新的检测系统和创新在线筛选解决方案协助晶圆厂提高产品质量
PWG5™专门针对3D NAND的制程问题，Surfscan® SP7XP则专注解决3nm逻辑产品的缺陷
新设备采用AI解决方案以提高良率和质量并推动半导体封装创新
加利福尼亚州，米尔皮塔斯市，2020年7月20日/-今天KLA公司宣布推出革命性的eSL10™电子束图案化晶圆缺陷检查系统。
助力高性能逻辑及存储芯片制造
提高KLA在图案化晶圆缺陷检测、检视和分类中的优势
KLA开发了行业领先的设备与服务，帮助实现整个电子行业的创新。我们提供先进的制程控制和支持解决方案，用于制造晶圆和掩模版，集成电路，封装，印刷电路板和平板显示器。通过与全球领先客户的紧密合作，我们的物理学家，工程师，数据科学家与问题解决专家团队将设计解决方案，推动世界向前发展。
