• Xilinx价格不到 2美元的 FPGA

        赛灵思公司(Xilinx)今天宣布推出Spartan™-3E FPGA系列, 其第四个采用先进的90nm制造工艺技术生产的系列产品。Spartan-3E系列的器件密度范围为10万到160万系统门,其单位逻辑单元的成本是FPGA行业中最低的。Spartan-3E器件在业界第一个突破了2美元*的10万系统门售价和10美元的100多万系统门售价的极限。利用其在Spartan系列已经取得的成功经验和两年多的90nm芯片生产经验,赛灵思进一步优化了其低成本产品线,无论是性能还是价位在业界都无人可比。     通过推出Spartan-3E,赛灵思将可进一步渗透到大批量消费产品市场,为设计工程师提供两种互补的低成本FPGA系列产品:提供了业界最低单位IO成本的针对以I/O为核心的设计而优化的Spartan-3系列, 以及提供了业界最低的单位逻辑单元成本的针对以逻辑为中心的设计而优化的Spartan-3E系列。这种互补的产品设计方法使工程师可以挑选到性能和价位组合最适合特定应用的一代Spartan-3 FPGA产品。     1998年,赛灵思通过推出Spartan系列产品,激发了一场低成本FPGA的革新。今天,Spartan系列FPGA已经被广泛用于大批量消费类应用,该系列产品的出货量已超过1亿多片,累计营收逾10亿美元。通过推出Spartan-3E,赛灵思继续为其低成本Spartan系列产品增加新的面向专门市场的功能特性,而成本则比刚推出时降低了30倍,1000个逻辑单元的成本低至仅0.46美元。     2美元的器件能够为设计人员提供什么?     通过以超低价位提供范围广泛的平台级特性,Spartan-3E系列致力于降低器件成本和总体系统成本。例如,Spartan-3E系列能够以标准产品价格实现微处理器、微控制器和数字信号处理器功能,包括实际成本为0.48美元的32位MicroBlaze™ 嵌入式处理器、不到0.10美元的8位PicoBlaze™ 嵌入式处理器以及不到1美元/GMAC/s的DSP性价比。     Spartan-3E器件还包括一系列针对消费电子市场的特色功能,例如支持18种通用I/O标准,包括PCI 64/66、PCI-X 100、RSDS和mini-LVDS,以及普通DDR存储接口。这些内建的平台特性减少了对其它分立器件的需求,从而可降低总体系统成本并简化设计。Spartan-3E系列还通过支持采用串行(SPI)和字节宽并行闪存进行器件配置以及Xilinx Platform Flash解决方案来降低系统成本。由于许多大批量系统中已经包含了有数兆位未用容量的闪存,FPGA配置存储器可以不用增加任何成本。       同时于今天发布的Xilinx ISE (集成软件环境) 7.1i 工具提供对Spartan-3E系列的全面支持。ISE 7.1i独特的集成度、高速度以及易用性可以帮助设计人员解决所面临的最紧迫的一些挑战。目前使用ISE的设计人员已经有20多万,而且这一数字还在快速增长中。ISE 7.1i集成了主要功耗分析、分层设计、仿真和调试等功能,同时支持目前应用越来越多的基于Linux的设计环境。ISE 7.1i 还支持在所有性能领域全球都最快的平台FPGA--Xilinx Virtex™-4 系列。     Spartan-3E器件已经在向客户供货,第一批客户购买的10万系统门Spartan XC3S100E器件的售价低于2.00美元*。该系列更多器件将于2005年第2季度起开始出货。

    时间:2005-03-11 关键词: FPGA Xilinx 价格 技术专访

  • 吉时利发布两款新半导体测量设备

    2005年3月7日,吉时利公司在北京召开新闻发布会,推出两款新的半导体测量设备。 第一款是2600系列数字系统源表(System SourceMeter®)仪器,这是一个新的平台,能为包括硅和化合物半导体制造商在内的大量广阔范围内的电子元器件制作制造商显著有效地降低测试成本的新的平台。 2600系列数字系统源表仪器建立在吉时利公司第三代源测量技术(已申请专利)基础之上,综合了具有本行业最高吞吐通过量的源测量单元设备(SMU)和可升级的仪器构成因子,允许无缝集成1至16通道该的数字系统源表仪器到一个从1号至16号SMU通道无缝集成到系统中。 2600系列系统数字源表仪器目前包含由2601型单通道和2602型双通道型组成,是构建ATE系统的比较理想的选择,模块化结构并可升级仪器,可用于构建ATE系统用于,各种执行精密的DC、脉冲以及低频AC信号的源-测量测试应用。  2600系列数字系统源表仪器通过吉时利公司的嵌入式测试脚本处理器(TSP™)为各制造商提供了行业界领先的通过测试速率。测试脚本处理器即 TSP可让用户编写测试命令序列程序,并独立于执行于PC执行操作系统的执行高速的自动化测试序列。 不同于竞争对手同类的其它产品,其缺乏根本不具备这种测试排序列能力或仅能将指令排成队序列列来并执行这些指令,而TSP具有直观智能化工作(intuitive intelligence)的特点,可使2600序列系列仪器在TSP处理器的控制下而不是单独PC控制下工作,相当于完整测量自动化解决方案的一个独立子系统来进行作为元器件测试的一个完整的测量自动化解决方案,而竞争对手的产品则缺乏这种测试排序能力或仅能将指令排成队列并执行这些指令。 2600系列系统源表该仪器可以控制1至16个SMU通道上的纯供电源纯化、测量、通过成功/失效败(pass/fail)判决断、测试试验顺序列流程控制、元器件重新分级筛选以及数据存储等。通过一些实际 在应用中,所做的测试比对,发现显示该2600系列仪器与同类竞争对手的产品的相比,其测量速度、系统吞吐信息通过量都快很多是竞争对手产品(的2~4倍),这些应用测试包括三端元器件器件测试、并行元器件测试、光电器件L-I-V扫描以及二端元器件器件测试。  灵活的触发和测试序列流程控制能力使得TSP可通过数字I/O和RS-232端口控制其它仪器、元器件筛选、机械元件手处理器或探针台测器。 TSP具有无与伦比的仪器自动化控制能力,可获得高达10倍传统产品的测试信息通过量。  2600系列数字系统源表仪器配备有Test Script Builder开发软件,其简单的图形用户界面(graphical user interface,GUI)简洁易用,可使用户能够轻松自由地开发、修改以及和调试高速TSP程序。 每台装置也都具有内置预写入TSP程序套件的特征,用户可为专门特定应用而快速修改这些程序,可减少75%的软件开发时间。 此外,适用于2400/2600系列数字系统源表仪器的LabTracer™ 2.0软件能使用户在实验室或半导体器件特性测试化应用中顺利地进行仪器控制、数据采集以及图形显示、曲线跟踪等。  2600系列系统源表仪器的报价如下:单通道2601型的起价为5495美元。 双通道2602型的报价为7995美元。 第二款产品引进了用于半导体生产过程中参数生产过程控制测试的第三代圆片晶圆射频 (RF) 测量功能力。 吉时利公司第三代射频 (RF) 参数测量系统RF选件解决方案(是一个选配件),能提供连续、自动、实时的测试量质量监控,在在提供最高优等超等质量结果的同时,也获得了最高测量信息吞吐产能通过率量、最低运行成本。此外,吉时利公司的射频 (RF) 参数测量系统选项RF选件测量功能力(系统)是目前唯一一个在全球范围内获得验证的半导体参数测试系统,适合于世界范围内200mm和300mm晶圆的制造工厂的半导体参数射频 (RF)测试系统生产实验室进行应用参数工艺控制的测试系统,这些应适用于用包括高性能逻辑电路生产和高性能模拟集成电路生产。  自动连续的测量完整性监控原理是:测试机台仪自动检测事件,判断该事件是否会否使导致射频 (RF) RF定标校准无效,并自动触发校正动作作用,如无人值守的自动再标定校准功能。一些 系统配置方面的改变,如改变探针卡板,都可被设置用来触发一个无人值守的自动再校准功能标定。 这些事件也还包括基于时间的触发事件,如到期的射频 (RF) RF定标校准,。 最终的触发事件类级别是可基于测量得出的基础。 例如,当探测器正在检索至下一个现场时,在后台,测试仪将自动核实检验探针触头的质量,如需要,并还可触发自动探针清洗,如果需要的话。  较高的测量完整性使用户无需请射频 (RF) 的RF专家人工检查原始数据曲线的异常情况的异常情况,这些,因为异常情况将将认为该测量为不可靠会对可疑的的射频 (RF) RF测量结果进行提示。 较高的测量完整性也剔除避免了再探测和再加工的高成本,使得它在操作上与符合高效务实的300mm实验室的要求兼容。  吉时利公司的射频 (RF) RF选件具有和S680型SimulTest选件、以及专门设计恰当的测试结构和探针板卡,是市场上所销售的唯一的一个射频 (RF) RF测试系统,可在同一次探针touchdown中并行进行同步直流 (DC) 和射频 (RF) 测量。可在相同的探针触地范围内并行进行同步直流 (DC) 和射频 (RF) RF测量。 这实质上获得了比类似方法(执行顺序的直流 (DC) 测量,然后再进行RF测量)更高得多的通过测试吞吐量,这些类似方法执行顺序的DC测量,然后再进行RF测量。 此外,可以利用行业最大的射频 (RF) RF参数提取程序库从已测量的s-参数中,第一次实时提取和反嵌入射频 (RF) RF参数,并且现在首次实现了反嵌入,整个过程无需后处理,节省了时间,提高了信息通过量吞吐量。  此外,综合结合S680型参数测试系统来看之后,只有吉时利公司具备了40GHz频率测量过程中的DC-RF 同驻功能直接驻泊(direct-dock)能力。 竞争其它对手的产品往往要求射频 (RF) RF专家采用扭矩扳手手动改变更换探针板探针卡,然后再进行是手动再标定再校准。 而吉时利公司的射频 (RF) RF选件解决方案将自动改变更换射频 (RF) RF探针板探针卡,所用时间仅为手动调整时的很一小部分,提高了总信息通过量吞吐量。 在射频 (RF) RF测量结果结果中,自动化换卡功能同时也增加了测试的完整性,因为它消除了导致系统-与-系统之间数据不匹配的最主要的因素,即人为因素自动探针板的自动改变更换也通过消除了在系统-至-系统的变化中由人为干预而导致的重大可变性,提供增加了测量完整性,。 同时,因为不再需要射频 (RF) RF专家在现场进行维护和技术支持,所以降低了运行成本。 自动探针板探针卡改变更换功能力是吉时利公司射频 (RF) RF选件解决方案的一大新的特性。  吉时利第三代射频 (RF) 选件测量功能力可以直接用于工厂发货的S680和S470两种新型号的系统。也可以对过去15年内已经安装的现有S600和S400系列型号进行现场改造,将其作为吉时利承诺承诺不断为客户提供产业顶行业领先的重要资本设备的重新利用的的承诺的承诺的一部分,对过去15年内已经安装的现有S600和S400系列型号进行现场改造。 

    时间:2005-03-09 关键词: 发布 半导体 吉时利 测量设备 技术专访

  • 英特尔的新平台战略和CPU产品战略

       英特尔不再像以往那样强调CPU的时钟频率,而是把重心转向了平台化和多内核产品的新策略     3月份即将举办的最新一次“英特尔开发商论坛”(IDF)又会有什么新的重点?显然这家芯片巨头将会像以往一样展示其2005年的技术重心,而在这之中,平台战略和CPU产品从单核向双核的过渡将会格外引人注目。     就在不久前,英特尔依据平台化策略将各事业部进行了重组,成立了移 动事业部、数字家庭事业部和数字企业事业部,由这三个部门来领导公司在移 动计算、数字家庭和数字企业领域的平台发展工作。而这一重大调整也正显示了英特尔在“平台化策略”上的决心,正如英特尔总裁欧德宁所说,“当英特尔的CPU产品发展正在经历‘向右转’的时候,平台就是赋予处理器鲜明的‘个性’以出色的表现完成计算任务的重要条件。”伴随着2月份该公司双内核处理器初步投产工作的完成,英特尔“将产品重心由时钟频率‘向右转’到多内核的过渡过程也正在井然有序的进行中”。     平台化策略     2005年新年刚过,英特尔这家老牌芯片制造商即刻发布了由其中国研发团队开发的“英保通”平台管理技术,目标是简化网吧计算机网络的管理工作。让我们来看看它有哪些创新—自动通过网络安装操作系统和软件的“开箱即用”功能,鼠标键盘等硬件资产的远程监控功能,在网络中为客户机升级软件的功能,以及硬盘保护和系统恢复技术的应用,不得不令人疑惑,这还是一贯推崇“摩尔定律”的英特尔吗?     英特尔并不否认这一变化,但该公司副总裁兼台式机平台事业部总经理萧慕廉更愿意称之为“演变”,因为在他眼中,两年前“迅驰”技术的推出已经迈出了“平台化”的第一步。     从“迅驰”诞生伊始英特尔就强调它并非单纯代表处理器,而是一个包含了微处理器、芯片组、通信芯片、基本软件能力及支持工具的“平台”。打着“融合通信技术”的旗号,“迅驰”大获成功。目前市面上大多数Pentium M笔记本电脑都是采用整套的迅驰组件,而正是它,两年之内已为英特尔创造了50亿美元的收入,英特尔没有理由不将此经验发扬光大。     新一代“迅驰”已经在1月份揭开了它的面纱。这个代号为“Sonoma”的“移 动娱乐平台”又加上了增强的视频和音频特性作为其新的卖点,并集成了最新的移 动(on-the-go)娱乐解决方案;而在企业应用方面,英特尔还提升了这一新版本“迅驰”的安全性,例如通过硬件设备直接将病毒屏蔽掉。在年初的CES 2005展会上,英特尔的竞争对手AMD也透露了其新一代移 动处理器“Turion”的情况,并表示它已具备了与“迅驰”竞争的优秀性能,不过一些业内人士仍然认为,“缺少平台支持正是AMD的软肋”,“若缺少低功耗、高性能的主板支持,还是无法发挥Turion的全部实力”。英特尔显然希望通过对平台解决方案的重视把竞争提升到另一个层面—在广泛的计算平台中无缝集成用户的特性和应用。     而关键是如何实现无缝的集成?为了在这个层面继续保持领导地位,英特尔把目光放在了一些新技术的研发上,例如其最新的主动管理技术(iAMT)、代号为“Vanderpool”的虚拟技术以及代号为“LaGrande”的硬件安全技术。而针对“Vanderpool”,AMD也宣布将会推出一项名为“Pacifica”的类似方案。     欧德宁说,“这两项技术(虚拟技术和支持硬件安全技术)将在未来1年半内给个人计算机带来新的革命。”这并不夸张,但“平台化”也决非纸上谈兵这般轻松,跟以前只是单独生产某一个具体产品相比,现在还需要把技术、市场、硬件、软件都结合起来。而面对这样的挑战,英特尔看起来信心十足,它认为自己正是“世界上为数不多的能做此事的公司之一”。     在这次IDF上,英特尔还将公布一种“I/O加速技术”,主要是为了提高客户机向服务器应用软件传输数据的速度。据了解,英特尔将在2006年推出支持这一技术的服务器芯片和芯片组。事实上,I/O加速技术、虚拟技术和安全技术都是英特尔实施新平台战略的核心技术。     多内核箭在弦上     在将关注的重心更多的转向这些应用的同时,英特尔表示并不会放弃对性能的追逐。2004年10月中旬,英特尔宣布取消了其4GMHz台式机Pentium4芯片的计划,这是一个重要的信号!事实上,单纯提高时钟频率在技术上正面临越来越大的困难,不断提高主频的做法让芯片设计师很难圆满地解决功耗和散热问题。正如英特尔首席技术官基辛格所说,“没有芯片设计上的突破,PC芯片将变得像太阳表面一样火热。”     这一次,多任务、安全和多媒体应用被纳入到英特尔的研发重点中,与此对应的,除了“平台化”,2005年的另一个亮点就是“双内核”。双内核与多内核产品的设计是指在一个单独的处理器内部置入两个或多个完整的CPU内核,以实现多个操作的同时进行。英特尔在2月8日宣布它已完成双内核处理器的初步投产工作,并计划于今年第二季度为其处理器家族推出包括奔腾处理器至尊版在内的两款不同的双内核产品和支持双内核产品的芯片组,这意味着个人电脑将可以拥有两个或更多个“大脑”。     不过多内核处理器的出现同样会带来新的问题—为了充分利用处理器的多个内核,程序员不得不重新设计软件系统,而英特尔在2002年推出的超线程技术(HT)已经为此铺平了道路。这项技术能够使一枚处理器被识别为两枚逻辑处理器,英特尔表示,“至尊版将支持超线程技术,能够充分利用以前可能会被闲置的资源,更高效地并行处理四个软件线程。”目前微软的Windows XP系统和大多数Linux系统均提供了对英特尔超线程技术的支持,而那些没有针对超线程进行优化的软件系统则需要重新编写。     相应的,在服务器处理平台方面,英特尔计划在3个月内推出代号为“Potomac”和“Cranford”的多路至强处理器(MP)的服务器平台—这些平台都专为双内核而设计,并将采用支持双总线技术的专用于双内核处理器的芯片组,以更快地处理数据。今年晚些时候,英特尔还将提供数千款基于双内核至强处理器的试用评测系统,供最终用户和软件开发商进行评估。     市调机构Mercury Research的分析师Dean McCarron说,“10年后再回过头来看看,就会知道向双内核架构的转移将是新一代处理器架构时代的开端,以英特尔的市场占有率而言,此举势必影响至深。”其实应用多内核架构开发处理器的厂商早有人在,IBM和Sun在更早时候就推出了双内核芯片,而今年将会直接与英特尔在低端服务器和工作站市场争夺的AMD也在两个月前发布了首款双核CPU.同时,IBM、索尼、东芝合作3年的成果Cell芯片也即将在今年面市,该款多核心架构处理器不仅将应用在高清平面电视、新一代游戏机上,还将应用在电脑、工作站上。而这些都是英特尔必将面临的严峻挑战。     多家厂商同时关注多内核技术的现象也说明,在时钟频率渐渐“失宠”时,用多内核提升芯片性能将成为主流。正如英特尔台式机平台事业群副总裁Steve Smith所说,“双内核产品才只是开始,未来还有4核心、8核心产品,不排除在芯片上发展上百个核心的可能性,以符合企业服务器系统与超级计算机等运算的需求。”     伊藤副社长亲自点亮沪上霓虹灯,未来瑞萨在华拓展快马加鞭     2005年2月2日,世界著名半导体厂商瑞萨科技在上海举行了隆重的霓虹灯亮灯仪式。瑞萨科技公司董事兼副社长伊藤正义、瑞萨半导体管理(中国)有限公司董事长小仓节生亲自出席了本次仪式,来自瑞萨众多领域的合作伙伴、各界媒体以及瑞萨科技员工参加了本次活动。在未来三年中,写有“RENESAS瑞萨”字样的巨型霓虹灯将闪耀在上海滩。     在亮灯仪式上,伊藤正义副社长表示,在外滩设立霓虹灯广告牌,其根本目的在于使更多的中国人认识瑞萨、了解瑞萨。作为世界半导体行业的顶级企业,瑞萨的目标是致力于以人为主的技术开发,在中国实现泛网时代。而这一理想的实现,是与所有人密切相关的,不仅仅包括产业链内的各级企业,也包括普通大众。     伊藤正义副社长以及瑞萨半导体管理(中国)公司的小仓节生董事长亲临亮灯仪式,足见瑞萨对中国市场的重视。事实上,随着2004年7月瑞萨半导体管理(中国)有限公司的成立,中国在瑞萨科技的整体版图中的地位变得越发重要。2004年度(2004年4月至2005年3月)瑞萨科技的整体销售额已达到1000亿日元。在2007年,瑞萨的销售额预计将会达到3000亿日元。在2005年,瑞萨将进一步提高在华的销售、研发、生产以及服务能力,以加速在华的业务拓展。在新的一年,瑞萨将进一步完善销售体制,强化公司的服务能力,并增加高端MCU的设计,以加速公司的本地化进程

    时间:2005-02-28 关键词: 产品 CPU 英特尔 技术专访

  • Actel推出第三代以Flash为基础器件

        2005年1月25日,Actel公司市场副总裁Dennis Kish和Actel中国区总经理夏明威在北京召开新闻发布会,宣布推出推出第三代以Flash为基础的可编程逻辑方案,也是全球最低成本的现场可编程门阵列 (FPGA) 器件,名为ProASIC3和ProASIC3E系列,成功推动该公司进入一个新的竞争时代。ProASIC3/E系列是Actel因应市场对全功能、高成本效益FPGA的强劲需求而设计,主要面向消费、汽车及其它成本敏感的应用领域。这个“以价值为基础”(value-based) 的区间在FPGA市场中增长最快,预计今年可达到5亿美元的规模。     Actel公司总裁兼首席执行长 John East说:“过去10年来,Flash技术已发展成突破性的技术,对每个涉及领域都有着深远的影响。例如,Flash技术使到手机、照相机和录像机的下一代产品发生了革命性的变化,现在则对可编程逻辑市场带来同样的冲击。事实上,FPGA技术的主流平台已出现根本改变,而Actel正好处于领导位置。”     East续称:“新的ProASIC3器件起始价仅1.5美元,是世界上最低成本的FPGA,而其性能和安全性比同类以SRAM为基础的产品还优胜。以Flash为基础的FPGA可提供安全、低功耗、上电即行和可重编程的解决方案,透过媲美ASIC的单位成本,实现FPGA产品能快速推出市场的优势,有助舒缓大批量市场对ASIC需求的压力。”     基于其成功的ProASIC Plus系列,Actel全新的单芯片器件具有64位、66 MHz PCI性能,是业界首个具备片上用户Flash存储器的FPGA。该器件的系统门密度范围从3万至300万个,并提供先进的安全ISP (系统内可编程) 技术。     除了单位成本低之外,ProASIC3/E系列还可通过去除系统板上的多种器件,降低系统整体成本。举例说,该系列器件无需外部引导程序或微控制器来支持器件编程,而其上电即行特性无需外部CPLD即可在上电期间让系统运行起来。器件数目的减少可节省线路板空间,从而提高可靠性、简化库存管理,以及降低总系统成本。     ProASIC3/E系列提供1024位 (128x8页) 片上非挥发性用户Flash存储,以及基于多达6个板上锁相环 (PLL) 的时钟调节电路。这种用户可用的非挥发性存储器可用于多种系统应用,包括IP设备寻址、用户喜好选项存储、系统校准设置、设备序列号和/或库存控制及日期设定。该器件还带有高达504 kb嵌入式真实双端口SRAM,以及604个用户I/O,达致66 MHz、64位PCI性能。     与基于SRAM的FPGA不同,ProASIC3/E带有安全机制,可防止外界对所有编程信息进行访问,而且采用业界标准的128位AES算法,确保重编程可以安全地在系统内实行。在支持未来的迭代设计及现场升级时,更无需担心宝贵的IP会被损坏或复制。该系列器件还集成了FlashLock,无需额外成本即可提供可重编程和设计安全的独特组合。内置的解密引擎和基于Flash的AES密匙使得ProASIC3/E成为当今市场上功能最齐全的可编程逻辑方案。此外,非挥发性Flash技术还为该器件提供了低功耗和上电即行的优点。     ProASIC3/E系列的非挥发和可重编程特性是通过业界领先的先进Flash LVCMOS工艺实现,该工艺具有7层金属 -- 6铜1铝。标准CMOS设计技术用于实现PLL等逻辑和控制功能,因此具有可预测的性能。精细颗粒的结构、增强的灵活布局,以及丰富的Flash开关,这些特点的完美结合使得该器件在高度拥挤的设计中的利用率高达到100%,并对性能的影响极微。 ProASIC3特点: §    3万至100万个系统门 §    18至108 kb真实双端口SRAM §    81至288个用户I/O §    3.3V、64位、66MHz PCI §    高达350 MHz外部系统性能 §    1.5V内核电压实现低功耗 §    1.5V、1.8V、2.5V和3.3V I/O工作电压 §    可分组 (Bank) 选择的I/O电压 - 每芯片多达4组 ProASIC3E特点: §    60万至300万个系统门 §    108至504 kb真实双端口SRAM §    多达604个用户I/O §    3.3V、64位、66MHz PCI §    高达350 MHz外部系统性能 §    1.5V内核电压实现低功耗 §    1.5V、1.8V、2.5V和3.3V I/O工作电压 §    可分组选择的I/O电压 - 每芯片多达8组      ProASIC3E 600器件样本现已透过Actel的早期存取计划供应,预计到2005年第四季度批量生产。ProASIC3单价由1.5美元起。

    时间:2005-01-27 关键词: 器件 基础 ACTEL Flash 技术专访

  • 立足合作以人为本 瑞萨谈泛网战略

       家电时代、PC时代、后PC时代、网络时代之后,人类社会将走向何方?对此专家给出的答案是泛网时代。随着计算机、网络通信、传统家电技术在应用上的相互渗透,3C融合潮流势不阻挡,随时随地利用网络资源,家电、计算机、网络通信设备都将相互关联,而且人机互动,各种电子产品更具人性化将成为这一时代的主要特征。     2004年12月2日在北京凯宾斯基饭店召开的“2004中国泛网论坛”,其目的就在于促进泛网理念在中国的普及和推广,推动中国泛网产业链的快速形成。与以往研讨会专业严肃的气氛不同,本次会议更注重厂商之间交流。除了专题的演讲之外,两场汇聚专家、厂商、用户的高峰对话更是将会议的气氛推动了最高点。围绕“数字家庭产业链”“3G手机产业链”两大焦点话题,厂商、专家各抒己见,直至争执不休,参会群众甚至也按捺不住,抢过话筒和专家交流自己的看法。整个会议全程掌声不断,笑声不断。相较普通与会者,更为兴奋的是厂商们,因为伴随泛网时代的到来,必将催生一个全新的产业链,这一产业链将涉及通信、IT、家电、汽车等多个方面,并创造出巨大的经济价值,这也是包括瑞萨科技、龙旗集团、横河电机、海尔、清华同方等众多国内外知名厂商积极参与本次论坛的主要原因。而瑞萨半导体管理(中国)有限公司董事长小仓节生在接受记者采访时更是明确表示,在未来几年内,以微控制器为核心,引领“泛网时代”将成为瑞萨的主要发展方向,瑞萨将全面覆盖从泛网时代的尖端系统到一般的领域,并开发世界最高性能和品质的以微控制器为中心的解决方案,而中国将成为瑞萨最主要投入力量的市场。       泛网时代 以人为本     作为全球最大的半导体跨国公司之一,同时也是MCU市场全球占有率排名第一的企业,瑞萨科技是此次论坛的最大赞助企业,也是最早将泛网概念带入中国的企业。作为泛网在中国最有力的布道者之一,瑞萨科技对于泛网时代有着非常深刻的理解。瑞萨半导体管理(中国)有限公司董事长小仓节生表示:“泛网时代的两个要素,一个是确保网络的安全,第二就是高效率地开发以人为本的产品,而以人为本则是泛网时代的核心。”小仓节生认为,泛网时代强调随时获取任意信息,强调个人体验,注重舒适性和娱乐性。在泛网时代芯片将得到更为广泛的使用,任何物品和任何设备都具备自动认知周边环境和无微不至替人考虑等功能,这种情况下就对芯片厂商提出了更高的要求。而从产品特性来看,泛网时代的芯片首先应该具备的是体积小,耗电量低、功能强大几个关键词,这都是在泛网时代需要解决的问题。     瑞萨科技一直提倡以人为本,小仓节生认为,泛网时代只有依靠以人为本的技术才能够得以实现,必须站在人的角度考虑产品的研发才能收到最佳的效果。据介绍,瑞萨已经推出了针对泛网时代的一系列解决方案,其开发研究重点主要着重于“移动通信”、“数码家电”、“汽车电子”这三大领域,而这三大领域也正好是体现泛网时代科技进步和支持泛网时代的重要领域。在通信领域,瑞萨的“SH-Mobile” 多媒体化核心器件已经成为亚洲手机市场实际的“业界标准”能够将照相机模块、图像处理、音频等功能集成在一个芯片上,体积更小,而整体功能也更加出色,多种多媒体功能处理集中在一枚芯片上,有效推动了移动电话向多媒体终端的发展。小仓节生表示:“在未来,瑞萨将为每个网络终端提供超小、超轻、低能耗、高性能的芯片,使得我们身边的每一个电子产品都能够相互会话通信,并做出回应。”     泛网普及 重在联盟     泛网产业链的形成,将涵盖半导体厂商、协议与算法厂商、操作系统厂商、应用方案提供商、电子远期分销商、整机生产商以及网上内容提供商乃至房地产开发商、汽车制造商等多个方面。这方面,更需要加强不同企业间的联盟与合作。“关键还是行业联盟和合作伙伴联盟”,小仓节生这样表示。在日本,如丰田汽车等大型企业,各个行业都有不同的行业联盟,瑞萨一直在积极与这些联盟合作,不断增加瑞萨在中国的合作伙伴。     除了已有的联盟外,技术的合作也非常重要,就象手机领域和各方面企业的应用基件配套,目前在日本及亚洲已经有25家公司的40款手机使用了瑞萨公司的SH-Mobile,并接到了100件以上的使用承诺,月产150万个;欧洲的GSM手机制造商已在2004-2005 GSM/GPRS平台上采用SH-Mobile应用处理器。而瑞萨也在积极组建合作伙伴联盟,包括半导体厂商、软件开发商、客户等多个方面,国内知名企业如海尔、TCL、清华同方等已经成为瑞萨的合作伙伴。       在日本,瑞萨正在为“Ubiquitous ID Center(http://www.uidcenter.org/index.html)和T-engine forum(http://www.t-engine.org)提供帮助并发挥主导作用。前者是由全球280余家企业组成的进行共同开发研究的平台,后者为高效快捷地开发移动信息设备和网络接入式家电提供良好的开发环境。在中国,瑞萨一方面是在3G手机方面与CDMA厂商展开合作,而更为关键的是与信息产业部等有关部门积极合作,以便于让瑞萨的技术能够更好地与国家标准融为一体。     中国将成未来发展重点       目前,瑞萨在中国的市场份额仅占2.5%~2.8%,相对与日本9%~10%的市场份额,乃至全球的4%的平均水平,仍处于较低的状况。对此,小仓节生分析,主要是由于两方面的原因,首先是在国内没有足够的销售基地,另一方面是还没有专门针对中国市场特点的产品。在这方面,瑞萨已经在北京和苏州建立了专业的设计中心,今后瑞萨的重点工作将是强化这两个部分,以争取达到5%的市场份额。       事实上,随着瑞萨半导体管理(中国)有限公司的成立,中国在瑞萨科技的整体版图中的地位已经变得日益重要。目前,瑞萨在中国已经设立一家设计公司、2家生产和4家销售公司,以及其下属的分公司、营业所和2家应用技术公司,职工约3000人。而瑞萨半导体管理(中国)有限公司的主要任务就是扩大业务,如物流方面的协调工作。另外,由于瑞萨半导体的技术大部分还在日本,如何将这一部分技术拿到中国来,以及将中国的市场需求转达到日本,这都是管理公司需要完成的工作。       目前瑞萨正在逐步加强本地化工作,而首当其冲的是设计方面,目前在北京和苏州拥有大概200名左右的工程师,小仓节生表示将在2007年前它扩大到大概500人,规模达到两到三倍,中国国内的需求尽量在国内设计。     “我们希望能够站在中国人的角度,进行产品开发,与中国政府、研究院校、中国企业共生存、共发展为目标,开展业务,培养国际化观念、技术、营销能力的中国本土技术人员,为中国人们的生活带来安心、舒适、梦想而做出力所能及的贡献。”小仓节生这样表示。

    时间:2004-12-20 关键词: 瑞萨 技术专访

  • Xilinx的EasyPath使大批量产品也能用FPGA

        2004年10月28日,赛灵思(Xilinx)公司在北京宣布推出下一代EasyPath解决方案——FPGA业界成本最低、唯一可以免转换(conversion-free)就能替代ASIC产品进行批量生产的解决方案。现在,扩展的EasyPath产品系列支持Xilinx Spartan-3和Virtex-4平台 FPGA,3万逻辑单元起价为每单元12.95美元,是同等结构化ASIC产品价格的一半。与结构化ASIC相比,新的Spartan-3 和Virtex-4 EasyPath FPGA系列可以提供前所未有的性价比,并可以提供最全面的硅芯片和知识产权 (IP) 平台供用户选择。     Xilinx 公司亚太区市场营销总监郑馨南介绍说,FPGA的灵活性得到了工程师在设计阶段的青睐,但当产品进入大批量生产的时候,FPGA的价格则显得过高,OEM厂商多会转向采用ASIC。但是ASIC漫长的设计周期,不灵活的设计过程,也提高了设计和生产的风险,所以,各家公司都希望获得容易而没有风险的方法来削减成本,且无需花费资源和时间来进行ASIC转换。EasyPath解决方案可以提供最低的总成本,并且可以用最快的速度免转换地进入大批量生产。现在的解决方案还可以以低于结构化ASIC的价格灵活地修改设计。  图为Xilinx公司亚太区市场营销总监郑馨南     赛灵思的EasyPath解决方案通过使用半导体业界普遍采用的冗余技术标准和专利的测试技术,将FPGA的成本降低了80%。EasyPath FPGA具有成本优势也得力于它采用了基于最优性能和价格的90nm赛灵思Spartan-3和Virtex-4 FPGA架构。     用户可以在短短的8周之内,不需要进行任何转换和使功能一致化,就可以实现赛灵思FPGA向最低器件成本的过渡,以用于大批量生产。EasyPath器件的可靠性和质量与相应的FPGA一致,测试覆盖性能优于结构化ASIC。与ASIC方法不同,EasyPath FPGA具有业界最低的非重复性工程成本(NRE)费用,不需要任何附加的设计和再鉴定(re-qualification)成本、IP或工具投资。     Spartan-3和Virtex-4 EasyPath FPGA与ASIC不同,设计者可以使用完全可重编程的查找表(LUTs)和灵活的IO,实现系统内工程更改指令(ECOs)。不用重新设计,设计者就可以进行修改,与ASIC方法相比,大大降低了工程、原材料和库存成本。另外,现在EasyPath FPGA可以在单个器件中支持两种设计变动。通常来讲,一个用来协助用户的系统诊断测试,另一个用于实际应用, 从而进一步降低成本,并提供了无与伦比的灵活性。       赛灵思下一代EasyPath解决方案支持的器件数量几乎是原来的3倍,包括4个性能丰富的FPGA系列和6种硅芯片平台,以及业界最流行的设计工具和当前针对FPGA提供的最广泛的硬IP和软IP核。在Virtex-IIÔ 和 Virtex-II Pro EasyPath产品中加入Spartan-3和Virtex-4 平台FPGA,已经开始全面生产,总共可以提供28种器件,其逻辑单元从2万个到20万个。     下一代EasyPath解决方案充分使用了赛灵思功能强大的开发环境,具有如下特性:数千兆位串行收发器、Power PC和 以太网MAC核的硬IP支持;600多个经过验证的软IP核;以及易用、低成本的赛灵思集成软件环境(ISE)设计套件。     EasyPath免转换(conversion-free)设计方法与原来的FPGA器件相比,不会出现特性不一致,也不会出现逻辑和时序的差异而确保用户在第一时间获得成功。不需要重新设计、再鉴定或在生产结束之前重新验证,因此消除了使ASIC转换再鉴定所面临的全部风险和巨大成本。  

    时间:2004-12-20 关键词: 产品 easypath FPGA Xilinx 技术专访

  • ARM推出针对MCU领域的Cortex-M3

        ARM公司在上周推出了Cortex-M3微处理器,该处理器适用于高性能、极其低成本需求的嵌入式应用,如:微控制器、汽车系统、大型家用电器、网络装置等。与原来的通用型ARM CPU不同, Cortex-M3 主要针对MCU,单片机等领域。     ARM公司中国总裁谭军博士介绍,如果按ARM公司原来的ARM7, ARM9, ARM11等方式来命名,这款芯片的名称应该为ARM12, 但是ARM已经决定用Cortex系列来命名,最新推出的第一款产品是Cortex-M3,针对微控制器(MCU)领域。将来ARM还会推出针对应用的Cortex-A系列,针对实时操作系统的R系列。Cortex-M3采用的V7指令集, 它的速度比ARM7快三分之一,功耗低四分之三,并且能实现更小芯片面积,利于将更多功能整合在更小的芯片尺寸中。     Cortex-M3是一个32位的核,在传统的单片机领域中,有一些不同于通用32位CPU应用的要求。谭军举例说,在工控领域,用户要求具有更快的中断速度,Cortex-M3采用了Tail-Chaining中断技术,完全基于硬件进行中断处理,最多可减少12个时钟周期数,在实际应用中可减少70%中断。     单片机的另外一个特点是调试工具非常便宜,不象ARM的仿真器动辄几千上万。针对这个特点,Cortex-M3采用了新型的单线调试(Single Wire)技术,专门拿出一个引脚来做调试,从而节约了大笔的调试工具费用。同时,Cortex-M3中还集成了大部分存储器控制器,这样工程师可以直接在MCU外连接Flash,降低了设计难度和应用障碍。     ARM Cortex-M3处理器结合了多种突破性技术,令芯片供应商提供超低费用的芯片,仅33000门的内核性能可达1.2DMIPS/MHz。该处理器还集成了许多紧耦合系统外设,令系统能满足下一代产品的控制需求。ARM公司希望Cortex-M3核的推出,能帮助单片机厂商实现由8位(16位)向32位微处理器的快速移值。 

    时间:2004-12-20 关键词: ARM MCU cortex-m 技术专访

  • Xilinx公司推出突破性的Virtex-4 FPGA

        2004年9月16日,赛灵思(Xinlinx)公司邀请中国大陆,台湾地区,韩国和菲律宾的媒体记者,在海南召开媒体峰会,宣布推出其革命性的Virtex-4 FPGA产品,标志着全球第一个利用90nm/300mm芯片制造工艺技术生产的多平台FPGA系列产品按时推出。       Xilinx公司的Virtex-II和Virtex-II Pro平台的FPGA在过去的几年中曾经取得了巨大的成功,帮助该公司夺取了FPGA市场中50%以上的市场份额。通过对全球800多个客户进行专门座谈和交流,现在又推出了下一代FPGA产品 - Virtex-4。Virtex-4包括了100多项技术创新,整个系列分为三个面向特定应用领域而优化的平台FPGA架构,共有17种器件可供设计人员选择。这三个平台分别是:Virtex-4 LX FPGA(面向逻辑密集的设计)、Virtex-4 SX FPGA(面向高性能信号处理应用)和Virtex-4 FX FPGA(面向高速串行连接和嵌入式处理应用)。       Virtex-4是目前性能最高功能最全面的一款FPGA,同时它还拥有嵌入式系统处理器,能实现全方位的高速串行连接能力,并且可以满足高性能DSP功能的要求。我们可以从以上几个方面一一来了解Virtex-4。     高性能FGPA设计:     作为电子设计工程师而言,他们对FPGA的要求是提供更高的系统性能,实现更低的功耗,降低系统成本,简化源同步和存储器接口。Virtex-4 FPGA从两个方面着手满足对更高性能的要求。首先是集成了实现关键系统功能的面向性能而优化的专用电路,如嵌入式处理器、DSP逻辑片、Ethernet MAC以及串行收发器。嵌入的硬IP可提供高达500 MHz的性能和11.1 Gbps的串行通信能力。第二个方面是提供强大的时钟管理功能,从而使工程师能够利用可编程逻辑构造发挥最大的性能。Xesium时钟技术满足了客户对更多更灵活时钟的要求,每片器件可提供32个全球时钟和20个数字时钟管理器(DCM)电路。Xesium DCM电路支持灵活地生成多个时钟域,性能高达500MHz,并且与前一代电路相比抖动少了40%。此外,Virtex-4器件还是一款提供差分时钟网络的FPGA,对于实现具有最小畸变和抖动的精确时钟来说,这是一项重要优势。   Xilinx高级产品部经理 Chuck Tralka     Virtex-4采用90nm工艺,由台湾UMC公司制造,使得器件成本降低了50%多,目前Virtex-4 LX25的单价是39.99美元,却具备24,192个逻辑单元,640个SelectIO, 1296K的RAM,8个数字时钟管理器以及48个XtremeDSP逻辑片,功能比Virtex-II提升了两倍,而价格也提高了两倍。     但是90nm工艺也带来了新的问题,漏电流使得器件的功耗增长了很多。Xilinx采用了三氧化栅技术,在速度和漏电流之间进行折衷,将静态功耗降低50%,动态功耗也降低了50%,因为供电电压更低,电容更少。     FPGA中的嵌入式处理器     赛灵思公司利用一系列处理器PicoBlaze, MicroBlaze和PowerPC来满足这些要求。前两者是赛灵思公司自己的软核处理器,PowerPC硬核处理器是从IBM获得的授权。PicoBlaze软内核为实现广泛的嵌入式控制应用提供了一个成本优化的8位微控制器架构。对于需要更高性能的项目,MicroBlaze软内核提供了一个32位通用处理器架构。PicoBlaze和MicroBlaze内核可用于所有Virtex-4平台器件,可构成单处理器和多处理器系统。   Xilinx IP解决方案市场总监 Mike Frazier     对于需要最高性能的应用,赛灵思公司以性能优化的硬内核的形式来提供业界标准的PowerPC架构。而Virtex-4 FX平台器件可集成一个或两个PowerPC处理器。     Virtex-4 FX器件包括多达两个PowerPC硬处理器内核。赛灵思公司首先在Virtex-II Pro系列中集成了嵌入式PowerPC 405内核。FPGA器件中嵌入的PowerPC内核包括:32个通用32位寄存器、硬件乘法和除法、16KB数据缓冲和指令缓冲存储器、存储器管理单元(MMU)、内置硬件定时器和用于调试及跟踪的内建JTAG支持。对于Virtex-4 系列,赛灵思公司将在450 MHz时的处理器性能提高至680 DMIPS,功耗降至0.9 mW/MHz,同时还保持了与第一代内核创建的所有软件和IP的兼容性。     高速串行连接功能     越来越多的工程师正在转向利用串行通信技术来满足对更高带宽和更低系统成本的要求, 但是目前五花八门的高速串行接口协议也让人目不暇接。Virtex-4宣称它支持所有流行的接口协议,以满足多种标准的需求,甚至,它还可以同时连接两个不同速度的标准协议。Virtex-4 FPGA提供了业界最宽的速率范围,收发器支持 600 Mbps至11.1 Gbps间的任意速率。这些第三代RocketIO收发器提供了对SONET(OC-12,OC-48)的增强支持,同时支持10G光纤通道和10G 以太网。   Xilinx 高速串行I/O市场总监 Ryan Carlson     Virtex-4 FX器件内置以太网连接能力,不需要消耗可编程逻辑资源即可提供无缝的芯片到芯片连接。以太网媒体访问控制器(MAC)内核支持10/100/1000 Mbps数据速率,兼容UNH验证标准并且具有互操作能力。     DSP     随着工程师开始为3G/4G移动通信、图像识别和视频会议设计新一代产品,但是,算法复杂性的增长速度比芯片密度和功能的增长速度为快。这一现象被称为Shannon定律。而使这一挑战更加严峻的是单MAC(乘法累加)处理器性能无法与莫尔定律同步扩展。利用Virtex-4 SX平台FPGA,赛灵思公司正在帮助DSP开发人员弥补可编程单MAC DSP性能和高级算法要求之间的差距。   Xilinx DSP部市场经理 David Squires     Virtex-4 FPGA能够与可编程DSP共同使用,做为DSP的预处理器或协处理器来分担计算密度的任务。与顺序执行程序软件的DSP处理器相比,基于FPGA的解决方案提供了并行执行优势。例如,让我们考虑一个256抽头的有限脉冲响应(FIR)滤波器。计算滤波器响应需要256个乘法累加器。一个单MAC处理器必须循环256次才能计算出一个输出样本。运行在1 GHz时,处理器的数据处理速率可达 4 MSPS(每秒百万样本)。利用包含256个乘法器和加法器的FPGA硬件实现同样的功能,由于256个乘法器和加法器可并行工作,因此每个时钟周期就可计算出一个输出样本。这样,尽管FPGA运行在500MHz时钟下,仅有单MAC处理器时钟频率的一半,但由于每个时钟周期生成一个结果,FPGA可提供500 MSPS的吞吐能力。Virtex-4中集成的下一代XtremeDSP解决方案提供的性能是前一代产品的两倍,而消耗的功率只有1/7,DSP价值则是原来的10倍(以单位价格的MACS/s计算)。     开发人员可配置XtremeDSP逻辑片实现40多种不同的DSP和算术功能,包括乘法器、乘法累加器、乘法及加法器、三输入加法器、桶状移位寄存器、宽总线多路复用器、幅度比较器或宽输入加法器。不需要使用通用可编程逻辑构造资源,这一架构就可支持将多个XtremeDSP逻辑片连接起来,以完成更宽输入的算术功能、DSP滤波器和复杂算法。     新推出的Virtex-4系列有望超越传统的PLD市场,并进入更为广泛的高性能处理、嵌入式处理和高速串行通信应用,赛灵思公司为此还专门成立了嵌入式处理部和DSP部,意图在ASIC/ASSP市场占有更大的份额。预计这一市场的总价值到2007年可达到年营收360亿美元(市场数字基于Gartner Dataquest 2007 ASIC/ASSP 预测报告)。

    时间:2004-12-20 关键词: Virtex FPGA Xilinx 技术专访

  • 德州仪器提出Uni-DSL标准的提案

        日前,德州仪器公司提出了一项称为 Uni-DSL (UDSL) 的新型 DSL 技术,该技术将为诸如 DSL 视频 (VoDSL) 等内容提供所需的高带宽。UDSL 使运营商能够为用户提供超高速度的 DSL,并同时与所有基于当前 ADSL 与 VDSL 离散多频音 (DMT) 的标准保持向后兼容性。基于 UDSL 的设备的向后兼容性将允许运营商在局端采用一个线卡的设计或在家庭中采用小区网关,以部署采用 ADSL 与 VDSL 标准的新型服务。DSL 服务提供商希望将视频服务集成到当前的数据与语音服务中以增加 DSL 收入来源,而这种多协议支持将为他们提供经济实惠的选项。     6月24日,德州仪器在北京召开新闻发布会,提出将所有 ADSL 与 VDSL 标准合并到同一解决方案中是一种全新的技术概念,在促进全球工业与各种标准组织发展的过程中,TI 希望通过这种技术概念占据业界领先地位,以帮助推动 DSL 视频服务的部署。德州仪器DSL业务发展经理Jack French, DSL亚太区市场总监Marc Wonterghem,DSL行销经理罗振源介绍了Uni-DSL的概念和发展方向。     UDSL 方案与技术将通过一条 DSL 线路支持吞吐量总计为 200Mbps 的超高速速率,该 DSL 线路可用于提供 100Mbps 的对称或非对称服务,如较短环路中下行速率为 150Mbps,上行速率为 50Mbps。此外,由于 UDSL 与所有 DMT 标准(ADSL、ADSL2、ADSL2+ 与 VDSL,以及即将出台的 VDSL2 标准)均具有向后兼容性,因此运营商仅使用一种解决方案就能够支持多个 DSL 服务选项。这一兼容性可以降低整个网络的资本性支出。另外,UDSL 还使运营商能够进一步证明其网络不仅能够提供当前 ADSL 标准,而且还能在其业务模型准备就绪后立即升级到视频服务。     在亚洲与欧洲的短环路市场中,UDSL 将提供总计高达 200Mbps 的带宽,以传输诸如 HDTV 等多通道高精度视频。随着行业对 VDSL 的认可,短环路市场采用 DSL 视频与高带宽服务的速度很可能高于较长环路市场。这是因为较短的环路可以支持允许 VDSL 类传输的更高带宽。     在美国及欧洲部分地区的长环路市场中,UDSL 提供的超高速带宽要求在附近地区建立额外的基础设施,如光纤到家庭或路边。较长环路市场中 UDSL 的近期优势是,其可提供符合未来要求的技术。运营商能够在其基础设施中部署基于 UDSL 的设备,并支持 ADSL、ADSL2 与 ADSL2+ 业务,当其基础设施准备就绪后,还可升级到 UDSL 与 VDSL2 速率。此外,通过使其基于 UDSL 的大部分网络支持所有网络环境及客户服务,运营商还能够充分利用规模经济。     TI 预计将于明年推出其首批 UDSL 解决方案。基于 UDSL 的设备预计将于 2006 年开始陆续推出,以便为用户提供 ADSL-、VDSL 以及超高速业务。

    时间:2004-12-04 关键词: 标准 德州仪器 uni-dsl 技术专访

  • Silicon宣布推出业界第一颗GSM/GPRS手机用CMOS功率放大器

        2004年2月12日,Silicon Laboratories在北京召开新闻发布会,宣布推出业界第一颗GSM/GPRS手机用CMOS功率放大器。     新产品的型号为Si4300, 是目前体积最小、且具有高性能和高功率的GSM手机功率放大器,为CMOS技术的创新应用再添新页。与其它解决方案相比,Si4300可以节省超过七成的电路板面积和零件数目,进而将高整合度、易于设计和生产的优势带给了GSM移动电话制造商。随着新成员加入到公司的射频产品系列,Silicon Laboratories已能为手机制造商提供完整的无线电解决方案,且只需要数目最少的外部零件和最小的电路板使用面积。     不同于由多芯片和分立器件组成的功率放大器模块,Si4300只使用一颗芯片,并将其安装在很小的基座上,不但是业界最小的GSM功率放大器解决方案,也是第一颗功能完整的单片GSM功率放大器解决方案。Si4300采用台积电的标准0.35微米CMOS制程技术,是第一颗利用CMOS技术制造的GSM功率放大器解决方案。     Si4300采用公司专利的新型放大器架构,整合了包括收发器到天线开关模块 (Antenna Switch Module,简称ASM的所有功能,包括完整的功率控制电路、过热和负载不匹配保护功能、谐波滤除以及输入和输出匹配电路。在3GPP规格的操作条件下,Si4300都能提供充裕的余度 (margin),使系统设计人员能迅速完成设计,通过全型认证 (Full Type Approval,简称FTA),然后进入生产制造。     Si4300功率放大器可搭配Silicon Laboratories专利的全CMOS AeroTM收发器系列。Silicon Laboratories射频解决方案提供了最高整合度,并大幅简化了设计流程。随着功率放大器产品线的进一步扩大,Silicon Laboratories射频解决方案将让更多地出现在客户设计的用料清单中。     Si4300符合GPRS Class 12标准,并支持GPRS多槽 (multi-slot) 应用。此单片GSM功率放大器解决方案采用小型 (3.9 ´ 6.4 ´ 1.3厘米) 可靠的表面粘着封装。     “我们的CMOS射频技术已拥有超过75项专利,这使得Silicon Laboratories能够集中全力,成为移动电话产业低成本、高整合度方案的领导厂商。”Silicon Laboratories副总裁Ed Healy表示,“我们努力的结果是得到更多技术创新,使客户能集中他们的资源,为他们的产品创造具有附加价值的新特色,而不是在进行射频最佳化。”     Si4300采用18只引脚的Land Grid Array (LGA) 封装,10,000颗采购量时单价从2.82美元起。Si4300的样片已开始供应,预计2004年第三季即可量产。

    时间:2004-12-04 关键词: GPRS gsm cmos Silicon 技术专访

  • [图文]便携式设备电源管理的革新

        访德州仪器便携式电源产品总监Dave Heacock 和模拟产品销售经理王剑     最近一两年来,“不景气”似乎是电子行业人士经常挂在口头的一句话,但是在嵌入式系统和便携式设备领域,人们看到的依然是飞速增长的速度和推陈出新的产品。在消费者购买便携式设备或手机的时候,电池寿命和便携式设备的待机和使用时间,往往是除产品功能外最重要的参考因素。因此,设计人员对低功耗、高性能、体积小巧的便携式电源系统的需求愈来愈高,同时,他们还需要芯片厂商能提供高集成、高智能与高易用性的电源管理芯片。   德州仪器(TI)一直是便携式电源管理芯片方面领导者,为此,本站记者于近日采访了该公司便携式电源管理产品总监 Dave Heacock 和模拟产品销售经理王剑。资历比较老一些的电子工程师都知道原来在电源管理方面比较有名Benchmarq和Unitrode公司,在1998年,Unitrode收购了Benchmarq, 不久,Unitrode又被德州仪器收购。Dave Heacock当时就是Benchmarq公司的总裁,目前在德州仪器专门负责电源管理产品线。   Dave Heacock介绍说,电源系统设计一直是整体应用设计中一个十分关键的环节,对便携式应用更是如此。到目前为止,投放到市场中的便携式电源产品已达到30多个类别,而到了2006年, 预计全球便携式电源管理IC市场将实现更大突破。TI拥有这方面的关键技术与制造工艺,可以为设计人员提供了最全面、最先进的便携式电源管理IC产品系列,帮助他们最大程度地简化电源设计和降低开发时间与成本。王剑另外补充,用户的需求,就是该公司创新的目标,厂商要以高集成度、高智能化和设计简便的电源管理IC帮助设计人员开发出更丰富的应用,使便携式应用更为个性化、性能更完善、并且具有更长的电池使用寿命。   Dave Heacock和王剑向记者展示了两款TI推出的最新电源管理芯片 bqTINY II 和 bqJunior。其中bqTINY II是一款外形尺寸极小且集成度很高的一节锂离子(Li-Ion)和锂聚合物(Li-Pol)电池充电器, 特别值得一提的是,它不但可以通过AC转换器对便携式设备进行充电,还是通过USB对PDA, 手机,数字相机等设备进行充电,这样,当用户的便携式设备通过USB和PC机进行数据交换或者运算同时,还可以从PC上对便携式设备直接进行充电,为用户提供了极大的方便,并节约了充电的时间。   bqTINYⅡ系列电池充电器具有自动的电源选择、功率场效应管(FET)和电流检测器、高精度的电流和电压调节、充电状态指示和终止功能, 而所有这些功能都集成在一块硅芯片上。在USB配置中,主设备(如PDA或蜂窝电话)能够在两种预定的充电率(100mA和500mA)之间进行选择。在AC适配器配置中,集成功率FET允许高达1A的充电电流。一个具有可编程电流调整点的集成电流检测器可提供设计的灵活性并免除增设占用空间的外部检测电阻器的需要。   另一款产品是bqJunior,它的突出特点是可实现电池剩余电量和系统运行时间的计算。目前电池容量检测芯片一般都采用电压作为容量计算的参数,然而,电池提供的电压受外部环境温度,充放电时间和次数的影响较大,因此对于剩余电量的估算都不十分准确。与标准的电池监测器不同,bqJunior能够通过对电池放电率和温度的变化来对剩余的电池容量和运行时间的计算进行校正。由于该器件执行的是算法和数据集的计算,因此无需开发和采用代码在主系统处理器中执行那些任务,这有助于减少开发时间和总运行成本。   bqJunior型电池电量测量芯片具有一个内部处理器,用来计算电池的剩余电量和系统运行时间(至电池电量耗尽的时间)。该器件采用一个集成化的低偏移电压-频率转换器(VFC),电池的充电和放电电流的测量误差在1%以内。设置于该IC上的一个单独的模-数转换器(A/D)用来测量电池电压和温度。利用这些测量数据,bqJunior通过一个经过验证的算法来精确计算出电池的剩余容量和系统运行时间。   主系统处理器只需通过读取bqJunior中的数据就可以得到电池剩余电量、系统运行时间等电池管理的重要信息,其中包括:剩余电量、平均电流、温度、电压以及至电池电能耗尽和充满电的时间。bqJunior采用一个单线通信端口(HDQ协议)来把数据集传送至系统主控制器。   目前,bqTINY已经在市场上得到了应用,bqJunior也已经陆续获得定单。遵循TI一贯的风格,这两个系列都是通用性产品,可以应用于不同的系统中。同时,它们也兼顾了个性化定制特性和功能的完善性,其最终目的,是为了让便携式系统电源管理更加精确,效率更加提高,从而使终端产品能获得更长的使用时间。

    时间:2004-12-04 关键词: 便携式设备 电源管理 技术专访

  • 手机之后,MEMS的下一个增长点在哪?ST瞄准工业/汽车领域开疆拓土

    MEMS器件最初是针对工业和汽车应用而开发的,但直到2005年左右,进入移动互联时代,在智能手机的带动下,MEMS才迎来了第一波爆发浪潮。近几年,随着手机等智能移动终端市场趋于饱和,业界及MEMS厂商都在不断探讨,MEMS器件的下一个增长点在哪?哪个应用市场又会引爆MEME应用的下一波浪潮?   意法半导体MEMS传感器产品部消费类 MEMS 事业部总监Simone Ferri认为,即将来临的自动化时代或者工业4.0时代将开启下一波MEMS应用浪潮,从智能手机为代表的消费领域到工业、汽车应用,ST MEMS要抓住这一波新机会。   作为MEMS领导厂商,经过20年的发展,ST MEMS传感器到今年已累计历史出货达140亿片。目前ST MEMS着重的领域是工业、消费、汽车三大市场。 针对不同市场需求,提供定制化的MEMS设计 “ST的传感器会针对不同的市场和应用量身打造不同的传感器。”Simone Ferri介绍说,“消费市场的客户主要强调功耗、准确度以及价格。而汽车类客户更看重的首先是可靠性,确保绝无驾驶危险或人员伤害,其次是更长的使用寿命和准确度。在工业领域,客户首要强调的是更长的使用寿命。因此,ST所有工业级的传感器都向客户保证不低于十年供货周期。其次,跟汽车市场一样,可靠度和准确度也是工业市场的主要需求。”   为了更精准地服务不同领域的独特应用,ST在MEMS设计之初就开始大做文章。Simone Ferri指出,MEMS传感器在设计上主要分三部分:一是MEMS微机电的设计,二是ASIC数据电路的设计,最后是芯片的封装。在这三部分,ST针对不同市场的需求,可以做不同的设计。 对于消费应用中低功耗的需求,ST在ASIC里集成了超低功耗前端放大器。像气压计这样的特定应用,ST做了特定的定制封装。 在汽车中,因为安全是第一位的,所以ST给安全类的产品推出陶瓷封装。另外,针对汽车产品对可靠性的高要求,ST MEMS产品在微机电部分针对抖动或震动做了相应的处理,让它的可靠性更高,不易损坏。 在工业类MEMS中,为了满足工业市场特有的需求,ST在ASIC中加入了针对工业领域经常用的通信协议。同时为了增加它的使用寿命和高可靠度,ST也引进了像汽车里面经常用到的陶瓷封装。最关键的是,针对不同的应用,ST仍然保留了成本较低的LGA封装。 种类齐全的MEMS器件可满足现在和未来的工业市场需求 为了迎接自动化时代即将引爆的下一波MEMS浪潮,ST已做好完善的布局。除了种类丰富的传感器以外,ST还有主控MCU,以及作为数据连接的各种无线技术,这样ST可以与系统传感器供应商、系统集成商以及终端厂商进行多方面合作,把ST MEMS器件布置到工业4.0网络各个节点处。   ST的MEMS可以满足工业设备从制造、运输以及到被安装和使用过程中的所有具体应用。不仅对于新设计的新式工业设备,对于既有的老工业设备,ST MEMS提供了不同的解决方案。例如,对于既有的老工业设备,基于既有的系统架构,可以通过无线传输的方式把传感器检测到的数据上传到系统。而对于新设备,可以有更大的空间去更好地设计MEMS。比如选择更容易检测到振动的位置,以及在工业领域比较流行的IO-Link工业通信协议,可以更好地让传感器数据通过系统总线上传到系统。 针对智慧工业应用,ST MEMS提供了丰富的工业传感器型号。例如,IIS2DH是第一颗工业级的加速器,具有小尺寸低功耗,广泛用在各种工业领域。加速度和磁力计二合一的303DAC,这种磁力计可以应用于判断,装在智能井盖中,用于检测这个井盖有没有被非法移动。还有ST新发布的高精度、高灵敏度倾角计IIS3DHHC,它的本质是加速计,广泛应用在路桥、隧道以及建筑设计中,在隧道里,倾角计可以用来监测某个管道的倾斜角度以及可以用来检测某些设备的振动,有助于道路安全以及建筑安全。倾角计还可用于重型叉车中,在叉车搬运比较重货物时,倾角计可以用来监测叉车前面叉的角度,如果超过安全范围,会及时给系统报警。 消费类MEMS传感器大量采用后,传感器在工业及其他新兴市场的应用逐渐展开,以前很多不需要MEMS的场合也开始利用传感器以满足更高的要求,例如,ST芯片级防水的气压计以前应用于消费类的电子香烟,现在开始广泛应用到油气管道的气压变化监测中。另一个ST超低功耗加速度计LIS2DW12,以前广泛应用在对功耗非常敏感的穿戴设备里,ST借鉴了在消费领域的概念,提供车规级的加速度计,可以应用到车钥匙里面,帮助车钥匙更省电。ST把在消费电子领域积累的成功专利以及相应的设计,应用到新的领域,如工业或者汽车,推出了一系列种类齐全的MEMS传感器产品,以应对现在和未来的市场需求。 面对前景广阔的工业市场,Simone Ferri总结了ST MEMS的强大优势: 第一, ST有丰富的大量交互的MEMS的经验,为其向工业市场延伸打下了扎实的基础。 第二, ST有能满足未来市场需要的强大产品阵容,可以应对客户不同的需求,同时为他们提供十年供货承诺。 第三, ST传感器可以针对不同客户,不同市场的需求做定制化的芯片设计。比如说量程范围,精度或功耗,可以针对不同的应用市场去做定制化的设计。 第四, ST在工业领域有丰富的产品计划,未来会有更多的新产品去推向市场。

    时间:1970-01-01 关键词: 技术专访

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