• PMC-Sierra:与MIPS架构共生

    “把所有鸡蛋都放在一个篮子里”,对于总是处在周期性震荡中的电子业者来说往往意味着风险。而PMC-Sierra 公司MIPS处理器部门营销副总裁John Monson却不认为他们将所有的产品都“押宝”在MIPS这一单一微处理器架构上,是一种冒险。 仔细分析我们会看出,三年前当PMC-Sierra 公司将通信基础设施市场作为单一的主导市场时,其业务确实在衰退中遭遇到了严重的冲击;而几年来公司业务向多元化应用市场的转型已经帮助他们走出了困境,而在此过程中MIPS架构的高性能和可扩展性还成为了PMC-Sierra的制胜法宝。 MIPS向PMC-Sierra提供最先进的架构授权,PMC-Sierra不断扩展MIPS架构在市场上的应用——两者已经形成了一种紧密的“共生”关系。关于这种生态系统的解读,以及它在中国市场的养成和壮大,让我们来听听EDN CHINA与John Monson先生的对话。 选择MIPS架构 EDN CHINA:我注意到PMC的微处理器产品全部采用的是MIPS架构,这种偏爱是出于什么原因? John Monson:采用MIPS架构有几个原因。第一个原因是我们在应用MIPS架构方面已经有超过10年的历史,而在MIPS架构的研究方面我们已经有超过20年的经验,所以在MIPS方面我们可以获得更好的授权支持或者是更优越的地位来发展我们自己的产品。 第二个原因就是在我们关注的那些目标市场中,我们发现这个架构的运作是非常高效的,而且成本很低,依托MIPS架构我们已经开始做64位产品的设计了,况且这种架构的可嵌入性非常高。 另外一方面就是这个架构具有很强的扩散性,已经在全世界范围内被很多应用所采用——从机顶盒到车载系统和游戏机方面,都已经有很好的应用。而且PMC也已经有把这个技术引入多种应用的经验,所以我们选择使用MIPS架构。 EDN CHINA:刚才说到MIPS架构的很多优点,我们可以看到这些优点ARM架构同样具有,而且ARM架构的开发社区要比MIPS大,面对这样的局面,PMC会如何应对? John Monson:选择哪种处理器架构,我觉得这完全依赖于具体的应用是什么,这也决定了你对处理器架构的性能要求是什么。比如说在1000MHz以上的应用,很难找到采用ARM架构的产品。 另外从可扩展性的角度看,我们看到目前ARM在无线手机市场,以及其他以电池提供动力的应用方面有很大的优势,就是说对能耗敏感的应用领域是它非常重要的市场。而MIPS的优势就在于它的适用面非常广。其实仔细看一下,MIPS架构用在200MHz或者是266MHz以下的应用比较少,而这恰恰是ARM的主攻市场。所以回到我刚才说的观点,主要还是取决于对性能的要求是什么,取决于具体的应用是什么。 你也说到ARM有比较大的生态系统,同样的MIPS也有很广泛的应用空间。特别是随着对性能要求不断提高,我们看到MIPS的市场前景会更加广泛。 总的来说我的结论是这样的:不管是说MIPS把ARM驱逐出市场或者是ARM把MIPS驱逐出市场,这两种情况都是不可能出现的,也就是说这两种架构都会在各自的目标市场中获取自己的利益。 EDN CHINA:这是否意味着PMC会一直坚持只用MIPS架构,而不会考虑获取其他架构的授权? John Monson:我们PMC做MIPS方面研究已经有很长的时间,在使用MIPS方面我们也有很强大的经验。与此同时我们可以看到ARM可以提供的授权架构,不能和我们目前针对“开源(开放源码)”计划的项目相匹配,所以如果现在弃MIPS而去追求ARM,对我们来说是一种不经济的选择。 扩展生态系统 EDN CHINA:EDN CHINA曾经做过一个在线调查,询问工程师在他们下一个设计项目中会选择哪种处理器架构。调查的结果是ARM第一,x86第二,而MIPS的排名比较靠后。面对这样的现实, PMC如果在中国国内推广基于MIPS架构的产品,会做哪些市场上的努力? John Monson :我们基于MIPS架构建立的开发平台的目标就是要为用户提供更简单的开发途径——不论是在软件开发上还是在端口设计上。我们已经向中国的大学和很多企业提供了我们这种平台,并且我们也提供必要的技术上支持,所以我觉得我们现在所做的工作已经开始改变你的那个问卷调查所体现的结果。 另外一方面我认为具体问题也要具体分析。你要注意被调查者他的应用的基础是什么,还有他对处理器性能的要求是什么,不同的应用会带来不同答案。我认为随着时间的推移,用户在应用创新方面和能耗方面会有更高的需求,而这种需求上的变化,也会使我们所能够提供基于MIPS架构的性能更高、更加节能的产品并在市场上获得更大的空间。 一个很好的例子是,当清华大学在寻找一种可以用于NC(网络计算机)的处理器架构时,他们选择了MIPS,因为MIPS是开放式的架构。实际上这一点也证明了在大学方面,MIPS架构的影响已经在加强了。 EDN CHINA:我知道PMC提供的是标准化的基于MIPS的微处理器。如果我是一个开发者,我会有两种选择,一种选择是直接购买标准化的微处理器用于开发,另外一种就是直接从MIPS获得CPU架构的授权,开发自己专用的芯片。PMC会不会认为第二种途径会对自身的市场构成一种竞争? John Monson:说到底,我认为竞争是健康的。因为在一个市场有多种选择其实是一种好事。如果你问我感觉的话,我觉得这种竞争是一个良性的,这也显示MIPS架构本身的魅力所在——使用这个架构上的人越多,也意味着它将拥有更多的市场机会。同时我觉得可扩展性对于PMC公司,对于整个产品生态系统,以及使用这个产品的公司来说都是一件好事。 关键在于我们的优势是什么?比如说你有一个自己的CPU核,它是250MHz的,随着时间的推移,你可能需要在系统中添加一个新的性能,而这个新的性能要求你的处理器是350MH的,你怎么办?这个时候我就可以告诉你我们PMC可以提供一个很好的可升级性的解决方案,当这种情况发生的时候,也就是我们绝佳的机会来了。所以机会对我们来说总是有的,当这个架构被扩散到各种应用中,当越来越多应用对性能要求越来越高的时候,就意味着我们的机会来了。 面向先进消费者 EDN CHINA:PMC公司最近针对中国NC(网络计算机)市场推出了“小虎”开发平台。我想目前在NC的研发上,客户有两种选择,一种是用X86,另外一种用MIPS等RICS架构的处理器,能不能评估一下未来市场中这两种架构的比重是什么样的? John Monson:我们正处于一个“瘦客户端重生”的阶段,对于X86来说它们已经占有了一些市场,但是我要说的是现在整个市场还处于一个“婴儿”期,所以说你现在评价一种架构在这个市场份额到底有多大,还为时过早。所以我们现在的目的就是在新应用发展的最初阶段,尽快把“小虎”这个平台介绍给大众,并让大家了解到我们平台与众不同之处到底在哪里。比如说在功耗上的优势就会导致一些新的应用的产生,这也是新的市场机会。 同时配合中国“开源(开放源码)” 计划,可以帮助“小虎”平台的传播和扩散。也许我们并不是传统意义上的瘦客户端,我们可以允许更多的技术加入到系统中来。 EDN CHINA:据我了解NC在北美不是很流行,在那里大家很喜欢用PC,所以PMC在中国市场推广NC没有可借鉴的成功经验,那么你们如何确保“小虎”在中国市场获得成功呢? John Monson:我们的努力有两个方面,第一是我们和像清华大学这样的高等院校进行合作,另一方面我们也和京东方、实达、UT斯达康和联想进行合作,通过与大学和公司企业之间的合作,我们营造出一个总体的合作框架,在这个框架下面把产品介绍到中国的市场。 谈到中国的市场,它有一个优势,那就是在中国市场上并不存在美国市场上那种已经存在的历史习俗,因为在北美市场个人电脑应用是非常广泛的,但是在中国市场很多人或者是很多应用并不需要像在北美市场那样广泛地使用个人电脑。 EDN CHINA:除了通讯和网络方面,PMC在中国的消费领域有没有一些合作? John Monson:有的,在消费者电子领域我们也在和中国伙伴洽谈合作。因为我们平台是相当灵活的,只要你想的话它能够适用于非常广阔的范围。比如我们和清华一起对网络计算机进行优化,除此之外在软件和硬件方面,我们也可以做相应的扩展或者是调整,以配合一些新的功能的使用,比如像机顶盒、个人录像机,还有游戏机等等,这些新的功能都可以在我们很灵活的架构上得以实现。 具体来说,我们的平台适用于对于性能要求更高的消费者,我们称之为“先进消费者”,这是我们的主攻方向。

    时间:2005-06-24 关键词: pmc-sierra MIPS 架构 技术专访

  • 飞兆半导体推出Motion智能功率模块(SPM)

        飞兆半导体公司 (Fairchild Semiconductor) 的智能功率模块 (Motion-Smart Power Module;SPM™) 为小功率 (100W以下) 的直流无刷 (BLDC) 电机应用提供高度集成的解决方案。Motion-SPM器件在单一紧凑封装内集成多项功能,提供简化的电机驱动解决方案以加快工程设计、减小了占用的线路板空间,实现高能效和高可靠的家用电器设计。Motion-SPM模块在高热效、超紧凑 (29 mm x 12 mm) 的Tiny-DIP封装中集成了六支内置快速恢复二极管的MOSFET (FRFETTM) 和三个半桥高电压驱动IC (HVIC),专为内置控制的BLDC电机而设计。   每个Motion-SPM都使用先进的FRFET和HVIC器件,保证最终产品的性能和长期可靠性,并同时简化电机逆变器设计。Motion-SPM的FRFET通过减小低电流条件下的开关损耗和传导损耗来优化系统效率。在耐用性方面,其反向安全工作区曲线 (RBSOA) 比功率等级相当的IGBT更宽。Motion-SPM将MOSFET的体二极管作为飞轮 (freewheeling) 二极管,因此毋需使用附加元件,即可提高效率与抗噪声能力。其栅极驱动器IC可通过高压绝缘特性测试、5 V CMOS/TTL接口、具备欠压闩锁 (UVLO) 保护功能,这些特性提高了可靠性。 Motion-SPM系列的附加特性还可简化设计过程。HVIC的高速电平变换功能可以实现单电源电压操作,免除了对占用空间的光隔离组件的需要。通过提供最佳的开关速度控制,Motion-SPM能够减低电磁干扰 (EMI),协助设计人员减少为降低噪声而增加的设计成本。此外,这些模块还提供三个用于逆变器电流感应的独立的DC负极端子,可以节省空间并同时提高可靠性。 500 V系列 FSB50250和FSB50450 (额定电流分别为2 A和3 A) 均采用23脚DIP封装,均是无铅 (Pb-free) 产品。 随着这些低功率SPM产品的推出,飞兆半导体可以提供应用范围最广泛的功率模块系列,涵盖全线50 W到3 kW的家电应用。Motion-SPM系列进一步表明了飞兆半导体的专业设计和制造能力,以及其对于所服务市场的深入了解,提供的集成和非集成解决方案满足特定的家电应用需求。

    时间:2005-06-14 关键词: 飞兆半导体 motion 技术专访 spm 智能功率模块

  • 世平集团为客户提供整体解决方案

        世平集团是一家台湾的电子元器件代理商,代理英代尔(Intel)、德州仪器(TI)、飞利浦(Philips)、海力士(Hynix)、威世半导体(Vishay)等六十多家公司的产品,在供应商与客户之间起著桥梁的作用,然而,这家公司却十分注重为客户提供技术服务。世平集团系统技术处协理林庆祯说:“世平集团为客户提供的技术服务有两个方面,一是提供解决方案,另一个是提供技术支持。”目前,世平集团提供的整体解决方案有:LCD电视机、DVD刻录机、2.4GHz数码无绳电话、移动媒体播放机(PMP)、IP网络电话。     林庆祯说:“我们之所以选择这五种产品,是因为我们认为它们的市场已经成熟了。” 世平为什么发展网络电话呢?林庆祯说:在网络电话方面,世平已经跟踪了三年。他说:“在中国,互联网市场已经成熟。你可以看到,在中国沿海地区,几乎家家户户都可以上网,普及率可能比国外高。你不必另外拉一根线,只要买个网络电话,插到计算机上,就可以打免费的国际电话。我们认为使用网络电话的环境已经成熟,所以我们发展网络电话。”谈到PMP,林庆祯说:“世平在去年八月就开始做PMP。     去年我们发现MP3是个热门。我们没有这方面的产品。但是我们认为,接著MP3这种‘随身听’,下面一个就是‘随身看’,随身带著一台PMP看录像,看DVD,看档案等等,可以用它本身的彩色显示器,也可接到电视机上,在大屏幕上观看,也可以用它连网。” 这些整体解决方案的系统规格是世平集团系统技术处根据市场的需求制定的。林庆祯说:“客户可以直接使用这些参考设计,也可以提出他们自己的规格──不同客户提出的规格大同小异,我们按照客户的要求,与他们合作,帮他们做设计。如果客户不更改规格,那么他们可以直接使用我们的解决方案进行生产;如果客户要修改规格,例如客户可能对LCD电视机的屏幕显示、菜单提出不同的要求,有的可能要求连接摄像机,有的希望接读卡器,我们会根据客户的要求来修改规格,提供整机设计。”     林庆祯说:“世平集团是卖芯片,并不是卖解决方案。我们会根据客户的销售量的大小,与他合作的可行性,采用不同的合作方式,有的甚至免费提供解决方案。对我们来讲,重要的是后续生意,因为我们卖芯片。如果客户依照我们的标准方案做,就免费提供解决方案;但是如果牵涉到修改规格,就要收费。”林庆祯透露,现在已经有一家很大的公司提出液晶电视的规格,由世平来设计液晶电视机。 如果客户的研发人员不足,或者缺乏某个方面的技术专长,往往需要这种整体的方案,做为参考。如果客户的技术开发能力比较强,有选择方案的能力,那么做法又不同。在选定方案后,与整个系统还有很大距离。林庆祯以PMP为例说道:“有的客户有能力在各家提供的PMP芯片中作出选择。     但是在选好PMP核心器件之后,还要配上很多外围的器件,例如连网,你怎么上网?就要选择连网的芯片,又例如,要连接到电视机,用什么视频编码器件?我们提供这种外围芯片的技术支持:选择功能强、价钱低的外围元器件,写软件去控制它们,提供外围元器件的控制程序,等等,客户则负责整个系统。” 林庆祯认为这种技术支持是传统意义上的技术支持,而世平集团的技术支持则更上一层楼。他说:“我们的技术支持与传统的技术支持不同,不同之处就在于,我们的工程师都是做过系统设计的人员。因此,对客户的技术支持非常有效。因为他们知道客户会在什么地方遇到问题,在设计系统时需要注意那些问题。 ”     林庆祯介绍说,世平集团的工程师有两种,一种是系统工程师,一种是元件工程师,是针对周边元器件的工程师。他说,世平的工程师与从事研发的工程师所做的工作一模一样,他们设计原理图,电路板的版图,编写软件,进行测试,包括EMI测试。由于系统技术处自己做系统解决方案,所以系统技术处的元件工程师,也具备系统的经验和知识,这是很重要的。我们可以随时抽调系统工程师为客户提供支持,我们的元件工程师能够帮助客户解决元器件在使用中出现的问题。” 

    时间:2005-06-03 关键词: 方案 技术专访 世平集团

  • 深圳豪恩为手机提供优质麦克风产品

        在刚刚结束的天津手机配套采购会上,深圳豪恩电声科技有限公司展出了多种手机用麦克风产品。豪恩公司市一家在深圳注册成立 的名营科技企业,专业从事传声器等电信技术产品研究开发和生产。     该公司与德国坦姆斯忒特大学赛斯勒尔教授、美国万斯特教授和国内南京大学、东南大学、复旦大学、同济大学等国内外著名大学、研究所有着良好有效的合作机制,以保证自己的研发力量和创新能力。     豪恩电声科技公司董事长王丽以及总经理李军分别介绍说,每个厂商的产品需求都不同,不同的产品对应不同生产线。国外的生产基本上都是全自动,在市场瞬息万变的今天,容易造成设备投入高和市场反应慢的局面。豪恩电声采取了人工、半自动、全自动三管齐下的方式来控制质量和成本。     王丽说,豪恩电声的产能已经达到了2000万颗/月的能力,基本可以满足手机厂商供应的需求。该公司不但生产手机咪头,还生产耳机,免提扬声器等产品。公司的监测设备采用B&K电声分析仪等精密测试仪器,以保证产品的质量。     目前,豪恩公司已经研发出了SMD封装的麦克风产品,可以直接贴在PCB板上。同时该公司也投入了大量资金研究光纤麦克风及硅驻极体麦克风,在国内电声企业中,基本领先半拍,预计2006年能大量生产硅驻极体麦克风。

    时间:2005-06-01 关键词: 手机 产品 麦克风 技术专访

  • Renesas全力推动智能卡市场增长

        2005年5月25日-27日,第八届中国国际智能卡博览会(SCC2005)在中国国际贸易中心召开,来自国内外的众多知名智能卡厂商参加了本次展会。作为在MCU领域排名世界第一的半导体厂商,瑞萨以专门的技术交流会形式,就瑞萨在IC卡方面的整体技术、产品、市场战略等与媒体进行了深入的交流。随后,瑞萨科技还邀请记者参观了瑞萨在本次博览会上的展位。      对于智能卡市场的发展,瑞萨科技认为,在今后几年内,世界范围内的智能卡市场产能年均增长将达到15%,从2004年超过1100百万个/年起,到2008年将接近1900百万个/年;年市场价值增长将达到10%,到2008年达到2000亿日元/年。其中移动通信仍占据绝大多数的市场份额,而金融、身份证等将成为新的市场增长点。     在移动SIM领域,2004年实质性增长达到40%以上,在2005年由于智能卡供应商增多,供应将不再短缺,运营商的定单以短期居多,中长期的需求可行性有限。瑞萨预计2005年的增长应该在5%以下,在今后几年内,将不可能再出现高速增长态势。在产品分布上,32K以下产品在今后几年内市场份额将进一步下降,32K以上产品将成为未来市场的主流。     在金融领域,由于EMV(new financial card  specification)的拉动,将保持稳定增长。其中,英国领导了欧洲的 EMV 转换 (2004年发行6500万张卡) ,但已进入成熟模式,日本,韩国、土耳其、巴西、墨西哥等国家仍然在实施中。瑞萨预计20% 的 Visa 卡到2005年底将变成 EMV, 60%的 Master卡2006年底完成转换。在政府及身份证领域,由于护照、身份证、驾照等将嵌入安全芯片,重要项目包括泰国身份证 (6500万) 及中国身份证(1亿)项目的实施,以及若干国家2005年批准电子护照试点,2005年度将保持高速增长势头,并在今后几年内保持高增长态势。     瑞萨认为,中国未来将成为智能卡的重要市场,这主要是由于以下几方面的因素所决定的:首先是以政府为首实施了10年金卡工程、中国拥有自己特有的技术规范、由于中国成为最大的移动市场而引起的其它应用增长、中国智能卡厂商拥有技术诀窍等;另外很重要的一点是中国的用户和厂商都是市场重要的贡献者,这将对新产品开发和投资产生很大影响。    基于以上中国市场的特点,对芯片商来说,在保持安全性的同时降低成本,针对中国特有的规格调整产品结构开发优化产品,加强中国本土化成分等,将是新的挑战。 以高新技术,AE系列产品,全球服务网络实现多方位业务拓展          作为半导体行业的领导厂商,智能卡在瑞萨的整体业务中占据非常重要的地位。在这一领域,瑞萨拥有超过20年的独特经验。目前瑞萨已经成为全球第二大智能卡供应商,年出货量超过9亿片拥有遍布全球的生产、销售、服务网络, 2004年销售额排名世界第二。瑞萨更是国际SIM卡的主要供应商之一,市场份额超过25%,未来瑞萨还计划通过自身的努力,将主导范围进一步扩张到银行、身份证以及更多的多功能应用市场,并通过大力投资,进一步加强专业制造能力。                       目前,瑞萨已经开展的几项非接触及双向工程业务包括:1998年开始投产的非接触电话卡,日本国民居住身份证,公司员工证及办公楼进出管理,带有电子货币、利用FeliCa(non-contact IC card technology developed by Sony Corporation)的双界面银行卡,利用Suica的日本东部铁路电子车票等。     面向中国市场,瑞萨致力于开发优化的产品,在保证安全性,高性能,支持OTA2 {OTA2((Over-The-Air2):中国的巨头移动通信公司“中国移动”自己的GSM规格。拥有在移动电话的终端装置上,对新应用程序进行下载、消除、更新等功能)}的基础上,合理安排存储配置以实现低价位 SIM 卡,如AE4503,AE4602芯片等,并积极利用中国本土生产及技术资源为客户提供支持,如同上海长丰智能卡有限公司展开合作以支持中国客户的 COT 要求,以及为用户提供整体解决方案、缩短研制周期等业务。     瑞萨一直将保证智能卡的安全性作为首要任务.实现了设计开发,销售,生产,物流全面保证,并取得了多项产品的国际安全认证。     瑞萨真诚祝愿中国智能卡行业有更好的发展, 同时信心向中国市场推出更多更好的产品.     2004年业绩增长迅速 2005年预计利润减少     据了解,自瑞萨实施“融合”政策以来,收到了非常良好的效果,在2004年度,瑞萨延续了2003年的良好业绩,销售额继续增长,一举突破1兆日元;营业收入从448亿日元提升到510亿日元,收益率从4.5%提高到5.1%;特别值得一提的是,由于库存资产评估亏损减少,部门构造改善费用减少等原因,瑞萨2004年度的税前收入从2003年的102亿日元一举增长到324亿日元,税前收入增加将近3倍;在利润率上,当期纯利润从86亿日元增长到199亿日元,利润增加高达130%。     与2004年的高速增长相对,瑞萨预测,2005年度除汽车以及高附加值的数码AV等一部分产品外,市场趋势将在一定程度上出现负增长。在汽车电子领域,由于汽车导航系统的智能化以及交通基础设施(ETC等)的普及,市场需求呈现增加趋势。另一方面,虽然对笔记本电脑和数码家电等高附加价值产品的需要在增加,但由于价格降低,市场表现只能持平。在移动通信领域,虽然彩屏手机和高附加价值机种不断发展,但由于价格偏低,整体市场需求将呈现减少趋势。     在市场负增长的前提下,2005年度销售额预计增长为-3%,而在2004年,这一比例是+1.7%。在2004年,LCD驱动器、MCU成为瑞萨的增长点,SoC、AND闪存、MCP相对下降,最终2004年度整体销售额增长接近2%,突破1兆日元。在2005年度,瑞萨预计MCU、SoC、RFIC、AG-AND闪存等将持续保持增长势头,但由于半导体市场需求的减少以及整体市场的下降,2005年整体收入将有可能减少。     由于销售额减少和销售价格的降低,瑞萨2005年度预计利润也将有所减少。其中在上半年,受到业绩的影响,稍有下降;进入下半年后,随着市场的恢复、AG-AND闪存的量产规模扩大等因素的影响,市场将开始复苏。     中国已经成为瑞萨最重要的市场之一,瑞萨正在采取积极的措施,以满足中国用户不断增长的市场需求。目前瑞萨正积极展开与大学、专业研究机构、知名厂商间的合作。目前瑞萨已经与清华大学、上海交通大学等五所著名高校在单片机、微型处理器、数字家电等10个项目中进行联手开发,而另外的三个项目也在计划中。此外瑞萨还与海尔、小天鹅成立了合作研究室进行共同开发,与巨通电子共同举办的单片机以及微型处理器的讲座也已经开展起来了。          本土化也是瑞萨目前的工作重点之一。目前,瑞萨在中国设计的产品主要以成熟型产品为主流。而结合着产品质量提高,瑞萨将会逐步增加尖端产品的设计。这方面,瑞萨已经开始为中国的技术人员提供在日本设计部门进行一个长期(半年到一年)的研修,包括专业设计知识、以及老工程师的传授等,在中国的主流是8、16位的产品,在研修期间工程师能够学到32位的产品设计。瑞萨希望在今后中国国内的需求尽量在国内设计,以更加贴近中国市场的实际需求。  

    时间:2005-05-26 关键词: 智能卡 renesas 技术专访

  • 虚拟仪器技术进步驱动测试技术的发展

    4月,National Instruments在北京举行了媒体见面会,NI总部PR经理Rebecca Geier女士、NI模块化仪器经理Brian Anderson先生和NI中国技术市场经理朱君女士向记者介绍了虚拟仪器技术的发展趋势并带来了两款最新的产品。 虚拟仪器技术就是利用模块化硬件,结合灵活的软件来完成各种测试、测量和自动化的应用。软件能帮助创建完全自定义的用户界面,模块化的硬件能方便地提供全方位的系统集成,标准的软硬件平台能满足对同步和定时应用的需求。这也正是NI近30年来始终引领测试测量行业发展趋势的原因所在。只有同时拥有高效的软件、模块化I/O硬件和用于集成的软硬件平台这三大组成部分,才能发挥虚拟仪器技术性能高、扩展性强、减少开发时间,以及出色的集成这四大优势。 在朱君女士向记者展示的一张NI公司20年前制作的虚拟仪器技术发展趋势的幻灯片中,可以看出那时的预言己便成了今天的现实,并取得的很大的成绩。 虚拟仪器技术没有离开它的三大组成部分:1.高效的软件 2.模块化的I/O硬件 3.用于集成的软硬件平台。虚拟仪器技术是在PC技术的基础上发展起来的,所以完全“继承”了以现成即用的PC技术为主导的最新商业技术的优点,包括功能超卓的处理器和文件I/O,在数据导入磁盘的同时就能实时地进行复杂的分析。此外,不断发展的因特网和越来越快的计算机网络使得虚拟仪器技术展现其更强大的优势。工程师更是得益于NI软件的灵活性,只需更新计算机或测量硬件,就能以最少的硬件投资和极少的、甚至无需软件上的升级即可改进您的整个系统。在利用最新科技的时候,可以把它们集成到现有的测量设备,最终以较少的成本加速产品上市的时间。虚拟仪器技术从本质上说是一个集成的软硬件概念。 在采访中,朱君女士回顾了为什么软件为中心的硬件是测试发展的趋势所在。说起测试,就首先要关注被测产品,其中最为显著的就是消费电子领域。现在基于软件的消费电子产品己越来越多的出现在我们的生活中了,象车载信息服务、硬盘音乐播放器、视频播放器、媒体中心、Internet 电冰箱、Internet 手表等,而另一方面,这些被测试产品的发展水平日趋提高,例如速度越来越快、体积越来越小、应用覆盖范围越来越广这些产品的面世无疑离不开测试技术,并要求测试测量也随之注重其软件上的发展。因此工程师们面临的主要挑战就是:测试不应成为设计过程中的瓶颈——测试系统应该具备足够的灵活性以满足不断增长的设计需求。这种灵活性主要来自于两方面:可以满足多种应用的高性能通用硬件,以及能够轻松配置硬件的高效软件。把这两部分结合起来,工程师们就能最快最好地发挥双方面的优势,并且完成自定义的测试测量系统,适应多样的需求。 例如NI最新发布的两款测试硬件就是典型的通用硬件产品:基于PXI平台、精度最高的数字万用表PXI-4071FlexDMM具有高达7 ½位分辨率,同时在使用带隔离的数字化仪模式时,FlexDMM能够在1.8 MS/s的最大采样率情况下,在所有电压和电流量程范围内进行连续波形采集。以及可变分辨率数字化仪PXI-5922:有别于传统测量设备对所有采样速率只有一种固定分辨率的情况,NI PXI-5922数字化仪使用NI FlexII ADC,具备了可变的分辨率,并能在15 MS/s 16位到500 kS/s 24位的范围内进行采样。在这两款硬件的基础上,通过强大的软件,如图形化开发环境LabVIEW,可以帮助工程师们实现最优化的测试测量解决方案。 此外,NI一直将先进的商用技术融入产品研发和生产,在采访中朱君女士着重强调了PCI Express 高速数据总线和FPGA可重构处理两项技术。 利用PC总线技术的发展,尤其是PCI Express,虚拟仪器系统可以快速地将数据流从测试设备传输到PC。比今天大部分虚拟仪器系统所普遍使用的PCI/PXI总线提高了40倍的带宽,将在未来的虚拟仪器系统中扮演重要角色。 另一方面,可配置重构技术也将对虚拟仪器的发展产生重要影响。过去FPGA(现场可编程门阵列)的编程需要经过专门的培训,且主要应用于设计过程,所以工程们很少利用到FPGA;而现在工程师们可以通过LabVIEW图形化方式编程FPGA,使之自动转换到C或VHDL代码,也就是说将FPGA从设计扩展到测试领域,通过LabVIEW这一工具让更多的工程师得益于原本“可望而不可即”的FPGA技术,帮助他们完成自定义的硬件系统来满足灵活性的需求。此外,NI还致力于开发特定的工具,例如全新的LabVIEW数字滤波设计工具包7.5版即可将设计好的数字滤波器通过LabVIEW FPGA直接下载到FPGA硬件,使工程师们轻松地完成一个特定的方案。 由此可见,得益于商业半导体技术的发展、软件简化了系统的复杂性、PC技术的发展,虚拟仪器技术已经成为了测试测量行业的主流技术,并有巨大的发展空间。作为虚拟仪器技术的发起人和倡导者,NI公司将会继续加大在研发上的投资和精力,推出更多的I/O模块,并不断升级其软件产品。

    时间:2005-05-13 关键词: 发展 驱动 虚拟仪器技术 测试技术 技术专访

  • 科汇创造性的FPGA迷你模块开发套件

    科汇公司(MEMEC)是全球知名的代理商之一,它有三家独立的销售分部,科汇宏盛,科汇盈丰,科汇裕利,另外还有一个专门的设计和工程服务部门MEMEC Design。 科汇集团总共代理140家半导体公司22000多种半导体产品,其中,FPGA巨人Xilinx是科汇公司的最大的供货商,而MEMEC也是Xilinx公司最大的代理商。所以双方在FPGA领域方面有紧密的合作和市场力量。与一般代理商不同,科汇公司拥有强大的研发和支持力量, 在该公司有120名现场应用工程师为Xilinx公司的FPGA产品提供开发和支持服务, 同时该公司也为Xilinx公司的FPGA产品提供开发套件产品。在2004年,全球总共销售了7000套MEMEC公司开发的Xilinx开发包。 近日,科汇公司技术市场总监 Jim Beneke 和亚太区产品市场经理陈亿堃向21IC记者展示了创造性的FPGA迷你模块,并提出了System-on-a-module,在一个模块上包含了FPGA, 存储器,以太网口和I/O。目前推出的迷你模块共有两款,一款是低成本Spartan-3模块,一款是高性能Virtex-4 FX12模块。作为一种模块化的完整系统,这种迷你器件在极小的封装中集中了嵌入式处理器系统必备的所有功能,其占用面积只比一片口香糖大一点点。系统、FPGA和电路板的设计人员都能感受到迷你模块的灵活性,这种灵活性非常适合高性能的嵌入式控制器应用。模块内部的以太网端口增加了适合网络家电解决方案的连网能力,而可配置的I/O设置提供了多种接口选项。 这两款迷你模块以开发套件的形式提供,Spartan-3迷你模块具备MicroBlaze嵌入式处理器,SRAM存储器,Virtex-4 FX12迷你模块则具备PowerPC内核处理器和DDR存储器件。他们都具备Flash存储器、配置存储器、10/100 以太网MAC/PHY、系统时钟和多达76个用户I/O。这些I/O可配置为单端信号出/入,也可配置为差分LVDS对。模块通过连接器插在基板上,如果需要,可将其拔出用于用户自己的系统中。基板提供必要的电源、用户开关、LED、LCD面板、RS232和USB端口和用户I/O连接器。基板上还有两个JTAG兼容的端口,可以将配置数据直接下载到FPGA上或用FPGA的.mcs文件来对串行数据Flash存储器编程。 这两款迷你模块是一种高性能的嵌入式处理器系统,它降低了PCB设计难度,无需BGA布线,内含的设计也已经通过100%的验证。它可以帮助工程师的设计工作,其本身也可以很方便的集成到客户自己的应用中。 技术资料 Virtex-4 FX 迷你模块 Spartan3 迷你模块 联系方式: AK Tan (陈亿堃)  亚太区产品市场经理  电话:852-2410 2780  ak.tan@memec.com  www.memec.com 

    时间:2005-04-21 关键词: FPGA 模块 开发套件 创造 技术专访

  • 功率半导体的节能先锋:飞兆半导体

    2005年4月13日,飞兆半导体(Fairchild Semi)公司在北京宣布,将会集中力量拓展中国增长最快的市场区间,包括消费电子、工业电子和超便携式产品等,全力推动2005年的业务增长。与此同时,该公司已开始实施积极的扩张计划,预计2005年的中国办事处数目将增加50%。      飞兆半导体(Fairchild)成立于1957年,是一家老牌的半导体公司,英特尔公司,国家半导体公司的创始人都曾经在此工作,因此飞兆半导体又被成为半导体工业的摇篮。1987年国家半导体公司收购了Fairchild, 1997年,Fairchild又从国家半导体中独立出来,专注于功率半导体领域产品。对于中国工程师来说,Fairchild的另外一个翻译"仙童"可能更为人熟知一些。     据飞兆半导体亚太区总裁兼董事总经理郭裕亮介绍,飞兆半导体在中国共设立八家办事处 (包括香港);在苏州建有占地400,000 平方英尺的现代化装配、测试及仓储设施在运行中,雇员人数超过900;还有两个全球功率资源中心 (Global Power Resource);以及于2004年底在北京和上海开设新的集成电路研发实验室。在2005年,飞兆半导体计划进一步扩大其业务实力,在杭州、南京、沈阳和西安开设新办事处。和别的欧美公司有点不同,亚洲是飞兆最重要的市场,其亚太地区销售额占到了全球销售的86%,其中,中国地区的销售额又占了到四分之一左右。     郭裕亮表示,发展中国家如中国等的人口不断增加,加上经济持续发展,对于现今便携式技术的需求大增,因此要求高性能的消费电子、工业电子、计算机和通信技术能够以更低的功耗更快速和有效地工作。郭裕亮续称:“很少公司可与飞兆半导体媲美,提供如此广泛的产品来转换、控制和调节功率。     “我们深谙中国在最近几年所面对的能源问题。尽管最近有关官员和专家表示由于能源供应增加,中国的能源短缺问题可于2005年缓解并在2006年全面解决,但是,如果中国不能大幅提升能源供应,能源供求之间的平衡将很快会失去。”     同一日,飞兆半导体技术行销经理鞠建宏还发布了名为 µSerDes™ (micro-SerDes)的创新超紧凑型串化器/解串器系列器,适于解决便携产品和消费电子应用中由于产品功能聚合而引致复杂性不断增加的设计难题。这些 µSerDes 器件能将传统的多数据并行传输缩减为2线高速串行传输,从而将互连导线数减少6至7倍。该串行链路使用创新的EMI抑制技术来实现,有助于用户产品更快获得电磁兼容 (EMC) 管理系统认可。这种高度灵活的接口方案可在多种显示平台上方便地实施,能够缩短产品开发周期和加速产品上市。µSerDes还可减少元件总数和所需的电路板面积,协助优化手机、数码相机、打印机及其它对空间敏感应用的尺寸和成本。     使用飞兆半导体 µSerDes的待机功耗较其它解决方案低10倍,而功耗是影响电池寿命和手机通话时间的关键参数。FIN12和FIN24器件可在基频下将电磁干扰降低30到40dB,并将棘手的谐波干扰减小到100dBm以下,以获得更好的EMC性能。这些创新的改进是通过串化结构的革新以及两项新型差分I/O技术-低功耗LVDS (LpLVDS) 和电流转换逻辑 (CTL™) 来实现,与传统的I/O技术相比可实现更低的功耗和电磁干扰。 µSerDes的主要特点和优点包括:   *  最小的电磁干扰,最低的噪声辐射、更底的噪声灵敏度及更短的上市时间;  *  最低的功耗,可延长电池使用寿命;  *  高达每秒780 MB的串化数据速率;  *  显著降低电缆信号衰减,单向接口 >25:4; 双向接口 >50:7;  *  更大的灵活性,可支持像素或微控制器接口;  *  可使用power up/down 信号将IC配制成串化或解串器;  *  无需特殊的传输媒介:可用普通的柔性电路、PC板、电缆;  *  最小的封装 - 节省空间的32或40脚铸模无铅封装 (MLP) 或42脚球栅阵列封装 (BGA);  

    时间:2005-04-12 关键词: 功率半导体 飞兆半导体 节能 技术专访

  • Xilinx价格不到 2美元的 FPGA

        赛灵思公司(Xilinx)今天宣布推出Spartan™-3E FPGA系列, 其第四个采用先进的90nm制造工艺技术生产的系列产品。Spartan-3E系列的器件密度范围为10万到160万系统门,其单位逻辑单元的成本是FPGA行业中最低的。Spartan-3E器件在业界第一个突破了2美元*的10万系统门售价和10美元的100多万系统门售价的极限。利用其在Spartan系列已经取得的成功经验和两年多的90nm芯片生产经验,赛灵思进一步优化了其低成本产品线,无论是性能还是价位在业界都无人可比。     通过推出Spartan-3E,赛灵思将可进一步渗透到大批量消费产品市场,为设计工程师提供两种互补的低成本FPGA系列产品:提供了业界最低单位IO成本的针对以I/O为核心的设计而优化的Spartan-3系列, 以及提供了业界最低的单位逻辑单元成本的针对以逻辑为中心的设计而优化的Spartan-3E系列。这种互补的产品设计方法使工程师可以挑选到性能和价位组合最适合特定应用的一代Spartan-3 FPGA产品。     1998年,赛灵思通过推出Spartan系列产品,激发了一场低成本FPGA的革新。今天,Spartan系列FPGA已经被广泛用于大批量消费类应用,该系列产品的出货量已超过1亿多片,累计营收逾10亿美元。通过推出Spartan-3E,赛灵思继续为其低成本Spartan系列产品增加新的面向专门市场的功能特性,而成本则比刚推出时降低了30倍,1000个逻辑单元的成本低至仅0.46美元。     2美元的器件能够为设计人员提供什么?     通过以超低价位提供范围广泛的平台级特性,Spartan-3E系列致力于降低器件成本和总体系统成本。例如,Spartan-3E系列能够以标准产品价格实现微处理器、微控制器和数字信号处理器功能,包括实际成本为0.48美元的32位MicroBlaze™ 嵌入式处理器、不到0.10美元的8位PicoBlaze™ 嵌入式处理器以及不到1美元/GMAC/s的DSP性价比。     Spartan-3E器件还包括一系列针对消费电子市场的特色功能,例如支持18种通用I/O标准,包括PCI 64/66、PCI-X 100、RSDS和mini-LVDS,以及普通DDR存储接口。这些内建的平台特性减少了对其它分立器件的需求,从而可降低总体系统成本并简化设计。Spartan-3E系列还通过支持采用串行(SPI)和字节宽并行闪存进行器件配置以及Xilinx Platform Flash解决方案来降低系统成本。由于许多大批量系统中已经包含了有数兆位未用容量的闪存,FPGA配置存储器可以不用增加任何成本。       同时于今天发布的Xilinx ISE (集成软件环境) 7.1i 工具提供对Spartan-3E系列的全面支持。ISE 7.1i独特的集成度、高速度以及易用性可以帮助设计人员解决所面临的最紧迫的一些挑战。目前使用ISE的设计人员已经有20多万,而且这一数字还在快速增长中。ISE 7.1i集成了主要功耗分析、分层设计、仿真和调试等功能,同时支持目前应用越来越多的基于Linux的设计环境。ISE 7.1i 还支持在所有性能领域全球都最快的平台FPGA--Xilinx Virtex™-4 系列。     Spartan-3E器件已经在向客户供货,第一批客户购买的10万系统门Spartan XC3S100E器件的售价低于2.00美元*。该系列更多器件将于2005年第2季度起开始出货。

    时间:2005-03-11 关键词: Xilinx 价格 FPGA 技术专访

  • 吉时利发布两款新半导体测量设备

    2005年3月7日,吉时利公司在北京召开新闻发布会,推出两款新的半导体测量设备。 第一款是2600系列数字系统源表(System SourceMeter®)仪器,这是一个新的平台,能为包括硅和化合物半导体制造商在内的大量广阔范围内的电子元器件制作制造商显著有效地降低测试成本的新的平台。 2600系列数字系统源表仪器建立在吉时利公司第三代源测量技术(已申请专利)基础之上,综合了具有本行业最高吞吐通过量的源测量单元设备(SMU)和可升级的仪器构成因子,允许无缝集成1至16通道该的数字系统源表仪器到一个从1号至16号SMU通道无缝集成到系统中。 2600系列系统数字源表仪器目前包含由2601型单通道和2602型双通道型组成,是构建ATE系统的比较理想的选择,模块化结构并可升级仪器,可用于构建ATE系统用于,各种执行精密的DC、脉冲以及低频AC信号的源-测量测试应用。  2600系列数字系统源表仪器通过吉时利公司的嵌入式测试脚本处理器(TSP™)为各制造商提供了行业界领先的通过测试速率。测试脚本处理器即 TSP可让用户编写测试命令序列程序,并独立于执行于PC执行操作系统的执行高速的自动化测试序列。 不同于竞争对手同类的其它产品,其缺乏根本不具备这种测试排序列能力或仅能将指令排成队序列列来并执行这些指令,而TSP具有直观智能化工作(intuitive intelligence)的特点,可使2600序列系列仪器在TSP处理器的控制下而不是单独PC控制下工作,相当于完整测量自动化解决方案的一个独立子系统来进行作为元器件测试的一个完整的测量自动化解决方案,而竞争对手的产品则缺乏这种测试排序能力或仅能将指令排成队列并执行这些指令。 2600系列系统源表该仪器可以控制1至16个SMU通道上的纯供电源纯化、测量、通过成功/失效败(pass/fail)判决断、测试试验顺序列流程控制、元器件重新分级筛选以及数据存储等。通过一些实际 在应用中,所做的测试比对,发现显示该2600系列仪器与同类竞争对手的产品的相比,其测量速度、系统吞吐信息通过量都快很多是竞争对手产品(的2~4倍),这些应用测试包括三端元器件器件测试、并行元器件测试、光电器件L-I-V扫描以及二端元器件器件测试。  灵活的触发和测试序列流程控制能力使得TSP可通过数字I/O和RS-232端口控制其它仪器、元器件筛选、机械元件手处理器或探针台测器。 TSP具有无与伦比的仪器自动化控制能力,可获得高达10倍传统产品的测试信息通过量。  2600系列数字系统源表仪器配备有Test Script Builder开发软件,其简单的图形用户界面(graphical user interface,GUI)简洁易用,可使用户能够轻松自由地开发、修改以及和调试高速TSP程序。 每台装置也都具有内置预写入TSP程序套件的特征,用户可为专门特定应用而快速修改这些程序,可减少75%的软件开发时间。 此外,适用于2400/2600系列数字系统源表仪器的LabTracer™ 2.0软件能使用户在实验室或半导体器件特性测试化应用中顺利地进行仪器控制、数据采集以及图形显示、曲线跟踪等。  2600系列系统源表仪器的报价如下:单通道2601型的起价为5495美元。 双通道2602型的报价为7995美元。 第二款产品引进了用于半导体生产过程中参数生产过程控制测试的第三代圆片晶圆射频 (RF) 测量功能力。 吉时利公司第三代射频 (RF) 参数测量系统RF选件解决方案(是一个选配件),能提供连续、自动、实时的测试量质量监控,在在提供最高优等超等质量结果的同时,也获得了最高测量信息吞吐产能通过率量、最低运行成本。此外,吉时利公司的射频 (RF) 参数测量系统选项RF选件测量功能力(系统)是目前唯一一个在全球范围内获得验证的半导体参数测试系统,适合于世界范围内200mm和300mm晶圆的制造工厂的半导体参数射频 (RF)测试系统生产实验室进行应用参数工艺控制的测试系统,这些应适用于用包括高性能逻辑电路生产和高性能模拟集成电路生产。  自动连续的测量完整性监控原理是:测试机台仪自动检测事件,判断该事件是否会否使导致射频 (RF) RF定标校准无效,并自动触发校正动作作用,如无人值守的自动再标定校准功能。一些 系统配置方面的改变,如改变探针卡板,都可被设置用来触发一个无人值守的自动再校准功能标定。 这些事件也还包括基于时间的触发事件,如到期的射频 (RF) RF定标校准,。 最终的触发事件类级别是可基于测量得出的基础。 例如,当探测器正在检索至下一个现场时,在后台,测试仪将自动核实检验探针触头的质量,如需要,并还可触发自动探针清洗,如果需要的话。  较高的测量完整性使用户无需请射频 (RF) 的RF专家人工检查原始数据曲线的异常情况的异常情况,这些,因为异常情况将将认为该测量为不可靠会对可疑的的射频 (RF) RF测量结果进行提示。 较高的测量完整性也剔除避免了再探测和再加工的高成本,使得它在操作上与符合高效务实的300mm实验室的要求兼容。  吉时利公司的射频 (RF) RF选件具有和S680型SimulTest选件、以及专门设计恰当的测试结构和探针板卡,是市场上所销售的唯一的一个射频 (RF) RF测试系统,可在同一次探针touchdown中并行进行同步直流 (DC) 和射频 (RF) 测量。可在相同的探针触地范围内并行进行同步直流 (DC) 和射频 (RF) RF测量。 这实质上获得了比类似方法(执行顺序的直流 (DC) 测量,然后再进行RF测量)更高得多的通过测试吞吐量,这些类似方法执行顺序的DC测量,然后再进行RF测量。 此外,可以利用行业最大的射频 (RF) RF参数提取程序库从已测量的s-参数中,第一次实时提取和反嵌入射频 (RF) RF参数,并且现在首次实现了反嵌入,整个过程无需后处理,节省了时间,提高了信息通过量吞吐量。  此外,综合结合S680型参数测试系统来看之后,只有吉时利公司具备了40GHz频率测量过程中的DC-RF 同驻功能直接驻泊(direct-dock)能力。 竞争其它对手的产品往往要求射频 (RF) RF专家采用扭矩扳手手动改变更换探针板探针卡,然后再进行是手动再标定再校准。 而吉时利公司的射频 (RF) RF选件解决方案将自动改变更换射频 (RF) RF探针板探针卡,所用时间仅为手动调整时的很一小部分,提高了总信息通过量吞吐量。 在射频 (RF) RF测量结果结果中,自动化换卡功能同时也增加了测试的完整性,因为它消除了导致系统-与-系统之间数据不匹配的最主要的因素,即人为因素自动探针板的自动改变更换也通过消除了在系统-至-系统的变化中由人为干预而导致的重大可变性,提供增加了测量完整性,。 同时,因为不再需要射频 (RF) RF专家在现场进行维护和技术支持,所以降低了运行成本。 自动探针板探针卡改变更换功能力是吉时利公司射频 (RF) RF选件解决方案的一大新的特性。  吉时利第三代射频 (RF) 选件测量功能力可以直接用于工厂发货的S680和S470两种新型号的系统。也可以对过去15年内已经安装的现有S600和S400系列型号进行现场改造,将其作为吉时利承诺承诺不断为客户提供产业顶行业领先的重要资本设备的重新利用的的承诺的承诺的一部分,对过去15年内已经安装的现有S600和S400系列型号进行现场改造。 

    时间:2005-03-09 关键词: 发布 半导体 吉时利 技术专访 测量设备

  • 英特尔的新平台战略和CPU产品战略

       英特尔不再像以往那样强调CPU的时钟频率,而是把重心转向了平台化和多内核产品的新策略     3月份即将举办的最新一次“英特尔开发商论坛”(IDF)又会有什么新的重点?显然这家芯片巨头将会像以往一样展示其2005年的技术重心,而在这之中,平台战略和CPU产品从单核向双核的过渡将会格外引人注目。     就在不久前,英特尔依据平台化策略将各事业部进行了重组,成立了移 动事业部、数字家庭事业部和数字企业事业部,由这三个部门来领导公司在移 动计算、数字家庭和数字企业领域的平台发展工作。而这一重大调整也正显示了英特尔在“平台化策略”上的决心,正如英特尔总裁欧德宁所说,“当英特尔的CPU产品发展正在经历‘向右转’的时候,平台就是赋予处理器鲜明的‘个性’以出色的表现完成计算任务的重要条件。”伴随着2月份该公司双内核处理器初步投产工作的完成,英特尔“将产品重心由时钟频率‘向右转’到多内核的过渡过程也正在井然有序的进行中”。     平台化策略     2005年新年刚过,英特尔这家老牌芯片制造商即刻发布了由其中国研发团队开发的“英保通”平台管理技术,目标是简化网吧计算机网络的管理工作。让我们来看看它有哪些创新—自动通过网络安装操作系统和软件的“开箱即用”功能,鼠标键盘等硬件资产的远程监控功能,在网络中为客户机升级软件的功能,以及硬盘保护和系统恢复技术的应用,不得不令人疑惑,这还是一贯推崇“摩尔定律”的英特尔吗?     英特尔并不否认这一变化,但该公司副总裁兼台式机平台事业部总经理萧慕廉更愿意称之为“演变”,因为在他眼中,两年前“迅驰”技术的推出已经迈出了“平台化”的第一步。     从“迅驰”诞生伊始英特尔就强调它并非单纯代表处理器,而是一个包含了微处理器、芯片组、通信芯片、基本软件能力及支持工具的“平台”。打着“融合通信技术”的旗号,“迅驰”大获成功。目前市面上大多数Pentium M笔记本电脑都是采用整套的迅驰组件,而正是它,两年之内已为英特尔创造了50亿美元的收入,英特尔没有理由不将此经验发扬光大。     新一代“迅驰”已经在1月份揭开了它的面纱。这个代号为“Sonoma”的“移 动娱乐平台”又加上了增强的视频和音频特性作为其新的卖点,并集成了最新的移 动(on-the-go)娱乐解决方案;而在企业应用方面,英特尔还提升了这一新版本“迅驰”的安全性,例如通过硬件设备直接将病毒屏蔽掉。在年初的CES 2005展会上,英特尔的竞争对手AMD也透露了其新一代移 动处理器“Turion”的情况,并表示它已具备了与“迅驰”竞争的优秀性能,不过一些业内人士仍然认为,“缺少平台支持正是AMD的软肋”,“若缺少低功耗、高性能的主板支持,还是无法发挥Turion的全部实力”。英特尔显然希望通过对平台解决方案的重视把竞争提升到另一个层面—在广泛的计算平台中无缝集成用户的特性和应用。     而关键是如何实现无缝的集成?为了在这个层面继续保持领导地位,英特尔把目光放在了一些新技术的研发上,例如其最新的主动管理技术(iAMT)、代号为“Vanderpool”的虚拟技术以及代号为“LaGrande”的硬件安全技术。而针对“Vanderpool”,AMD也宣布将会推出一项名为“Pacifica”的类似方案。     欧德宁说,“这两项技术(虚拟技术和支持硬件安全技术)将在未来1年半内给个人计算机带来新的革命。”这并不夸张,但“平台化”也决非纸上谈兵这般轻松,跟以前只是单独生产某一个具体产品相比,现在还需要把技术、市场、硬件、软件都结合起来。而面对这样的挑战,英特尔看起来信心十足,它认为自己正是“世界上为数不多的能做此事的公司之一”。     在这次IDF上,英特尔还将公布一种“I/O加速技术”,主要是为了提高客户机向服务器应用软件传输数据的速度。据了解,英特尔将在2006年推出支持这一技术的服务器芯片和芯片组。事实上,I/O加速技术、虚拟技术和安全技术都是英特尔实施新平台战略的核心技术。     多内核箭在弦上     在将关注的重心更多的转向这些应用的同时,英特尔表示并不会放弃对性能的追逐。2004年10月中旬,英特尔宣布取消了其4GMHz台式机Pentium4芯片的计划,这是一个重要的信号!事实上,单纯提高时钟频率在技术上正面临越来越大的困难,不断提高主频的做法让芯片设计师很难圆满地解决功耗和散热问题。正如英特尔首席技术官基辛格所说,“没有芯片设计上的突破,PC芯片将变得像太阳表面一样火热。”     这一次,多任务、安全和多媒体应用被纳入到英特尔的研发重点中,与此对应的,除了“平台化”,2005年的另一个亮点就是“双内核”。双内核与多内核产品的设计是指在一个单独的处理器内部置入两个或多个完整的CPU内核,以实现多个操作的同时进行。英特尔在2月8日宣布它已完成双内核处理器的初步投产工作,并计划于今年第二季度为其处理器家族推出包括奔腾处理器至尊版在内的两款不同的双内核产品和支持双内核产品的芯片组,这意味着个人电脑将可以拥有两个或更多个“大脑”。     不过多内核处理器的出现同样会带来新的问题—为了充分利用处理器的多个内核,程序员不得不重新设计软件系统,而英特尔在2002年推出的超线程技术(HT)已经为此铺平了道路。这项技术能够使一枚处理器被识别为两枚逻辑处理器,英特尔表示,“至尊版将支持超线程技术,能够充分利用以前可能会被闲置的资源,更高效地并行处理四个软件线程。”目前微软的Windows XP系统和大多数Linux系统均提供了对英特尔超线程技术的支持,而那些没有针对超线程进行优化的软件系统则需要重新编写。     相应的,在服务器处理平台方面,英特尔计划在3个月内推出代号为“Potomac”和“Cranford”的多路至强处理器(MP)的服务器平台—这些平台都专为双内核而设计,并将采用支持双总线技术的专用于双内核处理器的芯片组,以更快地处理数据。今年晚些时候,英特尔还将提供数千款基于双内核至强处理器的试用评测系统,供最终用户和软件开发商进行评估。     市调机构Mercury Research的分析师Dean McCarron说,“10年后再回过头来看看,就会知道向双内核架构的转移将是新一代处理器架构时代的开端,以英特尔的市场占有率而言,此举势必影响至深。”其实应用多内核架构开发处理器的厂商早有人在,IBM和Sun在更早时候就推出了双内核芯片,而今年将会直接与英特尔在低端服务器和工作站市场争夺的AMD也在两个月前发布了首款双核CPU.同时,IBM、索尼、东芝合作3年的成果Cell芯片也即将在今年面市,该款多核心架构处理器不仅将应用在高清平面电视、新一代游戏机上,还将应用在电脑、工作站上。而这些都是英特尔必将面临的严峻挑战。     多家厂商同时关注多内核技术的现象也说明,在时钟频率渐渐“失宠”时,用多内核提升芯片性能将成为主流。正如英特尔台式机平台事业群副总裁Steve Smith所说,“双内核产品才只是开始,未来还有4核心、8核心产品,不排除在芯片上发展上百个核心的可能性,以符合企业服务器系统与超级计算机等运算的需求。”     伊藤副社长亲自点亮沪上霓虹灯,未来瑞萨在华拓展快马加鞭     2005年2月2日,世界著名半导体厂商瑞萨科技在上海举行了隆重的霓虹灯亮灯仪式。瑞萨科技公司董事兼副社长伊藤正义、瑞萨半导体管理(中国)有限公司董事长小仓节生亲自出席了本次仪式,来自瑞萨众多领域的合作伙伴、各界媒体以及瑞萨科技员工参加了本次活动。在未来三年中,写有“RENESAS瑞萨”字样的巨型霓虹灯将闪耀在上海滩。     在亮灯仪式上,伊藤正义副社长表示,在外滩设立霓虹灯广告牌,其根本目的在于使更多的中国人认识瑞萨、了解瑞萨。作为世界半导体行业的顶级企业,瑞萨的目标是致力于以人为主的技术开发,在中国实现泛网时代。而这一理想的实现,是与所有人密切相关的,不仅仅包括产业链内的各级企业,也包括普通大众。     伊藤正义副社长以及瑞萨半导体管理(中国)公司的小仓节生董事长亲临亮灯仪式,足见瑞萨对中国市场的重视。事实上,随着2004年7月瑞萨半导体管理(中国)有限公司的成立,中国在瑞萨科技的整体版图中的地位变得越发重要。2004年度(2004年4月至2005年3月)瑞萨科技的整体销售额已达到1000亿日元。在2007年,瑞萨的销售额预计将会达到3000亿日元。在2005年,瑞萨将进一步提高在华的销售、研发、生产以及服务能力,以加速在华的业务拓展。在新的一年,瑞萨将进一步完善销售体制,强化公司的服务能力,并增加高端MCU的设计,以加速公司的本地化进程

    时间:2005-02-28 关键词: 产品 CPU 英特尔 技术专访

  • Actel推出第三代以Flash为基础器件

        2005年1月25日,Actel公司市场副总裁Dennis Kish和Actel中国区总经理夏明威在北京召开新闻发布会,宣布推出推出第三代以Flash为基础的可编程逻辑方案,也是全球最低成本的现场可编程门阵列 (FPGA) 器件,名为ProASIC3和ProASIC3E系列,成功推动该公司进入一个新的竞争时代。ProASIC3/E系列是Actel因应市场对全功能、高成本效益FPGA的强劲需求而设计,主要面向消费、汽车及其它成本敏感的应用领域。这个“以价值为基础”(value-based) 的区间在FPGA市场中增长最快,预计今年可达到5亿美元的规模。     Actel公司总裁兼首席执行长 John East说:“过去10年来,Flash技术已发展成突破性的技术,对每个涉及领域都有着深远的影响。例如,Flash技术使到手机、照相机和录像机的下一代产品发生了革命性的变化,现在则对可编程逻辑市场带来同样的冲击。事实上,FPGA技术的主流平台已出现根本改变,而Actel正好处于领导位置。”     East续称:“新的ProASIC3器件起始价仅1.5美元,是世界上最低成本的FPGA,而其性能和安全性比同类以SRAM为基础的产品还优胜。以Flash为基础的FPGA可提供安全、低功耗、上电即行和可重编程的解决方案,透过媲美ASIC的单位成本,实现FPGA产品能快速推出市场的优势,有助舒缓大批量市场对ASIC需求的压力。”     基于其成功的ProASIC Plus系列,Actel全新的单芯片器件具有64位、66 MHz PCI性能,是业界首个具备片上用户Flash存储器的FPGA。该器件的系统门密度范围从3万至300万个,并提供先进的安全ISP (系统内可编程) 技术。     除了单位成本低之外,ProASIC3/E系列还可通过去除系统板上的多种器件,降低系统整体成本。举例说,该系列器件无需外部引导程序或微控制器来支持器件编程,而其上电即行特性无需外部CPLD即可在上电期间让系统运行起来。器件数目的减少可节省线路板空间,从而提高可靠性、简化库存管理,以及降低总系统成本。     ProASIC3/E系列提供1024位 (128x8页) 片上非挥发性用户Flash存储,以及基于多达6个板上锁相环 (PLL) 的时钟调节电路。这种用户可用的非挥发性存储器可用于多种系统应用,包括IP设备寻址、用户喜好选项存储、系统校准设置、设备序列号和/或库存控制及日期设定。该器件还带有高达504 kb嵌入式真实双端口SRAM,以及604个用户I/O,达致66 MHz、64位PCI性能。     与基于SRAM的FPGA不同,ProASIC3/E带有安全机制,可防止外界对所有编程信息进行访问,而且采用业界标准的128位AES算法,确保重编程可以安全地在系统内实行。在支持未来的迭代设计及现场升级时,更无需担心宝贵的IP会被损坏或复制。该系列器件还集成了FlashLock,无需额外成本即可提供可重编程和设计安全的独特组合。内置的解密引擎和基于Flash的AES密匙使得ProASIC3/E成为当今市场上功能最齐全的可编程逻辑方案。此外,非挥发性Flash技术还为该器件提供了低功耗和上电即行的优点。     ProASIC3/E系列的非挥发和可重编程特性是通过业界领先的先进Flash LVCMOS工艺实现,该工艺具有7层金属 -- 6铜1铝。标准CMOS设计技术用于实现PLL等逻辑和控制功能,因此具有可预测的性能。精细颗粒的结构、增强的灵活布局,以及丰富的Flash开关,这些特点的完美结合使得该器件在高度拥挤的设计中的利用率高达到100%,并对性能的影响极微。 ProASIC3特点: §    3万至100万个系统门 §    18至108 kb真实双端口SRAM §    81至288个用户I/O §    3.3V、64位、66MHz PCI §    高达350 MHz外部系统性能 §    1.5V内核电压实现低功耗 §    1.5V、1.8V、2.5V和3.3V I/O工作电压 §    可分组 (Bank) 选择的I/O电压 - 每芯片多达4组 ProASIC3E特点: §    60万至300万个系统门 §    108至504 kb真实双端口SRAM §    多达604个用户I/O §    3.3V、64位、66MHz PCI §    高达350 MHz外部系统性能 §    1.5V内核电压实现低功耗 §    1.5V、1.8V、2.5V和3.3V I/O工作电压 §    可分组选择的I/O电压 - 每芯片多达8组      ProASIC3E 600器件样本现已透过Actel的早期存取计划供应,预计到2005年第四季度批量生产。ProASIC3单价由1.5美元起。

    时间:2005-01-27 关键词: 器件 基础 ACTEL Flash 技术专访

  • 立足合作以人为本 瑞萨谈泛网战略

       家电时代、PC时代、后PC时代、网络时代之后,人类社会将走向何方?对此专家给出的答案是泛网时代。随着计算机、网络通信、传统家电技术在应用上的相互渗透,3C融合潮流势不阻挡,随时随地利用网络资源,家电、计算机、网络通信设备都将相互关联,而且人机互动,各种电子产品更具人性化将成为这一时代的主要特征。     2004年12月2日在北京凯宾斯基饭店召开的“2004中国泛网论坛”,其目的就在于促进泛网理念在中国的普及和推广,推动中国泛网产业链的快速形成。与以往研讨会专业严肃的气氛不同,本次会议更注重厂商之间交流。除了专题的演讲之外,两场汇聚专家、厂商、用户的高峰对话更是将会议的气氛推动了最高点。围绕“数字家庭产业链”“3G手机产业链”两大焦点话题,厂商、专家各抒己见,直至争执不休,参会群众甚至也按捺不住,抢过话筒和专家交流自己的看法。整个会议全程掌声不断,笑声不断。相较普通与会者,更为兴奋的是厂商们,因为伴随泛网时代的到来,必将催生一个全新的产业链,这一产业链将涉及通信、IT、家电、汽车等多个方面,并创造出巨大的经济价值,这也是包括瑞萨科技、龙旗集团、横河电机、海尔、清华同方等众多国内外知名厂商积极参与本次论坛的主要原因。而瑞萨半导体管理(中国)有限公司董事长小仓节生在接受记者采访时更是明确表示,在未来几年内,以微控制器为核心,引领“泛网时代”将成为瑞萨的主要发展方向,瑞萨将全面覆盖从泛网时代的尖端系统到一般的领域,并开发世界最高性能和品质的以微控制器为中心的解决方案,而中国将成为瑞萨最主要投入力量的市场。       泛网时代 以人为本     作为全球最大的半导体跨国公司之一,同时也是MCU市场全球占有率排名第一的企业,瑞萨科技是此次论坛的最大赞助企业,也是最早将泛网概念带入中国的企业。作为泛网在中国最有力的布道者之一,瑞萨科技对于泛网时代有着非常深刻的理解。瑞萨半导体管理(中国)有限公司董事长小仓节生表示:“泛网时代的两个要素,一个是确保网络的安全,第二就是高效率地开发以人为本的产品,而以人为本则是泛网时代的核心。”小仓节生认为,泛网时代强调随时获取任意信息,强调个人体验,注重舒适性和娱乐性。在泛网时代芯片将得到更为广泛的使用,任何物品和任何设备都具备自动认知周边环境和无微不至替人考虑等功能,这种情况下就对芯片厂商提出了更高的要求。而从产品特性来看,泛网时代的芯片首先应该具备的是体积小,耗电量低、功能强大几个关键词,这都是在泛网时代需要解决的问题。     瑞萨科技一直提倡以人为本,小仓节生认为,泛网时代只有依靠以人为本的技术才能够得以实现,必须站在人的角度考虑产品的研发才能收到最佳的效果。据介绍,瑞萨已经推出了针对泛网时代的一系列解决方案,其开发研究重点主要着重于“移动通信”、“数码家电”、“汽车电子”这三大领域,而这三大领域也正好是体现泛网时代科技进步和支持泛网时代的重要领域。在通信领域,瑞萨的“SH-Mobile” 多媒体化核心器件已经成为亚洲手机市场实际的“业界标准”能够将照相机模块、图像处理、音频等功能集成在一个芯片上,体积更小,而整体功能也更加出色,多种多媒体功能处理集中在一枚芯片上,有效推动了移动电话向多媒体终端的发展。小仓节生表示:“在未来,瑞萨将为每个网络终端提供超小、超轻、低能耗、高性能的芯片,使得我们身边的每一个电子产品都能够相互会话通信,并做出回应。”     泛网普及 重在联盟     泛网产业链的形成,将涵盖半导体厂商、协议与算法厂商、操作系统厂商、应用方案提供商、电子远期分销商、整机生产商以及网上内容提供商乃至房地产开发商、汽车制造商等多个方面。这方面,更需要加强不同企业间的联盟与合作。“关键还是行业联盟和合作伙伴联盟”,小仓节生这样表示。在日本,如丰田汽车等大型企业,各个行业都有不同的行业联盟,瑞萨一直在积极与这些联盟合作,不断增加瑞萨在中国的合作伙伴。     除了已有的联盟外,技术的合作也非常重要,就象手机领域和各方面企业的应用基件配套,目前在日本及亚洲已经有25家公司的40款手机使用了瑞萨公司的SH-Mobile,并接到了100件以上的使用承诺,月产150万个;欧洲的GSM手机制造商已在2004-2005 GSM/GPRS平台上采用SH-Mobile应用处理器。而瑞萨也在积极组建合作伙伴联盟,包括半导体厂商、软件开发商、客户等多个方面,国内知名企业如海尔、TCL、清华同方等已经成为瑞萨的合作伙伴。       在日本,瑞萨正在为“Ubiquitous ID Center(http://www.uidcenter.org/index.html)和T-engine forum(http://www.t-engine.org)提供帮助并发挥主导作用。前者是由全球280余家企业组成的进行共同开发研究的平台,后者为高效快捷地开发移动信息设备和网络接入式家电提供良好的开发环境。在中国,瑞萨一方面是在3G手机方面与CDMA厂商展开合作,而更为关键的是与信息产业部等有关部门积极合作,以便于让瑞萨的技术能够更好地与国家标准融为一体。     中国将成未来发展重点       目前,瑞萨在中国的市场份额仅占2.5%~2.8%,相对与日本9%~10%的市场份额,乃至全球的4%的平均水平,仍处于较低的状况。对此,小仓节生分析,主要是由于两方面的原因,首先是在国内没有足够的销售基地,另一方面是还没有专门针对中国市场特点的产品。在这方面,瑞萨已经在北京和苏州建立了专业的设计中心,今后瑞萨的重点工作将是强化这两个部分,以争取达到5%的市场份额。       事实上,随着瑞萨半导体管理(中国)有限公司的成立,中国在瑞萨科技的整体版图中的地位已经变得日益重要。目前,瑞萨在中国已经设立一家设计公司、2家生产和4家销售公司,以及其下属的分公司、营业所和2家应用技术公司,职工约3000人。而瑞萨半导体管理(中国)有限公司的主要任务就是扩大业务,如物流方面的协调工作。另外,由于瑞萨半导体的技术大部分还在日本,如何将这一部分技术拿到中国来,以及将中国的市场需求转达到日本,这都是管理公司需要完成的工作。       目前瑞萨正在逐步加强本地化工作,而首当其冲的是设计方面,目前在北京和苏州拥有大概200名左右的工程师,小仓节生表示将在2007年前它扩大到大概500人,规模达到两到三倍,中国国内的需求尽量在国内设计。     “我们希望能够站在中国人的角度,进行产品开发,与中国政府、研究院校、中国企业共生存、共发展为目标,开展业务,培养国际化观念、技术、营销能力的中国本土技术人员,为中国人们的生活带来安心、舒适、梦想而做出力所能及的贡献。”小仓节生这样表示。

    时间:2004-12-20 关键词: 瑞萨 技术专访

  • Xilinx的EasyPath使大批量产品也能用FPGA

        2004年10月28日,赛灵思(Xilinx)公司在北京宣布推出下一代EasyPath解决方案——FPGA业界成本最低、唯一可以免转换(conversion-free)就能替代ASIC产品进行批量生产的解决方案。现在,扩展的EasyPath产品系列支持Xilinx Spartan-3和Virtex-4平台 FPGA,3万逻辑单元起价为每单元12.95美元,是同等结构化ASIC产品价格的一半。与结构化ASIC相比,新的Spartan-3 和Virtex-4 EasyPath FPGA系列可以提供前所未有的性价比,并可以提供最全面的硅芯片和知识产权 (IP) 平台供用户选择。     Xilinx 公司亚太区市场营销总监郑馨南介绍说,FPGA的灵活性得到了工程师在设计阶段的青睐,但当产品进入大批量生产的时候,FPGA的价格则显得过高,OEM厂商多会转向采用ASIC。但是ASIC漫长的设计周期,不灵活的设计过程,也提高了设计和生产的风险,所以,各家公司都希望获得容易而没有风险的方法来削减成本,且无需花费资源和时间来进行ASIC转换。EasyPath解决方案可以提供最低的总成本,并且可以用最快的速度免转换地进入大批量生产。现在的解决方案还可以以低于结构化ASIC的价格灵活地修改设计。  图为Xilinx公司亚太区市场营销总监郑馨南     赛灵思的EasyPath解决方案通过使用半导体业界普遍采用的冗余技术标准和专利的测试技术,将FPGA的成本降低了80%。EasyPath FPGA具有成本优势也得力于它采用了基于最优性能和价格的90nm赛灵思Spartan-3和Virtex-4 FPGA架构。     用户可以在短短的8周之内,不需要进行任何转换和使功能一致化,就可以实现赛灵思FPGA向最低器件成本的过渡,以用于大批量生产。EasyPath器件的可靠性和质量与相应的FPGA一致,测试覆盖性能优于结构化ASIC。与ASIC方法不同,EasyPath FPGA具有业界最低的非重复性工程成本(NRE)费用,不需要任何附加的设计和再鉴定(re-qualification)成本、IP或工具投资。     Spartan-3和Virtex-4 EasyPath FPGA与ASIC不同,设计者可以使用完全可重编程的查找表(LUTs)和灵活的IO,实现系统内工程更改指令(ECOs)。不用重新设计,设计者就可以进行修改,与ASIC方法相比,大大降低了工程、原材料和库存成本。另外,现在EasyPath FPGA可以在单个器件中支持两种设计变动。通常来讲,一个用来协助用户的系统诊断测试,另一个用于实际应用, 从而进一步降低成本,并提供了无与伦比的灵活性。       赛灵思下一代EasyPath解决方案支持的器件数量几乎是原来的3倍,包括4个性能丰富的FPGA系列和6种硅芯片平台,以及业界最流行的设计工具和当前针对FPGA提供的最广泛的硬IP和软IP核。在Virtex-IIÔ 和 Virtex-II Pro EasyPath产品中加入Spartan-3和Virtex-4 平台FPGA,已经开始全面生产,总共可以提供28种器件,其逻辑单元从2万个到20万个。     下一代EasyPath解决方案充分使用了赛灵思功能强大的开发环境,具有如下特性:数千兆位串行收发器、Power PC和 以太网MAC核的硬IP支持;600多个经过验证的软IP核;以及易用、低成本的赛灵思集成软件环境(ISE)设计套件。     EasyPath免转换(conversion-free)设计方法与原来的FPGA器件相比,不会出现特性不一致,也不会出现逻辑和时序的差异而确保用户在第一时间获得成功。不需要重新设计、再鉴定或在生产结束之前重新验证,因此消除了使ASIC转换再鉴定所面临的全部风险和巨大成本。  

    时间:2004-12-20 关键词: 产品 Xilinx FPGA 技术专访 easypath

  • ARM推出针对MCU领域的Cortex-M3

        ARM公司在上周推出了Cortex-M3微处理器,该处理器适用于高性能、极其低成本需求的嵌入式应用,如:微控制器、汽车系统、大型家用电器、网络装置等。与原来的通用型ARM CPU不同, Cortex-M3 主要针对MCU,单片机等领域。     ARM公司中国总裁谭军博士介绍,如果按ARM公司原来的ARM7, ARM9, ARM11等方式来命名,这款芯片的名称应该为ARM12, 但是ARM已经决定用Cortex系列来命名,最新推出的第一款产品是Cortex-M3,针对微控制器(MCU)领域。将来ARM还会推出针对应用的Cortex-A系列,针对实时操作系统的R系列。Cortex-M3采用的V7指令集, 它的速度比ARM7快三分之一,功耗低四分之三,并且能实现更小芯片面积,利于将更多功能整合在更小的芯片尺寸中。     Cortex-M3是一个32位的核,在传统的单片机领域中,有一些不同于通用32位CPU应用的要求。谭军举例说,在工控领域,用户要求具有更快的中断速度,Cortex-M3采用了Tail-Chaining中断技术,完全基于硬件进行中断处理,最多可减少12个时钟周期数,在实际应用中可减少70%中断。     单片机的另外一个特点是调试工具非常便宜,不象ARM的仿真器动辄几千上万。针对这个特点,Cortex-M3采用了新型的单线调试(Single Wire)技术,专门拿出一个引脚来做调试,从而节约了大笔的调试工具费用。同时,Cortex-M3中还集成了大部分存储器控制器,这样工程师可以直接在MCU外连接Flash,降低了设计难度和应用障碍。     ARM Cortex-M3处理器结合了多种突破性技术,令芯片供应商提供超低费用的芯片,仅33000门的内核性能可达1.2DMIPS/MHz。该处理器还集成了许多紧耦合系统外设,令系统能满足下一代产品的控制需求。ARM公司希望Cortex-M3核的推出,能帮助单片机厂商实现由8位(16位)向32位微处理器的快速移值。 

    时间:2004-12-20 关键词: ARM MCU cortex-m 技术专访

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