5G、AI、车用会驱动明年半导体产业逆势成长

研调机构集邦科技2日发布2020年10大科技趋势预测，其中提及，今年在中美贸易战影响下，全球半导体产业呈现衰退。2020年尽管市场仍有不确定性，但5G、人工智能（AI）及车用电子将是驱动整个半导体产业逆势成长的三驾马车。

集邦分析，为因应三大新兴应用，设计业者将导入新一代矽智财（IP）、强化ASIC与芯片定制化能力，并加速在7纳米EUV与5纳米的应用。制造方面，7纳米节点采用率持续增加，5纳米量产及3纳米研发时程也逐渐明朗，先进制程制造占比将进一步提升。

此外，化合物半导体材料如碳化矽（SiC）、氮化镓（GaN）与砷化镓（GaAs）等，具备耐高电压、低阻抗与切换速度快等特性，适用于功率半导体、射频开关等元件，在5G、电动车相关应用备受重视。

封装方面，由于芯片线宽微缩及运算效能提升，先进封装技术逐渐朝向系统级封装（SiP）方向发展；相较于系统单芯片（SoC），SiP的组成结构更灵活且具成本优势，更符合AI、5G与车用芯片发展需求。

集邦进一步表示，5G作为2020年全球通讯产业发展重点，不论芯片大厂高通、海思、三星与联发科等，亦或设备商华为、爱立信与诺基亚等将推出各种5G解决方案抢攻市场。

在网路架构发展上以独立（Standalone，SA）5G技术为主，包括5G NR设备和核心网路需求提升。SA网路强调无线网、核心网和回程链路架构，支援网路切片、边缘计算等，在上行速率、网路时延、连接数量均符合5G规范性能。

随2020年上半年R16标准逐步完成，各国电信营运商规划5G网路除在人口密集大城市外，也会扩大服务范围商用，预计将看到更多5G终端或无线基地台等产品问世。

整体5G手机发展，随品牌厂积极研发，加上大陆政府推动5G商转，集邦预估明年5G手机渗透率有机会从今年不到1%，跃升至15%以上，而陆系5G手机生产总量预计将取得过半市占。不过，5G通讯基地台的布建进度、电信运营商的资费方案以及5G手机终端定价将是吸引消费者的最大关键。