• 李廷伟:2014年博通瞄准物联网等6大技术领域

    李廷伟:2014年博通瞄准物联网等6大技术领域

    自2013年7月8日李廷伟博士就任博通公司大中国区总裁、全球销售高级副总裁,主管大中国区的销售战略及运营、业务发展和合作伙伴计划以来,首次召开媒体见面会,从2014年消费技术趋势、博通公司介绍以及博通中国未来发展策略三方面进行逐一解读。李廷伟博士在见面会上提到,“博通看到了物联网、可穿戴设备、联网汽车、超高清、无线充电等这些消费技术的未来走向,作为全球领先的半导体企业,博通可以提供这些领域端到端的解决方案。我们也非常愿意积极参与中国半导体产业的发展,并做出我们的贡献。” 博通公司大中国区总裁、全球销售高级副总裁李廷伟 2014年消费技术六大趋势 趋势一:物联网(Internet of Things)。2013年最受青睐的新兴产业当属物联网无疑,国家更是在一年内连发四文,加快推进物联网产业发展。据权威机构预测,2020年全球无线联网设备将达到300亿台,2020年全球物联网收入将达到8.9万亿美元。物联网给互联网技术、半导体技术、通信技术三大领域的融合带来机会,面对如此巨大的市场,作为通信半导体领域的创新型企业,博通中国早已做好了充分的准备。 趋势二:可穿戴设备(Wearable Devices)。功耗问题是可穿戴设备发展的主要难题,然而近年来随着智能手机的推广和普及,可穿戴设备慢慢变成手机的外延,无线连接在其中发挥了关键性作用,一天、一星期甚至一个月充一次电会让可穿戴设备更方便。李廷伟表示,“博通公司作为Wi-Fi和蓝牙的领导者,面向可穿戴领域特别设计了WiFi smart和Bluetooth smart平台,可以支持从三到五个人的创新团队到上千人的创新公司,只要你有好的传感器技术,加上博通的连接技术,通过好的创意就可以做出很炫的产品,博通公司愿意支持这些创新者。” 趋势三:联网汽车(The Connected Car)。曾经,拥有一辆汽车是许多中国人一生的梦想;如今,中国已成为最大的汽车生产制造国,汽车产销量连续4年居于全球首位。据中汽协11月发布的数据显示,今年1至10月,全国汽车产销量分别为1785万辆和1781万辆,产销同比增幅分别高达13.58%和13.47%。随着智能化的发展趋势,汽车正在朝着车联网和无人驾驶的方向发展,市场预测显示,2025年100%的汽车都将实现联网,2035年75%的上路车辆都将实现无人驾驶化。据了解,博通公司在汽车领域有Bluetooth、GPS、以太网等信息娱乐系统的解决方案,运用新的以太网技术重量可减轻30%,成本可以降低80%,处理运算的速度可增加4到5倍,达到100M/每秒,为汽车的自动化提供了非常大的可能。据透露,博通的设计方案已被下一代BMW、GM、现代汽车等采用,博通中国在新的一年里也将与中国的汽车工业展开更加深入的合作。 趋势四:超高清(Ultra HD)。从480P、720P一直发展到如今的1080P,超高清已成为平板显示行业的核心趋势。2013年年初博通发布旗舰式芯片BCM7445,集成了采用H.265技术的广泛IP组合,可以用一半的带宽传递4K高清内容,同时做到了在一颗芯片中集成1.8亿个晶体管,这体现了博通与其他品牌的差异化,即高集成度以及广泛的IP组合。中国的光纤到户政策解决了带宽问题,随着H.265技术、显示技术的逐步提升,内容的不断丰富,让超高清的革命风暴席卷全国。 趋势五:无线充电(Wireless Charging)。随着智能手机的快速普及,个人拥有手机的数量也在上升,在美国平均每个家庭的手机拥有量可能超过十台以上,这就意味着有超过10台的设备需要充电,由于智能手机耗电快,所以无线充电成为一个主流趋势,未来我们身边许多设备都将支持无线充电技术,不仅仅局限于手机。据市场预测表明,2015年无线充电设备数量将达到1亿台。 趋势六:临近检测服务(Proximity Services)。李廷伟博士认为在临近检测服务方面中国可能比美国更发达,例如美国的购物中心有很强的WiFi路由器,人们在购物时可以通过手机找到朋友或者不同的优惠劵等等,在中国人们可能每天都在用这些临近监测服务,如叫车服务、应急电话等等,这已经不单单是趋势了,而是大家都在广泛使用的东西。WIFI网络与LTE网络相比有其特色优势,WIFI的下载速度是LTE的8倍,是LTE Advance的2.3倍,人们在使用智能手机时在同时有LTE网络和WIFI网络的情况下会首选WIFI网络。以前,路由器主要用来承担通讯服务任务,而今除了接入的通讯功能以外,路由器还要加入很多新的应用,据透露小米路由器就已经开始采用博通芯片,在未来3到5年中还将涌现出数以千计的语境服务应用程序。 以上这六大趋势都表明未来我们需要非常好的网络基础设施服务,这些应用趋势将产生庞大的数据量,需要有非常强大的数据中心来支持。博通公司在基础网络方面全球领先,博通在数据中心领域也有很好的旗舰性芯片Trident,该芯片集成了40亿颗晶体管,处理能力达1.28T/每秒,这相当于Trident在一秒钟内可以将美国国会图书馆里面的所有资料处理多次。李廷伟博士自豪地提到,腾讯、阿里、百度的服务器里面都有Trident家族芯片的身影。 博通介绍和相关数据 博通公司创立于1991年,在1998年上市,2012年博通净营收额达到80.1亿美元,在家庭、企业及移动环境,博通公司的芯片无所不在。据估计,目前全球99.98%的网络流量通过博通芯片进行传输。近20年来,博通陆续并购了超过50家以上的公司,有非常广的IP组合,在全球拥有12,050名员工,其中近10%的员工分布在大中华区。 博通公司自2002年在上海设立第一个中国办事处以来,十分重视中国市场的拓展,现已拥有上海、深圳、北京、南京、大连五个办事处,员工总数近600人。博通产品所涉及的领域在全球半导体行业中是最广泛的,且产品性能极高。博通公司的产品与技术创新涵盖家庭、手持设备和基础设施领域,通过高集成度、高互连性、低功耗和优质的性价比,彻底改变了通信市场的经济情况。从宽带技术、云基础设施、移动与无线到家庭网络,博通的解决方案不断提高消费者的期望值,同时为业界树立新的设计和工程标准。 博通中国策略 博通中国的成长计划顺应2014年消费技术的主流趋势,围绕移动终端、LTE基础网络建设、接入等方面展开。首先,在手机等移动终端领域,在3G方面博通在中国有十几家顾客及40余款产品, 4G方面博通在十月份刚刚完成对瑞萨电子LTE业务的收购,基于瑞萨TD-LTE和FDD-LTE的SoC产品也将在2014年一季度开始发货。除SoC外,博通也很看重周边的芯片,如5G WIFI、LTE基础网络建设(包括宏基站和小基站),在众多服务后的数据中心也是很大的业务,博通在这些领域均处于领先的地位。 在接入方面,机顶盒、家庭网络和OTT是博通中国关注的重点领域,李廷伟博士表示:“博通将继续支持中国C-DOCSIS的发展,我们和广电各个省份的公司都有很大的合作,博通不但提供有线机顶盒解决方案,也和内容供应商一起建立完整的网络,他们有非常好的业务模式,如浙江的华数,因此在中国机顶盒的升级换代过程中博通公司将有很大作为。”同时,李博士在高清显示领域也信心满满,“PON光纤到户使高清显示成为可能,明年博通在PON方面肯定是中国第一。”另外,在汽车电子领域,博通汽车以太网解决方案也将助力中国汽车的快速智能化,在成本节约、传输处理的能力加强方面展开支持。

    时间:2013-12-31 关键词: 博通 物联网 高端访谈

  • 赛灵思20nm UltraScale完整产品阵列浮现 密度再次翻倍

    赛灵思20nm UltraScale完整产品阵列浮现 密度再次翻倍

    以All Programmable核心架构体系和高性能密度著称的赛灵思,再次在20nm重要节点发力,近日发布了完整的20nm All Programmable UltraScale产品系列阵容,而且已经开始发货其中一款器件,同时具备相关文档、选型表以及行业唯一SoC增强型设计套件Vivado的支持。赛灵思一举将业界最大容量器件翻番达到440万逻辑单元。 赛灵思全球高级副总裁亚太区执行总裁汤立人 密度优势领先一代 赛灵思全球高级副总裁亚太区执行总裁汤立人兴奋的告诉21ic记者:“在28nm阶段,赛灵思7系列产品已经被广泛用于4K电视、OLED、无线等领域。在2013年前两个季度,赛灵思28nm产品的市场占有率高达72%。现在我们发布20nm UltraScale完整产品阵列将进一步夯实赛灵思的领先优势,在未来竞争中再次实现领先一代。” 赛灵思的20nm UltraScale领先性体现在什么地方呢?汤立人对记者进行了详细解读。 首先作为UltraScale产品系列之一,赛灵思此次推出的Virtex VU440 UltraScale器件,将业界最大容量器件的容量翻番,达到440万个逻辑单元。这让赛灵思在器件密度方面的优势从28nm的2倍提升到20nm的4倍,容量超过了所有其他任何可编程器件。这是20nm UltraScale实现领先的硬件基础。 其次该架构在布线、类似ASIC时钟分布、逻辑架构以及针对关键路径优化的重要模块级创新等方面具有明显的优势。这些增强功能可以满足客户在海量数据流、I/O带宽以及实时数据包、 DSP和图像处理等方面更高性能设计的要求。UltraScale架构创新技术与Vivado设计套件结合使用,可在不降低性能的前提下实现90%以上的器件利用率。 记者了解到,第二代堆叠硅片互联(SSI)技术对Virtex UltraScale VU440实现业界最高带宽和容量起了重要作用。第二代SSI技术建立在台积公司(TSMC) CoWoS制造技术之上,将芯片间带宽提高了5倍,在整个切片边界采用统一时钟架构,能为设计人员提供虚拟单芯片的设计体验。赛灵思于2011年在其Virtex-7 2000T器件中首次采用SSI技术,该产品也是当时全球容量最大的器件,共采用68亿个晶体管,拥有200万个逻辑单元(即2000万个ASIC等效门)。 多代并存将成常态 赛灵思Virtex VU440 UltraScale样片 20nm UltraScale技术上的突破也为其未来市场表现打下了良好的基础。 汤立人认为:“在中国市场收到4G发牌的影响,未来市场增长将主要来源于4G通信市场。未来一年内28nm产品将是主流,在明年第四季度20nm UltraScale产品量产之后,20nm产品将会逐渐切入。” [!--empirenews.page--] 伴随着20nm UltraScale产品的发布,赛灵思自身的整体产品战略也有所调整。 在过去赛灵思都是以产品制程为节点,每次制程的更新都代表着产品整体更新换代,比如从130nm向90nm,从90nm向45/40nm的变化。产品也只有FPGA。而未来多个节点28nm、20nm、16nm的FGPA系列、ScC系列、3D IC系列将共存,形成一整个生态系统。 对于为何有这样的变化,汤立人解释说:“首先20nm以及后续的16nm产品都将采用二次曝光光刻技术,生产流程的增多必然引发器件的价格高涨,这就限制了其应用范围。同时28nm系列产品性能非常强劲,可以满足目前绝大多数应用,我们预计其生命周期至少要有15年。此外,针对现有的28nm产品,我们也会对其不断改进,未来可能会采用新的架构,这样也会延续其生命力。” 软硬协同简化设计难度 记者在和电子工程师就FPGA沟通时,听到最多的就是FGPA非常复杂,相对于MCU等逻辑器件,设计难度提高了许多。这是限制FPGA应用范围的重要难题。 对于这一点,赛灵思已经早有准备。 在引领28nm技术的四年中,赛灵思开发出了全新一代设计环境与工具套件,即Vivado设计套件。在20nm和16nm工艺技术方面,赛灵思继续将FPGA、SoC和3D IC与新一代Vivado设计套件实现协同优化。设计人员通过工具、器件和IP的同步构建与优化,可在挖掘芯片最大价值和性能的同时缩短设计与实现流程。 赛灵思不仅推出了设计工具,还包括设计方法。由于产品上市时间和成本很大程度上取决于开发人员如何运用工具解决新一代复杂性问题,因此赛灵思定义了一套All Programmable设计方法。该方法涵盖最佳实践以及一系列项目规划、开发板布局和器件规划的项目表,同时能应对设计创建、实现和配置调试等诸多挑战,从而帮助我们提高了设计生产力与效率,加速了产品上市进程,并提升了结果质量(QoR)。 “直观上说,过去完成一项涉及,工程师可能花费几个月时间,现在采用赛灵思新的设计方法,可以把这一过程缩短到几周时间。整体设计效率有了数倍的提升。” 汤立人自信的表示。

    时间:2013-12-25 关键词: FPGA 赛灵思 vu440 ultrascale 高端访谈

  • Cadence打造中国计划新构想

    Cadence打造中国计划新构想

    Cadence作为一家创建于1988年的全球领先的电子设计自动化(EDA)企业,从未在美国总部之外召开董事会。在2013年的秋冬之交全体董事会成员来到北京,召开董事会为来年的全球战略和中国市场拓展计划定下基调。这一举动,无疑代表着Cadence将会增强对中国的重视,期望在中国市场获得进一步的成功。 Cadence董事会主席John B. Shoven Cadence董事会主席John B. Shoven告诉21ic记者:“我们看到中国市场越来越重要,中国半导体行业发展也是日新月异,所以我们在25年前就参与到中国市场中。自从我们进入中国市场以来,中国的经济也在高速腾飞,并且我们在中国也积累了一些非常好的客户,包括华为、中兴通讯等优秀的企业。我们为中国集成电路的发展做出了很大的贡献。我们与中国的合作伙伴、客户以及政府保持良好的关系。同时我们也成立了Cadence大学,为年轻的学生提供发展机会,创造并培养人才。我们在五到十年前就已经开始这个计划,并且在北京与许多特别优秀的高校展开了合作,如清华大学等。” Cadence对于中国的重视,并不仅仅是把中国作为一个单纯的产品销售市场,还非常重视利用中国的智力资源。这也和中国政府的由“中国制造”向“中国创造”的大战略相吻合。 John B. Shoven 表示:“我们来到中国不仅仅是销售产品,我们更看重中国的技术和人才的成长,因此在中国设立了强大的研发部门。Cadence中国的研发部门开发的技术与美国不相上下。Cadence在上海和北京有EDA工具的开发,甚至参与了16/14纳米EDA全球技术的开发。从这个角度来讲,我们为国内的技术、人才发展做出了一定的贡献。在人员配备方面,我们在中国有600多名员工,但是其中400名以上是在研发中心工作的。他们都是非常优秀的技术人才。” Cadence中国研发中心参与代表当前IC制造业最高水平的16/14纳米EDA技术研发,说明Cadence中国研发中心技术水平已经处于世界领先地位。这和许多国外公司把核心研发放在国外,而在中国进行周边研发大相径庭。这也印证了John B. Shoven来到中国市场不仅仅是销售产品的表述。 在谈到未来中国市场发展机遇时,John B. Shoven非常看好物联网的发展,他认为:“中国政府、中国各大科研高校以及行业内的精英人物,都对物联网给予很大希望。物联网将会实现万物互联,现在他们都是一个个孤岛,云计算通过物联网能够把这些东西都连接起来,这给整个行业发展带来很大机遇。如何部署应用和物联网架构,就需要模拟和电子信号的混合。我们假设有很多遥感器,它们相当于是模拟信号,同时将这些数据在云端进行存储,又会过渡到电子信号。对于混合信号的处理,Cadence毫无疑问是业界的领先者。对Cadence来说,我们面临着一个非常好的机遇,不仅仅是芯片的物理层面,还在软件层面,以及模拟化的结合方面,我们能够起到引领和推动行业发展的作用。” Cadence看重中国物联网的发展,这也是和Cadence自身的转型分不开的。John B. Shoven表示,整个产业链发生了很大的变化。以前Cadence更多关注设计芯片的工具,现在的关注点已经有所转移。我们更多地要实现系统级的封装技术以及系统级的互联,包括IC、封装,以及芯片与系统、芯片与互联的关系。因为我们知道在未来的数据中心,这些都是占据成本三分之一以上的关键组成。随着电子设计和硅容量越来越复杂,系统方法是非常重要的。 Cadence董事会北京之行,必然将引领Cadence在中国进一步就加大投入,通过加深和中国市场的紧密关系,Cadence自身也将迎来新的发展机遇。

    时间:2013-11-25 关键词: 高端访谈

  • 组合出击  赛灵思转型Smarter Solution供应商

    组合出击 赛灵思转型Smarter Solution供应商

    杨飞 赛灵思公司亚太区销售与市场副总裁 随着FPGA步入28nm行列,不仅加速取代ASIC和ASSP,而且通过更多的集成与融合,打通了系统的“关节”。FPGA巨头赛灵思(Xilinx)的All Programmable FPGA、3D IC和SoC在28nm节点达到一个临界阈值,这个阈值标志着配备合适的IP和软件,FPGA无论从规模还是速度方面均已经成为系统的核心。 工艺提升和构架创新“齐头并进” 赛灵思是业界首个28nm FPGA的开创者,并与TSMC进行深层技术合作,开发了HPL(高性能低功耗工艺)。全球首家量产3D IC,打造了半导体史上容量最大、性能最强的器件。赛灵思全球首家量产异构3D IC,成功地把40nm模拟芯片和28nm FPGA通过3D IC实现量产,并打造单片400G系统。赛灵思全球首片All Programmable SoC,将ARM多核处理器与FPGA有机结合,打造新一代硬件、软件及I/O全面可编程的单芯片SoC平台。 在最新的UltraScale架构中,赛灵思采用了一种更智能的布线方式,引入类似高速公路设计中的快速通道理念,通过对整体逻辑单元的更合理布局形成一些快速通道,减少了对很多作为中间布线通道的逻辑单元的浪费,从而让更多的逻辑单元能够发挥更重要的系统功能的作用。经这种布线优化后,器件利用率可达到90%,且不降低性能或增加系统时延。 UltraScale架构跨越多个技术节点,将延伸赛灵思的整体产品系列。赛灵思UltraScale架构可从20nm平面晶体管结构(planar)工艺向16nm乃至FinFET晶体管技术扩展,从单芯片(monolithic)到3D IC扩展。UltraScale架构暂时会先应用到中高端领域。在20nm技术节点,Zynq、Kintex、Virtex会有所量产,而低端的Artix暂无计划,因为Artix 7系列暂时还能满足当前的需求。对于16nm技术节点,随着赛灵思和台积电联手实施“FinFast”专项计划,未来也将以一个团队(One Team)的合作模式为业界带来打造具备最快上市、最高性能优势与最高集成度的16nm FinFET FPGA产品。未来,双方将联合优化FinFET工艺,以应用于Xilinx下一代UltraScale技术架构产品中,2013年推出测试芯片,2014年产品化。 “与时俱进”的Vivado设计套件 而要充分发挥赛灵思器件的全部功能,需要更先进的工具,因为它们的纯芯片功能已经涉及到复杂ASSP和ASIC器件的范畴。因此,这些28nm器件需要借助新的工具来充分发挥它们的功能。 赛灵思Vivado设计套件不仅可支持大型设计的开发, 同时还能把生产力提升4倍,以便将此类大型设计迅速投产。Vivado平台提供的众多强大支持包括支持系统级的抽象、基于模型的编程、基于行为的编程以及IP提取和复用,通过增加自动化抽象所有硬件,这是为完全可编程器件提供的一种完全可编程的抽象。 经过不断地创新,赛灵思的SmartCore IP产品系列能充分满足各种不同细分市场对于高级智能解决方案系统的必要要求,同时,Vivado设计套件也在“与时俱进”。针对最新的Smarter Vision解决方案,Vivado引入OpenCV这一开源的程序库的支持,以提供更强大的架构级处理并提供像素处理接口和信号分析的基本功能。客户能通过使用赛灵思新推出的IP Integrator工具在其设计中快速实现SmartCORE IP组合的内核以及OpenCV库的算法。 向Smart Solution 供应商转型 和全球一样,通信行业一直都是FPGA应用的重点,Xilinx Smarter Network解决方案就是专门为通信行业儿量身定制的。而针对更广泛的市场,Xilinx Smarter Vision All Programmable解决方案正在引领众多领域的系统变革创新。 随着市场发展和技术进步,下一代更智能网络和数据中心需要更智能化、灵活性和自适应性,ASIC和ASSP难以应对高度细分、快速发展变化的网络和数据中心标准以及应用需求。赛灵思新一代更智能(Smarter) 网络和数据中心解决方案可使客户通过快速组装All Programmable器件与SmartCORE IP的这一独特组合,添加更智能、自适应的算法与功能的 “秘制配方”,从而实现产品差异化。为打造SmartCORE IP系列, 赛灵思进行了一系列密集的收购,包括: Omiino、ModelWare、Sarance、Modesat。这些收购的IP加上内部开发的IP,使赛灵思能够为网络、通信和数据中心客户设计Smarter Systems。 在Smarter Vision方面,虽然应用已足以让人称奇,但其潜力还尚待挖掘。有预测在10年时间里,从汽车到工厂自动化、医疗、监控、消费类、航空航天等绝大多数电子系统都将包含Smarter Vision技术,这就需要一个极为灵活的处理平台、丰富的资源组合以及可靠的生态系统,基于赛灵思All Programmable的 Smarter Vision解决方案正在引领这场变革创新。 您是否见识过奥迪非凡的自动泊车功能?在没有驾驶员的情况下,轿车能自动找到车位并泊车入位;或者,您是否使用Kinect控制器玩过Xbox 360游戏,或是刚刚咬下一口您从本地水果店购买的鲜香水果。如果是,那么您可以把自己看成是Smarter Vision系统时代到来的见证人。

    时间:2013-09-24 关键词: 组合 赛灵思 solution smarter 高端访谈

  • 英特尔14nm FinFET大幅提升Altera下一代竞争力

    英特尔14nm FinFET大幅提升Altera下一代竞争力

    Patrick Dorsey Altera公司产品营销资深总监 14nm FinFET 工艺的杀手锏级应用 纵观过去五代的发展,制程微缩在高端器件上平均可提供20%的性能提升。通过下一代高端Stratix 10系列将同时在工艺和架构上实现创新。Altera将在下一代高端器件系列中运用英特尔的第二代14纳米三栅极 (FinFET)工艺。FinFET晶体管是数十年来晶体管领域最显著的技术创新,在更低的功耗水平上显著提供更高性能。Altera是可以使用英特尔14纳米三栅极(FinFET)工艺的唯一主要FPGA提供商,这意味着在高端FPGA市场,没有其他主要的FPGA提供商能够在功耗、性能和集成度方面进行竞争。英特尔的14纳米三栅极是唯一真正可实现微缩先前节点的制程工艺。 当前,只有英特尔能够进行下一代FinFET晶体管技术的生产。目前,除了英特尔,还没有哪一家半导体厂商生产出了FinFET晶体管。截至现在,英特尔已经出货了超过1亿个22纳米三栅极 (FinFET)晶体管,而且根据公司的公开声明,他们将于年底生产第二代14纳米三栅极。大家一致认为,在FinFET晶体管领域,英特尔至少在竞争中领先了两年。 利用英特尔的14纳米三栅极,并结合下一代高性能架构,将可使Stratix 10 FPGA 和 SoC为系统开发人员提供性能和功耗效率的突破性水平。因此,一个FPGA可在1 GHz性能水平上运行,或者,与当前的高端FPGA相比能够节约功耗达70%。并且,因为英特尔的14纳米三栅极(FinFET)是唯一可提供真正制程微缩的FinFET工艺,与当前的高端单片FPGA相比,将获得4倍的密度。英特尔的14纳米三栅极将使Altera在下一代FPGA中提供难以想象的优势,包括56-Gbps收发器性能、超过10 teraFLOPS的DSP性能、以及最高水平的系统集成,包括异构3D集成能力和高性能的硬件处理系统。 除了从14纳米三栅极工艺中获得功耗和性能方面的显著优势外,Stratix 10 FPGA也拥有增强的高性能架构。对工艺技术和架构的同时优化,使得Stratix 10系列可提供相当于目前28纳米高端系列2倍的性能优势。对于在FPGA中不需要如此高性能的客户,他们可以根据他们的系统需要降低性能,并实现高达70%的功耗节约。 为了实现这些优势,需要与代工厂合作伙伴紧密合作。作为一家无晶圆厂的半导体公司,Altera在与代工厂合作伙伴开发领先IC方面拥有超过30年的经验。在14纳米领域,英特尔是当前唯一出货FinFET晶体管的公司,所以在其他半导体生产商学习下一代晶体管技术的时候,ALtera已经获得了与行业领先者合作的优势。 以生产率为中心的软件平台 当前,FPGA是真正的片上系统。除了可编程结构,如今的FPGA将硬件处理系统、数字信号处理、内存和硬件IP集成在内核结构中。对于开发这些高度精密的器件,Altera的策略是为硬件设计人员、嵌入式开发者和软件程序员提供高品质、以生产率为中心的设计工具、提前验证的IP内核和开发板。 在历史上,Quartus II软件可提供业内最高的编译次数,相比竞争的软件环境,可使客户更快地设计他们的FPGA和收敛。Altera为Quartus II构建的一些以生产率为中心的特性包括快速重新编译、增量编译和以团队为基础的设计。这些特性与软件的先进综合引擎相结合,帮助设计团队共同有效和快速地完成他们的设计。 Altera的开发环境和支持工具为众多希望从FPGA中获得方便的客户提供技术优势。这包括面向软件程序员的OpenCL SDK和支持嵌入式设计人员的高端设计流程和嵌入式设计套件。对于硬件设计人员,Altera持续改善编译时间,并为更有效的设计入口提供更高水平的抽象。

    时间:2013-09-24 关键词: nm Altera 14 finfet 高端访谈

  • 莱迪思:将低功耗、低成本和易用性进行到底

    莱迪思:将低功耗、低成本和易用性进行到底

    Brent Przybus 莱迪思半导体公司产品营销高级总监 持续优化FPGA成本和功耗 莱迪思半导体公司不断在评估各种制程工艺,力求在成本、功耗、大小和上市时间方面,达到最佳的平衡。然而,莱迪思没有加入另两家更大的FPGA厂商的工艺技术竞赛。“我们并不是靠拥有最高性能、最大的FPGA来竞争。恰恰相反,莱迪思服务于完全不同的应用领域和市场,如移动设备类消费电子产品,它们需要非常低的成本和功耗。事实上,大多数的客户不是太关心我们使用的是哪一代的制程工艺。目前,我们提供130nm、90 nm、65 nm和40 nm工艺技术的器件,包括嵌入式闪存技术。”Brent Przybus表示。 致力于开发包括架构、封装、混合信号和设计工具方面的关键技术,使我们能够提供最佳的方案来解决市场和应用需求,对我们而言,重点关注的是低功耗、低成本和易用性。我们与大型的半导体代工厂有着长期的战略合作关系,从而保证了成品硅晶片的供应。这种战略合作使我们能够集中我们的内部资源来优化产品,利用专为低密度和超低密度而优化的架构,以最低的成本为客户提供最低的功耗。与此同时,我们投入研发最新、最先进的封装技术,提供最小的器件,几乎可以在任何场合使用。一方面我们节省了半导体制造设备的置备和运营这笔固定资本投入,另一方面我们也能够享有半导体代工厂目前先进的工艺技术研发成果。 莱迪思专为我们的目标市场提供互连技术。在大多数情况下,客户需要在各种类型的产品设计中重用硬件和软件设计来实现规模经济。莱迪思很好地支持了这种趋势,因为通过使用我们的FPGA添加新的特性和功能到现有的平台,对于功耗和成本上的影响几乎微乎其微。例如,我们最近推出的MIPI解决方案,为OEM厂商提供组件之间的桥接,使他们能够充分利用低成本、低功耗的传感器、摄像头和显示技术。基本上他们可以采用他们目前的平台,然后使用莱迪思FPGA和MIPI解决方案添加新的特性和功能。我们还提供其他的通用互连解决方案,支持如PCIe、SRIO、CPRI等许多标准。 与此同时,莱迪思非常专注于为客户提供易于使用的开发套件和参考设计。我们所有的开发套件都是专门设计,使得设计人员能够迅速地实现设计、评估和生产。最近,我们推出的iCEstick评估套件,一款易于使用、带有USB接口、拇指大小的开发板,使得工程师和系统架构师能够迅速地评估和开发基于莱迪思iCE40 mobileFPGA系列的移动解决方案。该套件以及FPGA器件、硬件特性和针对红外和传感器功能的参考设计加速了解决方案的开发,适用于智能手机、平板电脑、游戏机以及许多其他有着严格的低成本、低功耗和快速上市时间要求的应用。该套件还包含如何访问莱迪思最新的软件开发环境,包括所有必要的工具来探索我们的产品的灵活性。我们将继续改善我们的软件开发。主要关注的一个方面就是功耗;除了提供工具让设计人员能够准确地预测和测量我们器件的功耗,我们也正在开发先进的工具,大幅降低和控制功耗。” 莱迪思FPGA大有可为 莱迪思专注于许多市场,它们的一个共同的需求就是低成本、低功耗和小封装。移动设备类消费电子市场无疑是这类需求的一大主要市场,我们能够充分利用我们的研发成果并且提供解决方案,适用于小型蜂窝无线设备、接入和边缘有线通信设备、工业控制与自动化、汽车辅助驾驶、便携式监控以及消费类机顶盒、平板电脑和游戏机。随着越来越多不同市场的设计工程师将硬件可编程作为一种扩展其产品的开发和设计的方式,莱迪思将为他们提供低成本、低功耗的FPGA技术支持。 我们经历了莱迪思所有的产品在中国市场的急剧增长。我们仍然非常兴奋地看到我们的iCE40和MachX02器件系列的快速增长,这一增长来自于消费类电子产品的驱动,包括平板电脑、智能手机、数码相机、便携式电池解决方案和电视等。我们也越来越多地渗透到工业、替代能源市场,并且中国的汽车市场开始采用我们的低功耗、低成本、小封装的解决方案,用以实现独特的定制功能。

    时间:2013-09-24 关键词: 低功耗 高端访谈

  • ADI:用创新连接模拟和数字世界

    ADI:用创新连接模拟和数字世界

    在人们的印象中,ADI公司就是精确数据转换的代名词。从1965创业至今,历经四十余载,已经在半导体行业树立了一个强大的品牌。进入新世纪后,随着新老应用的兴衰转换,半导体行业发生了巨大的变化。 时值ADI公司新任CEO Vincent Roche先生访华,他向记者讲述了ADI公司未来的战略规划和展望。 信号链解决方案提供者  ADI公司给自身的定位是专注于信号链的半导体公司。其去年的总销售额为27亿美元,按照终端行业应用来划分,第一位是工业,占46%;第二位是通信,占30%;其他则是医疗、汽车和消费电子。如果按照产品线来划分,第一位是数据转换器,第二位则是放大器。  “ADI最核心的技术是用来帮助人们连接真实世界和数字世界的”,Vincent Roche表示。在整个市场变化速度越来越快的情况下,ADI做到了和整个生态系统更好的整合和衔接。因为很多客户越来越多地关心核心软件,给ADI留出了很宽广的空间,让其能更好的在硬件集成下功夫。通过系统需求和核心技术之间的良性互动,促进了技术的发展,也满足了客户的需求。 ADI的核心技术着重在五个方向发展:第一是整个信号链的工程设计,第二是高级封装技术,第三是半导体工艺,第四是射频和微波创新,第五是超低功耗。这些技术环环相扣,紧密结合成一个整体来实现ADI公司的核心愿景。 专注与选择  Vincent Roche是ADI成立以来的第三任CEO,他面临的外部环境并不乐观。全球经济低迷,中国经济增速减缓,如何在这种情况下带领公司实现增长,就是考验领导人能力的时刻了。 Vincent Roche倒是对压力比较淡然,“我在半导体行业工作有三十年了,经历过很多行业发展的周期,有高速发展阶段,也有萧条阶段,已经习以为常了”。他和领导的团队给ADI制定了三个近期要关注的目标。首先是提高创新的速度与影响力,其次是深化与客户的关系,最后是吸引并培养自己的人才。为了实现这些目标,“要进行更有选择性的创新,不是所有领域都做;同时,在执行方面更加坚决,选定的就毫不犹豫地推进”,Vincent Roche这样告诉记者。他在成为CEO之前已经是ADI的核心领导团队成员,参与了现有战略的制定。因此,他认为现在的重点就是进一步深化这些策略的执行,优化组合,加强和生态系统合作伙伴的合作。  在具体的应用层面,ADI在多年前就建立了一个比较平衡的市场组合,涉及了工业、汽车、医疗、通信等行业。现在,ADI的核心团队会更加关注有潜力、可持续发展的技术领域,比如像汽车领域,ADI在此上的年复合增长率都在15%以上。还有通信行业,随着中国4G牌照的发放,也会带来新的大量机会,这也是ADI的关注重点。 谈到选择,ADI在很早就选择中国作为重要的目标市场,这个选择现在看来是很明智的。ADI将会持续在中国的投资,并且从中国制造向中国研发转变。而且,在中国的研发将会切合中国市场的状况。Vincent Roche向记者介绍:“中国的研发中心,针对中国通信市场开发非常符合这些需求的技术和产品。同样,针对移动智能设备,也会有符合中国客户的技术,这个研发是我们市场战略的一部分。” 以“不变”应万变  市场在飞速变化,竞争对手也在飞速变化,那么ADI如何应对挑战呢?对于这个问题,Vincent Roche很有自信地回答,“我们从来不会针对对手制订任何特别的策略,我们的策略是根据市场的机会和客户的需求而制定的。总结前面讲的,最关注的就是能够以最快的方式,把技术和产品创新研发出来,介绍给市场和客户。” 这个回答很像是中国的一句老话,以不变应万变。当然,这个不变不是一成不变,而是始终关注于核心目标。正是凭着这种专注,使得ADI一直在数据转换市场保持领先地位。8月份刚出炉的ADI第三季度财报显示,其第三季度净利润为1.762亿美元,比去年同期的1.698亿美元增长4%。看来,ADI在新团队的带领下已经有了一个好开始。 数字世界越来越灿烂,模拟技术就越重要。希望在未来,ADI能带给模拟技术更多新元素,让其焕发出新的光彩。  

    时间:2013-09-04 关键词: adi 创新 数字 模拟 高端访谈

  • 持续聚焦  TI模拟份额高于第二、第三总和

    持续聚焦 TI模拟份额高于第二、第三总和

    普通的阳光给人以温暖,温度最高不过几十度,如果用凸透镜把阳光聚集起来形成一个焦点,则可以高达数百乃至上千度,这就是聚焦的威力。自然界的聚焦现象也可以应用于企业,合则强,散则弱。德州仪器全球高级副总裁、模拟业务部总经理Brian Crutcher在近期接受中国媒体采访时的重点就是“focus”。 德州仪器全球高级副总裁、模拟业务部总经理Brian Crutcher 重点关注 造就模拟、嵌入式成功 “TI持续关注在模拟和嵌入式领域,我们在这两个领域都有着很好的进展。TI总收入在2012年大约是128亿美元,经过这几年聚焦的指引下,我们在模拟的部分已经达到70亿美元,嵌入式的部分达到22亿美元。在2013年我们预计TI在核心业务上嵌入式和模拟上的收入份额会到达75 %。” Brian Crutcher开心的告诉记者。 尤其是在TI收入份额最大的模拟领域,TI牢牢的占据了第一的位置。TI分得全球市场份额17%,高于排名第二、第三企业的总和。TI在大而散,全球供应商超过200家,前31家才占据了80%的市场份额的模拟市场取得这样的成就,尤为难得。 TI占据17%全球模拟市场份额 TI的聚焦战略不仅成就了在“量”上的成功,还提升了企业“质”的增长。TI最新的2013财年第二季度财报显示,德州仪器第二季度营收30.47亿美元,比去年同期的33.35亿美元下滑9%,但高于上一季度的28.85亿美元;净利润为6.60亿美元,比去年同期的4.46亿美元增长48%。TI在收入略有下降的情况,还大幅度提升了利润额,这才是更有效的成长模式,自然也就超出了业界对其的预期。 Brian Crutche并没有对已经取得成绩满足,他认为:“模拟市场有一个特性是市场非常大,它的市场总额将近400亿,虽然TI是No.1,我们已经有17 % 的市场份额,但是模未来TI在这一市场仍旧有很大的成长空间。” 看好工业领域 模拟、嵌入式是TI的核心业务,在这一核心领域之中,TI更加看重工业领域市场,这可谓是焦点中的焦点。 工业领域的需求特征之一就是分散,针对不同的工业应用,在环境、安全、控制方面都有着各自独特的需求。Brian Crutche 认为:“TI广泛的产品组合一直是我们非常引以为傲的一个优势,因为我们有很广的产品组合,所以我们可以服务很大的不同的客户群。” TI在所聚焦的模拟、嵌入式领域,产品线非常宽广,几乎可以满足客户的任何需求,这就让客户可以通过采购TI的产品组合简化设计流程。下面的这张图可以很明白的表现出TI的产品线之广,理想状态下许多客户可以只采用TI的产品就可以满足自己的需求。 针对工业领域客户对于安全、环境等方面更加苛刻的需求,Brian Crutche表示:“TI一向都很重视我们能够为客户带来什么样的价值,所以在工控市场里我们注意到有几个需求。第一,它需要更长的产品生命周期,所以IC供应商需要能够提供长的生命周期的产品。第二,工控领域应用环境会比较艰苦,可能是高温、高湿或高压。第三,安全性也是一个重点。满足这些需求,就是TI需要达到的目标。比如,TI是唯一一家能够提供从嵌入式到模拟器件都符合安全规范的IC供应商。” 创新保障持续增长潜力 成就只代表过去,尤其是在日新月异的电子领域,只有不断创新才能保障竞争优势。 对于这一点,TI有着清醒的认识。 Brian Crutche介绍说:“TI每年花在新的领域上投资占据15%的营业额。我们每年提供大概有600个新的器件,同时我们做很多创新的产品来协助客户解决他们目前碰到的问题。” 除了在创新上不断投入之外,在能否按时交货的重要保障——产能储备方面,TI也及早有所准备。 TI在过去4年开了4个新的制造基地,同时TI在2011年获得了National Semiconductor。TI现在整个产能的布置是能够支持TI的收入扩大两倍。此外,在封装、制程方面,TI也多有布局。 在技术创新、产能方面提早做出准备之后,TI对客户服务的细节也非常关注,希望通过更多新的在线工具协助电子工程师进行开发。比如,近年来受用户好评的“WEBENCH® 工具”,将用户设计、选型等融为一体,简化了设计流程,加快了产品研发进度。同时,TI近年来还不断扩充自己的参考模型库,目前参考模型已经达到1000多种。TI推出的在线技术支持社区,也可以实时的为用户提供帮助。

    时间:2013-08-31 关键词: 聚焦 模拟 高端访谈

  • Vicor:5年中国计划新蓝图

    Vicor:5年中国计划新蓝图

    Vicor公司全球市场主管Robert DeRobertis这次来到中国一个重要任务就是为上海办事处招募市场经理。这只是Vicor在中国5年行动计划的一部分。 Vicor公司全球市场主管Robert DeRobertis 期待中国市场占据半壁江山 中国梦,不仅是中国的,也是世界的。 中国作为推动世界经济增长的一极,已经成为许多跨国公司最重视的市场。作为产业链上游的半导体公司,也在追随下游电子公司的步伐加快进入中国市场。 Robert DeRobertis对中国市场的评价是:“未来发展潜力最大的市场。” 正是由于对中国市场的看重,Vicor特别为加速进入中国市场制定了一个5年计划。 其中最重要内容就是把对中国市场的拓展作为未来公司发展的一个战略部署,力求在5年内,中国市场的销售额从目前的20%上升到50%。 为了更好地服务中国客户,提供本地化支持,Vicor今年一月在上海新组建了一个办公室。上海办公室的主要任务:一是技术支持,二是销售,三是市场推广。 同时,为了深度开发中国市场,Vicor也对大学庞大的电子专业大学生们——这一未来的电子工程师群体投入了足够多的重视。 Robert DeRobertis介绍,Vicor正在考虑在中国进行大学计划,希望通过和大学合作,让大学生们在学习阶段就对Vicor技术和解决方案有更多额了解,以此来影响这一未来电子工程师群体在选择电源产品方面的倾向性。 除了未来,Vicor也关注现在,也准备了一揽子计划加强与中国工程师的互动。 推进CHIP封装发展 Robert DeRobertis除了向21ic介绍了Vicor在中国的发展计划之外,还着重介绍了Vicor独有的CHIP封装。 ChiP(Converter housed in Package)封装技术是在高接线密度基板(HDIC)的上方及下方采用热传导性极佳的磁性元件进行铸模。在制作过程中,可通过对磁性平板进行类似晶圆切割的那种方式进行自由切割,获得不同尺寸的功率元件,元件最薄可达4.7毫米,同时有多种输出功率可供选择,最高输出功率可达1.5kw。 Robert DeRobertis介绍说,采用CHIP封装可以大幅度提升功率密度,有效节省制作成本,在提升性价比的同时也为用户带来价格上的实惠。新基准的ChiP在功率密度方面可达3kW/in3,面积密度可达850W/in2,转换效率达98%。同时这种新的封装也可以提升功率器件散热能力。 过去Vicor的重点市场是军工,现在Vicor正在向电动汽车/混合动力汽车(新能源汽车)、通信和计算以及工业(高铁、测试与测量等)三大领域发展。这一战略转变加上Vicor一直来的技术优势,将为Vicor带来更广阔的发展空间。

    时间:2013-07-24 关键词: vicor 高端访谈

  • 罗姆高须秀视:未来中国将是最大电子开发和产品舞台

    罗姆高须秀视:未来中国将是最大电子开发和产品舞台

    在刚刚结束的2013清华-罗姆国际产学连携论坛上,罗姆常务董事、清华大学客座教授高须秀视就中国电子产业发展及技术创新发表了自己看法。 罗姆常务董事、清华大学客座教授高须秀视 罗姆的发展非常注重两个方面。一个是创新,是一个开放式的创新。第二个是国际化。 讲到国际化的话有两点,第一点讲的远一点在两百年以前,中国是世界上GDP最大的一个国家,工业革命以后,欧美取得比较大的领先地位。但是回过头看,如果20、30年以后,中国还会成为世界第一大的GDP的国家。我们注重的不是现有的市场,而是未来有潜力的市场。 第二点,讲到国际化,现在中国在半导体或者电子行业,在世界的生产总量大概占到60%到70%,现在达到一个顶峰的地位。大量的民用产品公司把生产转到中国,同时更关键的是一些公司已经开始把设计研发重心转移到中国。举一个例子,在日本,电子业界招不到优秀的学生,因为电子行业包括欧美的电子行业已经走下坡路,但是在中国正好相反,中国最优秀的学生几乎都报考电子系。所以将来从学生的能力这个方面,我们也非常看中中国的潜力。20年或者30年以后,中国将是全球最大的电子开发和产品的舞台,我们不仅仅是看好在中国的生产基地,我们更看好前者。 刚才讲到开放式的创新,和在论坛上很多人谈到的交叉学科,这是类似的东西。只有交叉学科的话才会有新的东西产生。 但是作为一个公司,我们开发资源有限,只有在大学才有各种学科,有各种优秀的人才,才能达到交叉的可能性。为什么我们选择清华?因为清华是中国最好的学校之一,也是世界最好的学校之一。我们的梦想是要做世界一流的,我们选择清华。 现在中国的电子行业在世界上还不算是最全面、最领先的,但是5年以后,10年以后,这个局面将会改变,我们和清华的合作,也是基于这几个层面。 在日本,罗姆的研发一直和外界有合作,包括和政府机构,包括和学校,和第三方,这个方面我们比较有经验。在日本一直会有工业界的领袖来参与。在与中国高校的产学合作过程中,印象比较深的是高校的反应一般都比较快,另外老师和学生都非常积极进取。  

    时间:2013-06-19 关键词: 产品 电子 罗姆 高端访谈

  • 世伟泰科副总裁李笕君:工业显示也可以做得更美

    世伟泰科副总裁李笕君:工业显示也可以做得更美

     传统的工业显示设备,大多数只关注产品的安全性、可靠性、抗干扰能力等,对于人机界面则是能省则省,单色、简单按钮布局大行其道,似乎工业显示就应该这样,冷冰冰缺乏人性化,人机界面极不友好。 “究其原因,主要是因为大多数工业显示设备的人机界面都是由工程师设计开发的,他们只关注功能性,并不关注用户体验,加之他们也没有必要的美术基础,还有复杂的人机界面设计难度过大造成的。”世伟泰科副总裁李笕君告诉21ic记者。 世伟泰科副总裁李笕君 关注用户体验 随着大众已经习惯了智能手机的显示、操作方式,可以说现在用户对工业显示产品的人机界面的期望,已经从简单的“信息显示”向“人机互动”发展;从简单的“按键操作”向“用户体验”发展。 李笕君表示:“随着智能手机的流行,已经给消费者建立了新的人机界面标准,要求可触控,更人性化。这种趋势将不仅仅在消费电子领域流行,工业领域也会逐渐渗透,以后带触摸控制图形界面工业显示产品将越来越多。为了提升工业显示设备人机界面用户体验,并简化设计难度,我们推出了工业智能屏(SP100系列)的人机界面显示设计方案。” .SP100系列界面演示 记者了解到目前SP100系列产品主要针对7.0寸、5.6寸、4.3寸等中小尺寸屏,可以实现产品主控程序设计与UI及脚本控制逻辑分离,UI设计所见所得,同时满足快速实现UI开发。 为了让工程师快速上手,SP100系列提供了方便的开发环境,采用HTML脚本来描述UI,UI数据与客户主控程序分离,能够快速实行复杂的UI,支持多国语言字库,并能在现场实现UI更改。此外还SP100系列内建多种UI常用控件,减少编程工作量。 李笕君在记者采访过程中,向记者展示了多个基于世伟泰科技术的新型工业显示界面,这些界面都脱离了传统的工业显示范畴,界面元素非常丰富,真正体现了人性化的设计理念。 李笕君介绍说,目前已经有一些医疗电子、汽车等行业的客户采用了SP100系列产品。 深耕交通行业 如果说优秀的人机界面是解决的“表面”问题,那么深厚的研发实力则是充实了“内在”。 李笕君告诉21ic记者:“世伟泰科过去几年主要在推铁路市场,许多动车、高铁都采用了我们的产品。铁路对于工业显示器的安全性、抗干扰性、可靠性要求非常高,几乎是工业领域的最高标准。经过了铁路市场的考验,我们的研发团队得到了锻炼,我们推出的产品在性能上完全具备业界最高标准。我们的主要竞争优势也是可以根据客户需求开发非标准化、高可靠性的工业显示设备。” 除了铁路行业之外,世伟泰科也在各地正在大规模建设的地铁市场有所斩获。 李笕君表示:“未来我们除了继续在铁路、地铁市场发展,还将开发公交车市场,针对智能交通推出一些新的产品。另外,工业仪器仪表、医疗、汽车也是我们关注的重要行业市场。” 世伟泰科不仅在传统的工业显示领域深耕细作之外,还将目光投入到了一些的新兴的行业市场。针对广告展示,世伟泰科开发出了基于Android系统的65英寸显示屏和超窄显示屏,该屏利用新一代红外技术实现触控功能,可以利用基于Android的智能发布系统,通过互联网实现显示内容实时、同步更新。

    时间:2013-05-21 关键词: 工业 泰科 高端访谈

  • MathWorks又添功能 无线通信和雷达设计更给力

    MathWorks又添功能 无线通信和雷达设计更给力

    如果跟你说MathWorks,大家不熟悉的话,一提MATLAB相信大家都多多少少能谈一些了。没错,大家耳熟能详的MATLAB正是MathWorks公司最成功的产品之一,还有一款产品相信大家也不会陌生了,那就是MathWorks公司即MATLAB之后1990年开创的基于模块图形设计的Simulink软件。 十几年来,MathWorks公司不停地开发新产品工具箱,来帮助各个行业的工程师、科学家进行更快速的设计和仿真。在航空航天、汽车、通信、电子、半导体、教育、电力和能源等诸多领域都能看到MathWorks公司的工具箱被广泛应用。 MathWorks公司的产品不仅努力覆盖更广的应用领域,也在各个领域产品的深度上保持快速更新,当然今年也是不例外的。今年MathWorks公司增加了两个新产品,一个产品叫交易工具箱,这是给做金融的工程师们使用的。第二个产品叫定点设计师,实际上是将原先的MATLAB定点工具箱和Simulink定点工具箱相结合。MathWorks美国总部的产品市场经理赵志宏先生(左图)向记者介绍,之所以将它们合并,是因为结合之前的两个工具分别基于MATLAB平台和Simulink平台,这样会给需要同时用两个平台的系统工程师造成麻烦,而结合成统一的界面、统一的功能,在产品的实用性上面有大的提高。 此外,赵志宏先生重点向记者介绍了R2013a版本中对相控阵系统工具箱和SimRF两个产品的新功能。 MathWorks公司的相控阵系统工具箱基本集中在整个设计流程的前端。在用户在最初采集雷达系统需求时,需要进行一些基本的如雷达公式或者波形分析计算,但是怎么验证这些计算的正确性呢?这时就可以运用相控阵系统工具箱来帮助用户验证。除此之外,用户在真正搭建起雷达系统之前可以先用相控阵系统工具箱快速搭一套系统,并且帮助用户做一系列的数字仿真,如阵列的设计和分析、波形的设计和分析、发射机和接收机的建模、目标和环境的建模、时域处理、空域处理等等。通过仿真让用户检测自己设计出来的新算法的正确性和实用性,然后进行下一步搭建系统构架。在搭建系统构架以前就开始使用这套工具做雷达系统里面每一个子系统的设计,通过这样缩短设计时间,提高效率,这就是相控阵系统工具箱的最大优势。 在R2013a最新的相控阵系统工具箱版本中又新增了不少功能,其中最显著的两个新功能。其一是支持对天线、阵列和目标的极化仿真和分析,这个功能使得仿真离现实更接近,做的方针不再是理想化的状态。其二,MathWorks公司为了给用户提供更友好的界面,新增了三个MATLAB应用程序,第一个是雷达波形分析器,专门用来分析雷达波形。用户可以按需求产生雷达波形,雷达波形分析器会帮用户分析雷达产生波形的参数。第二个是雷达方程计算器。第三个是传感器阵列分析器。 介绍完相控阵系统工具箱,再来看看SimRF。MathWorks公司的SimRF射频仿真工具能够帮助用户在系统级的需求、算法,还有系统构架方面提供快速的仿真环境。由于在系统级仿真时实际所需的精度并不是很高。如果用户用SimRF的等效基带库元件进行设计、仿真时,仿真速度会有巨大的提高,即便你的系统会很大,但也可以用很短时间把系统的基本特性仿真出来。SimRF基本上就包括这两个部分,一部分叫电路包络解析,另外一部分叫等效基带。用户可以根据对仿真精度和速度的需求选择使用其中一个部分的元件进行建模和仿真。 在SimRF最新版本中增加了更多新功能,这些新功能中最值得一提的有其中三个。首先是性能的提高,由于SimRF最新版本采用了新的解析器,它的运行速度和起动速度都大幅提高。其次,在适用性方面电路包络解析器使用起来也更加容易,它体现在两个方面,一方面新增的配制模块使得SimRF有了模块配制功能,并且界面更简洁。另一方面,用户可以通过使用Simscape语言去设计一些SimRF的模块,以便对自己建立起来的SimRF模型进行定制。还有,SimRF最新版在电路包络库增加了一些新元件,如放大器和混频器的非线性模型、共模模拟滤波器的LC阶梯模块、理想变压器模块、物理参数获得传输线指标等。 从中,我们也能够看出MathWorks公司的成功是源于产品功能的不断强大和越来越多的新功能带给用户的方便。相信他们的创新还不止于此,随着时间的推移,MATLAB会为更多的系统工程师带来更多、更好、更创新的产品。

    时间:2013-05-06 关键词: 无线通信 mathworks 雷达设计 高端访谈

  • Vicor:新型CHIP封装进一步提升功率器件效能

    Vicor:新型CHIP封装进一步提升功率器件效能

    在由中国制造向中国“智造”的重要升级转型期,电源作为现代化工业体系赖以运转的力量源泉,必须要做出相应的改变。Vicor公司作为全球知名的电源模块及定制化电源系统的供应商,推出了独有的新一代CHIP封装,让功率器件效率和功率密度得到进一步提升,让电源这个现代工业“心脏”跳动的更加有力。   Vicor全球销售与营销部公司副总裁Phili D. Davies Vicor全球销售与营销部公司副总裁Phili D. Davies告诉21ic记者:“早在上世纪80年代,Vicor就开始使用Brick封装,这种封装发展了两代。随后Vicor使用了VI Chip封装。现在Vicor则推出了独有的第四代的CHIP封装。” ChiP(Converter housed in Package)封装技术是在高接线密度基板(HDIC)的上方及下方采用热传导性极佳的磁性元件进行铸模。在制作过程中,可通过对磁性平板进行类似晶圆切割的那种方式进行自由切割,获得不同尺寸的功率元件,元件最薄可达4.7毫米,同时有多种输出功率可供选择,最高输出功率可达1.5kw。 CHIP封装功率模块产品 采用了这种新型封装之后,在功率密度方面可达3kW/in3,面积密度可达850W/in2,转换效率达98%。热管理方面,通过在高接线密度基板(HDIC)上方、下方的高导热磁性元件及引脚进行散热,也可将ChiP加装于砖式散热片中,以满足不同用户、不同应用环境的需求。 Phili D. Davies表示:“正是看到了CHIP封装这些优点,未来Vicor的新产品都将采用这一封装形式。当然,有些客户基于使用习惯或者某些特定需求,还想使用原有封装形式的产品,Vicor还是会继续提供的。” Phili D. Davies在现场还向记者展示了采用CHIP封装的电动汽车2.4Kw电源功率器件,这一产品相比竞争对手产品体积减少了1/8。这将有益于为电动汽车减重,增加续航里程。  对于采用CHIP的产品何时推出,Phili D. Davies表示2013年6-7月份会正式推向市场发布,明年量产,主要面向工业、通信、汽车等领域的使用。 可以预见,伴随着的CHIP封装在Vicor新产品中的全面应用,Vicor在中高端电源市场的竞争力会得到进一步提升。  

    时间:2013-04-08 关键词: 封装 vicor chip 功率器件 高端访谈

  • 专访IBM老兵:从教师到首位女性图灵奖得主

    专访IBM老兵:从教师到首位女性图灵奖得主

    2月28日国际报道 上周三,弗朗西丝·阿伦(Frances Allen),IBM 一位荣誉退休人员成为了美国图灵奖有史以来的第一位女获奖者。图灵奖相当于计算机科学行业的诺贝尔奖。 美国图灵奖首位女获奖者 阿伦1957年开始在IBM工作,当时,她是一名Fortran(公式转换)编程语言的教师,但后来从事并行计算技术的研究。 她开发的并行处理技术(在多个微处理器上同时运行程序的能力)使得今日的高速计算机得以运行。最近,这位IBM知名的老兵接受了我们的专访,她谈到了计算机科学的未来,以及成为一名被人称为“最伟大一代”的科技业女性应当做的事情是什么。 美国图灵奖首位女获奖者 问:美国计算机协会授予你图灵奖,以表彰你在Ptran(并行转换)方面所做的贡献,但是,作为一名计算机科学家,你认为你最大的成就是什么? 阿伦:Ptran只是我工作的一个部分,它实际上是让用户有能力访问高性能的计算,通过并行处理计算机去获得高性能的计算。 问:什么样的童年经历让您成为对计算机和科技感兴趣的人? 阿伦:我曾经生活爱非常偏远的农场。嗯,也不是非常的偏远,只是纽约北部的一个乳牛场,没有中央供暖,没有自来水,那还是计算机诞生之前的时代。我真的认为,正是我在农场的生活经历给了我许多痴迷于解决问题的自由。 顺便提一句,这也许和你的问题有些偏题,但是我有一种感觉,它是人们有一天需要去研究的东西。这就是农场。回想一下那些早期参与,进入计算机行业或者建造火箭的男人。当我和自己的一些同龄人会面时,我们谈到了自己的背景,我经常发现,这些人来自同样的生活背景。不是全部,但很多人小时候都是中西部农场中的男孩。 问:真的吗? 阿伦:是的,需要有人研究一下这一现象。 问:假如你没有成名,或如你说的,当你年轻的时,你何时意识到,技术工作是你乐于从事的职业? 阿伦:我属于这一行业。我被培训成为一名高校数学老师。我在密歇根大学取得了数学硕士学位,当时,我负了债,IBM的人来学校招聘。我就和他们签约了,因为这可以让我还债。我还一度想回到我最初的喜好:教数学。 问:你的第一台计算机是什么? 阿伦:是650 ,IBM 650。 问:作为女性及计算机科学家,你都算得上是一位先驱。现在,如果你才开始工作,你想说的忠告是什么? 阿伦:有时,当你找不到方向时,不要太过气馁。 你知道,早期的计算机时代是一段美妙的时光,因为“计算机科学”还不存在。在你可以做什么方面,还没有许多的约束性想法。因此,那时具有很多的自由,一段可以尝试不同事情的时期。 而现在,有太多的你无法奏效的认识存在,或者是假定的你无法奏效的认识存在,你不得不知道的更多。早期的计算机时代是一个人可以广泛进行实验的时期。它就象一堵白墙,你可以随意油漆。 问:你在1957年进入IBM 教Ptran。自从你开始工作以来,职场环境对女性来说已经发生了哪些变化呢? 阿伦:在我们供职于IBM Poughkeepsie研究中心时,那里有很多的女性。事实上,她们中的许多都来自Vassar以及附近的社区。 很多年后,当我发现IBM 发布了一个名为“我美丽的女士”的小册子时,他们已经在积极的招聘女性员工了。当然,他们积极的招聘许多的人员。但是,没有任何的硬性规定说,你必须这么做。他们只是在寻找具有有趣背景的人。 问:当您回首过去,作为在一个男性占统治地位行业的女性,你有没有“痛苦的”时刻? 阿伦:哦,男孩!当然有,是的!你知道,60年代的事对于妇女来说是相当的寒冷。 问:为何? 阿伦:计算机科学在60年代成为了一种职业。计算机科学成为了一门科学,对于招聘来说,这个行业也变得更有组织性,大部分都是男性符合职业需求。职场发生了相当大的改变。 现在就谈谈“痛苦的”时刻。下面的故事我以前没有对任何的记者说过。我曾经从事一个软件程序的开发,那是在一个非常大型的机器上进行的,它位于IBM一间巨大仓库里面。它当时真是一台猛犸级别的机器! 第一次,我去那里运行我们的程序,我和一帮子小伙子,我们进入那栋建筑,然后全都忽然愣住了。他们说:“哎呀,我们必须要经过男厕所才能进入计算机房间。”那间放置计算机的楼层太大了,而参与相关工作的人也很多,因此,巨大的男厕所正好在中间,以方便人们上厕所。 问:你是那个小组当中唯一的女性吗? 阿伦:不,当时,我是一名经理。小组当中有四名经理,我们三人是妇女。当时,女性担当了很多的工作角色,非常棒。后来,情况就不是如此了。 在60年代晚期,我记得参加了一个大礼堂会议,很多IBM 的经理都参加了那次会议,我是四名女性中的一员,而那个礼堂里面有100 多个人。 问:你什么时候看到女性职员人数开始回暖,或者,你看到这种情况发生过了没有? 阿伦:现在,我看到情况正在回暖,但不是普遍现象。 我现在参加会议,或者在餐厅吃饭时,仍然留意男女的比例。我想,大部分的女性会这么做。一开始,我对此并不是太在意,但现在不一样了。 当我逐渐发现身边女性人数越来越少时,我越来越关心这一问题了。我认为行业对此做得不够好,我指的是雇用女性员工的问题。 问:一些研究和批评人士指出,女性不喜欢科学是因为是这个行业需要加班。你觉得呢? 阿伦:我认为,首先,妇女不青睐理科并不是事实。 医药和生物科学行业都有女性。虽然存在男女比例的差距,但在物理学和化学以及数学领域,女性和男性的比例差距相当接近。 在另外一些领域,女性人数甚至超过了男性。你知道,有人已经说了,在本科生阶段,女学生的数量已经超过了男学生。 我认为,这还有工作年龄平衡的问题存在。我想,职场文化要比职业类型更重要。 问:你能解释一下吗? 阿伦:很多IBM职员没有一间办公室,他们在家里面工作。事实上,这是技术发展使然,它的效率相当的高。但是,有时候,职场文化却和这背道而驰,有人认为,只有坐在真正的办公室当中,工作很长的时间才算好。 我要说的是,我是IBM研究实验室的职员,那不是我们的职场文化。但是,我们仍然需要碰面,因为,为了解决有趣的问题,我们需要脑力碰撞以及和他人协同工作。 问:你们行业的很多已经抱怨说,美国正在遭受缺乏合格的技术工人的灾难。有人说是缺乏来自公司方面的激励。有人说是美国教育系统的弊病。你对这个问题的看法是什么? 阿伦:我曾经参与过美国计算机协会的“职业迁移特别行动小组”的工作,这个问题并没有明确的准确答案。但是,有一点很明显,这就是,许多的妇女并不是IT劳动力的组成部分。如果我们忽略她们,那么IT劳动力就会出现一个问题。 问:你认为,我们应该采取那些措施令年轻人对数学,科学以及科技更加的感兴趣? 阿伦:我确实没有答案。我的意思是,这是一个非常大,非常难,很难解决的问题。 在科技行业,你以为终生为人们提供指导而闻名。IBM甚至还以你的名字为名成立了一个专门的奖项。作为导师,你最大的成就是什么? 阿伦:指导工作就是给与建议,为一些人提供一个场所进行各种决策的讨论。但是,我还成为了一类人的游说客,也就是女性利益的发言人和游说者。 调查显示,大的软件公司,他们的离岸外包的工作越来越多。作为给那些担心会因为这种趋势加剧而最终失去工作人的建议,你要说些什么? 阿伦:我要告诉他们,最有趣的工作还在国内进行。这是事实。只有呼叫中心一类的工作流向了海外。 过去,我们需要解决许多的问题,方方面面的,象机器的,架构的,全部的东西。现在,我们的更多任务是整合低端方案,并将各种数学信息放在一起的问题,想来自金融,来自商业建模方面的信息。 我们的主要任务是将所有这些东西整合到一起,建造PC,以便它们能够一起工作。这只是众多尚未流向海外进行处理的工作之一。 问:你能够举出另外一个例子吗? 阿伦:在医疗行业,象管理病例记录以及整合它们的工作,数据提炼,找到合适的药物,或者,判断病人的病症类型。这里有很多需要做的工作,需要相当多的创新与整合。 沃尔玛也是如此。这家公司由于使用了个人管理,财务管理,库存管理,供应链管理等等类似的东西,他们的工作效率提高了。 问:因为图灵奖,你获得了10万美元现金,用这笔钱,你有什么特别的计划吗? 阿伦:是的,我准备用它来成立一个贫困人口教育基金,我将直接参与管理这个基金,这个基金将尤其针对年轻女性,但是并不只针对女性。我已经去远东地区游历了多次,那里的部分区域,人们上四年大学的费用,从我们的角度上讲解不算昂贵,但是,当地的年轻人却承受不起。 我的一次去蒙古的旅行激励了我,那里,很多游牧民族的小孩是孤儿,还有在不丹,那里只有一所大学教授计算机,学生人数也不多。 问:你还是一位登山爱好者,美国登山俱乐部及加拿大登山俱乐部的会员。你是否认为,有一个运动的爱好对于平衡诸如计算机科学这样的脑力职业相当的重要? 阿伦:我不知道它是否能够帮助每个人。但是,登山让我保持活力。我喜欢探险一类的事情,那是我的自我的一部分。我喜欢探索新方法,新空间以及世界遥远的角落。我已经去过西藏高原,也曾游历过不丹和蒙古。我喜欢观察的,正是我们身边这些奇妙之地。我喜欢挑战,但那并不是适合每个人。 问:你下一个目的地是哪里? 阿伦:我准备去一趟印度。我想利用这次得奖的机会,让我有一些改变,或者,至少向人们带去妇女也有成功机会,技术行业也有很好的发展机会的讯息。因为,我认为,我们正在接近一个计算机时代的开始。 问:具体呢? 阿伦:我认为是计算机语言的改变,计算机语言对用户来说将更加的友好。 我并不是单指用户界面本身;那方面有很多的专家。但是,我们建造了性能相当高的计算机,它们正在变得越来越快,越来越大型,不是指体积,而是说他们的性能。我们要找到让它们更好用的方法。我实际上已经参与了这些东西的建设,我们将继续从事这方面的研究。 问:作为图灵奖历史上首位女性获奖者,你还有别的话想对人们说吗? 阿伦:我要说一件事。我如此成功的一个原因是,我有如此多的好同事。我的意思是,这是一段非凡的经历。我当然希望每个人都有类似的经历,因为这确实让职场,让工作的成果焕然一新。  

    时间:2007-03-02 关键词: IBM 高端访谈

  • 专访:Altium公司CFO Darren Charles

    专访:Altium公司CFO Darren Charles

    ——谈解放IC设计师之路 2006年9月15日 ,原Protel工具开发商 —— 澳大利亚Altium公司携手中国一级总代理亿道电子技术有限公司在北京翠宫饭店举办“Altium Designer电子技术研讨会”。 Altium公司 CFO Darren Charles接受了本站记者的采访。 Altium有限公司(ASX:ALU)是业界领先的电子产品开发解决方案开发商,致力于把电子产品开发过程中涉及到的不同设计规程统一到单一的设计系统中。Altium公司产品保证所有电子工程人员、设计人员、开发人员及其公司最大限度地利用新兴设计技术,更快更容易地向市场推出更智能的产品。 Altium公司始建于1985年,总部位于澳大利亚悉尼,在美国、欧洲、日本和中国设立了销售办事处,并在所有其它主要市场设有转售商。 Charles首先介绍了Altium公司的理念:"历史上,最新最先进的设计工具都十分昂贵,只有少数公司的工程师才能用得起。Altium的理念――自公司开创之始,Altium不变的目标就是打破通往革新和技术进步之路上的壁垒,为每一个工程师和系统设计师提供最佳设计解决方案。这就是Altium公司成立的驱动力,它仍然是指导着我们现在以及未来的发展战略。"Altium认识到工程师是默默无闻的成功者,未被人们讴歌的英雄,而正是他们促使了当今社会的巨大变化并推动了技术的发展。Altium的任务就是了解并理解工程师,帮助他们取得成功。Altium努力创新产品,使他们成为能力更强、高效和卓有成效的工程师。 其次,Charles介绍了Altium Designer 6.0的设计理念。现今市场上FPGA设计工具很多,但是却缺乏统一的FPGA设计平台。作为一名工程师经常需要在一个软件技术平台上设计好FPGA芯片内部,制版时又需要将设计好的芯片原封不动的重新输入到protel上,才能送到工厂去加工、制版。这个重新导入的过程,就需要花费一个熟练的工程师几个星期的时间。众所周知,工程师的时间是很宝贵的,几个星期的时间,说不定意味着又一款新型芯片的诞生。不及如此,在此期间如果芯片的性价比发生变化,或者原料供应发生短缺,工程师将无法控制。这些看似微小的细节,甚至可以导致重新设计或者停工。2006年,Altium Designer 6一经推出,就采用一键式成功解决了这些问题,极大地减少了工程师的工作量。 最后,Charles大胆地预测了FPGA的发展前景。Charles认为FPGA以其独特的设计优势,将在世界舞台上大放异彩。随着FPGA的批量生产它的价格将持续走低,并且将更加广泛地走入每一个普通人的家庭和生活,为全世界人民步入优质电子世界生活添砖加瓦。谈及未来FPGA在中国的发展前景,Charles提到他对中国市场的发展极为关注并且十分看好,认为中国的市场是极具潜力的巨大市场。同时他还举了一个生动的例子,目前美国市场是其主要的消费市场,占有其消费市场的百分之四十以上。但是,他认为未来的几年中中国市场,将有望追平美国在其消费市场的份额。 会后,记者应邀采访了北京加维电子通讯技术有限公司总工程师袁克荣先生。袁先生从事IC设计工作已有二十几年的历史,从最初的DOS版的Tango系列,到基于Windows平台的PROTEL,再到更名Altium 推出Designer 6每一版袁先生都用过,可以说袁先生的工作史就是Altium 在中国发展的微缩一景。袁先生坦言,作为一名老设计师,他有太多太多的设计是在Altium公司的帮助下完成的;作为一名工程师,Altium一次又一次缩短他设计产品的时间。在用过众多Altium的产品后,袁先生称Altium Designer 6是功能最为完善的一款,也是他最满意的一款。 Altium的历史还在延续,其为减轻工程师的负担所做的努力没有停止,希望越来越多的中国工程师能够从中受益,与Altium公司一起为我们更美好的生活而奋斗。 Altium公司的发展简史: 1985 年 诞生 DOS 版EDA工具Tango系列 1991 年 诞生首个基于Windows平台的EDA工具Protel 1998 年 Protel98 这个32位产品是第一个包含5个核心模块的EDA工具 1999 年 Protel99 构成从电路设计到真实板分析的完整体系 2001 年 由Protel国际有限公司正式更名为Altium有限公司 2002 年 Protel DXP 集成了更多工具,使用方便,功能更强大 2004 年 Protel 2004 提供了PCB与FPGA双向协同设计功能 2006 年 Altium Designer 6 首个一体化电子产品开发系统

    时间:2006-09-27 关键词: cfo altium charles darren 高端访谈

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