英特尔
-
凌华科技推出采用传感器开放式系统架构(SOSA)并搭载第 11 代英特尔® Core™ i7处理器的坚固型 3U VPX 处理器刀片
VPX3-TL 模块集成 8 核 CPU，适用于更强大的图形计算、AI 加速功能和多样化I/O的关键任务型应用
-
积极重夺制造霸主地位，英特尔不玩“纳米游戏”了
Intel宣布，10纳米工艺还是10纳米，但是该节点（代号SuperFin）的下一代，会叫做“Intel 7”，然后再来是“Intel 4”、“Intel 3”，不会出现“纳米”这个字眼。
-
性能猛兽集结ChinaJoy2021，英特尔这些创新玩法你想不到
让我们透过ChinaJoy2021，看看英特尔都做了哪些新布局。
-
破局！ 联发科宣布终止英特尔FPGA电源管理部门
双方其他商务合作并不受影响
-
重磅！制程工艺变天，“纳米数字游戏”的“猫腻”要被终结了
日前，英特尔CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）重磅宣布公司有史以来最为详细的制程技术路线图，不仅宣布在2024年进入埃米（Angstrom）时代，还宣布了将以更加科学先进的方式度量制程节点。除此之外，与之相关的突破性架构和技术以及未来的规划逐一被披露。
-
加速智能边缘应用落地，英特尔携生态伙伴展示AI计算盒参考设计最新成果
7月28日，英特尔携手边缘AI领域的众多合作伙伴一同见证了英特尔AI计算盒一系列最新落地成果。同期，英特尔高管与多位技术专家还就边缘AI技术的发展趋势展开深入探讨，并围绕英特尔AI计算盒的软硬件技术特点进行了全面剖析。
-
紧追台积电三星！Intel发布全新制程工艺命名，牵手高通AWS
更加先进的封装路线图！
-
英特尔加速制程工艺和封装技术创新
7月27日，英特尔公布了公司有史以来最详细的制程工艺和封装技术路线图，展示了一系列底层技术创新。
-
英特尔陈伟：AIoT时代的新思维
英特尔公司物联网事业部副总裁、视频事业部全球总经理、中国区总经理陈伟博士认为，想要从根本上化解AIoT三大挑战，就需要有适应时代的新型思维模式——边缘上要有“集美思维”，产品上要有“乐高思维”，生态建设上要有“破圈思维”。
-
英特尔想抢台积电订单，专家：难！
英特尔自宣布要重回晶圆代工领域后，一直动作频频，从投书媒体强调美国优先、有意并购格罗方德、到已与百家潜在客户洽谈晶圆代工等，明里暗里都是针对台积电而来；但是台经院研究员刘佩真认为，现阶段英特尔存有业务上的矛盾，近期要拓展晶圆代工的业务会有一点困难。
-
Mobileye自动驾驶汽车现身纽约街头，路测启动
Mobileye已经获得纽约州的许可，并正在纽约市的拥挤道路上开展路测，以继续积累宝贵的自动驾驶实战经验。
-
赋能智能时代协作办公，英特尔携手生态伙伴亮相InfoComm
7月21日，在北京InfoComm China 2021展会期间，英特尔与MAXHUB签署了战略合作协议，双方将在OPS、人工智能、云计算、云存储和物联网等前沿技术上展开更深层次的合作，以更便利、更智慧的产品，推动传统产业的变革与升级，加速智能互联的全新数字办公时代的来临。
-
格芯否认英特尔收购，联电警报解除，台积电松口气
格芯是联电最直接的对手！
-
【周闻精选】传英特尔300亿美元收购格芯！南非暴动三星等大厂遭劫
传英特尔拟斥资300亿美元收购格芯；越南三星工厂停工；南非暴动，三星电子等大厂遭劫；台积电：本季度开始4nm试产……
-
英特尔斥资200亿美元建造芯片工厂：“缺芯潮”将持续多久？
在制定英特尔的蓝图之前，欧盟表示将在2023年投入资金，帮助成员国将半导体产量增加一倍，占据20%的市场份额，并将生产全球最先进的芯片。
-
英特尔的霸主地位开始摇摇欲坠：拟300亿美元“大手笔”收购格芯
近年来，英特尔的霸主地位开始摇摇欲坠，前有“宿敌”AMD不断抢夺市场，后有新兴对手苹果、亚马逊自研芯片，要知道，英特尔14nm芯片打磨了足足5年，10nm芯片又拖延了3年，现在自研的7nm芯片一度被传陷入“难产”境地。
-
贸泽电子与英特尔合作伙伴联盟成员GIGAIPC签署全球分销协议
2021年7月19日 – 专注于引入新品推动行业创新的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布与英特尔合作伙伴联盟钛金会员GIGAIPC(技宸)签署全球分销协议。
-
重磅！英特尔有意收购格芯，约300亿美元
晶圆产能争夺，近两年肯定还有大戏上演！
-
自带板载内存的超强固型最新第11代英特尔®酷睿®康佳特模块-抗冲击、抗振动
Shanghai, China, 15 July 2021 -嵌入式和边缘计算技术的领先供应商德国康佳特推出基于第11代英特尔® 酷睿®处理器且自带板载内存的新款计算机模块，以实现最高水平的抗冲击和抗振动性能。
-
牙膏踩爆！Intel 5nm工艺曝光：直逼IBM 2nm
Digitimes日前发表了研究报告，分析了三星、台积电、Intel及IBM四家的半导体工艺密度问题，对比了10nm、7nm、5nm、3nm及2nm的情况。
