至6000万台,若此计划行之有效,英特尔在2015年将借此获得150
英特尔公司近日宣布,推出全新英特尔®工业系统整合解决方案系列,帮助原始设备制造商、机器制造商以及系统集成商更快地引入先进的工业嵌入式系统。作为第一款预先集成、预先验证的嵌入式虚拟化产品,该系列能够帮
英特尔(Intel)微电子(泰国)有限公司董事长宋提亚28日透露,今年英特尔公司将全面涉足平板电脑和智能手机市场,同时制定营销策略和增加营销经费,以面向市场移动通信产品的大型分销商和中型零售商家。宋提亚表示,
3月31日 近几年来,平板电脑发展的速度可谓惊人,从单核、双核到四核,再到现在主流的最强四核,每一次产品进化、迭代时间都在极速缩小,也自然远远超过当年英特尔创始人之一戈登·摩尔先生提出的“摩尔定律”!作为
可程式逻辑闸阵列(FPGA)大厂阿尔特拉(Altera)及英特尔昨(27)日共同宣布,双方将利用系统封装(SiP)技术,合作开发整合14奈米3D架构电晶体架构(TriGate)Stratix10FPGA及其它元件的异质架构晶片。业界认为,英
虽然手机芯片上市场上表现平平,然而英特尔却做出了明智的决定,试图加快发展步伐,寻求在微型电脑市场上的发展空间。英特尔在今年的CES电子展会上展示了Project Edison芯片之后,便不断对该产品进行完善,并联系对使
美国计算机芯片制造业巨头英特尔公司今天透露,该公司在过去3年里共投入50亿美元用于改造该公司在爱尔兰基尔代尔郡莱克斯利普的硅片制造工厂,并创造了4500个就业岗位。该工厂是欧洲乃至全世界最大的芯片制造厂,有望
全球半导体大厂台积电、英特尔(Intel)及三星电子(SamsungElectronics)在10纳米级多重闸极3D架构的鳍式场效电晶体(FinFET)技术展开激烈竞争,三星和英特尔为确保14纳米FinFET技术领先,纷准备投入量产,台积电则致力于
讯:ARM平台势力正快速扩张。在伺服器微型化与低功耗设计风潮下,ARM平台已逐渐获得市场青睐,并有愈来愈多晶片与设备制造商开始采用此一架构,希冀能提供云端资料中心业者更多不同的解决方案,因而推升ARM平台
ARM平台势力正快速扩张。在伺服器微型化与低功耗设计风潮下,ARM平台已逐渐获得市场青睐,并有愈来愈多晶片与设备制造商开始采用此一架构,希冀能提供云端资料中心业者更多
讯:虽然手机芯片上市场上表现平平,然而英特尔却做出了明智的决定,试图加快发展步伐,寻求在微型电脑市场上的发展空间。英特尔在今年的CES电子展会上展示了ProjectEdison芯片之后,便不断对该产品进行完善,
英特尔(Intel)宣布收购旧金山智慧手表新创公司Basis Science,取得可穿戴式装置关键技术,进一步布局全球可穿戴式市场。尽管双方未透露并购金额,但根据TechCrunch稍早前的估计,这一收购价格预计将在1-1.5亿美元之间
可程式逻辑晶片大厂AlteraCorp.、英特尔(IntelCorporation)宣布延伸一年前签订的晶圆代工合约,将扩大合作范围,携手打造结合处理器、记忆体、可程式逻辑晶片的客制化「多晶粒(multi-die)」装置。根据双方于美国股市
韩联社引用IHSiSuppli数据报导,去年三星(SAMSUNG)半导体销售年增8.2%至338.2亿美元(1.04兆元台币),全球市占率增加0.3个百分点至10.6%,稳居全球第2,而半导体龙头厂英特尔(intel)的市占率则由前年的15.6%降至